JPH0344404B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層チツプコンデンサ、チツプ抵抗
等のチツプ部品の保持プレートに係り、チツプ部
品の端子電極付着工程や測定工程等において用い
る保持プレートに関する。

従来、積層チツプコンデンサ等のチツプ部品に
端子電極を付着するには、第１図に示すように、
保持プレート１の端面に粘着剤を介して複数個の
チツプ部品２をその両端部が外方に突出するよう
にして貼着し、その付出した両端部に銀等の電極
ペーストを付着させるようにしていた。このよう
な不着手段では、チツプ部品を一列しかプレート
に粘着できないため、その処理量が大幅に制限さ
れるとともに、チツプ部品の端部間寸法がプレー
トの厚み寸法に近いものほど、外方に突出する部
分が少なくなるため、電極の付着作業が困難にな
るという問題があつた。また、このような貼着手
段にかえて、板バネでチツプ部品を機能的に保持
するようにしたものがあるが、この場合でも粘着
手段のものと同様の問題があつた。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、一度に大量の処理ができ、チツプ部品の端部
間寸法の大小を問わず電極の付着作業等が容易に
できるチツプ部品の保持プレートを提供すること
を目的とする。

以下に本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。

第２図は保持プレートの斜視図、第３図はその
縦断面拡大図である。これらの図において、１１
はアルミニウム等の金属材料からなる硬質基板
で、第４図に示すように、方形の輪郭を有する枠
部１２と、この枠部１２内全域の略中段にこの枠
部１２の内周面と一体形成されている平板部１３
と、この平板部１３に形成された複数個の貫通孔
１４とからなるものである。１５はシリコンゴム
等の弾性材で、前記硬質基板の枠部１２と平板部
１３とにより平板部１３の両面に形成された空間
および貫通孔１４内に配設されたもの、１６は貫
通状のチツプ部品収納孔で、前記弾性材１５の貫
通孔１４内部分に形成されたものである。これら
の収納孔１６は横断面円形であることが好まし
い。１７は保持プレートの持ち運びに便利なよう
に、相対向する枠部１２の外周面に硬質基板の平
面方向に沿つて形成された溝である。

このような構成になるチツプ部品の保持プレー
トは、あらかじめ切削等の手段で硬質基板１１を
形成しておき、その貫通孔１４内中心部にそれよ
りも小径のピンを貫通させた状態で枠部１２内に
液状のシリコンゴム等を流しこみ、その後硬化さ
せてピンを引き抜くことにより完成される。な
お、保持プレートの平面度を出す必要がある場合
は、シリコンゴム等の弾性体材料の硬化後に表面
を研磨するようにすればよい。このとき、弾性体
は研磨できるだけの硬度が必要であることはいう
までもない。また、第３図に示されているよう
に、枠部１２と弾性材１５との界面に凹凸がない
場合には、互いに異種材料であることから接着が
良好でないため、その界面に接着材を施しておく
ことが好ましい。平板部１３と弾性剤１５との界
面には特に接着剤を必要としない。

第５図に示すように、枠部１２の内面に凹凸を
形成しておいた場合には、弾性材１５がその凹部
内にも流れ込んで枠部１２との一体化が促進され
るため、その界面に接着剤を施さなくとも弾性剤
１５が硬質基板１１から浮き上がることはない。

第６図に示すものは、本発明の他の実施例の保
持プレートの要部縦断面図で、前記実施例との相
違点は、硬質基板１１の平板部１３を枠部１２の
一面側に形成することにより保持プレートの厚み
を薄くするようにしたもので、前記実施例のもの
と同様に作成される。

以上のように構成された保持プレートにチツプ
部品を保持させるには、次のような手順で行われ
る。まず、第７図の要部縦断面図に示すような、
本発明の保持プレートと同じ大きさの硬質基板１
８に保持プレートのチツプ部品収納孔と対応して
同数の漏斗形貫通孔１９を形成したガイドプレー
ト２０をその貫通孔の広口側が外側にくるように
して本発明の保持プレート上にロケツトピン等で
位置合わせして固定する。ついで、このガイドプ
レート２０上に多数のチツプ部品をのせて左右前
後に揺すと、チツプ部品は一端が漏斗形貫通孔１
９の広口側からすべり落ちて、それぞれの貫通孔
１９内に収納される。その後、漏斗形貫通孔１９
内の多数のチツプ部品をプレス機によりピン金型
で同時に下方へ押し下げると、チツプ部品は保持
プレートの収納孔へ弾性材を押し広げながら挿入
される。

