JPH0343683B2 - - Google Patents
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- JPH0343683B2 JPH0343683B2 JP59109820A JP10982084A JPH0343683B2 JP H0343683 B2 JPH0343683 B2 JP H0343683B2 JP 59109820 A JP59109820 A JP 59109820A JP 10982084 A JP10982084 A JP 10982084A JP H0343683 B2 JPH0343683 B2 JP H0343683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wear
- layer
- resistant layer
- recess
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/255—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features comprising means for protection against wear
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、情報処理装置におけるフアイル手段
として使用される磁気テープ装置等の磁気ヘツド
の製造方法に関する。
として使用される磁気テープ装置等の磁気ヘツド
の製造方法に関する。
〔技術の背景〕
第１図は磁気ヘツドのギヤツプ周辺を拡大して
示す断面図である。磁気テープ装置等の磁気ヘツ
ドは、磁気テープ等の記録媒体が摺動するため、
ギヤツプG1，G2の周辺のテープ摺動面は、外来
ノイズシールド用の銅メツキ層１の上に硬質クロ
ムやセラミツク等の被覆（耐摩耗層）２を施し、
耐摩耗性を高める工夫がなされている。
示す断面図である。磁気テープ装置等の磁気ヘツ
ドは、磁気テープ等の記録媒体が摺動するため、
ギヤツプG1，G2の周辺のテープ摺動面は、外来
ノイズシールド用の銅メツキ層１の上に硬質クロ
ムやセラミツク等の被覆（耐摩耗層）２を施し、
耐摩耗性を高める工夫がなされている。
このように銅メツキ層や耐摩耗層を形成するに
は、次のような工程で行なわれる。
は、次のような工程で行なわれる。
(1) ヘツド面を研削して、図示のような凹凸曲面
３を形成する。
３を形成する。
(2) 銅メツキを処理すべき個所以外をマスクす
る。
る。
(3) メツキ槽に磁気ヘツドを浸漬して、銅メツキ
１を施す。
１を施す。
(4) マスクを除去する。
(5) 該銅メツキ層の表面を研磨して、所定の形状
に成形する。
に成形する。
(6) 研磨後の銅メツキ層１の上に再度マスクを行
ない、硬質クロムメツキやセラミツク溶射を行
うべき個所のみを露出させる。
ない、硬質クロムメツキやセラミツク溶射を行
うべき個所のみを露出させる。
(7) 銅メツキ層の上に硬質クロムをメツキするか
セラミツク溶射を行なう。
セラミツク溶射を行なう。
(8) マスクを除去する。
(9) 硬質クロムまたはセラミツクから成る耐摩耗
層２の表面を研削して最終仕上げする。
層２の表面を研削して最終仕上げする。
このように導体メツキ層や耐摩耗層を形成する
たびに、研削が行なわれ、図示のようにリード・
ライトギヤツプG1，G2の付近が４G1，４G2のよ
うに突出し、該ギヤツプ部凸部４G1，４G2の両
側に更に別の凸部５１，５２が形成されるように
加工される。このような形状にすることが、磁気
テープ等を走行させて情報の読書きを行う場合、
最も優れた条件が得られる。
たびに、研削が行なわれ、図示のようにリード・
ライトギヤツプG1，G2の付近が４G1，４G2のよ
うに突出し、該ギヤツプ部凸部４G1，４G2の両
側に更に別の凸部５１，５２が形成されるように
加工される。このような形状にすることが、磁気
