JPH034513B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性皮膜を有するセラミツクスの製
造方法に関するものであり、その目的とするとこ
ろは導電性皮膜を有するセラミツクス、殊に立体
形状を呈するセラミツクスを、容易な工程にて効
率的に製造する方法を提供せんとすることにあ
る。

従来、導電性皮膜を有するセラミツクスを製造
する方法としては次のような方法がある。即ち、
HP（Hot Press）法、HIP（Hot Isostatic
Press）法、反応焼結法、溶融鋳込法、CVD
（Chemical Vapor Deposition）法等にてセラミ
ツクスを成形した後、スクリーン印刷法、スプレ
ー法、刷毛塗り法、コーティング法、転写印刷法
等にて導電性皮膜を形成し、その後焼成すること
によつて前記セラミツクス表面に導電性皮膜を焼
付ける方法、ラーバプレス法、押出法、射出成
形法、ローラ成形法、ドクターブレード成形法等
にてセラミツクス前駆体（グリーン成形体）を成
形した後、焼結することによつてセラミツクスと
し、その後スクリーン印刷法、スプレー法、刷毛
塗り法、コーテイング法、転写印刷法等にて導電
性皮膜を形成し、しかる後焼成することによつて
前記セラミツクス表面に導電性皮膜を焼付ける方
法、ラバープレス法、押出法、射出成形法、ロ
ーラ成形法、ドクターブレード成形法等にてセラ
ミツクス前駆体を成形した後、該表面にスクリー
ン印刷法、スプレー法、刷毛塗り法、コーテイン
グ法、転写印刷法等にて導電性皮膜を形成し、そ
の後前記セラミツクス前駆体を焼結するとともに
前記導電性皮膜を焼付ける方法等がある。

しかしながら前記した方法は何れも次のような
欠点を有するものである。即ち、、、の方
法は何れもセラミツクスの成形工程と導電性皮膜
の形成工程との２工程が必要であること、また立
体形状を呈するセラミツクスに対し、パターン状
の導電性皮膜を形成することは極めて困難である
ということ等の欠点を有するものであり、更に
との方法はセラミツクスを焼結する際の焼成工
程と導電性皮膜を焼付ける際の焼成工程とが各々
必要でありエネルギーコストが著しく高いという
欠点を有するものである。またの方法はと
の方法と比較するとエネルギーコストは低くてす
むものの、セラミツクス前駆体表面に導電性皮膜
を形成する際、セラミツクス前駆体に外部応力が
かかることが避けられず、その結果セラミツクス
の破壊強度を落とし機械特性に悪影響を及ぼすと
いう欠点を有するものである。

本発明者は前記したような欠点に鑑み、種々研
究、実験の結果、遂に本発明を完成するに至つた
ものである。即ち、本発明は(a)剥離性を有する基
体シート上に、導電性を有し且つ融点が1300℃以
上の金属を主成分とするインキを用いて導電性イ
ンキ層を形成し、その上に接着剤層を形成してな
る転写材を、前記接着剤層と射出成形用セラミツ
クス材料とが接するように、射出成形用金型内に
設置する工程、(b)射出成形用セラミツクス原料を
前記金型内に射出する工程、(c)成形されたセラミ
ツクスを取り出すとともに前記基体シートを剥離
する工程、(d)基体シートを剥離したセラミツクス
前駆体を焼成する工程、からなることを特徴とす
る導電性皮膜を有するセラミツクスの製造方法で
ある。

以下、本発明について更に詳しく説明する。

先ず本発明に使用する転写材について説明す
る。

本発明に使用する転写材１は、剥離性を有する
基体シート２上に導電性インキ層３、接着剤層４
を形成してなるものである（第１図参照）。

基体シート２ａとしては、ポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ナイロン等のプラス
チツクフイルムを使用することができる。

この基体シート２ａ上には適宜、離型処理を施
し、後述する導電性インキ層３が基体シート２ａ
から剥離可能となるようにしておく。

次に導電性インキ層３は、導電性を有する各種
インキを用い、印刷法あるいはコーテイング法等
の適宜の手段にて前記基体シート２上に形成す
る。この導電性インキは、導電性を有し且つ融点
が1300℃以上の金属を主成分とし、これに樹脂バ
インダー、フリツト、溶剤等を混合してなるもの
である。前記金属としては炭素、トリウム、モリ
ブデン、タングステン、クロム等を挙げることが
できる。

