JPH0340277A - 浮動ヘッドスライダセンサ - Google Patents
浮動ヘッドスライダセンサInfo
- Publication number
- JPH0340277A JPH0340277A JP17310189A JP17310189A JPH0340277A JP H0340277 A JPH0340277 A JP H0340277A JP 17310189 A JP17310189 A JP 17310189A JP 17310189 A JP17310189 A JP 17310189A JP H0340277 A JPH0340277 A JP H0340277A
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- Japan
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- piezoelectric element
- head slider
- floating head
- slider
- face
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- Pending
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク検定用に用いる高感度な浮動ヘッ
ドスライダセンサに関する。
ドスライダセンサに関する。
第５図（ａ） （ｂ）は従来の浮動ヘッドスライダセン
サの図である。咳図において、ｌは浮動ヘッドスライダ
、２は該浮動ヘッドスライダ１の上面（背面）に結合配
置したスライダジンバル支持部、３は該スライダジンバ
ル支持部２の上面（背面）に突出加工して形成した荷重
点ピボット、４は該荷重点ピボット３に圧接する加圧支
持ばね部、５は浮動ヘッドスライダ１の背面の後端部に
配置した圧電素子である。なお、該圧電素子５は浮動ヘ
ッドスライダ１の背面前端部に配置されることもある。
サの図である。咳図において、ｌは浮動ヘッドスライダ
、２は該浮動ヘッドスライダ１の上面（背面）に結合配
置したスライダジンバル支持部、３は該スライダジンバ
ル支持部２の上面（背面）に突出加工して形成した荷重
点ピボット、４は該荷重点ピボット３に圧接する加圧支
持ばね部、５は浮動ヘッドスライダ１の背面の後端部に
配置した圧電素子である。なお、該圧電素子５は浮動ヘ
ッドスライダ１の背面前端部に配置されることもある。
これら浮動ヘッドスライダ１、スライダジンバル支持部
２、荷重点ピボット３、加圧支持ばね部４及び圧電素子
５により浮動ヘッドスライダセンサＳが構成される。
２、荷重点ピボット３、加圧支持ばね部４及び圧電素子
５により浮動ヘッドスライダセンサＳが構成される。
ここで５ａは圧電素子５の浮動ヘントスライダ側の面、
５ｂは圧電素子５の自由空間側の面を示している。そし
てこれら両面５ａ、５ｂに電極が取り付けられ、圧電素
子５の圧力がセンサ出力としてとりだされる。
５ｂは圧電素子５の自由空間側の面を示している。そし
てこれら両面５ａ、５ｂに電極が取り付けられ、圧電素
子５の圧力がセンサ出力としてとりだされる。
第６図は第５図の浮動ヘッドスライダセンサＳの検定使
用状態図である。核間において６は磁気ディスク、６ａ
は磁気ディスク上の突起を示している。浮動ヘッドスラ
イダセンサＳはこのような突起６ａを検出するために使
用される。
用状態図である。核間において６は磁気ディスク、６ａ
は磁気ディスク上の突起を示している。浮動ヘッドスラ
イダセンサＳはこのような突起６ａを検出するために使
用される。
磁気ディスク６上には稀に浮動ヘッドスライダｌが追従
走行不可能な上記のような突起６ａが存在するので、こ
のような突起６ａを有する磁気ディスクは、磁気ディス
ク装置の組立に際してあらかじめ除外する必要がある。
走行不可能な上記のような突起６ａが存在するので、こ
のような突起６ａを有する磁気ディスクは、磁気ディス
ク装置の組立に際してあらかじめ除外する必要がある。
そのためにこのような突起６ａの有無を浮動ヘッドスラ
イダセンサＳによって調べることが一般的に行われてい
る。
イダセンサＳによって調べることが一般的に行われてい