この保持プレートを電極付着工程で用いる場合
は、チツプ部品はその一端が保持プレートの反対
側に突出するようになるまでピン金型により収納
孔内に押し込まれる。このようにして多数のチツ
プ部品を弾性的に保持した保持プレートＡは、第
８図のようにチツプ部品Ｂの端部が突出した面を
下側にして、支持台２１の下面に密着保持され
る。このとき、支持台２１に設けたチヤツク２２
は保持プレートＡの両側に設けた溝１７に係合
し、保持プレートＡの上面を支持台２１の下面に
押しつける。この状態で、保持プレートＡに保持
されたチツプ部品Ｂの突出した端部が、銀等の電
極ペーストの塗布された塗布板２３に当接される
ことにより所要の電極が付着される。このとき、
チヤツク２２の下端が保持プレートＡより下方へ
突出しないで、チツプ部品Ｂの突出端部を塗布板
２３に均一に当接させることができる。そして、
この付着された電極が乾燥すると、さきほどのプ
レス機により、チツプ部品を元の方向へ押し返し
てまだ電極の付着されていない側の端部が収納孔
から突出するようにし、この部分に同様に電極が
付着される。なお、一方の端部のみに電極が付着
されて乾燥したチツプ部品を別の保持プレートの
収納孔に電極の付着されていない端部が突出する
ように移しかえ、その後その端部に電極を付着す
るようにしてもよい。このようにして、両端部に
電極の付着されたチツプ部品は、プレス機のピン
金型により保持プレートの収納孔から押し出さ
れ、次工程へと移送される。

なお、保持プレートＡの両端の溝１７は、前記
のようにチヤツク２２の係合溝としてだけでな
く、保持プレートＡ自体の搬送用案内溝としても
利用できる。

以上、本発明のチツプ部品の保持プレートの構
成、作成方法、および使用法について述べたが、
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可
能であることはいうまでもない。特に、保持プレ
ートを構成している硬質基板は、樹脂で形成する
ことも可能であり、また、弾性材に形成された収
納孔の形状が、横断面円形の場合には、チツプ部
品の横断面形状の如何を問わずその挿入が容易と
なるが、チツプ部品の形状に応じて円形以外の他
の形状とすることも可能である。さらには、この
保持プレートを測定工程において用い、多数のチ
ツプ部品の電気特性を同時に測定するようにする
こともできる。

本発明のチツプ部品の保持プレートは以上説明
したように構成されるので、小型であるがために
取扱いの困難なチツプ部品を一度に多数処理する
ことができ、さらには電極付着工程に用いる場合
でも、チツプ部品の収納孔内における保持位置を
変えるだけでよいので、チツプ部品の端部間寸法
の大小を問わず電極付着が容易となる等の種々の
すぐれた効果を奏する。

また、保持プレートの枠部外側面に溝を設ける
ことによつて、チヤツク等で保持プレートを容易
に保持でき、かつチヤツク等が下方に突出しない
ので、電極付着工程においてチヤツクが邪魔にな
らず、チツプ部品の端部に均一に電極を付着させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ部品の電極付着工程にお
ける保持プレートの斜視図、第２図は本発明の一
実施例のチツプ部品の保持プレートの斜視図、第
３図はその縦断面拡大図、第４図は本発明の保持
プレートに用いる硬質基板の斜視図、第５図は本
発明に係る保持プレートの硬質基板と弾性材との
接合部を示す要部縦断面図、第６図は本発明の他
の実施例の保持プレートの要部縦断面図、第７図
は本発明の保持プレートの収納孔にチツプ部品を
挿入するためのガイドプレートの要部縦断面図、
第８図は本発明の保持プレートをチツプ部品の電
極付着工程に使用した例の側面図である。 １１……硬質基板、１２……枠部、１３……平
板部、１４……貫通孔、１５……弾性材、１６…
…収納孔、１７……溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 枠部、この枠部の内周面に一体に設けられた
   平板部、およびこの平板部に設けられた複数個の
   貫通孔からなる硬質基板と、 この硬質基板の枠部と平板部とにより形成され
   た空間、および前記平板部の貫通孔内に配設され
   た弾性材と、 この弾性材の前記平板部の貫通孔部分を貫通し
   て形成されたチツプ部品収納孔と、 前記硬質基板の相対向する枠部外側面に、前記
   硬質基板の平面方向に沿つて形成された溝と、 からなることを特徴とするチツプ部品の保持プレ
   ート。