JPH0345937U - - Google Patents

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JPH0345937U
JPH0345937U JP1989106355U JP10635589U JPH0345937U JP H0345937 U JPH0345937 U JP H0345937U JP 1989106355 U JP1989106355 U JP 1989106355U JP 10635589 U JP10635589 U JP 10635589U JP H0345937 U JPH0345937 U JP H0345937U
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heating
gas supply
chamber
heating means
supply chamber
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor

Landscapes

  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る加熱硬化装置の実施例を
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は試料部内の実施例を
示す平面図、第６図は本発明に係る加熱硬化装置
で作成された温度プロフアイルの実施例を示す説
明図である。 １６ａ……温度監視孔、２０……ガス供給室、
２２……加熱室、２４……仕切板、２４ａ……ガ
ス通過孔、２８……試料部材、３４……ヒートブ
ロツク、３６，３８……ワイヤロープ、４２ａ…
…排気口。
補正 平２．７．２０ 考案の名称を次のように補正する。 考案の名称 加熱硬化装置 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の加熱手段が設けられた加熱室と、 加熱室に仕切板を介して設けられ、前記加熱手
段に向けて高温ガスを吹き出すガス供給室と、 前記加熱室の加熱手段上に試料部材を順次間欠
搬送する搬送手段と、 前記ガス供給室から吹き出した高温ガスを加熱
手段の下方から加熱室外に排気する排気口と、 から成ることを特徴とする加熱硬化装置。 (2) 前記仕切板のガス通過隙間に対応して前記
ガス供給室の上部に開閉自在な温度監視孔が形成
されたことを特徴とする請求項(1)の加熱硬化装
置。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案に係る加熱硬化装置の実施例を
示す一部透視を含む平面図、第２図は第１図中に
於けるＡ−Ａ線上に沿う断面図、第３図は第２図
の要部拡大図、第４図は第１図中に於けるＢ−Ｂ
線上に沿う断面図、第５図は試料部材の実施例を
示す平面図、第６図は本発明に係る加熱硬化装置
で作成された温度プロフアイルの実施例を示す説
明図である。 １６ａ……温度監視孔、２０……ガス供給室、
２２……加熱室、２４……仕切板、２４ａ……ガ
ス通過隙間、２８……試料部材、３４……ヒート
ブロツク、３６，３８……ワイヤロープ、４２ａ
……排気口。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の加熱手段が設けられた加熱室と、 加熱室に仕切板を介して設けられ、前記加熱手
    段に向けて高温ガスを吹き出すガス供給室と、 前記加熱室の加熱手段上に試料部材を順次間欠
    搬送する搬送手段と、 前記ガス供給室から吹き出した高温ガスを加熱
    手段の下方から加熱室外に排気する排気口と、 から成ることを特徴とする加熱硬化装置。 (2) 前記仕切板のガス通過孔に対応して前記ガ
    ス供給室の上部に開閉自在な温度監視孔が形成さ
    れたことを特徴とする請求項(1)の加熱硬化装置
    。
JP1989106355U 1989-09-11 1989-09-11 加熱硬化装置 Expired - Lifetime JPH0619546Y2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07307353A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd キュア装置
JP2001246630A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物硬化製品の製造装置

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US11465224B2 (en) * 2020-06-18 2022-10-11 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Ovens for equipment such as die attach systems, flip chip bonding systems, clip attach systems, and related methods

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JPS61185990U (ja) * 1985-05-08 1986-11-20
JPS63239957A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 Nec Corp 半導体装置製造方法
JPS63316444A (ja) * 1987-06-19 1988-12-23 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 銀ペ−ストキュア装置における加熱装置
JPS63316443A (ja) * 1987-06-19 1988-12-23 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 銀ペ−ストキュア装置

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