JPH02233298A - Icカード - Google Patents

Icカード

Info

Publication number
JPH02233298A
JPH02233298A JP1055761A JP5576189A JPH02233298A JP H02233298 A JPH02233298 A JP H02233298A JP 1055761 A JP1055761 A JP 1055761A JP 5576189 A JP5576189 A JP 5576189A JP H02233298 A JPH02233298 A JP H02233298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
cart
cards
external force
void
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1055761A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiki Yamaguchi
俊樹 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1055761A priority Critical patent/JPH02233298A/ja
Publication of JPH02233298A publication Critical patent/JPH02233298A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (概 要] ICカードを長寿命化ずろための改善に関し、一層の曲
げ,捩じれなどの外力に耐えて、破損を防止することを
目的とし、 搭載IC素子の周囲部の全体または一部分に、空隙孔を
設りた外ノj緩衝帯を具備してなることを特徴とする。
〔産業」二の利用分野〕
本発明はICカードを長い寿命化するための改〔従来の
技術と発明が解決しようとする課題〕近年、ポリ塩化ビ
ニール・フイルムにエンホス記号を形成し、磁気テープ
を貼付したカードがキャッシュカードやクレジットカ一
ドなどに幅広く活用されて、世の中はカード時代と呼ば
れている。
それに力Uえて、最近、IC素子を搭載してメモリ機能
やデータバンク機能を備え、簡単なデータ処理ができる
ICカートが登場してきた。
本発明はそのようなICカードに関しており、第3図は
従来のIcカ一トの平面図を示し、上はポリ塩化ヒニー
ル・フイルムからなるカート.2は貼付した磁気テープ
,3は搭載IC素子(C○B ; Chip On l
loard),  4はエンポス(浮出し模様)記号,
31はコンタク1・電極で、カートの配置や厚みなとに
は一定した規格が設りられている。
第4図(a), (b)は第3図のAA断面で、2種類
の断面図を示しているが、同図(a)は搭載IC素子3
をカード土に嵌め込んだ嵌め込め式のカード断面で、搭
′aIC素子3の裏面を接着剤で接着して作製している
例である。また、同図(b)は搭載IC素子3をフイル
ムに埋め込んだ埋め込み式のカード断面で、搭載IC素
子3を薄いフイルムで挾んで作製している例である。な
お、図中の記男は第3図と同じ記号を付けてある。
しかし、この搭載+C素子3は硬い絶縁基板にICチッ
プを取りイ」け、表面を絶縁樹脂で被覆して偏平にした
材質のものであるから可撓性がない。
一方、ポリ塩化ビニール・フィルムがらなるカード上は
薄くて可撓性に冨め、比較的大きな曲げにも耐えること
ができる。しかも、このようなICカードは取扱中に曲
げや捩じれが起こることも多く、そのときには上記のい
ずれの搭載IC素子3の支持方式によっても、搭載IC
素子3の剥がれ、あるいは、搭載IC素子3近くのフイ
ルムに皺や膨れなどの塑性変形が発止して、これを避け
ることができなくなる。且つ、それが原因になってやが
ては破損することになる。
本発明はこのような欠点を軽減させて、−・層の曲げや
捩しれなどの外力に耐えて、破損を防止することを目的
としたIcカートを提案ずるものである。
(課題を解決するだめの手段] その課題は、第1図.第2図に示す実施例図のように、
搭載1c素子の周囲部の全体または一部分に、空隙孔を
設LJだ外力緩衝帯を具(#& シているICカードに
よって解決される。
[作 用] 即ち、本発明は、搭載rc素子の周囲部分に孔をあけて
、カード内における搭載IC素子の支持を細い線状にし
たフイルム部分(ポリ塩化ビニル・フイルム部分)でお
こなう。そうすれば、ICカ一ドはー・層の可撓力にも
而1えて塑性変形を起こさず、ICカートを長寿命化す
ることかできる。
(実 施 例] 以下に実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明にかかる実施例(T)の平面図を示して
おり、搭載IC素子3の周囲部分の全部を囲む外力緩衝
帯5(搭載IC素子3外の点線で囲む部分)が設けられ
、その中に多数の空隙孔5lを作成している。このよう
な空隙孔51はカード面を打ち抜いて容易に形成するこ
とか可能である。
図中のその他の記号旦ぱボリ塩化ヒニール・フィルムか
らなるカート,2は磁気テープ,3ば搭載IC素子,4
はエンポス記号である。
木例のように搭載IC素子3の周囲全部を外力緩衝帯5
て構成すると、搭載IC素子3か細い線状フイルムで支
持されるだけになるから、−層の可撓性に耐えることが
できる。
次の第2図は本発明にかかる実施例(I1)の平面図を
示しており、矩形状カードの長手方向の搭載IC素子3
両側部分のみを囲む外力緩fffii +i!・6(搭
載IC素子3両側の点線で囲む部分)を設けた例で、そ
の中に多数の空隙孔6■を作成している。
図中のその他の記号■はボリ塩化ヒニール・フイルムか
らなるカート.2ば磁気テープ,3D;l:搭載IC素
子,4はユンボス記号である。
この例のように搭載1c素子3側面において、カードの
長い寸法方向のみに外力緩衝帯6を設けても、その長手
方向に曲げや捩じれが起こり易いために、これが外力に
よるス1〜レス緩衝帯になって、従来より一層長寿命化
することができる。
且つ、上記実施例は空隙孔5L 61を矩形状にした例
であるが、必ずしも矩形状の必要はなく、円形状や楕円
形状の空隙孔を作成してもよく、また、種々の模様に空
隙孔を形成しても良い。そうすれば、同様に一層の可撓
性に耐えて、ICカードを長寿命化することができる。
〔発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によればICカ
ーl・が可撓性に耐えて、ICカー1・を従来以上に長
寿命化する大きな効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる実施例(1)の平面図、第2図
は本発明にかかる実施例(II)の平面図、第3図は従
来のICカートの平面図、 第4図(a), (b)は第3図の△A断面図である。 図において、 上,IL 12はカート、 2は磁気テープ、 3は搭載IC素子、 31はコンタクト電極、 4はエンボス記号、 5.6は外力緩衝帯、 51. 61は空隙孔 を示している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  搭載IC素子の周囲部の全体または一部分に、空隙孔
    を設けた外力緩衝帯を具備してなることを特徴とするI
    Cカード。
JP1055761A 1989-03-07 1989-03-07 Icカード Pending JPH02233298A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1055761A JPH02233298A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 Icカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1055761A JPH02233298A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 Icカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02233298A true JPH02233298A (ja) 1990-09-14

