JPH0342690Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0342690Y2 JPH0342690Y2 JP1985074402U JP7440285U JPH0342690Y2 JP H0342690 Y2 JPH0342690 Y2 JP H0342690Y2 JP 1985074402 U JP1985074402 U JP 1985074402U JP 7440285 U JP7440285 U JP 7440285U JP H0342690 Y2 JPH0342690 Y2 JP H0342690Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- package
- chip
- position detection
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Brushless Motors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は例えば、ステータの表面に位置検出素
子を設け、その位置検出素子で、ロータの回転位
置を検出する位置検出素子に関するもので、特に
薄型の位置検出素子を提供するものである。
子を設け、その位置検出素子で、ロータの回転位
置を検出する位置検出素子に関するもので、特に
薄型の位置検出素子を提供するものである。
従来の技術
第２図は従来の位置検出素子の断面図を示して
いる。これを説明すると、１は磁束の変化を検知
するチツプで、後述するリード２の上面に固着し
ている。２はリード、３はチツプ１とリード２を
接続するボンデイングワイヤ、４はこれらチツプ
１、リード２、ボンデイングワイヤ３をモールド
するパツケージである。
いる。これを説明すると、１は磁束の変化を検知
するチツプで、後述するリード２の上面に固着し
ている。２はリード、３はチツプ１とリード２を
接続するボンデイングワイヤ、４はこれらチツプ
１、リード２、ボンデイングワイヤ３をモールド
するパツケージである。
考案が解決しようとする問題点
しかしながら、前記のような構成ではチツプ１
がリード２の上端に固着しているため、パツケー
ジ４の上面からボンデイングワイヤ３までの厚み
Ａが約0.3mm、ボンデイングワイヤ３からリード
２の上面までの厚みＢが約0.2mm、りーど２の厚
みＣが約0.1mm、リード２の下面からパツケージ
４のモータのステータ部取付け面までの厚みＤが
約0.2mmと各々必要になる。従つて、パツケージ
４の上面からモータのステータ部取付け面までの
厚み（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）は約0.8mm必要となる。
この厚みではモータの薄型化を図る上で妨げとな
るという問題点を有していた。
がリード２の上端に固着しているため、パツケー
ジ４の上面からボンデイングワイヤ３までの厚み
Ａが約0.3mm、ボンデイングワイヤ３からリード
２の上面までの厚みＢが約0.2mm、りーど２の厚
みＣが約0.1mm、リード２の下面からパツケージ
４のモータのステータ部取付け面までの厚みＤが
約0.2mmと各々必要になる。従つて、パツケージ
４の上面からモータのステータ部取付け面までの
厚み（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）は約0.8mm必要となる。
この厚みではモータの薄型化を図る上で妨げとな
るという問題点を有していた。
本考案は前記問題点に鑑み、パツケージの上面
からモータのステータ部取付け面までの厚みを薄
くするとともに位置検出素子の位置決めを容易に
した位置検出素子を提供しようとするものであ
る。
からモータのステータ部取付け面までの厚みを薄
くするとともに位置検出素子の位置決めを容易に
した位置検出素子を提供しようとするものであ
る。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために、本考案の位置検
出素子は、リードと前記リードの下面部に設けら
れたチツプと前記リードと前記チツプを接続する
ボンデイングワイヤとをモールすることによりパ
ツケージとし、前記リードの下面部側の前記パツ
ケージの底面にその外径より小さな寸法の位置決
め用の丸形突起を設けるとともに、前記丸形突起
側に前記ボンデイングワイヤを配置し、前記チツ
プの感度中心位置と前記丸形突起の中心位置とを
一致させた構成を有している。
出素子は、リードと前記リードの下面部に設けら
れたチツプと前記リードと前記チツプを接続する
ボンデイングワイヤとをモールすることによりパ
ツケージとし、前記リードの下面部側の前記パツ
ケージの底面にその外径より小さな寸法の位置決
め用の丸形突起を設けるとともに、前記丸形突起
側に前記ボンデイングワイヤを配置し、前記チツ
プの感度中心位置と前記丸形突起の中心位置とを
一致させた構成を有している。
作 用
本考案は前記した構成によつて、パツケージの
上面からモータのステータ部取付け面までの厚み
を薄くするとともに、位置検出素子をステータ部
の所定の位置に容易に位置決めすることが可能と
なる。
上面からモータのステータ部取付け面までの厚み
を薄くするとともに、位置検出素子をステータ部
の所定の位置に容易に位置決めすることが可能と
なる。
実施例
以下、本考案の実施例の位置検出素子につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本考
案の一実施例に係る位置検出素子の断面図を示す
ものである。同図において、５は例えばモータの
ローターに設けられた着磁部からの磁束の変化を
検知するチツプで、後述するリード６の下面に固
着している。６はリード、７はチツプ５とリード
６を接続するボンデイングワイヤ、８はこれらチ
ツプ５、リード６、ボンデイングワイヤ７をモー
ルドするパツケージで、底面に位置決め用の丸形
突起を設け、この丸形突起の中心とチツプの感度
中心とを一致させている。
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本考
案の一実施例に係る位置検出素子の断面図を示す
ものである。同図において、５は例えばモータの
ローターに設けられた着磁部からの磁束の変化を
検知するチツプで、後述するリード６の下面に固
着している。６はリード、７はチツプ５とリード
６を接続するボンデイングワイヤ、８はこれらチ
ツプ５、リード６、ボンデイングワイヤ７をモー
ルドするパツケージで、底面に位置決め用の丸形
突起を設け、この丸形突起の中心とチツプの感度
中心とを一致させている。
以上のように構成された本実施例の位置検出素
子について、以下にその動作を説明する。チツプ
５がリード６の下面に固着しているため、パツケ
ージ８の丸形突起側にチツプ５とボンデイングワ
イヤ７が位置する。よつて、パツケージ８の上面
からリード６の上面までの厚みＥが約0.2mm、リ
ード６の厚みＦが約0.1mm、リード６の下面から
モータのステータ取付け面までの厚みＧが約0.2
mmと各々必要になる。従つて、パツケージ８の上
面からモータのステータ取付け面までの厚み（Ｅ
＋Ｆ＋Ｇ）は約0.5mmとなり、従来に比べ厚みを
約0.3mm薄くすることができる。また、チツプ５
の感度中心とパツケージ８の丸形突起の中心が一
致しているため、モータのステータ部への取付け
は、上記ステータ部に位置決め穴を設け、この穴
に上記丸形突起を挿入することができる。そのた
め、上記ステータ部に設けた穴の寸法精度のみで
位置検出素子の取付け精度を決定することができ
る。
子について、以下にその動作を説明する。チツプ
５がリード６の下面に固着しているため、パツケ
ージ８の丸形突起側にチツプ５とボンデイングワ
イヤ７が位置する。よつて、パツケージ８の上面
からリード６の上面までの厚みＥが約0.2mm、リ
ード６の厚みＦが約0.1mm、リード６の下面から
モータのステータ取付け面までの厚みＧが約0.2
mmと各々必要になる。従つて、パツケージ８の上
面からモータのステータ取付け面までの厚み（Ｅ
＋Ｆ＋Ｇ）は約0.5mmとなり、従来に比べ厚みを
約0.3mm薄くすることができる。また、チツプ５
の感度中心とパツケージ８の丸形突起の中心が一
致しているため、モータのステータ部への取付け
は、上記ステータ部に位置決め穴を設け、この穴
に上記丸形突起を挿入することができる。そのた
め、上記ステータ部に設けた穴の寸法精度のみで
位置検出素子の取付け精度を決定することができ
る。
考案の効果
以上のように本考案によれば、位置検出素子の
厚みを薄くでき、かつモータのステータ部への取
付け寸法精度の向上もはかることができるといつ
たすぐれた効果を得ることができる。
厚みを薄くでき、かつモータのステータ部への取
付け寸法精度の向上もはかることができるといつ
たすぐれた効果を得ることができる。
第１図は本考案の一実施例に係る位置検出素子
の断面図、第２図は従来の位置検出素子の断面図
である。 ５……チツプ、６……リード、７……ボンデイ
ングワイヤ、８……パツケージ。
の断面図、第２図は従来の位置検出素子の断面図
である。 ５……チツプ、６……リード、７……ボンデイ
ングワイヤ、８……パツケージ。
Claims (1)
- リードと前記リードの下面部に設けられたチツ
プと前記リードと前記チツプを接続するボンデイ
ングワイヤとをモールドすることによりパツケー
ジとし、前記リードの下面部側の前記パツケージ
の底面にその外径より小さな寸法の位置決め用の
丸形突起を設けるとともに、前記丸形突起側に前
記ボンデイングワイヤを配置し、前記チツプの感
度中心位置と前記丸形突起の中心位置とを一致さ
せたことを特徴とする位置検出素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985074402U JPH0342690Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985074402U JPH0342690Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190161U JPS61190161U (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0342690Y2 true JPH0342690Y2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=30614665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985074402U Expired JPH0342690Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342690Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP1985074402U patent/JPH0342690Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61190161U (ja) | 1986-11-27 |
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