JPH01154411U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の磁気センサーの第１実施例の
拡大斜視図、第２図Ａ，Ｂは切離前の絶縁性基板
を夫々表面及び裏面から見た部分平面図、第３図
Ａ，Ｂ及び第４図は従来の磁気センサーを回転速
度制御用として使用している直流モータの夫々平
面断面図、側面断面図及び側面図、第５図Ａ〜Ｄ
は従来の磁気センサーの拡大斜視図、第６図Ａ，
Ｂは本考案の磁気センサーの第２実施例の夫々一
部切截拡大側面図及び正面図、第７図は第６図示
の磁気センサー作成用リードフレームの一実施例
の拡大部分平面図である。 ３……プリント基板、９……絶縁性基板、１０
，２０……磁気センサー、１１……絶縁性基体、
１２，２２……ホール素子（エレメント）、１３
ａ〜１３ｄ，２３ａ〜２３ｄ……リード部（電極
）、１４……樹脂モールド、１５ｃ，１５ｄ……
スルーホール、１６……凹部、２４……パツケー
ジ、２６……ホール素子取付け部、２７……リー
ドフレーム、４３……Ａｕ（金）ワイヤ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基板の所定箇所にスルーホールを穿
   設し、該絶縁性基板の所定箇所に磁電変換素子チ
   ツプを載置し、上記スルーホールの表面及び上記
   絶縁性基板表面及び裏面の所定箇所に金属層を塗
   膜して成るリード部を形成し、且つ該リード部の
   基板への取付け面を上記磁電変換素子チツプに対
   してほぼ直角に形成し、該磁電変換素子チツプの
   エレメントと上記リード部とを電気的に接続し、
   その表面を上記リード部の一部を露出させながら
   樹脂モールドして構成したことを特徴とする磁気
   センサー。 (2) エポキシ系等の樹脂でモールドして構成さ
   れるレジンパツケージ構造の磁気センサーにおい
   て、該磁気センサーの基板への取付け部を兼ねた
   リード部の基板への取付け面と上記パツケージ内
   部の磁電変換素子チツプとが互いにほぼ直角な位
   置関係になるよう形成し、該磁電変換素子チツプ
   のエレメントと上記リード部とを電気的に接続し
   て構成したことを特徴とする磁気センサー。