JPH02136355U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02136355U JPH02136355U JP4580889U JP4580889U JPH02136355U JP H02136355 U JPH02136355 U JP H02136355U JP 4580889 U JP4580889 U JP 4580889U JP 4580889 U JP4580889 U JP 4580889U JP H02136355 U JPH02136355 U JP H02136355U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- hole
- mic
- board structure
- fits
- Prior art date
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- Pending
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図、第2図はこの考案の一実施例によるM
IC基板構造を示す図、第3図、第4図は従来の
MIC基板構造を示す図である。 図において、2……基板A、3……基板B、4
……チツプ部分A、5……チツプ部品B、6……
金ワイヤA、7……金ワイヤB、8……穴である
。なお、図中の同一符号は同一物を示す。
IC基板構造を示す図、第3図、第4図は従来の
MIC基板構造を示す図である。 図において、2……基板A、3……基板B、4
……チツプ部分A、5……チツプ部品B、6……
金ワイヤA、7……金ワイヤB、8……穴である
。なお、図中の同一符号は同一物を示す。
Claims (1)
- マイクロ波回路に使用するMIC基板構造にお
いて、基板上のある箇所にホールを設け、そのホ
ールに収まる別の基板を配置し、かつそれぞれの
基板上面の高さを同一にして接続することを特徴
とするMIC基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4580889U JPH02136355U (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4580889U JPH02136355U (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136355U true JPH02136355U (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=31560314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4580889U Pending JPH02136355U (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136355U (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP4580889U patent/JPH02136355U/ja active Pending