る。
浮動ヘッドスライダセンサＳは通常の浮動ヘッドスライ
ダと同様に磁気ディスク６上に一定隙間を保って浮動し
ている。浮動ヘッドスライダ１は突起６ａと衝突すると
僅かに振動する。この振動を圧電素子５によって検出す
る。ここで圧電素子５の出力電圧は圧電素子５の２つの
面５ａ、５ｂの振動の差分による圧電効果によって発生
する。
ダと同様に磁気ディスク６上に一定隙間を保って浮動し
ている。浮動ヘッドスライダ１は突起６ａと衝突すると
僅かに振動する。この振動を圧電素子５によって検出す
る。ここで圧電素子５の出力電圧は圧電素子５の２つの
面５ａ、５ｂの振動の差分による圧電効果によって発生
する。
ところが圧電素子５の片面５ｂは自由空間に露出してい
るため、この面５ｂも浮動ヘッドスライダ１の面と同位
相で振動し、高感度検出が難し７いという欠点があった
。この問題を解決するために圧電素子５の厚さを大きく
して自由空間側の振動を抑えることによって高感度化を
図っている。しかし、圧電素子５を大きくすると、浮動
ヘッドスライダとしての動特性か悪化するのでその大き
さには限度があった。
るため、この面５ｂも浮動ヘッドスライダ１の面と同位
相で振動し、高感度検出が難し７いという欠点があった
。この問題を解決するために圧電素子５の厚さを大きく
して自由空間側の振動を抑えることによって高感度化を
図っている。しかし、圧電素子５を大きくすると、浮動
ヘッドスライダとしての動特性か悪化するのでその大き
さには限度があった。
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は高感度な浮動ヘッドスライダセンサを提供する
ことである。
の目的は高感度な浮動ヘッドスライダセンサを提供する
ことである。
このために第１の発明は、荷重点ピボット部と加圧支持
バネ部との間あるいは上記荷重点ピボット部とヘッドス
ライダとの間に圧電素子を接着配置した。
バネ部との間あるいは上記荷重点ピボット部とヘッドス
ライダとの間に圧電素子を接着配置した。
第２の発明は、荷重点ピボット部と加圧支持バネ部との
間に圧電素子を差込配置した。
間に圧電素子を差込配置した。
以下、本発明の実施例の浮動・＼ノドスライダセンサに
ついて説明する。本実施例では浮動ヘッドスライダの荷
重ピボットの上部あるいは下部に圧電素子を配置するこ
とが主要な特徴である。
ついて説明する。本実施例では浮動ヘッドスライダの荷
重ピボットの上部あるいは下部に圧電素子を配置するこ
とが主要な特徴である。
実施例１
第１図（ａｌ （ｂ＞は第１の実施例の浮動ヘッドスラ
イダセンサＡの説明図である。１１は浮動ヘッドスライ
ダ、１２はスライダジンバル支持部、１３は荷重点ピボ
ット、１４は加圧支持ばね部、１５は圧電素子である。
イダセンサＡの説明図である。１１は浮動ヘッドスライ
ダ、１２はスライダジンバル支持部、１３は荷重点ピボ
ット、１４は加圧支持ばね部、１５は圧電素子である。
これら各部品自体は従来の浮動ヘノドスライダセ／すＳ
のものと同ｊンである。
のものと同ｊンである。
本実施例では圧電素子１５を荷重点ピボット１３と加圧
支持ばね部１４の間に接着結合配置した。
支持ばね部１４の間に接着結合配置した。
この点が本実施例の特徴となっている。
ここで１５ａは圧電素−７１５の荷重ビボソト支３側の
面、１５ｂは圧電素子１５の加圧ばね部１４側の面を示
している。そしてこれら両面１５ａ、１５ｂに電極が取
り付けられ、圧電素子１５の圧力がセンサ出力とし、て
とりだされる。
面、１５ｂは圧電素子１５の加圧ばね部１４側の面を示
している。そしてこれら両面１５ａ、１５ｂに電極が取
り付けられ、圧電素子１５の圧力がセンサ出力とし、て
とりだされる。
本実施例の浮動ヘッドスライダセンサＡも上述した従来
の浮動へノドスライダセンサＳと同様に磁気ディスク６
上の突起６ａとの衝突によって生じる微少な振動を検出
する。
の浮動へノドスライダセンサＳと同様に磁気ディスク６
上の突起６ａとの衝突によって生じる微少な振動を検出
する。
この場合浮動ヘッドスライダ１１の振動は荷重点ピボッ
ト１３を介して圧電素子１５の面１５ａに加わる。一方
これと反対側の面１５ｂは加圧支持ばね部１４に固定さ