テープ等を走行させて情報の読書きを行う場合、
最も優れた条件が得られる。
ところでギヤツプG1，G2の付近は、パーマロ
イなどの磁性材からなるコア材６が、ギヤツプ
G1，G2とほぼ平行になるように切り立つている
ので、導体メツキ層１の上に耐摩耗層２を被せる
だけで、軟質の導体メツキ層１は、テープ摺動面
に露出しなくなる。この点は、特開昭56−34127
号公報にも記載されている。
イなどの磁性材からなるコア材６が、ギヤツプ
G1，G2とほぼ平行になるように切り立つている
ので、導体メツキ層１の上に耐摩耗層２を被せる
だけで、軟質の導体メツキ層１は、テープ摺動面
に露出しなくなる。この点は、特開昭56−34127
号公報にも記載されている。
これに対し、ハウジング部ないしコア材６に
は、導体メツキ層１および耐摩耗層２の外側即ち
磁気ヘツド端部７１，７２側の位置に、８１，８
２で示すような窪みが形成され、磁気テープＴと
接触しないよに逃げている。そのために、コア材
６ないしハウジング部を、ギヤツプ部のように切
り立つた形状にできず、導体メツキ層１の端部が
露出する。このように軟質の導体メツキ層１が露
出すると、耐摩耗層形成後の最終研削加工時に、
導体メツキ層材で研削工具が目詰まりを起こす。
は、導体メツキ層１および耐摩耗層２の外側即ち
磁気ヘツド端部７１，７２側の位置に、８１，８
２で示すような窪みが形成され、磁気テープＴと
接触しないよに逃げている。そのために、コア材
６ないしハウジング部を、ギヤツプ部のように切
り立つた形状にできず、導体メツキ層１の端部が
露出する。このように軟質の導体メツキ層１が露
出すると、耐摩耗層形成後の最終研削加工時に、
導体メツキ層材で研削工具が目詰まりを起こす。
耐摩耗層を硬質クロムで形成する場合はさほど
問題とならないが、硬質クロムはメツキ膜厚を得
るのに時間がかかる。セラミツク溶射は短時間で
行えるが、セラミツクは材質が硬く脆いため、そ
れに対応してセラミツク層形成後の研削には、ダ
イヤモンドなどのような硬質の砥石が使用され
る。ところが硬質クロムで耐摩耗層を形成する場
合と同じ手法で導体メツキ層１を形成しているた
めに、軟質の導体メツキ層の端部が露出し、硬質
砥石による研削加工時に、導体メツキ層によつて
砥石が目詰まりを起こし易い。目詰まりを起こす
と、砥石の研削能力が低下して摩擦熱を発生し、
ますます研削条件が悪化する。そのために耐摩耗
層２の窪み８１，８２側の端縁のみ研削不良とな
り、特に目詰まりした砥石で無理に研削を続ける
ために、導体メツキ層１の端縁に発生したバリが
肥大したり砥石に引つ掛かつたりすることによ
り、脆いセラミツク層２の端縁が欠けたり、剥離
したりし易い。また砥石の寿命も短くなる。
問題とならないが、硬質クロムはメツキ膜厚を得
るのに時間がかかる。セラミツク溶射は短時間で
行えるが、セラミツクは材質が硬く脆いため、そ
れに対応してセラミツク層形成後の研削には、ダ
イヤモンドなどのような硬質の砥石が使用され
る。ところが硬質クロムで耐摩耗層を形成する場
合と同じ手法で導体メツキ層１を形成しているた
めに、軟質の導体メツキ層の端部が露出し、硬質
砥石による研削加工時に、導体メツキ層によつて
砥石が目詰まりを起こし易い。目詰まりを起こす
と、砥石の研削能力が低下して摩擦熱を発生し、
ますます研削条件が悪化する。そのために耐摩耗
層２の窪み８１，８２側の端縁のみ研削不良とな
り、特に目詰まりした砥石で無理に研削を続ける
ために、導体メツキ層１の端縁に発生したバリが
肥大したり砥石に引つ掛かつたりすることによ
り、脆いセラミツク層２の端縁が欠けたり、剥離
したりし易い。また砥石の寿命も短くなる。
リードギヤツプとライトギヤツプを有する磁気
ヘツドでは、両ギヤツプG1とG2間にシールド板
９が挟まれているが、シールド板９側において
も、ほぼ同様なことが発生する。
ヘツドでは、両ギヤツプG1とG2間にシールド板
９が挟まれているが、シールド板９側において
