JPH0424985A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、プリント配線板に加工して使用される電気用
積層板の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

電気機器や電子機器等に用いられるプリント配線板は、
金属箔を貼った電気用積層板を加工することによって作
成される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると共
に、これにさらにその片面あるいは両面に銅箔等の金属
箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによっ
て、電気用積層板を製造することができる。そしてこの
電気用積層板の金属箔をエツチング処理して回路パター
ンを作成する等の加工をおこなうことによって、プリン
ト配線板に仕上げることができる。 このようなプリント配線板において、最近では回路を微
細でち密に設けるファインパターン化の要求が高くなっ
ているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭くな
っているために、パターン間のインピーダンスが低くな
ってノイズ障害が生じる等の問題がある。そしてプリン
ト配線板を作成した電気用積層板の誘電率が鳥いとイン
ピーダンスが低くなってノイズ障害等が大きく発生する
ために、誘電率の低い電気用積層板を使用することが検
討されている。 ここで、電気用積層板において誘電率はその積層板を構
成する基材と樹脂とによって支配されるものであり、す
なわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレグによ
って誘電率は支配されることになる。例えば、各種プリ
プレグにおいて誘電率（ε）は ・紙基材７ヱ／−ル樹脂プリプレグ　　・・・４．３・
紙基材エポキシ樹脂プリプレグ　　　・・・４．３・〃
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ・・・４．８・〃ラ
ス布基材ポリイミドプリプレグ　・・・４．５・〃フス
布基材ポリフェニレンオキ サイにプリプレグ　　　　　　　　　・・・３．５・〃
ラス布基材フッ素樹脂プリプレグ　・・・２．７であり
、これらのプリプレグを用いて作成した電気用積層板は
それぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することにな
る。従って、ファインパターンで回路形成する場合には
、誘電率の低いプリプレグを用いて作成した電気用積層
板を使用することによって、回路間にノイズ障害等が発
生することを低減することができることになる。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高いファインパターンで回路を
形成する必要がある場合には誘電率が２．７の〃ラス布
基材７７素樹脂プリプレグを、中程度の７フインパター
ンで回路を形成する場合には誘電率が３．５のガラス布
基材ポリフェニレンオキサイドプリプレグを、ファイン
パターンの程度があまり高くないものではその他のプリ
プレグをそれぞれ使用するというように、ファインパタ
ーンの度合に応じて使用するプリプレグを選択するよう
にしている。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、各プリプレグの誘電率は特定の数値であ
るために、プリプレグを用いで作成した電気用積層板の
誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか得ら
れないものであり、ファインパターンの程度に応じて電
気用積層板の誘電率を自由に設計することができないと
いう問題があった。 本発明は上巳の点に鑑みて為されたものであり、電気用
積層板の誘電率の自由な設計が可能になる電気用積層板
の製造方法を提供することを目的とするものである。