れているため振動が抑えられる。圧電素子１５の出力電
圧は圧電素子１５の両面１５ａ、１５ｂの振動の差分に
よる圧電効果によって発生する。従って本実施例の圧電
素子１５は、従来の浮動ヘノトスライダセンサＳにおけ
る圧電素子５の片面側が自由空間であるものに比し、格
段に感度向上が可能となる。
ト１３を介して圧電素子１５の面１５ａに加わる。一方
これと反対側の面１５ｂは加圧支持ばね部１４に固定さ
れているため振動が抑えられる。圧電素子１５の出力電
圧は圧電素子１５の両面１５ａ、１５ｂの振動の差分に
よる圧電効果によって発生する。従って本実施例の圧電
素子１５は、従来の浮動ヘノトスライダセンサＳにおけ
る圧電素子５の片面側が自由空間であるものに比し、格
段に感度向上が可能となる。
これを確認するために、厚さ０ 、２５ｍｍ、幅２問、
長さ２１１１１１の圧電素子を、同一浮動ヘノドスライ
ダに、本実施例方式と従来方式の配置構成で組込んだ浮
動ヘッドスライダセンサを作製し、各々に加振器により
振動を加え、両圧電素子の出力の比較試験を行った。
長さ２１１１１１の圧電素子を、同一浮動ヘノドスライ
ダに、本実施例方式と従来方式の配置構成で組込んだ浮
動ヘッドスライダセンサを作製し、各々に加振器により
振動を加え、両圧電素子の出力の比較試験を行った。
第４図はその比較試験結果の図である。該図からも明ら
かのように、振動周波数により異なるが従来方式に比し
センサ出力が約３桁も向上可能であることが分かる。
かのように、振動周波数により異なるが従来方式に比し
センサ出力が約３桁も向上可能であることが分かる。
実施例２
第２図（ａｌ （ｂｌは第２の実施例の浮動ヘッドスラ
イダセンサＢの説明図である。２１は浮動へソドスライ
ダ、２２はスライダジンバル支持部、２３は荷重点ピボ
ソト、２４は加圧支持ばね部、２５は圧電素子である。
イダセンサＢの説明図である。２１は浮動へソドスライ
ダ、２２はスライダジンバル支持部、２３は荷重点ピボ
ソト、２４は加圧支持ばね部、２５は圧電素子である。
これら各部品自体も上記従来の浮動ヘノトスライダセン
サＳのものと同しである。
サＳのものと同しである。
本実施例では圧電素子２５を浮動ヘッドスライダ２１の
背面と荷重点ピボソト２３の間に接着結合配置した。こ
の点が本実施例の特徴となっている。
背面と荷重点ピボソト２３の間に接着結合配置した。こ
の点が本実施例の特徴となっている。
ここで２５ａは圧電素子２５の浮動ヘントスライダ２１
の背面側の面、２５ｂは圧電素子１５の荷重点ピボソト
２３例の面を示している。
の背面側の面、２５ｂは圧電素子１５の荷重点ピボソト
２３例の面を示している。
この場合浮動ヘッドスライダ２１の振動は浮動ヘッドス
ライダ２１から直接圧電素子２５０面２５ａに加わる。
ライダ２１から直接圧電素子２５０面２５ａに加わる。
これに対し荷重点ピボソト２３側の面２５ｂの振動は荷
重点ピボット２３を介し加圧支持ばね部２４のばね力で
抑えられる。従って本実施例でも、従来の圧電素子５の
片面側が自由空間である浮動ヘノトスライダセンサＳに
比し、圧電素子２５は格段に感度向上が可能となる。
重点ピボット２３を介し加圧支持ばね部２４のばね力で
抑えられる。従って本実施例でも、従来の圧電素子５の
片面側が自由空間である浮動ヘノトスライダセンサＳに
比し、圧電素子２５は格段に感度向上が可能となる。
実施例３
第３図（ａ） （ｂ）は第３の実施例の浮動ヘッドスラ
イダセンサＣの説明図である。３１は浮動ヘントスライ
ダ、３２はスライダジンバル支持部、３３は荷重点ピボ
ット、３４は加圧支持ばね部、３５は圧電素子である。
イダセンサＣの説明図である。３１は浮動ヘントスライ
ダ、３２はスライダジンバル支持部、３３は荷重点ピボ
ット、３４は加圧支持ばね部、３５は圧電素子である。
これら各部品自体も従来の浮動ヘノトスライダセンサＳ
のものと同じである。
のものと同じである。
本実施例では圧電素子３５を荷重点ピボット３３と加圧
支持ばね部３４０間に接着結合せずに挟み込んで配置し
た。この点が本実施例の特徴となっている。従って、第
１及び第２の実施例の浮動ヘッドスライダセンサＡ、Ｂ
に比較し、圧電素子３５の組み込みがきわめて容易とな
る。