Family

ID=13007831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1055761A Pending JPH02233298A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 Icカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02233298A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0341937U (ja) * 1989-08-31 1991-04-22
JP2003044816A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd Icカード

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0341937U (ja) * 1989-08-31 1991-04-22
JP2003044816A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd Icカード

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW512512B (en) Semiconductor device and process for manufacturing the same, liquid crystal module and process for mounting the same
JP2717432B2 (ja) データ装置及びデータ装置モジュール
GB2166589A (en) Ic card
JPS61157990A (ja) Icカ−ド
CN108701248B (zh) 集成电路卡的电路层
JPH02233298A (ja) Icカード
JPH05151424A (ja) 集積回路トークン
JPS6163498A (ja) Icカ−ド
JP2003288568A (ja) 非接触型icラベル
JPH0241073B2 (ja)
JPS6153096A (ja) Icカ−ド
JPS633998A (ja) Icカ−ド
JP2001229360A (ja) Icカード
JP2603952B2 (ja) Icカード
WO1997042598A1 (en) Smart card formed with two joined sheets
JPH08512000A (ja) プリント回路上の構成部材を包囲物質で覆う方法
JPS60142489A (ja) Icカ−ド
JPS60209883A (ja) Icカ−ド
JPS63214492A (ja) Icカ−ド
JP2000242761A (ja) カード型電子回路基板
JPH0417550B2 (ja)
JPH11250207A (ja) Icモジュール、その製造方法及び該モジュールを搭載した非接触型icカード
JPS5974639A (ja) 薄板状集積回路基板の製法
JPH06106887A (ja) Icカードおよびその製造方法
JPS63209896A (ja) Icカ−ド