JPH0342642Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ抵抗器を一時に多数製作する
ためのセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体に関
する。

第１図に示すように、チツプ抵抗器１はセラミ
ツク製のチツプ抵抗基板２（例えば縦1.5mm、横
３mm、厚さ0.52mm）の表面の両端部に電極膜３，
３を、また中央部にはこの電極膜３，３に接する
ように抵抗膜４を各ペーストによる印刷及び焼成
により形成し、更に抵抗膜４の上面には湿気等に
より抵抗値が変化しないように保護膜（図示せ
ず）を印刷することによつて構成される。

ところでこのようなチツプ抵抗器１を複数個製
作するのに、従来では第２図に示す通り、チツプ
抵抗器１の１個分に相当する大きさに区画された
部分５が多数形成されるように縦横に複数のスリ
ツト６，７を表面に形成した方形状のセラミツク
製チツプ抵抗基板の中間体８を使用している。
尚、前記各スリツト６，７はそれぞれ前記セラミ
ツク製チツプ抵抗基板の中間体８の端辺まで達し
ている。

そして、前記の様に構成されたセラミツク製チ
ツプ抵抗基板の中間体８の両側をチヤツク９，９
で挟持し、この状態で各スリツト６，７によつて
区画された部分５ごとに前記のようなチツプ抵抗
器１が形成されるように、その表面にまず電極と
なるペーストで印刷焼成して電極膜３（第１図参
照）を形成し、次に抵抗体となるペーストで印刷
焼成して抵抗膜４（第１図参照）を形成し、更に
抵抗膜４の上面に図示されていないが保護膜を形
成する。

しかし、以上の様な従来のセラミツク製チツプ
抵抗基板の中間体８では、この表面に形成された
縦又は横方向の各スリツト６，７の両側の末端
は、その中間体８の端辺まで達しているので、こ
のセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体８の両側
をチヤツク９，９で挟むとき、特に急いで挟むと
き矢印方向の圧縮力によつてスリツト７に割れが
生じることが頻繁にあつた。同様にスリツト６方
向から前記セラミツク製チツプ抵抗基板の中間体
８をチヤツクで挟む場合にもスリツト６に沿つて
割れが生じることがあつた。このように従来にあ
つては割れによる不良品が多く発生することによ
つてチツプ抵抗器の生産性が悪かつた。

本考案の目的は、前記従来技術の欠点を解消
し、材料の歩留りが高く生産性に優れたセラミツ
ク製チツプ抵抗基板の中間体を提供することにあ
る。

この目的を達成するために、本考案は、チツプ
抵抗器１個分に相当する大きさに区画されるよう
に表面に縦方向及び横方向に沿つてスリツトを多
数形成してなる方形状のセラミツク製チツプ抵抗
基板の中間体において、一端縁とこの一端縁に沿
つて隣接するスリツトとの間に、このスリツトに
直交する他方のスリツトが途中まで延びて一端縁
まで延びて一端縁まで達しない空所を設けたこと
を特徴とするものである。

以下、本考案のセラミツク製チツプ抵抗基板の
中間体について説明する。

第３図は本考案の一実施例を示す平面図であ
る。

第３図中、１０はセラミツク製チツプ抵抗基板
の中間体であり、その表面に従来と同様にチツプ
抵抗器１の１個分に相当する大きさの部分が多数
区画形成されるように、縦横に複数本のスリツト
１１，１２を形成する。但し前記一方向のスリツ
ト１２の上方末端は、最上段の他方向のスリツト
１１を若干量越えるものの、セラミツク製チツプ
抵抗基板の中間体１０の上側の端辺まで達してな
く、このセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体１
０の上側の端縁にはスリツト１２が形成されない
細長い空所１３を形成してある。

そして、前記セラミツク製チツプ抵抗基板の中
間体１０の空所１３を除き各スリツト１１，１２
によつて区画された各部分の表面に、第１図に示
すような電極膜３、抵抗膜４を印刷焼成して形成
するためにセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体
１０をチヤツク１４，１５に取り付けるわけであ
るが、そのとき空所１３が形成されている側を一
方のチヤツク１４で、空所１３と反対側を他方の
チヤツク１５で挟むようにすれば、たとえチヤツ
ク１４，１５にセラミツク製チツプ抵抗基板の中
間体１０を挟むとき誤つて矢印方向に強い圧縮力
が生じたとしても、空所１３を設けたことにより
矢印方向の圧縮力に対しての強度が従来のセラミ
ツク製チツプ抵抗基板の中間体８より増している
ためにスリツト１２に沿つて割れるような事が起
こらない。

また、スリツト１１により分割した短冊体のう
ち前記空所１３を含む最上段の短冊体は破棄され
るのでその分無駄となるように見受けられるが従
来のセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体８の表
面に印刷するときでも、その最上段、最下段に印
刷されるペーストがだれやすい傾向にあり、その
ため不良品となることが多いので、この部分のチ
ツプは従来からも破棄するようにしている。特
に、本実施例の場合、空所１３を含む最上段の短
冊体の一部に各スリツト１２の上方末端が入り込
んでいるため、この部分のスリツト１２を利用し
て、電極膜３形成用のペーストの余剰分を空所１
３内に溜めることができる。従つて、これらの点
を考慮すると、実際には第３図に示す本考案のセ
ラミツク製チツプ抵抗基板の中間体１０を用いて
も無駄になる部分は従来と同じである。

尚、本実施例では空所１３がセラミツク製チツ
プ抵抗基板の中間体１０のチヤツク１４側の端縁
のみに設けられているが、これに限らずセラミツ
ク製チツプ抵抗基板の中間体１０のチヤツク１５
側の端縁にも前記と同様な空所を設けても良く、
このように２ヵ所に空所を設けることで更に強度
を増すことができる。

更に、本実施例では、セラミツク製チツプ抵抗
基板の中間体１０からは第１図に示すような構成
のチツプ抵抗器１を得るものとして説明したが、
これに限らず、セラミツク製の基板の表面に最初
に抵抗膜を形成し、次にこの抵抗膜の両端に導電
膜を形成し、更にこのセラミツク製の基板の両端
面に前記導電膜に連なる電極膜を形成することに
より構成されるチツプ抵抗器でも本実施例のセラ
ミツク製チツプ抵抗基板の中間体１０で製作する
ことができるものである。

以上説明したように、本考案によれば、スリツ
トに沿つて生じ易い中間体の割れを空所によつて
防止できると共に、スリツトの端部に発生し易い
印刷不良を空所内に積極的に位置させることで、
空所の内側に沿つて隣接する区画が不良になるこ
とを防止でき、それ故、材料の歩留りが高まつて
チツプ抵抗器の生産性が向上するという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はチツプ抵抗器の斜視図、第２図は従来
のセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体の平面
図、第３図は本考案のセラミツク製チツプ抵抗基
板の中間体の一実施例の平面図である。 １……チツプ抵抗器、１０……セラミツク製チ
ツプ抵抗基板の中間体、１１，１２……スリツ
ト、１３……空所。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. チツプ抵抗器１個分に相当する大きさに区画さ
   れるように表面に縦方向及び横方向に沿つてスリ
   ツトを多数形成してなる方形状のセラミツク製チ
   ツプ抵抗基板の中間体において、一端縁とこの一
   端縁に沿つて隣接するスリツトとの間に、このス
   リツトに直交する他方のスリツトが途中まで延び
   て一端縁まで達しない空所を設けたことを特徴と
   するセラミツク製チツプ抵抗基板の中間体。