JPH0341371Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0341371Y2 JPH0341371Y2 JP4034782U JP4034782U JPH0341371Y2 JP H0341371 Y2 JPH0341371 Y2 JP H0341371Y2 JP 4034782 U JP4034782 U JP 4034782U JP 4034782 U JP4034782 U JP 4034782U JP H0341371 Y2 JPH0341371 Y2 JP H0341371Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- thin film
- properties
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 sialyl peroxide Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
この考案は、耐薬品性、耐水性、可撓性などの
諸特性に優れた導電性薄葉体に関するものであ
る。 近年電力ケーブルの各種特性に対する要求には
非常に厳しいものがあり、このような電力ケーブ
ルに用いられる半導電層形成用導電性薄葉体に対
し当然、その防水性、防湿性、耐薬品性、可撓性
及び接着性等に非常に高度の特性が要求される。 しかし一般に、 (i) 熱可撓性樹脂に導電性カーボンを配合して導
電性組成物を得る場合に、100〜104Ω−cmと云
つた導電度を得るにはカーボン配合量を樹脂
100重量部に対して40〜150重量部と大量に配合
しなければならず、かかる大量のカーボンが混
入された樹脂組性物はこれをフイルム又はシー
ト状にすることが非常にむづかしく、たとえ加
工し得たとしてもその引張強度、低温脆性、可
撓性などの機械的特性が著しく低下してしまう
こと、 (ii) 熱可撓性樹脂は本来遮水性、耐薬品性などに
は優れているが、特殊な薬品に接するなど苛酷
な使用条件下では長期間にその機能が著しく低
下してしまう、 (iii) 上記の点に鑑み、金属シートに前記の半導電
性樹脂シートを積層した積層体も多数あるが、
両材料は本来物理的、化学的性質が異ることか
らその間の接着力が微弱であり、充分な機能を
発揮し得る積層体を得ることはむづかしい。そ
して両者を適切な接着剤を用いて接着積層し得
たとしても該接着剤が絶縁体であることから得
られる薄葉体の厚さ方向の導電性を得ることは
因難である、 などの種々の理由から上記の諸特性に関して前
述した高度の要求を満足する導電性薄葉体を得る
ことは非常に因難なのが実情である。 ここに考案者等はかかる問題点を解決すべく鋭
意検討を重ねた結果、銅フイルムに対して特に選
択された半導電性組成物を用いることにより上述
の相互の接着力が少なくとも２Kg／15mm幅と著し
く向上し上記の問題が解決されることを見出しこ
の考案を完成するに至つたものである。 即ちこの考案は、銅フイルムの少なくとも一面
に、エチレンプロピレンゴム100重量部（以下の
部は重量部）に対して導電性カーボン20〜100部、
及び過酸化物0.5〜５部を配合した組成物からな
る半導電性樹脂層を設けてなる導電性薄葉体であ
る。 この考案による導電性薄葉体が上記の諸特性を
著しく向上させる理由は以下の如く考えられる。
即ち銅フイルムが本来の耐薬品性、耐水性などに
優れて居り、又エチレンプロピレンゴム組成物に
より可撓性の著しい向上が認められ、そして該組
成物中の特に過酸化物が何等かの原因にて前記銅
フイルム表面に多孔質な数10Åの酸化皮膜層を生
成させ、これにゴム樹脂分が充填されて両材料即
ち銅／導電性組成物間の接着力を飛躍的に増大さ
せこれらの相剰作用で上記特性の全体を向上させ
ることができたものである。 この考案における導電性カーボンブラツクとし
ては、商品名ケツチエンブラツクEC（オランダ、
アクゾ社製）、アセチレンブラツク、フアーネス
ブラツクなどが用いられ、これらは上述の導電性
具体的には100〜105Ω−cmを考慮してエチレンプ
ロピレンゴム100部に対して20〜100部が混合され
る。 次にこの考案で用いられる過酸化物としては、
ハイドロパーオキサイド、シアルキルパーオ
キサイド、シアシルパーオキサイド、ケトン
パーオキサイド、アルキルパーエステル、パ
ーオキシジカーボネート、過酸化水素などがあ
り、これらはエチレンプロピレンゴム100部に対
して0.5〜５部の使用割合である。 過酸化物が、この下限以下では、銅の表面に多
孔質な酸化皮膜層を形成させる能力がなく、その
ため、銅とエチレンプロピレンゴム間で良好な接
着強度が得られない。 又上限を超えるとエチレンプロピレンゴムその
ものの物理特性が低下するためで好ましくない。 この考案において銅フイルムに対して上述の半
導電性組成物層を接着させる際の温度は130〜160
℃、圧力は５Kg／cm2以上にすることが肝要であ
る。これらの温度又は圧力の範囲外では上述した
特性、特に通常必要な接着力約２Kg／15mmが得ら
れず好ましくない。 本考案にて用いる銅フイルムの厚さは10μ〜
