JPH0341937U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0341937U JPH0341937U JP1989102316U JP10231689U JPH0341937U JP H0341937 U JPH0341937 U JP H0341937U JP 1989102316 U JP1989102316 U JP 1989102316U JP 10231689 U JP10231689 U JP 10231689U JP H0341937 U JPH0341937 U JP H0341937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main board
- bonding section
- semiconductor circuit
- pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す半導体回路基
板の概略平面図、第２図はボンデイング部の拡大
平面図、第３図は半導体回路基板に外部から曲げ
応力が加えられたときの状態を示す説明図、第４
図は他の実施例を示すマルチペレツトの場合にお
ける半導体回路基板の概略平面図である。 １……主基板、２……ボンデイング部、３……
円弧状溝孔部（溝孔部）、４……連結路、５……
ＩＣ（ＩＣ素子）。
板の概略平面図、第２図はボンデイング部の拡大
平面図、第３図は半導体回路基板に外部から曲げ
応力が加えられたときの状態を示す説明図、第４
図は他の実施例を示すマルチペレツトの場合にお
ける半導体回路基板の概略平面図である。 １……主基板、２……ボンデイング部、３……
円弧状溝孔部（溝孔部）、４……連結路、５……
ＩＣ（ＩＣ素子）。
Claims (1)
- ＩＣ素子を主基板上のパターンと接続して回路
構成する半導体回路基板において、前記主基板内
に固定される前記ＩＣ素子の配線領域と主基板上
のパターンとを連結する少なくとも１つの連結路
を有してなるボンデイング部と、前記連結路を残
して前記ボンデイング部の外周を削成する溝孔部
とを備えたことを特徴とする半導体回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989102316U JPH0341937U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989102316U JPH0341937U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0341937U true JPH0341937U (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=31651219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989102316U Pending JPH0341937U (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0341937U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001357375A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057152B2 (ja) * | 1978-03-15 | 1985-12-13 | 株式会社日立製作所 | 磁気テ−プ再生装置 |
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
| JPS6255196A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-10 | シャープ株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH02233298A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Fujitsu Ltd | Ｉｃカード |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1989102316U patent/JPH0341937U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057152B2 (ja) * | 1978-03-15 | 1985-12-13 | 株式会社日立製作所 | 磁気テ−プ再生装置 |
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
| JPS6255196A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-10 | シャープ株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH02233298A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Fujitsu Ltd | Ｉｃカード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001357375A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｉｃキャリア |