JPH0543462Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0543462Y2 JPH0543462Y2 JP1986166408U JP16640886U JPH0543462Y2 JP H0543462 Y2 JPH0543462 Y2 JP H0543462Y2 JP 1986166408 U JP1986166408 U JP 1986166408U JP 16640886 U JP16640886 U JP 16640886U JP H0543462 Y2 JPH0543462 Y2 JP H0543462Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- laminated
- external electrode
- ceramic capacitor
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 産業上の利用分野
この考案は、チツプ状に形成された積層セラミ
ツクコンデンサに関する。
ツクコンデンサに関する。
(b) 従来の技術
従来より用いられているチツプ状積層セラミツ
クコンデンサは誘電体セラミツクシートと金属電
極との多層積層構造からなつている。
クコンデンサは誘電体セラミツクシートと金属電
極との多層積層構造からなつている。
第５図はこの種の従来のチツプ状積層セラミツ
クコンデンサの外観を表す図、第４図はその分解
斜視図を表し、第６図は側面断面図を表してい
る。これらの図において１〜５はそれぞれ誘電体
セラミツクシートを表し、６〜９はPd，Ag／
Pd，Niなどの金属材料からなる内部電極を表し
ている。第４図，第６図に示すように内部電極
６，７，８，９はそれぞれ誘電体セラミツクシー
ト２，３，４，５の一方の面に形成されていて、
内部電極の形成されていない誘電体セラミツクシ
ート１とともに積層されている。このような積層
体の両端面に外部電極１０，１１が形成されてい
る。このように構成されたコンデンサは回路基板
に対して半田付けにより実装される。
クコンデンサの外観を表す図、第４図はその分解
斜視図を表し、第６図は側面断面図を表してい
る。これらの図において１〜５はそれぞれ誘電体
セラミツクシートを表し、６〜９はPd，Ag／
Pd，Niなどの金属材料からなる内部電極を表し
ている。第４図，第６図に示すように内部電極
６，７，８，９はそれぞれ誘電体セラミツクシー
ト２，３，４，５の一方の面に形成されていて、
内部電極の形成されていない誘電体セラミツクシ
ート１とともに積層されている。このような積層
体の両端面に外部電極１０，１１が形成されてい
る。このように構成されたコンデンサは回路基板
に対して半田付けにより実装される。
(c) 考案が解決しようとする問題点
ところが、このような従来のチツプ状積層セラ
ミツクコンデンサにおいては、誘電体セラミツク
自体延性が低いため、抗折強度や曲げ強度が低
い。このため回路基板に実装した後、回路基板に
外力が加わり、ねじり応力や曲げ応力が加わつた
際、チツプ状積層セラミツクコンデンサが割れた
り、クラツクが入るという問題があつた。また、
誘電体セラミツクと金属材料である内部電極とは
熱伝導率と熱膨張係数が異なるため、半田付けの
際に外部電極部分が急激に温度上昇し、その部分
の熱膨張によつて、半田の付着する外部電極形成
部と半田の付着しない外部電極非形成部との境界
でクラツク入るなど、ヒートシヨツクに弱いとい
う問題もあつた。
ミツクコンデンサにおいては、誘電体セラミツク
自体延性が低いため、抗折強度や曲げ強度が低
い。このため回路基板に実装した後、回路基板に
外力が加わり、ねじり応力や曲げ応力が加わつた
際、チツプ状積層セラミツクコンデンサが割れた
り、クラツクが入るという問題があつた。また、
誘電体セラミツクと金属材料である内部電極とは
熱伝導率と熱膨張係数が異なるため、半田付けの
際に外部電極部分が急激に温度上昇し、その部分
の熱膨張によつて、半田の付着する外部電極形成
部と半田の付着しない外部電極非形成部との境界
でクラツク入るなど、ヒートシヨツクに弱いとい
う問題もあつた。
(d) 問題点を解決するための手段
この考案のチツプ状積層セラミツクコンデンサ
は、電極が形成された複数の誘電体セラミツクシ
ートを積層し、前記各電極を両側部で各々共通に
接続したチツプ状積層セラミツクコンデンサにお
いて、 前記セラミツクシートのうち外層部分に、また
は積層されたセラミツクシートの外表面に、ベリ
リアからなる補強材層を形成したことを特徴とし
ている。
は、電極が形成された複数の誘電体セラミツクシ
ートを積層し、前記各電極を両側部で各々共通に
接続したチツプ状積層セラミツクコンデンサにお
いて、 前記セラミツクシートのうち外層部分に、また
は積層されたセラミツクシートの外表面に、ベリ
リアからなる補強材層を形成したことを特徴とし
ている。
(e) 作用
以上のように構成すれば、コンデンサとして作
用する誘電体層以外の外層部分または外表面に形
成された補強材層がチツプ状積層セラミツクコン
デンサ全体を補強する。このため、部品全体の抗
折強度や曲げ強度を向上させ、回路基板実装時又
は実装後における割れやクラツクを防止すること
ができる。また、コンデンサとして作用する誘電
体層以外の外層部分または外表面に形成された補
強材層の熱伝導率が高いため、半田付けの際、外
部電極形成部だけが急激に温度上昇することな
く、チツプ状積層セラミツクコンデンサ全体が温
度上昇して、外部電極形成部と外部電極非形成部
とで熱膨張の差が小さくなり、外部電極形成部と
外部電極非形成部との境界で誘電体セラミツクに
クラツクが入るのを防止することができる。
用する誘電体層以外の外層部分または外表面に形
成された補強材層がチツプ状積層セラミツクコン