も、ほぼ同様なことが発生する。
本発明の目的は、従来の磁気ヘツドの製造方法
におけるこのような問題を解消し、耐摩耗層をセ
ラミツクで形成する場合であつても、セラミツク
層の欠けや剥離を確実に防止できる製造方法を実
現することにある。
におけるこのような問題を解消し、耐摩耗層をセ
ラミツクで形成する場合であつても、セラミツク
層の欠けや剥離を確実に防止できる製造方法を実
現することにある。
この目的を達成するために講じた本発明による
技術的手段は、磁気ヘツドの記録媒体摺動面に導
体メツキ処理と、耐摩耗層の形成と、研削とを行
うことで、耐摩耗層２より外側に、該耐摩耗層２
より低いハウジング部表面１６が露出してなる記
録媒体摺動面を形成する方法であつて、 磁気ヘツドのコア材ないしハウジング部の表面
における導体メツキ層１の外端１ｅより外側に、
耐摩耗層２の厚さ分だけ深い窪み１１を予め形成
した状態で、導体のメツキを施し、 かつ該導体メツキ層表面の成形終了状態におい
て、該導体メツキ層１の外端１ｅが、前記窪み１
１よりギヤツプ側に引つ込むように短く形成し、 前記窪み１１中に耐摩耗層２の端部２ｅが埋め
込まれるように耐摩耗層を積層し、 しかも、該端部の表面がハウジング部表面１６
と揃うように加工することを特徴とする方法を採
つている。
技術的手段は、磁気ヘツドの記録媒体摺動面に導
体メツキ処理と、耐摩耗層の形成と、研削とを行
うことで、耐摩耗層２より外側に、該耐摩耗層２
より低いハウジング部表面１６が露出してなる記
録媒体摺動面を形成する方法であつて、 磁気ヘツドのコア材ないしハウジング部の表面
における導体メツキ層１の外端１ｅより外側に、
耐摩耗層２の厚さ分だけ深い窪み１１を予め形成
した状態で、導体のメツキを施し、 かつ該導体メツキ層表面の成形終了状態におい
て、該導体メツキ層１の外端１ｅが、前記窪み１
１よりギヤツプ側に引つ込むように短く形成し、 前記窪み１１中に耐摩耗層２の端部２ｅが埋め
込まれるように耐摩耗層を積層し、 しかも、該端部の表面がハウジング部表面１６
と揃うように加工することを特徴とする方法を採
つている。
次に本発明による磁気ヘツドの製造方法が実際
上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図は本発明の方法で製造されたセラミツ
ク磁気ヘツドの要部断面図であり、片側半分のみ
が示されている。本発明の方法で製造された磁気
ヘツドでは、導体メツキ層１の磁気ヘツド端部寄
りの部分は、セラミツク層２よりも短くギヤツプ
G1側に引つ込んでおり、同様にシールド板９寄
りの端部も、セラミツク層２よりも短く、導体メ
ツキ層１が引つ込んでいる。そのため、コア材６
にギヤツプ部のような立ち上がり部を形成できな
い部分においても、内側の軟質の導体メツキ層１
が外部に露出するのを確実に防止することがで
き、セラミツク層２の最終研削時に、内側の軟質
の導体メツキ層が露出して砥石の目詰まりを招く
ようなことがなくなる。
上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図は本発明の方法で製造されたセラミツ
ク磁気ヘツドの要部断面図であり、片側半分のみ
が示されている。本発明の方法で製造された磁気
ヘツドでは、導体メツキ層１の磁気ヘツド端部寄
りの部分は、セラミツク層２よりも短くギヤツプ
G1側に引つ込んでおり、同様にシールド板９寄
りの端部も、セラミツク層２よりも短く、導体メ
ツキ層１が引つ込んでいる。そのため、コア材６
にギヤツプ部のような立ち上がり部を形成できな
い部分においても、内側の軟質の導体メツキ層１
が外部に露出するのを確実に防止することがで
き、セラミツク層２の最終研削時に、内側の軟質
の導体メツキ層が露出して砥石の目詰まりを招く
ようなことがなくなる。
第３図はこのような構成のセラミツク磁気ヘツ
ドの製造方法の実施例を、工程順に示す断面図で
ある。イはコア材６ないしハウジング部の研削後