支持ばね部３４０間に接着結合せずに挟み込んで配置し
た。この点が本実施例の特徴となっている。従って、第
１及び第２の実施例の浮動ヘッドスライダセンサＡ、Ｂ
に比較し、圧電素子３５の組み込みがきわめて容易とな
る。
ここで３５３は圧電素子３５の荷重ピボット３３側の面
、３５ｂは圧電素子３５の加圧支持ばね部３４側の面を
示している。
、３５ｂは圧電素子３５の加圧支持ばね部３４側の面を
示している。
この場合浮動ヘッドスライダ３１の振動は荷重点ピボソ
ト３３を介して圧電素子３５の面３５ａに加わる。一方
これと反対側の面３１ｂの振動は荷重ばね力で抑えられ
る。従って本実施例でも、従来の片面側が自由空間であ
る圧電素子５に比し、圧電素子２５は格段に感度向上が
可能となる。
ト３３を介して圧電素子３５の面３５ａに加わる。一方
これと反対側の面３１ｂの振動は荷重ばね力で抑えられ
る。従って本実施例でも、従来の片面側が自由空間であ
る圧電素子５に比し、圧電素子２５は格段に感度向上が
可能となる。
以上から本発明によれば、圧電素子を荷重ピボットの下
面又は上面に配置し、圧電素子の片面に荷重ばねによる
振動抑止力が働くようにしたので、圧電素子の他面に加
わる浮動へソドスライダの微少振動を高感度で検出する
ことができる利点がある。
面又は上面に配置し、圧電素子の片面に荷重ばねによる
振動抑止力が働くようにしたので、圧電素子の他面に加
わる浮動へソドスライダの微少振動を高感度で検出する
ことができる利点がある。
第１図ｔａ）は本発明の第１の実施例の浮動ヘッドスラ
イダセンサの平面図、第１図ｆｂｌはその一部を端面で
表した正面図、第２図（ａ）は第２の実施例の浮動ヘノ
トスライダセンサの平面図、第２図（ｂｌはその一部を
端面で表した正面図、第３図ｆａｌは第３の実施例の浮
動ヘッドスライダセンサの平面図、第３図（１１１はそ
の一部を端面で表した正面図、第４図は第１の実施例と
従来の浮動へ・７ドスライダセンサとの感度比較試験結
果を示す特性線図、第５図（ａ）は従来の浮動ヘッドス
ライダセンサの平面図、第５図（ｂｌはその一部を端面
で表した正面図、第６図は従来の浮動ヘッドスライダセ
ンサの使用状態図である。 １１．２１．３１・・・浮動へソドスライダ、１２、２
２．３２・・・スライダジンバル支持部、１３．２３．
３３・・・荷重点ピボット、１４．２４．３４・・・加
圧支持ばね部、１５．２５．３５・・・圧電素子。
イダセンサの平面図、第１図ｆｂｌはその一部を端面で
表した正面図、第２図（ａ）は第２の実施例の浮動ヘノ
トスライダセンサの平面図、第２図（ｂｌはその一部を
端面で表した正面図、第３図ｆａｌは第３の実施例の浮
動ヘッドスライダセンサの平面図、第３図（１１１はそ
の一部を端面で表した正面図、第４図は第１の実施例と
従来の浮動へ・７ドスライダセンサとの感度比較試験結
果を示す特性線図、第５図（ａ）は従来の浮動ヘッドス
ライダセンサの平面図、第５図（ｂｌはその一部を端面
で表した正面図、第６図は従来の浮動ヘッドスライダセ
ンサの使用状態図である。 １１．２１．３１・・・浮動へソドスライダ、１２、２
２．３２・・・スライダジンバル支持部、１３．２３．
３３・・・荷重点ピボット、１４．２４．３４・・・加
圧支持ばね部、１５．２５．３５・・・圧電素子。
Claims (2)
- （１）、浮動ヘッドスライダと、該浮動ヘッドスライダ
と結合されたスライダジンバル支持部と、該スライダジ
ンバル支持部の端部と結合された加圧支持バネとを備え
、上記加圧支持バネ部の先端部が上記スライダジンバル
支持部の背面に突出形成された荷重点ピボット部を介し
て上記浮動ヘッドスライダに荷重を与えるように構成し
た浮動ヘッドスライダセンサにおいて、 上記荷重点ピボット部と上記加圧支持バネ部との間ある
いは上記荷重点ピボット部と上記ヘッドスライダとの間
に圧電素子を接着配置したことを特徴とする浮動ヘッド
スライダセンサ。 - （２）、浮動ヘッドスライダと、該浮動ヘッドスライダ
と結合されたスライダジンバル支持部と、該スライダジ
ンバル支持部の端部と結合された加圧支持バネとを備え
、上記加圧支持バネ部の先端部が上記スライダジンバル
支持部の背面に突出形成された荷重点ピボット部を介し