なお、形成手段として印刷法を用いた場合は複
雑なパターンでも容易に形成することができるも
のである。

接着剤層４は、前記導電性インキ層３が乾燥し
た後、感熱性接着剤を用い、各種印刷法あるいは
コーテイング法等の適宜手段にて形成するとよ
い。

なお、この接着剤層４は後述する焼成工程にお
いて、前記導電性インキに悪影響を及ぼさないも
の用いる。

次に前記した構成からなる転写材１を用い、導
電性皮膜を有するセラミツクスを製造する方法に
ついて説明する。

先ず前記転写材１を射出成形用金型５内の所定
の位置に設置する（第２図参照）。この際、転写
材１の接着剤層４と後述する射出成形用セラミツ
クス材料とが接するように設置する。

次に前記金型５を閉じた後、射出成形用セラミ
ツクス材料を前記金型５内に射出する（第３図参
照）。前記セラミツクス材料としては、炭化珪素、
酸化珪素、炭化チタン、炭化タクグステン、アル
ミナ、ジルコニア、ベリリア、トリア等がある。

なお、前記セラミツクス材料は、射出するに当
たつては可塑性を与え、また緻密な焼結体を得る
ため適宜添加剤、例えば可塑剤、結合剤、滑剤、
助剤等を加えておく。

次に前記金型５内から成形されたセラミツクス
前駆体６を取り出す。この際、セラミツクス前駆
体６表面の基体シート２を剥離する（第４図参
照）。

その後、このセラミツクス前駆体６を400℃〜
500℃で仮焼成し、前記導電性インキ中の樹脂バ
インダー及び前記セラミツクス前駆体６中の添加
剤等を除法せしめる。

しかる後、仮焼成したセラミツクス前駆体６を
1300℃〜1800℃で本焼成し、前記セラミツクス前
駆体６を焼結せしめるとともに前記導電性金属を
焼付ける。

このようにすることによつて、導電性を有する
セラミツクス７を得ることができる（第５図参
照）。

本発明に係る導電性皮膜を有するセラミツクス
の製造方法は、以上説明した構成からなるもので
あるから、次のような効果を有するものである。
即ち、セラミツクスの成形と同時に導電性皮膜を
形成することが出来るものであるから、導電性皮
膜を有するセラミツクスを効率的に製造すること
ができ、更に立体形状を呈するセラミツクスに対
しても容易に導電性皮膜を形成することができる
ものである。しかも、導電性皮膜の形成はセラミ
ツクスの成形と同時に行うものであるから、導電
性皮膜を形成する際セラミツクスに外部応力がか
かることはなくセラミツクスの機械特性に悪影響
を及ぼすことはない。また、セラミツクスの焼結
工程と導電性皮膜の焼付け工程とを同時に行うこ
とができるものであるから、エネルギーコストも
低くてすむものである。

従つて、本発明によつて得られた導電性皮膜を
有するセラミツクスは様々な方面に利用すること
ができるものであり、従つて本発明は産業上利用
価値の極めて高いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る転写材の断面模式図、第
２図乃至第４図は本発明に係る製造工程の断面模
式図、第５図は本発明によつて製造されたセラミ
ツクスの斜視図を各々示す。 図中、１……転写材、２……剥離性を有する基
体シート、２ａ……基体シート、２ｂ……剥離
層、３……導電性インキ層、４……接着剤層、５
……射出成形用金型、６……セラミツクス前駆
体、７……セラミツクス。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 剥離性を有する基体シート上に、導電性
   を有し且つ融点が1300℃以上の金属を主成分と
   するインキを用いて導電性インキ層を形成し、
   その上に接着剤層を形成してなる転写材を、前
   記接着剤層と射出成形用セラミツクス材料とが
   接するように、射出成形用金型内に設置する工
   程、 (b) 前記金型を閉じた後、射出成形用セラミツク
   ス原料を前記金型内に射出する工程、 (c) 成形されたセラミツクス前駆体を取り出すと
   ともに、前記基体シートを剥離する工程、 (d) 基体シートを剥離したセラミツクス前駆体を
   焼成する工程、 からなることを特徴とする導電性皮膜を有するセ
   ラミツクスの製造方法。 ２ 焼成する工程が、400℃〜500℃で仮焼成する
   工程と1300℃〜1800℃で本焼成する工程とからな
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   導電性皮膜を有するセラミツクスの製造方法。