の状態、ロは導体メツキ層１を設け、かつその表
面の研削を終了した状態、ハはセラミツク層２も
形成し、かつ表面の最終研削も終了した状態であ
る。
ドの製造方法の実施例を、工程順に示す断面図で
ある。イはコア材６ないしハウジング部の研削後
の状態、ロは導体メツキ層１を設け、かつその表
面の研削を終了した状態、ハはセラミツク層２も
形成し、かつ表面の最終研削も終了した状態であ
る。
まずイに示すように、凸部５１とギヤツプG1
との間に予め湾曲した凹部１０を形成しておくこ
とは、従来と同じであるが、凸部５１の外側の窪
み８１となる部分にも、湾曲した凹部１１が予め
形成されている。またシールド板９側は、セラミ
ツク層２と同じ深さの凹部１２と、該凹部１２よ
り更に導体メツキ層１と同じ深さの凹部１３とが
形成されることで、コア材６に２段の凹部が形成
される。ギヤツプG1の付近のみは、従来と同様
にギヤツプG1とほぼ平行になるように切り立つ
ている。以上のような形状となるように、研削で
形成される。なおＩコアやＵコアなどのコア材６
は、ハウジング部の溝中に保持され、テープ摺動
面にはコア材６とハウジング部材が交互に露出す
る部分が発生する。
との間に予め湾曲した凹部１０を形成しておくこ
とは、従来と同じであるが、凸部５１の外側の窪
み８１となる部分にも、湾曲した凹部１１が予め
形成されている。またシールド板９側は、セラミ
ツク層２と同じ深さの凹部１２と、該凹部１２よ
り更に導体メツキ層１と同じ深さの凹部１３とが
形成されることで、コア材６に２段の凹部が形成
される。ギヤツプG1の付近のみは、従来と同様
にギヤツプG1とほぼ平行になるように切り立つ
ている。以上のような形状となるように、研削で
形成される。なおＩコアやＵコアなどのコア材６
は、ハウジング部の溝中に保持され、テープ摺動
面にはコア材６とハウジング部材が交互に露出す
る部分が発生する。
次にロのように、前記の窪み８１部分の凹部１
１とシールド板９寄りの１段目の凹部１２，ギヤ
ツプG1の付近のみを残して、導体メツキ層１，
１を形成する。この導体メツキ層１，１は、予め
このような形状となるように、マスクを被せるこ
とで形成してもよいが、通常はマスキングで導体
メツキ層１の形状を大雑把に形成した後、研削で
図示のような形状に成形するのが有効である。
１とシールド板９寄りの１段目の凹部１２，ギヤ
ツプG1の付近のみを残して、導体メツキ層１，
１を形成する。この導体メツキ層１，１は、予め
このような形状となるように、マスクを被せるこ
とで形成してもよいが、通常はマスキングで導体
メツキ層１の形状を大雑把に形成した後、研削で
図示のような形状に成形するのが有効である。
そして導体メツキ層１，１の上に、該導体メツ
キ層１が完全にセラミツク層２で隠れるように、
セラミツク溶射を行う。即ちロ図の窪み８１部分
の凹部１１中とシールド板９寄りの第１段目の凹
部１２中にセラミツク層２の端部が完全に埋め込
まれ、かつ導体メツキ層１より外側に延びてい
る。そしてセラミツク層２，２の表面とコア材な
いしハウジング部１５の表面１６が揃うように研
削によつて成形される。なおギヤツプG1付近に
おいて、コア材６の表面とセラミツク層２，２の
表面とが揃えられるのは、従来と同様である。
キ層１が完全にセラミツク層２で隠れるように、
セラミツク溶射を行う。即ちロ図の窪み８１部分
の凹部１１中とシールド板９寄りの第１段目の凹
部１２中にセラミツク層２の端部が完全に埋め込
まれ、かつ導体メツキ層１より外側に延びてい
る。そしてセラミツク層２，２の表面とコア材な
いしハウジング部１５の表面１６が揃うように研
削によつて成形される。なおギヤツプG1付近に
おいて、コア材６の表面とセラミツク層２，２の
表面とが揃えられるのは、従来と同様である。
第４図は別の実施例であり、シールド板９側
が、第３図のような２段の凹部１２，１３を形成
しないで、導体メツキ層１とセラミツク層２を重
ねた深さの凹部となつている。そして導体メツキ
