JPH02215192A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
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- JPH02215192A JPH02215192A JP3667589A JP3667589A JPH02215192A JP H02215192 A JPH02215192 A JP H02215192A JP 3667589 A JP3667589 A JP 3667589A JP 3667589 A JP3667589 A JP 3667589A JP H02215192 A JPH02215192 A JP H02215192A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層プリント基板の製造方法に関する
ものである。
器等に用いられる多層プリント基板の製造方法に関する
ものである。
従来の多層プリント基板はフェノール樹脂系にあっては
１６０℃位、エポキシ樹脂系にあっては１７１５〜１８
０℃で積層成形されるのが一般的で、樹脂の硬化、冷却
により内層材の回路パターンが表面に浮き上がり表面粗
度が大となりドリル穴明は時の位置精度を低下させて込
る。
１６０℃位、エポキシ樹脂系にあっては１７１５〜１８
０℃で積層成形されるのが一般的で、樹脂の硬化、冷却
により内層材の回路パターンが表面に浮き上がり表面粗
度が大となりドリル穴明は時の位置精度を低下させて込
る。
従来の技術で述べたように多層プリント基板の表面粗度
は多層化される程悪く、最近のファインパターン化では
問題になっている。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は表面粗度、穴明は時の位置精度のよい多層プリント基
板の製造方法を提供することにある。
は多層化される程悪く、最近のファインパターン化では
問題になっている。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は表面粗度、穴明は時の位置精度のよい多層プリント基
板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に所要枚
数のプリプレグを配し、最外層に外層材を配設した積層
体を、プリプレグ樹脂のガラス転移温度より５〜３０℃
高温で積層一体化することを特徴とする多層プリント基
板の製造方法のため、樹脂硬化、一体化を充分にし且つ
過剰な樹脂の収縮を防止し表面粗度、穴明は時の位置精
度・を向上させることができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
数のプリプレグを配し、最外層に外層材を配設した積層
体を、プリプレグ樹脂のガラス転移温度より５〜３０℃
高温で積層一体化することを特徴とする多層プリント基
板の製造方法のため、樹脂硬化、一体化を充分にし且つ
過剰な樹脂の収縮を防止し表面粗度、穴明は時の位置精
度・を向上させることができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる内層材はフェノール樹脂、エボキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂の積層板の片面又は両面に電気回路を形成
したものである。プリプレグとしては樹脂にフェノ−・
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用−ることがで
きるが、好ましくはエポキシ樹脂を用いることがより効
果が大で望ましｂことである。プリプレグの基材として
はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への樹
脂含浸蓋は乾燥後樹脂量で４０〜６０１ｉｔｓ（以下単
にチと記す）が好ましい。外層材としては内層材に用Ａ
られる積層板の片面金属張積層板や厚みが１８〜１０５
ミクロンの銅、アルミニウム、二９ケル、亜鉛、鉄等の
単独、合金、複合箔を用することができ、必要に応じて
その片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施したり
、片面に接着剤層を設けた金属箔である。積層成形時の
温度はプリプレグ樹脂のガラス転移温度より５〜３０℃
高温であることが必要である。即ち５℃未満では樹脂の
硬化、一体化が不充分となり、３０℃をこえると樹脂の
収縮が大となるためである。
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂の積層板の片面又は両面に電気回路を形成
したものである。プリプレグとしては樹脂にフェノ−・
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用−ることがで
きるが、好ましくはエポキシ樹脂を用いることがより効
果が大で望ましｂことである。プリプレグの基材として
はガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への樹
脂含浸蓋は乾燥後樹脂量で４０〜６０１ｉｔｓ（以下単
にチと記す）が好ましい。外層材としては内層材に用Ａ
られる積層板の片面金属張積層板や厚みが１８〜１０５
ミクロンの銅、アルミニウム、二９ケル、亜鉛、鉄等の
単独、合金、複合箔を用することができ、必要に応じて
その片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施したり
、片面に接着剤層を設けた金属箔である。積層成形時の
温度はプリプレグ樹脂のガラス転移温度より５〜３０℃
高温であることが必要である。即ち５℃未満では樹脂の
硬化、一体化が不充分となり、３０℃をこえると樹脂の
収縮が大となるためである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例
先ず厚さ０．１５ ｍのガラス布に、エポキシ樹脂（シ
ェル化学株式会社製、エピコート８２ｇ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメ
タン２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部メチルオ
キシトール５０部を加えてなるエポキシＩｔｌｌｌワニ
ス（硬化後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂
量がＳＯＷになるように含浸、乾燥してプリプレグを得
た。次に厚さ０．８ｆｆの両面銅張積層板の両面に電気
回路を形成した内層材の上下面に上記プリプレグを夫々
２枚づつ介在させてから厚さ０．０１８ｍの銅箔を配設
した積層体を成形圧力５ＯＫｑ／ｄ 、成形温度は実施
例１につｂでは１５５℃、実施例２につｂでは１６０℃
、実施例３については１６５℃、比較例については１８
０℃で夫々９０分間積層成形して４層プリント基板を得
た。
ェル化学株式会社製、エピコート８２ｇ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメ
タン２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部メチルオ
キシトール５０部を加えてなるエポキシＩｔｌｌｌワニ
ス（硬化後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂
量がＳＯＷになるように含浸、乾燥してプリプレグを得
た。次に厚さ０．８ｆｆの両面銅張積層板の両面に電気
回路を形成した内層材の上下面に上記プリプレグを夫々
２枚づつ介在させてから厚さ０．０１８ｍの銅箔を配設
した積層体を成形圧力５ＯＫｑ／ｄ 、成形温度は実施
例１につｂでは１５５℃、実施例２につｂでは１６０℃
、実施例３については１６５℃、比較例については１８
０℃で夫々９０分間積層成形して４層プリント基板を得
た。
実施例！乃至３と比較例の多層プリント基板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
注
＊１ 内層回路のパターン部浮き上がりを表面粗度とし
てみる。
てみる。
※２ 使用ドリル０．４ｆｉ径、重ね枚数２枚。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント基板の製造
方法においては表面粗度、穴明は時の位置精度を向上す
る効果がある。
第１項に記載した構成を有する多層プリント基板の製造
方法においては表面粗度、穴明は時の位置精度を向上す
る効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に所要枚数
のプリプレグを配し、最外層に外層材を配設した積層体
を、プリプレグ樹脂のガラス転移温度より５〜３０℃高
温で積層一体化することを特徴とする多層プリント基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036675A JP2503630B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036675A JP2503630B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02215192A true JPH02215192A (ja) | 1990-08-28 |
| JP2503630B2 JP2503630B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12476430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1036675A Expired - Lifetime JP2503630B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503630B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57149799A (en) * | 1980-09-02 | 1982-09-16 | Buerkle Gmbh & Co Robert | Method and device for producing multilayer printed circuit board |
| JPS6112732A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS6172018A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-14 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1036675A patent/JP2503630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57149799A (en) * | 1980-09-02 | 1982-09-16 | Buerkle Gmbh & Co Robert | Method and device for producing multilayer printed circuit board |
| JPS6112732A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS6172018A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-14 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503630B2 (ja) | 1996-06-05 |
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