JPH0436122Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436122Y2 JPH0436122Y2 JP1986074854U JP7485486U JPH0436122Y2 JP H0436122 Y2 JPH0436122 Y2 JP H0436122Y2 JP 1986074854 U JP1986074854 U JP 1986074854U JP 7485486 U JP7485486 U JP 7485486U JP H0436122 Y2 JPH0436122 Y2 JP H0436122Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- frame
- circuit boards
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 238000010396 two-hybrid screening Methods 0.000 claims description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001595 contractor effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回
路の枠体の改良に関する。
路の枠体の改良に関する。
(ロ) 従来の技術
従来の混成集積回路は第３図に示す如く、回路
素子１６が設けられた二枚の混成集積回路基板１
１，１２と、混成集積回路基板１１，１２を離間
して固定する枠体１５と、枠体１５と基板１１，
１２の周辺とで形成された空間部に充填された樹
脂層１４とで構成される。混成集積回路基板１
１，１２はアルミニウム等の金属基板が用いら
れ、その面上に絶縁処理を施し、所望の導電路を
形成し受動体素子や能動体素子の回路素子１６が
設けられる。枠体１５は二枚の基板１１，１２を
離間して固定するものであり、その枠体１５には
基板１１，１２を枠体１５に挿入したときに基板
１１，１２の位置の位置規制を行う基板ストツパ
が設けられ、更に枠体１５の長手方向の側体部は
外部リード１３を導出するために基板１１，１２
より内側に窪ませて形成されている。混成集積回
路基板１１，１２を枠体１５の上及び下に挿入し
て枠体１５の側体部と基板１１，１２とで形成さ
れた空間部にエポキシ等の樹脂が注入され樹脂層
１４が設けて外部リード１３を補強するものであ
る。
素子１６が設けられた二枚の混成集積回路基板１
１，１２と、混成集積回路基板１１，１２を離間
して固定する枠体１５と、枠体１５と基板１１，
１２の周辺とで形成された空間部に充填された樹
脂層１４とで構成される。混成集積回路基板１
１，１２はアルミニウム等の金属基板が用いら
れ、その面上に絶縁処理を施し、所望の導電路を
形成し受動体素子や能動体素子の回路素子１６が
設けられる。枠体１５は二枚の基板１１，１２を
離間して固定するものであり、その枠体１５には
基板１１，１２を枠体１５に挿入したときに基板
１１，１２の位置の位置規制を行う基板ストツパ
が設けられ、更に枠体１５の長手方向の側体部は
外部リード１３を導出するために基板１１，１２
より内側に窪ませて形成されている。混成集積回
路基板１１，１２を枠体１５の上及び下に挿入し
て枠体１５の側体部と基板１１，１２とで形成さ
れた空間部にエポキシ等の樹脂が注入され樹脂層
１４が設けて外部リード１３を補強するものであ
る。
上述した同様の技術は特公昭46−35817号公報
に記載されている。
に記載されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の混成集積回路を離間固定
する枠体１５では枠体１５の側体部と混成集積回
路基板１１，１２の周辺とで形成された空間に樹
脂を注入して樹脂層１４を形成し外部リード１３
の補強を行つていたが、樹脂層１４に注入された
樹脂の伸縮作用によつて外部リード１３の接続部
が剥離する問題を有していた。
する枠体１５では枠体１５の側体部と混成集積回
路基板１１，１２の周辺とで形成された空間に樹
脂を注入して樹脂層１４を形成し外部リード１３
の補強を行つていたが、樹脂層１４に注入された
樹脂の伸縮作用によつて外部リード１３の接続部
が剥離する問題を有していた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図及び第２図に示す如く、回路素子７が
固着された二枚の混成集積回路基板１，２と、二
枚の混成集積回路基板１，２の少なくとも一周辺
から導出された外部リード３と、外部リード３が
対向する様に二枚の混成集積回路基板１，２を離
間して固定する枠体４と、枠体４と二枚の混成集
積回路基板１，２の周辺とで形成された空間部に
注入されて設けられた樹脂層６とを備えた混成集
積回路の外部リード３が存在する空間部内で且つ
二枚の混成集積回路基板１，２の略中央部に仕切
板５を形成して樹脂層６を二分割して解決するも
のである。
り、第１図及び第２図に示す如く、回路素子７が
固着された二枚の混成集積回路基板１，２と、二
枚の混成集積回路基板１，２の少なくとも一周辺
から導出された外部リード３と、外部リード３が
対向する様に二枚の混成集積回路基板１，２を離
間して固定する枠体４と、枠体４と二枚の混成集
積回路基板１，２の周辺とで形成された空間部に
注入されて設けられた樹脂層６とを備えた混成集
積回路の外部リード３が存在する空間部内で且つ
二枚の混成集積回路基板１，２の略中央部に仕切
板５を形成して樹脂層６を二分割して解決するも
のである。
(ホ) 作用
斯上の如く、外部リードが存在する空間部内に
混成集積回路基板と略平行に仕切板を設けること
により、樹脂層が二分割することが出来るので樹
脂による伸縮作用の減少が図れるものである。
又、樹脂層に注入する樹脂を減量することが出来
る。
混成集積回路基板と略平行に仕切板を設けること
により、樹脂層が二分割することが出来るので樹
脂による伸縮作用の減少が図れるものである。
又、樹脂層に注入する樹脂を減量することが出来
る。
(ヘ) 実施例
以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づ
いて本考案を詳細に説明する。本考案による混成
集積回路は第１図に示す如く、二枚の混成集積回
路基板１，２と、基板１，２の一周辺から導出さ
れた外部リード３と、基板１，２を離間して固定
する枠体４と、枠体４に設けられた仕切板５と、
枠体４と基板１，２の周辺との空間部に設けられ