層１を形成した後の研削時に、該シールド板９の
端面と導体メツキ層１の表面とを揃え、その上に
セラミツク層２を形成すれば、導体メツキ層１の
露出を容易に防止できる。
が、第３図のような２段の凹部１２，１３を形成
しないで、導体メツキ層１とセラミツク層２を重
ねた深さの凹部となつている。そして導体メツキ
層１を形成した後の研削時に、該シールド板９の
端面と導体メツキ層１の表面とを揃え、その上に
セラミツク層２を形成すれば、導体メツキ層１の
露出を容易に防止できる。
したがつて少なくとも窪み８１部分で、コア材
ないしハウジング部１５にセラミツク層２と同じ
深さの凹部１１を形成すると共に、導体メツキ層
１の形成後も、該凹部１１には導体メツキが残ら
ない構成とし、該凹部１１にセラミツク層２の端
部が埋め込まれる構成とすることで、ギヤツプ部
のような立ち上がり部の無い個所においても、導
体メツキ層１が露出するのを確実に防止すること
が可能となる。
ないしハウジング部１５にセラミツク層２と同じ
深さの凹部１１を形成すると共に、導体メツキ層
１の形成後も、該凹部１１には導体メツキが残ら
ない構成とし、該凹部１１にセラミツク層２の端
部が埋め込まれる構成とすることで、ギヤツプ部
のような立ち上がり部の無い個所においても、導
体メツキ層１が露出するのを確実に防止すること
が可能となる。
またテープ摺動面におけるセラミツク層２とコ
ア材ないしハウジング部１５との境界部１４が、
テープ摺動面に対し垂直になるので、セラミツク
層２が剥離したり欠けたりし難い。なおギヤツプ
G1側の半分も全く同様に構成されることは言う
までもない。また耐摩耗層としてセラミツクを用
いる場合について説明したが、硬質クロムを用い
る場合でも、本発明を適用できる。
ア材ないしハウジング部１５との境界部１４が、
テープ摺動面に対し垂直になるので、セラミツク
層２が剥離したり欠けたりし難い。なおギヤツプ
G1側の半分も全く同様に構成されることは言う
までもない。また耐摩耗層としてセラミツクを用
いる場合について説明したが、硬質クロムを用い
る場合でも、本発明を適用できる。
以上のように本発明の方法によれば、磁気テー
プなどの記録媒体の摺動面の少なくとも磁気ヘツ
ド端部寄りの導体メツキ層端縁において、磁気ヘ
ツドのハウジング部ないしコア材の表面に予め耐
摩耗層の厚さ分だけ深い凹部を形成した状態で、
導体のメツキを施し、かつ該導体メツキ層表面の
形成終了状態において、該導体メツキ層の端縁
が、前記凹部より引つ込むように形成し、前記凹
部中に耐摩耗層の端部が埋め込まれるように加工
する方法を採つている。そのため、耐摩耗層の形
成時に、軟質の導体メツキ層が露出して、砥石の
目詰まりを招くのを未然に防止することができ、
耐摩耗層の欠けや剥離を防止して、磁気ヘツドの
歩留りを向上させることができ、かつ砥石の長寿
命化も可能となる。また記録媒体摺動面の表面形
状は変化しないので、記録媒体を走行させてリー
ド・ライトする上で支障を来すようなこともな
い。
プなどの記録媒体の摺動面の少なくとも磁気ヘツ
ド端部寄りの導体メツキ層端縁において、磁気ヘ
ツドのハウジング部ないしコア材の表面に予め耐
摩耗層の厚さ分だけ深い凹部を形成した状態で、
導体のメツキを施し、かつ該導体メツキ層表面の
形成終了状態において、該導体メツキ層の端縁
が、前記凹部より引つ込むように形成し、前記凹
部中に耐摩耗層の端部が埋め込まれるように加工
する方法を採つている。そのため、耐摩耗層の形
成時に、軟質の導体メツキ層が露出して、砥石の
目詰まりを招くのを未然に防止することができ、
耐摩耗層の欠けや剥離を防止して、磁気ヘツドの
歩留りを向上させることができ、かつ砥石の長寿
命化も可能となる。また記録媒体摺動面の表面形
状は変化しないので、記録媒体を走行させてリー
ド・ライトする上で支障を来すようなこともな
い。
第１図は従来の方法で製造されたセラミツク磁
気ヘツドの要部断面図、第２図は本発明の方法で
製造されたセラミツク磁気ヘツドの要部断面図、
