JPH0340404A - 機能修正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ハイブリッドＩＣやＩＣ等の機能修正方法に
関するものである。

従来の技術 以下に従来の機能修正方法について説明する。

第３図は従来の機能修正方法のブロック図であり、８は
ＩＣ等の電気回路であり、９は電圧等の出力端子であり
、１０は出力端子９の電圧等を補正することのできる調
整抵抗である。

第４図は従来の機能修正方法の斜視図であり、１１はハ
イブリッドＩＣ回路基板であり、１２は調整抵抗である
。

従来の機能修正方法は、上記の第３図及び第４図による
方法により構成されている。

以上のように構成された機能修正方法について、以下そ
の説明を行う。

出力端子９の電圧等を測定し、第５図のように、ある一
定範囲の電圧等の出力が出るように調整抵抗１０を調整
する。実際には、調整抵抗１２の抵抗値を選択してマウ
ントし、調整抵抗１０を調整することにより出力端子９
の電圧等の特性を機能修正している。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の構成では、調整抵抗を選択し
てマウントしなければいけないため、調整抵抗の取付は
間違いが発生しやすく、又機能修正時間がかかるという
問題点を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、調整抵抗
の取付は間違いがなく、機能修正時間を短くすることの
できる機能修正方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の機能修正方法は、ボ
ンディングワイヤの取付は位置を選択することにより調
整抵抗値を選択するという構成を有している。

作用 この構成によって希望の機能修正抵抗値を得ると共に、
調整抵抗の取付は間違いをなくし、機能修正時間を短く
することができる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の一実施例における機能修正方法のブロ
ック図を示すものである。第１図において、１はＩＣ等
の電気回路で、２は電圧等の出力端子であり、３は調整
抵抗回路で、４は調整抵抗回路の抵抗値を選択するボン
ディングワイヤである。第２図は本発明の一実施例にお
ける方法を説明するための斜視図でああり、５はハイブ
リッドＩＣの回路基板であり、調整抵抗回路３、ボンデ
ィングワイヤ４が配置されている。

本発明の機能修正方法は、上記第１図及び第２図による
方法により構成されている。

以上のように構成された本実施例の機能修正方法につい
て以下その説明を行う。

出力端子２の電圧等を測定し、第５図のように、ある一
定範囲の電圧等の出力が出るように調整抵抗回路３の抵
抗値を、ボンディングワイヤ４の接続位置を変えること
により調整し、機能修正を行うものである。

以上のように本実施例によれば、調整抵抗を選択してか
らマウントする必要がなくなるので、調整抵抗の取付は
間違いが発生しなくなる。又ボンディングワイヤを接続
するだけで良いので、機能修正時間を短くすることがで
きるという効果を有する。

なお本実施例ではハイブリッドＩＣにおけるものである
が、ＩＣチップにおいても同様に機能修正をすることが
できる。この場合はＩＣ上でボンディングを行うので、
部品面積を小さくすることができるという効果がある。

発明の効果 本発明は調整抵抗回路をボンディングワイヤにて接続す
ることにより機能修正を行うものであり、調整抵抗の取
付は間違いが発生せず、機能修正時間を短くすることが
できる優れた機能修正方法を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における機能修正方法を示す
ブロック図、第２図は本発明の一実施例における機能修
正方法を示す斜視図、第３図は従来の機能修正方法を示
すブロック図、第４図は従来の機能修正方法を示す斜視
図、第５図は出力端子の出力と調整抵抗値の特性図であ
る。 １・・・・・・電気回路、２・・・・・・出力端子、３
・・・・・・調整抵抗回路、４・・・・・・ボンディン
グワイヤ、５・・・・・・回路基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内部の調整抵抗回路より複数個のパッドを取り出し、
   そのパッドに接続されるボンディングワイヤの位置を選
   択することにより、電圧等の特性補正をすることを特徴
   とする機能修正方法。