て上記浮動ヘッドスライダに荷重を与えるように構成し
た浮動ヘッドスライダセンサにおいて、 上記荷重点ピボット部と上記加圧支持バネ部との間に圧
電素子を差込配置したことを特徴とする浮動ヘッドスラ
イダセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310189A JPH0340277A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 浮動ヘッドスライダセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310189A JPH0340277A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 浮動ヘッドスライダセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340277A true JPH0340277A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=15954196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17310189A Pending JPH0340277A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | 浮動ヘッドスライダセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340277A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448890B1 (ko) * | 2001-04-04 | 2004-09-18 | 주식회사 만도 | 센터플레이트 시일링장치를 갖춘 차량용 텐덤 부스터 |
| US7564649B2 (en) * | 2005-04-27 | 2009-07-21 | Seagate Technology Llc | Head assembly having a sensing element to provide feedback for head-media instability |
| US8310779B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-11-13 | Seagate Technology Llc | Head assembly having a sensing element |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP17310189A patent/JPH0340277A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448890B1 (ko) * | 2001-04-04 | 2004-09-18 | 주식회사 만도 | 센터플레이트 시일링장치를 갖춘 차량용 텐덤 부스터 |
| US7564649B2 (en) * | 2005-04-27 | 2009-07-21 | Seagate Technology Llc | Head assembly having a sensing element to provide feedback for head-media instability |
| US8310779B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-11-13 | Seagate Technology Llc | Head assembly having a sensing element |
| US8837075B2 (en) | 2005-04-27 | 2014-09-16 | Seagate Technology Llc | Head assembly with head-media spacing control |
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