【！Ｉ題を解決するための手段】

本発明に係る電気用積層板の製造方法は、誘電率が異な
る複数枚のプリプレグを重ねると共にさらにこれに金属
箔を重ね、これを積層一体化することを特徴とするもの
である。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のフェスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定されている。そしてこのプリプ
レグを複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅
箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形す
ることによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた
電気用積層板を得ることができる。 ここで本発明においては、複数枚のプリプレグとして誘
電率の異なるものを組み合わせて用−・るものであり、
例えば第１図に示すように、ある種類のプリプレグ１ａ
を４枚と他の種類のプリプレグ１ｂを４枚とを交互に重
ね、これに金属箔２を重ねて加熱加圧して積層成形する
ことによって電気用積層板を得ることができ、また第２
図に示す上）にある種類の４枚のプリプレグ１＆を２枚
づつと他の種類の４枚のプリプレグ１ｂを２枚づつとを
交互に重ね、これに金属箔２を重ねで加熱加圧して積層
成形することによって電気用積層板を得ることができる
。もちろんプリプレグ１　ａ、　１　ｂの配置はこれら
に限定されるものではなく、ランダムな配置であっても
よい。また、プリプレグはこのように２種類だけでなく
、３種類あるいはさらに多くの種類を組み合わせて用い
るようにしてもよい。 例えばプリプレグとして総て〃ラス布基材フッ素樹脂プ
リプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部分の誘
電率（ε）はこのプリプレグの誘電率と同じ２．７にな
り、またプリプレグとして総て〃ラス布基材エポキシ樹
脂プリプレグを使用すれば、電気用積層板の積層板部分
の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ４．８になる
が、＃ＩＪ１図や第２図における４枚のプリプレグ１ａ
として〃ラス布基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプ
リプレグ１ｂとしてガラス布基材エポキシ樹脂プＩｌプ
レグをそｎぞれ使用１−ｆ雷慣用積層板を製造すると、
この電気用積層板の積層板部分の誘電率はほぼ（２，７
Ｘ４＋４．８Ｘ４）÷８＝３．７〜３．８になる。また
、この合計８枚のプリプレグのうち〃ラス布基材７ツ素
樹脂プリプレグを６枚、〃ラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを２枚用いると、電気用積層板の積層板部分の誘
電率はほぼ（２，７Ｘ６＋４．８ｘ２）÷８＝３．２〜
３．３になる。従って、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚づつ組み合わせて使用す
るかで、電気用積層板の積層板部分の誘電率を任意の数
値に設定することができ、回路形成の７フインパターン
の程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大きくなるも
のである。

【実施例】

以下本発明を実施例によって例証する。 実施例１ 厚み０．１５ｍ１１１のプラス布に乾燥後の樹脂量が５
０％になるようにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥すること
によって誘電率が４．８の〃ラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグを得た。また厚み０．１５ｆｆｌＬ１１のガラ
ス布にポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）を乾燥後の
樹脂量が５０％になるように含浸し、乾燥することによ
って誘電率が３．５の〃ラス布基材ポリフェニレンオキ
サイドプリプレグを得た。 次に第１図の配置で４枚の〃ラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のγラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み０．
０３５．ｍ論の銅箔を重ね、これを３０　ｋｇ／　ｃｍ
２．１８０℃、９０分の条件で加熱加圧して積層成形す
ることによって、厚み１゜６１１Ｉ１１の電気用積層板
を得た。この電気用積層板の誘電率は約４．１であった
。 （（外部 実施例１で得た〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に積層成形することによって
、厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。この電気用積
層板の誘電率は４．８であった。 従迷ｆｌ 実施例１で得た〃ラス布基材ポリフェニレンオキサイＶ
プリプレグのみを８枚用い、あとは同様に積層成形する
ことによって、厚み１．６ｍｍの電気用積層板を得た。 この電気用積層板の誘電率は３．５であった。 実施例２ 厚み０．１５ｍｍのガラス布にポリイミドを乾燥後の樹
脂量が５０％になるように含浸し、乾燥することによっ
て誘電率が４．５の〃ラス布基材ポリイミドプリプレグ
を得た。 次に第２図の配置で実施例１で得た４枚の〃ラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグと４枚の〃ラス布
基材ポリイミドプリプレグとを重ね、あとは同様に積層
成形することによって、厚み１．６ｍｍの電気用積層板
を得た。この電気用積層板の誘電率は約４．０であった
。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、誘電率が異なる複数枚
のプリプレグを重ねると共にさらにこれに金属箔を重ね
、これを積層一体化するようにしなので、誘電率の異な
る各種のプリプレグのうちどの種類のものを何枚づつ組
み合わせて使用するかによって、電気用積層板の誘電率
を任意の数値に設定することができ、回路形成のファイ
ンパターンの程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大
きくなるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は積層成形の構成を示す概略分解図で
あり、１　ａｔ　１　ｂはプリプレグ、２は金属箔であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電率が異なる複数枚のプリプレグを重ねると共
   にさらにこれに金属箔を重ね、これを積層一体化するこ
   とを特徴とする電気用積層板の製造方法。