デンサ全体を補強する。このため、部品全体の抗
折強度や曲げ強度を向上させ、回路基板実装時又
は実装後における割れやクラツクを防止すること
ができる。また、コンデンサとして作用する誘電
体層以外の外層部分または外表面に形成された補
強材層の熱伝導率が高いため、半田付けの際、外
部電極形成部だけが急激に温度上昇することな
く、チツプ状積層セラミツクコンデンサ全体が温
度上昇して、外部電極形成部と外部電極非形成部
とで熱膨張の差が小さくなり、外部電極形成部と
外部電極非形成部との境界で誘電体セラミツクに
クラツクが入るのを防止することができる。
(f) 実施例
第１図はこの考案の実施例であるチツプ状積層
セラミツクコンデンサの断面図を表している。第
６図に示した従来例と異なる点は外層部分のセラ
ミツクシートである。第１図において外層部分の
セラミツクシート１２，１３は熱伝導率が高く電
気的に絶縁性であるベリリアから構成する。
セラミツクコンデンサの断面図を表している。第
６図に示した従来例と異なる点は外層部分のセラ
ミツクシートである。第１図において外層部分の
セラミツクシート１２，１３は熱伝導率が高く電
気的に絶縁性であるベリリアから構成する。
上記構成において、誘電体セラミツクシートと
して許容剪断応力が1869Kg／cm2とし、外層部分の
セラミツクシートとして剪断応力が3500Kg／cm2の
アルミナを使用した場合、実験結果によれば約
1.8倍許容破壊応力が向上する。
して許容剪断応力が1869Kg／cm2とし、外層部分の
セラミツクシートとして剪断応力が3500Kg／cm2の
アルミナを使用した場合、実験結果によれば約
1.8倍許容破壊応力が向上する。
上記誘電体セラミツクシートの熱伝導率（η）
を0.002cal／cm・sec−℃とし、外層部分のセラ
ミツクシートとして熱伝導率が0.5cal／cm・sec
−℃のベリリアを使用した場合、熱衝撃抵抗パラ
メータをση（１−ν）／Eα（η：熱伝導率，σ：
機械的応力，Ｅ：ヤング率，ν：ポアソン比，
α：線膨張係数）とすれば、熱衝撃抵抗パラメー
タは330倍に向上する。
を0.002cal／cm・sec−℃とし、外層部分のセラ
ミツクシートとして熱伝導率が0.5cal／cm・sec
−℃のベリリアを使用した場合、熱衝撃抵抗パラ
メータをση（１−ν）／Eα（η：熱伝導率，σ：
機械的応力，Ｅ：ヤング率，ν：ポアソン比，
α：線膨張係数）とすれば、熱衝撃抵抗パラメー
タは330倍に向上する。
上記実施例は積層されたセラミツクシートのう
ち外層部分のセラミツクシートとして熱伝導率の
高いセラミツク材料であるベリリアを用いた例で
あつたが、誘電体セラミツクシートと内部電極の
積層構造は従来通りとして、積層されたセラミツ
クシートの外表面に他の補強材層を形成すること
も可能である。第２図はその場合の部品の断面図
を表している。また第３図はその外観斜視図を表
している。積層されたセラミツクシートの外表面
に形成されている補強材層１４は熱伝導率が高く
電気的に絶縁性であるベリリアからなる。
ち外層部分のセラミツクシートとして熱伝導率の
高いセラミツク材料であるベリリアを用いた例で
あつたが、誘電体セラミツクシートと内部電極の
積層構造は従来通りとして、積層されたセラミツ
クシートの外表面に他の補強材層を形成すること
も可能である。第２図はその場合の部品の断面図
を表している。また第３図はその外観斜視図を表
している。積層されたセラミツクシートの外表面
に形成されている補強材層１４は熱伝導率が高く
電気的に絶縁性であるベリリアからなる。
なお、上記した他の実施例は積層されたセラミ
ツクシートの周囲にわたつて補強材層を形成した
例であつたが、回路基板に接する面に補強材層を
形成しなければ、回路基板上の電極と部品の外部
電極との距離を接近させることが可能である。
ツクシートの周囲にわたつて補強材層を形成した
例であつたが、回路基板に接する面に補強材層を
形成しなければ、回路基板上の電極と部品の外部
電極との距離を接近させることが可能である。
(g) 考案の効果
以上のようにこの考案によれば、外表面におい
て外部電極形成部と外部電極非形成部とで熱伝導
率の差が充分小さくなる。そのため、半田付けの
際、外部電極部のみが急激に温度上昇することが
なく、全体がほぼ均一に温度上昇することにな
り、外部電極形成部と外部電極非形成部との境界
でクラツクが生じることもない。
て外部電極形成部と外部電極非形成部とで熱伝導
率の差が充分小さくなる。そのため、半田付けの
際、外部電極部のみが急激に温度上昇することが
なく、全体がほぼ均一に温度上昇することにな
り、外部電極形成部と外部電極非形成部との境界
でクラツクが生じることもない。
第１図はこの考案の実施例であるチツプ状積層
セラミツクコンデンサの断面図、第２図は他の実
施例に係るチツプ状積層セラミツクコンデンサの
断面図、第３図は他の実施例に係る積層セラミツ
クコンデンサの外観を表す斜視図、第４図は従来
の一般的なチツプ状積層セラミツクコンデンサの
分解斜視図、第５図は同チツプ状積層セラミツク
コンデンサの外観斜視図、第６図は同部品の断面
図を表している。 １〜５……誘電体、６〜９……内部電極、１
０，１１……外部電極、１２，１３，１４……補
強材層。
セラミツクコンデンサの断面図、第２図は他の実
施例に係るチツプ状積層セラミツクコンデンサの
断面図、第３図は他の実施例に係る積層セラミツ
クコンデンサの外観を表す斜視図、第４図は従来
の一般的なチツプ状積層セラミツクコンデンサの
分解斜視図、第５図は同チツプ状積層セラミツク
コンデンサの外観斜視図、第６図は同部品の断面
図を表している。 １〜５……誘電体、６〜９……内部電極、１
０，１１……外部電極、１２，１３，１４……補
強材層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電極が形成された複数の誘電体セラミツクシー
トを積層し、前記各電極を両側部で外部電極に接
続したチツプ状積層セラミツクコンデンサにおい
て、 前記セラミツクシートのうち外層部分に、また
は積層されたセラミツクシートの外表面に、ベリ
リアからなる補強材層を形成したことを特徴とす
るチツプ状積層セラミツクコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986166408U JPH0543462Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986166408U JPH0543462Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6371524U JPS6371524U (ja) | 1988-05-13 |
| JPH0543462Y2 true JPH0543462Y2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=31097353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986166408U Expired - Lifetime JPH0543462Y2 (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543462Y2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333206A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP3248294B2 (ja) * | 1993-03-26 | 2002-01-21 | 松下電器産業株式会社 | チップインダクタ及びその製造方法 |
| JPH0969462A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JPH10106881A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000306765A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2008205073A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| CN105900195B (zh) * | 2014-01-17 | 2018-10-26 | 京瓷株式会社 | 层叠型电子部件及其安装构造体 |
| KR20160098780A (ko) * | 2015-02-11 | 2016-08-19 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 |
| JP6841611B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2021-03-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101862466B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2018-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 이를 구비한 패키지 |
| JP6793027B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-12-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
| KR102254876B1 (ko) * | 2019-06-03 | 2021-05-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| JP7481064B2 (ja) * | 2019-11-19 | 2024-05-10 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP7557934B2 (ja) * | 2019-12-13 | 2024-09-30 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2021103730A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品および実装基板 |
| WO2025203843A1 (ja) * | 2024-03-27 | 2025-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6125234Y2 (ja) * | 1978-11-17 | 1986-07-29 | ||
| JPS5619028U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-19 | ||
| JPS59194416A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
| JPH0351959Y2 (ja) * | 1985-07-10 | 1991-11-08 |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP1986166408U patent/JPH0543462Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6371524U (ja) | 1988-05-13 |
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