2000μまた半導電性樹脂層の厚さは20μ〜5000μで
ある。 第１図にはこの考案の好ましい実施例を示した
が図において１は銅フイルム、２は半導電性樹脂
層である。 この考案は以上の説明及び後記実施例から明ら
かな如く、銅フイルムに対して特定の選択された
半導電性樹脂層を設けたことにより、特に両者の
接着力を向上させそれにより上記諸特性を著しく
改善させ得たものでありその工業的効果は非常に
大である。 以下実施例によりこの考案を具体的に説明す
る。 実施例１〜２、比較例１〜４ 次表の金属フイルム及び導電性樹脂を同表条件
下にプレスして貼り合せ導電性薄葉体を得、該薄
体の接着力を調べ結果を同表に示した。
諸特性に優れた導電性薄葉体に関するものであ
る。 近年電力ケーブルの各種特性に対する要求には
非常に厳しいものがあり、このような電力ケーブ
ルに用いられる半導電層形成用導電性薄葉体に対
し当然、その防水性、防湿性、耐薬品性、可撓性
及び接着性等に非常に高度の特性が要求される。 しかし一般に、 (i) 熱可撓性樹脂に導電性カーボンを配合して導
電性組成物を得る場合に、100〜104Ω−cmと云
つた導電度を得るにはカーボン配合量を樹脂
100重量部に対して40〜150重量部と大量に配合
しなければならず、かかる大量のカーボンが混
入された樹脂組性物はこれをフイルム又はシー
ト状にすることが非常にむづかしく、たとえ加
工し得たとしてもその引張強度、低温脆性、可
撓性などの機械的特性が著しく低下してしまう
こと、 (ii) 熱可撓性樹脂は本来遮水性、耐薬品性などに
は優れているが、特殊な薬品に接するなど苛酷
な使用条件下では長期間にその機能が著しく低
下してしまう、 (iii) 上記の点に鑑み、金属シートに前記の半導電
性樹脂シートを積層した積層体も多数あるが、
両材料は本来物理的、化学的性質が異ることか
らその間の接着力が微弱であり、充分な機能を
発揮し得る積層体を得ることはむづかしい。そ
して両者を適切な接着剤を用いて接着積層し得
たとしても該接着剤が絶縁体であることから得
られる薄葉体の厚さ方向の導電性を得ることは
因難である、 などの種々の理由から上記の諸特性に関して前
述した高度の要求を満足する導電性薄葉体を得る
ことは非常に因難なのが実情である。 ここに考案者等はかかる問題点を解決すべく鋭
意検討を重ねた結果、銅フイルムに対して特に選
択された半導電性組成物を用いることにより上述
の相互の接着力が少なくとも２Kg／15mm幅と著し
く向上し上記の問題が解決されることを見出しこ
の考案を完成するに至つたものである。 即ちこの考案は、銅フイルムの少なくとも一面
に、エチレンプロピレンゴム100重量部（以下の
部は重量部）に対して導電性カーボン20〜100部、
及び過酸化物0.5〜５部を配合した組成物からな
る半導電性樹脂層を設けてなる導電性薄葉体であ
る。 この考案による導電性薄葉体が上記の諸特性を
著しく向上させる理由は以下の如く考えられる。
即ち銅フイルムが本来の耐薬品性、耐水性などに
優れて居り、又エチレンプロピレンゴム組成物に
より可撓性の著しい向上が認められ、そして該組
成物中の特に過酸化物が何等かの原因にて前記銅
フイルム表面に多孔質な数10Åの酸化皮膜層を生
成させ、これにゴム樹脂分が充填されて両材料即
ち銅／導電性組成物間の接着力を飛躍的に増大さ
せこれらの相剰作用で上記特性の全体を向上させ
ることができたものである。 この考案における導電性カーボンブラツクとし
ては、商品名ケツチエンブラツクEC（オランダ、
アクゾ社製）、アセチレンブラツク、フアーネス
ブラツクなどが用いられ、これらは上述の導電性
具体的には100〜105Ω−cmを考慮してエチレンプ
ロピレンゴム100部に対して20〜100部が混合され
る。 次にこの考案で用いられる過酸化物としては、
ハイドロパーオキサイド、シアルキルパーオ
キサイド、シアシルパーオキサイド、ケトン
パーオキサイド、アルキルパーエステル、パ
ーオキシジカーボネート、過酸化水素などがあ
り、これらはエチレンプロピレンゴム100部に対
して0.5〜５部の使用割合である。 過酸化物が、この下限以下では、銅の表面に多
孔質な酸化皮膜層を形成させる能力がなく、その
ため、銅とエチレンプロピレンゴム間で良好な接
着強度が得られない。 又上限を超えるとエチレンプロピレンゴムその
ものの物理特性が低下するためで好ましくない。 この考案において銅フイルムに対して上述の半
導電性組成物層を接着させる際の温度は130〜160
℃、圧力は５Kg／cm2以上にすることが肝要であ
る。これらの温度又は圧力の範囲外では上述した
特性、特に通常必要な接着力約２Kg／15mmが得ら
れず好ましくない。 本考案にて用いる銅フイルムの厚さは10μ〜
2000μまた半導電性樹脂層の厚さは20μ〜5000μで
ある。 第１図にはこの考案の好ましい実施例を示した
が図において１は銅フイルム、２は半導電性樹脂
層である。 この考案は以上の説明及び後記実施例から明ら
かな如く、銅フイルムに対して特定の選択された
半導電性樹脂層を設けたことにより、特に両者の
接着力を向上させそれにより上記諸特性を著しく
改善させ得たものでありその工業的効果は非常に
大である。 以下実施例によりこの考案を具体的に説明す