た樹脂層６とから構成される。混成集積回路基板
１，２は良熱伝導性の優れたアルミニウム基板が
用いられ、その面上には絶縁処理が施され、所望
の導電路を形成してトランジスタ、パワートラン
ジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデンサー等の回
路素子７が固着され、導電路が延在された基板
１，２周端部に外部リード３が固着される。この
二枚の混成集積回路基板１，２を枠体４に挿入し
て固定する。第２図に示す如く、枠体４は基板
１，２の位置規制を行う基板ストツパー８、外部
リード３を外部に導出する側体部９、及び仕切板
５が設けられている。本考案の特徴とするところ
はこの仕切板５にある。仕切板５は外部リード３
が配置される枠体４と基板１，２周辺とで形成さ
れた空間部に基板１，２の略中央部に基板１，２
と平行して形成する。即ち、仕切板５は側体部９
から突出する様に形成する。二枚の混成集積回路
基板１，２を枠体４の上下に挿入して外部リード
３が設けられた空間部にエポキシ樹脂等の樹脂を
注入して樹脂層６を形成しても本考案の仕切板５
によつて二分割される。
いて本考案を詳細に説明する。本考案による混成
集積回路は第１図に示す如く、二枚の混成集積回
路基板１，２と、基板１，２の一周辺から導出さ
れた外部リード３と、基板１，２を離間して固定
する枠体４と、枠体４に設けられた仕切板５と、
枠体４と基板１，２の周辺との空間部に設けられ
た樹脂層６とから構成される。混成集積回路基板
１，２は良熱伝導性の優れたアルミニウム基板が
用いられ、その面上には絶縁処理が施され、所望
の導電路を形成してトランジスタ、パワートラン
ジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデンサー等の回
路素子７が固着され、導電路が延在された基板
１，２周端部に外部リード３が固着される。この
二枚の混成集積回路基板１，２を枠体４に挿入し
て固定する。第２図に示す如く、枠体４は基板
１，２の位置規制を行う基板ストツパー８、外部
リード３を外部に導出する側体部９、及び仕切板
５が設けられている。本考案の特徴とするところ
はこの仕切板５にある。仕切板５は外部リード３
が配置される枠体４と基板１，２周辺とで形成さ
れた空間部に基板１，２の略中央部に基板１，２
と平行して形成する。即ち、仕切板５は側体部９
から突出する様に形成する。二枚の混成集積回路
基板１，２を枠体４の上下に挿入して外部リード
３が設けられた空間部にエポキシ樹脂等の樹脂を
注入して樹脂層６を形成しても本考案の仕切板５
によつて二分割される。
斯上の如く、枠体４、即ち、側体部９に仕切板
５を設けることにより、樹脂層６が二分割され、
樹脂の伸縮力を半減することが出来、樹脂の伸縮
力によつて外部リード３の接続部が剥離すること
を防止することが出来る。
５を設けることにより、樹脂層６が二分割され、
樹脂の伸縮力を半減することが出来、樹脂の伸縮
力によつて外部リード３の接続部が剥離すること
を防止することが出来る。
(ト) 考案の効果
上述の如く、枠体に仕切板を設けることによ
り、樹脂層を二分割することが出来、樹脂の伸縮
力が半減し従来問題となつていた外部リードの剥
離を防止することが出来る。又、樹脂量を減少す
る利点を有するものである。
り、樹脂層を二分割することが出来、樹脂の伸縮
力が半減し従来問題となつていた外部リードの剥
離を防止することが出来る。又、樹脂量を減少す
る利点を有するものである。
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本実施例の枠体の平面図、第３図は従来例を示
す断面図である。 １，２……混成集積回路基板、３……外部リー
ド、４……枠体、５……仕切板、６……樹脂層、
７……回路素子、８……基板ストツパー、９……
側体部。
は本実施例の枠体の平面図、第３図は従来例を示
す断面図である。 １，２……混成集積回路基板、３……外部リー
ド、４……枠体、５……仕切板、６……樹脂層、
７……回路素子、８……基板ストツパー、９……
側体部。
Claims (1)
- 回路素子が固着された二枚の混成集積回路基板
と、該二枚の混成集積回路基板の少なくとも一周
辺から導出された外部リードと、該外部リードが
対向する様に前記二枚の混成集積回路基板を離間
して固定する枠体と、該枠体と前記二枚の混成集
積回路基板の周辺とで形成された空間部に注入さ
れて設けられた樹脂層とを備えた混成集積回路に
おいて、前記外部リードが存在する空間部内で且
つ前記二枚の混成集積回路基板の略中央部に前記
枠体から延在した仕切板を形成し、前記樹脂層を
二分割することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986074854U JPH0436122Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986074854U JPH0436122Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312839U JPS6312839U (ja) | 1988-01-27 |
| JPH0436122Y2 true JPH0436122Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30920458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986074854U Expired JPH0436122Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436122Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072831U (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-17 | 株式会社グランディ | 水フィルタークリーナー |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP1986074854U patent/JPH0436122Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6312839U (ja) | 1988-01-27 |
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