JPH0340493A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0340493A JPH0340493A JP17613489A JP17613489A JPH0340493A JP H0340493 A JPH0340493 A JP H0340493A JP 17613489 A JP17613489 A JP 17613489A JP 17613489 A JP17613489 A JP 17613489A JP H0340493 A JPH0340493 A JP H0340493A
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- wiring board
- printed wiring
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- polyphenylene oxide
- hole
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用りられる多層プリント配線板に関するものである
。
等に用りられる多層プリント配線板に関するものである
。
従来の多層プリント配線板は、内層回路を作成した内層
材とプリプレグ、外層材とを積層成形により一体化後、
貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、外層
パターン作成等を径で得られるが、眉間の電気的設計の
自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス制御
の必要な機器に用いるには制約があった。
材とプリプレグ、外層材とを積層成形により一体化後、
貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、外層
パターン作成等を径で得られるが、眉間の電気的設計の
自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス制御
の必要な機器に用いるには制約があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層プリント配線板
においては層間の電気的設計の自由度をあげることがで
きないという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは層間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用いるこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
においては層間の電気的設計の自由度をあげることがで
きないという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは層間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用いるこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が？Ａ電正接０．Ｏ１以下で、且つ誘電率４
以下又は誘電率５以上であることを特徴とする多層プリ
ント配線板のため、上記目的を連成することができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が？Ａ電正接０．Ｏ１以下で、且つ誘電率４
以下又は誘電率５以上であることを特徴とする多層プリ
ント配線板のため、上記目的を連成することができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる配線板構成樹脂は弗素樹脂、ポリエーテ
ルイミド、ポリサルフオン、ボリフエニレンオ牛サイド
、ポリエーテルサルフオン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電圧’ＪＯ，０１以下で、且つ誘電率４
以下又は誘電率６以上であることが必要である。なお必
要に応じて樹脂中に水酸化アルミニウム、シリカ、炭酸
カルシウム、セラミック粉等の充填剤を混入することも
できる。
ルイミド、ポリサルフオン、ボリフエニレンオ牛サイド
、ポリエーテルサルフオン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電圧’ＪＯ，０１以下で、且つ誘電率４
以下又は誘電率６以上であることが必要である。なお必
要に応じて樹脂中に水酸化アルミニウム、シリカ、炭酸
カルシウム、セラミック粉等の充填剤を混入することも
できる。
これ以外の誘電正接及び誘を木の樹脂は本発明にとって
用りることはできない。配線板構成基材としてはガラス
、アスベスト、セラミ・ツク等の無機ａ維やポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ル、ポリフェニレンサルファイド等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、ペーパ
ー或は紙又はこれらの組合せ基材を用いることができる
。内部スルホール部は内層回路の所要位置に外層面と未
導通状態で設けられるもので、好ましくは内部スルホー
ル部が樹脂、無機物、金属等の単独、混合物、複合物で
充填されてｈることが望ましす。
用りることはできない。配線板構成基材としてはガラス
、アスベスト、セラミ・ツク等の無機ａ維やポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリアクリ
ル、ポリフェニレンサルファイド等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、ペーパ
ー或は紙又はこれらの組合せ基材を用いることができる
。内部スルホール部は内層回路の所要位置に外層面と未
導通状態で設けられるもので、好ましくは内部スルホー
ル部が樹脂、無機物、金属等の単独、混合物、複合物で
充填されてｈることが望ましす。
以下本発明を図示実施例にもとづｂで説明する。
実施例
１ａ１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
厚さ０．８Ｈの両面鋼張ガラス高基材ポリフェニレンオ
キサイド樹脂積層板の両面に回路形成した内層材１の上
下面に、厚さ０．１ｆｌのガラス布基材ポリフェニレン
オキサイド樹脂プリプレグ２を２枚づつ配し、最下面に
は厚さ０．０３１Ｓｆｌの銅箔３を配設し、更に上側プ
リプレグ上には所要位置に外層面と未導通のセラミック
充填内部スルホール部４ｔ−有する厚さ０．８ｆｌのガ
ラス布基材ポリフェニレンオキサイド樹脂内層材５を介
し厚さ０．１ｆｌのガラス布基材ポリフェニレンオキサ
イド樹脂プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚さ０．
０３５ ｔｘの銅箔３ｔ−配設した積層体を積層−法化
後、所要位置を開穴、鍍金してスルホール部６を形成す
ると共に外層パターン７を作成して多層プリント配線板
を得た。
キサイド樹脂積層板の両面に回路形成した内層材１の上
下面に、厚さ０．１ｆｌのガラス布基材ポリフェニレン
オキサイド樹脂プリプレグ２を２枚づつ配し、最下面に
は厚さ０．０３１Ｓｆｌの銅箔３を配設し、更に上側プ
リプレグ上には所要位置に外層面と未導通のセラミック
充填内部スルホール部４ｔ−有する厚さ０．８ｆｌのガ
ラス布基材ポリフェニレンオキサイド樹脂内層材５を介
し厚さ０．１ｆｌのガラス布基材ポリフェニレンオキサ
イド樹脂プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚さ０．
０３５ ｔｘの銅箔３ｔ−配設した積層体を積層−法化
後、所要位置を開穴、鍍金してスルホール部６を形成す
ると共に外層パターン７を作成して多層プリント配線板
を得た。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層プリント配線板にお−では眉間の電気的
設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピーダン
ス制御の必要な機器に用いることのできる効果がある。
に記載した多層プリント配線板にお−では眉間の電気的
設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピーダン
ス制御の必要な機器に用いることのできる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
１は内層材、２はプリプレグ、３は銅箔、４は内部スル
ホール部、６はスルホール部、７は外層パターンである
。
ホール部、６はスルホール部、７は外層パターンである
。
Claims (2)
- （１）一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要位
置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線板
構成樹脂が誘電正接０．０１以下で、且つ誘電率４以下
又は誘電率５以上であることを特徴とする多層プリント
配線板。 - （２）内部スルホール部が充填されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613489A JPH0340493A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613489A JPH0340493A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340493A true JPH0340493A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17613489A Pending JPH0340493A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340493A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS61286130A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | 松下電工株式会社 | 積層板およびその製法 |
| JPS6316482B2 (ja) * | 1983-07-20 | 1988-04-08 | Shoei Kako Kk | |
| JPS63160397A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | 株式会社東芝 | 多層基板の製造方法 |
| JPS63199635A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS6461245A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17613489A patent/JPH0340493A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948996A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-21 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS6316482B2 (ja) * | 1983-07-20 | 1988-04-08 | Shoei Kako Kk | |
| JPS61286130A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | 松下電工株式会社 | 積層板およびその製法 |
| JPS63160397A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | 株式会社東芝 | 多層基板の製造方法 |
| JPS63199635A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS6461245A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed wiring board |
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