る。 実施例１〜２、比較例１〜４ 次表の金属フイルム及び導電性樹脂を同表条件
下にプレスして貼り合せ導電性薄葉体を得、該薄
体の接着力を調べ結果を同表に示した。
【表】
【表】
上表の結果によれば本考案の特性向上は比較例
に比べて著しいことが明らかである。
に比べて著しいことが明らかである。
図面はこの考案の導電性薄葉体の断面図であ
る。 １……銅フイルム、２……半導電性樹脂層。
る。 １……銅フイルム、２……半導電性樹脂層。
Claims (1)
- 銅フイルムの少なくとも一面に、エチレンプロ
ピレンゴム100重量部に対して導電性カーボン20
〜100重量部及び過酸化物0.5〜５重量部を配合し
た組成物からなる半導電性樹脂層を設けたことを
特徴とする導電性薄葉体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034782U JPS58144712U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 導電性薄葉体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4034782U JPS58144712U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 導電性薄葉体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144712U JPS58144712U (ja) | 1983-09-29 |
| JPH0341371Y2 true JPH0341371Y2 (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=30051573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4034782U Granted JPS58144712U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 導電性薄葉体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144712U (ja) |
-
1982
- 1982-03-24 JP JP4034782U patent/JPS58144712U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58144712U (ja) | 1983-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4725693A (en) | Power cable and laminate providing moisture barrier for power cable | |
| US4691081A (en) | Electrical cable with improved metallic shielding tape | |
| US2498493A (en) | Electrically conducting composite sheet | |
| KR101004944B1 (ko) | 금속 일체 도전 고무 부품 | |
| US2427183A (en) | Electrical insulation | |
| US4246142A (en) | Vulcanizable semi-conductive compositions | |
| JPH0341371Y2 (ja) | ||
| KR830008836A (ko) | 플라스틱과 금속의 적층물 및 이것으로 만든 케이블 보호 또는 장갑 테이프와 전기 케이블 | |
| GB1138732A (en) | Crosslinked cable insulation having epr base | |
| JPH0574884B2 (ja) | ||
| JPS6250344A (ja) | 透明導電性プラスチツクフイルム | |
| TW202336782A (zh) | 軟性扁平電纜 | |
| JPS6224887Y2 (ja) | ||
| JPS635870Y2 (ja) | ||
| JPS60184534A (ja) | 導電性プラスチツク組成物 | |
| JPH0229612Y2 (ja) | ||
| JPS6215762A (ja) | 電池集電体 | |
| JP2532136B2 (ja) | 鉛ラミネ―トテ―プ | |
| JPH0436003Y2 (ja) | ||
| JPH03137147A (ja) | 耐水性に優れた絶縁性樹脂組成物 | |
| JPS6214567Y2 (ja) | ||
| JPH0548324Y2 (ja) | ||
| JPS6233220Y2 (ja) | ||
| JPH0140232Y2 (ja) | ||
| EP0327664A1 (en) | Power cable and laminate providing moisture barrier for power cable |