第３図は同磁気ヘツドの製造工程を示す要部断面
図、第４図は本発明方法の別の実施例を示す要部
断面図である。 図において、G1，G2は（磁気）ギヤツプ、１
は導体メツキ層、２はセラミツク層、５１，５２
は凸部、６，１５はコア材ないしハウジング部、
１６はハウジング部表面、７１，７２は磁気ヘツ
ド端部、８１，８２は磁気ヘツド端部寄りの窪
み、９はシールド板、１１，１２，１３は凹部を
それぞれ示す。
気ヘツドの要部断面図、第２図は本発明の方法で
製造されたセラミツク磁気ヘツドの要部断面図、
第３図は同磁気ヘツドの製造工程を示す要部断面
図、第４図は本発明方法の別の実施例を示す要部
断面図である。 図において、G1，G2は（磁気）ギヤツプ、１
は導体メツキ層、２はセラミツク層、５１，５２
は凸部、６，１５はコア材ないしハウジング部、
１６はハウジング部表面、７１，７２は磁気ヘツ
ド端部、８１，８２は磁気ヘツド端部寄りの窪
み、９はシールド板、１１，１２，１３は凹部を
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 磁気ヘツドの記録媒体摺動面に導体メツキ処
理と、耐摩耗層の形成と、研削とを行うことで、
耐摩耗層２より外側に、該耐摩耗層２より低いハ
ウジング部表面１６が露出してなる記録媒体摺動
面を形成する方法であつて、 磁気ヘツドのコア材ないしハウジング部の表面
における導体メツキ層１の外端１ｅより外側に、
耐摩耗層２の厚さ分だけ深い窪み１１を予め形成
した状態で、導体のメツキを施し、 かつ該導体メツキ層表面の成形終了状態におい
て、該導体メツキ層１の外端１ｅが、前記窪み１
１よりギヤツプ側に引つ込むように短く形成し、 前記窪み１１中に耐摩耗層２の端部２ｅが埋め
込まれるように耐摩耗層を積層し、 しかも、該端部の表面がハウジング部表面１６
と揃うように加工することを特徴とする磁気ヘツ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10982084A JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10982084A JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615409A JPS615409A (ja) | 1986-01-11 |
| JPH0343683B2 true JPH0343683B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=14520032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10982084A Granted JPS615409A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615409A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840663Y2 (ja) * | 1978-08-16 | 1983-09-13 | 株式会社東芝 | 時定数可変回路 |
| JPS5634127A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-06 | Nec Corp | Surface forming method of magnetic head |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP10982084A patent/JPS615409A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS615409A (ja) | 1986-01-11 |
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