JPH0346292A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH0346292A JPH0346292A JP18174289A JP18174289A JPH0346292A JP H0346292 A JPH0346292 A JP H0346292A JP 18174289 A JP18174289 A JP 18174289A JP 18174289 A JP18174289 A JP 18174289A JP H0346292 A JPH0346292 A JP H0346292A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ポリイミド薄層と金属箔とからなり、耐熱性
、電気特性及び機械物性に優れたフレキシブルプリント
基板及びその製造方法に関する。
、電気特性及び機械物性に優れたフレキシブルプリント
基板及びその製造方法に関する。
【従来の技術］
従来、フレキシブルプリント基板は、一般に銅省等の金
属箔にポリイミドフィルム等の絶縁フィルムを接着剤を
用いて張り合せることによって製造されていた。然し、
接着剤の耐熱性が十分でないためポリイミドの特性を十
分に生かすことができなかった。
属箔にポリイミドフィルム等の絶縁フィルムを接着剤を
用いて張り合せることによって製造されていた。然し、
接着剤の耐熱性が十分でないためポリイミドの特性を十
分に生かすことができなかった。
そこで、接着剤を用いることなくフレキシブルプリント
基板を製造する方法が、例えば米国特許第３．１７９．
８３４号等にみられるように、検討されているけれども
、耐熱性、接着性、耐折性が十分であり、なおかつ温度
変化によってカールやシワ、チヂレを生じないようなフ
レキシブルプリント基板を得ることは非常に困難である
とされていた。
基板を製造する方法が、例えば米国特許第３．１７９．
８３４号等にみられるように、検討されているけれども
、耐熱性、接着性、耐折性が十分であり、なおかつ温度
変化によってカールやシワ、チヂレを生じないようなフ
レキシブルプリント基板を得ることは非常に困難である
とされていた。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、本
発明の目的は、耐熱性、電気特性、接着性、及び耐折性
に優れ、かつカールやシワ、チヂレ等を生じないような
フレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する
ことである。
発明の目的は、耐熱性、電気特性、接着性、及び耐折性
に優れ、かつカールやシワ、チヂレ等を生じないような
フレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する
ことである。
［課題を解決するための手段］
゛本発明者等は、上記のような課題を解決するために種
々の検討を行い、特定の構造を有するポリイミドを用い
ることによって、温度変化によってカール、シワ、チヂ
レ等を生じることがなく、かつ十分な耐熱性、電気特性
、接着性、耐折性を有するフレキシブルプリント基板が
得られることを見出だし、本発明を完成させたものであ
る。
々の検討を行い、特定の構造を有するポリイミドを用い
ることによって、温度変化によってカール、シワ、チヂ
レ等を生じることがなく、かつ十分な耐熱性、電気特性
、接着性、耐折性を有するフレキシブルプリント基板が
得られることを見出だし、本発明を完成させたものであ
る。
即ち、第１番目の発明は、一般式（Ｉ）［式中、ｍｓｎ
は正の整数］ （Ｉ） で表わされる構造単位を有するポリイミド薄層が直接金
属箔に接合されていることを特徴とするフレキシブルプ
リント基板であり、また第２番目の発明は、ピロメリッ
ト酸二無水物をパラフェニレンジアミン及び４．「−ジ
アミノジフェニルエーテルと反応させて得られるポリア
ミド酸溶液を金属箔に直接コーティングした後、加熱、
脱水、乾燥することを特徴とするフレキシブルプリント
基板の製造方法である。
は正の整数］ （Ｉ） で表わされる構造単位を有するポリイミド薄層が直接金
属箔に接合されていることを特徴とするフレキシブルプ
リント基板であり、また第２番目の発明は、ピロメリッ
ト酸二無水物をパラフェニレンジアミン及び４．「−ジ
アミノジフェニルエーテルと反応させて得られるポリア
ミド酸溶液を金属箔に直接コーティングした後、加熱、
脱水、乾燥することを特徴とするフレキシブルプリント
基板の製造方法である。
上記一般式（Ｉ）で表わされる構造単位を有するポリイ
ミドフィルムは、次の一般式（ＩＩ）［式中、ｍＳｎは
正の整数］ （ｎ） で表わされる構造単位を有するポリアミド酸前駆体を硬
化させることによって製造できる。
ミドフィルムは、次の一般式（ＩＩ）［式中、ｍＳｎは
正の整数］ （ｎ） で表わされる構造単位を有するポリアミド酸前駆体を硬
化させることによって製造できる。
そして、このポリアミド酸前駆体は、パラフェニレンジ
アミン及び４．１−ジアミノジフェニルエーテルをピロ
メリット酸二無水物と反応させることによって得ること
ができる。
アミン及び４．１−ジアミノジフェニルエーテルをピロ
メリット酸二無水物と反応させることによって得ること
ができる。
ここで用いられる２種のジアミンの当量比及びピロメリ
ット酸二無水物との重合様式には種々のパターンが考え
られるが、当量比についてはパラフェニレンジアミンの
比率が高すぎると、硬化させた後のポリイミドフィルム
の柔軟性が損なわれ、フレキシブルプリント基板として
適当な材料を提供することができない。また、４，４°
−ジアミノジフェニルエーテルの比率が高すぎると硬化
させた後のポリイミドの線膨脹係数が金属の線膨脹係数
に比較して大きくなるため、作成したプリント基板は熱
履歴によってカールやシワ等を生じ易くなる。最適の重
合比率は、組合わせる金属箔の種類によって異なるが、
バラフェニレンジアミン対４．４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルのモル比がおよそ１０：１から１＝１０の間
であるのが適当であり、特に３：１から１：５の間であ
ることが好ましい。プリント基板用に最も一般的に用い
られる銅箔の場合、最も好ましい重合比は、パラフェニ
レンジアミン対４，４°−ジアミノジフェニルエーテル
が１対５から１対１の間である。
ット酸二無水物との重合様式には種々のパターンが考え
られるが、当量比についてはパラフェニレンジアミンの
比率が高すぎると、硬化させた後のポリイミドフィルム
の柔軟性が損なわれ、フレキシブルプリント基板として
適当な材料を提供することができない。また、４，４°
−ジアミノジフェニルエーテルの比率が高すぎると硬化
させた後のポリイミドの線膨脹係数が金属の線膨脹係数
に比較して大きくなるため、作成したプリント基板は熱
履歴によってカールやシワ等を生じ易くなる。最適の重
合比率は、組合わせる金属箔の種類によって異なるが、
バラフェニレンジアミン対４．４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルのモル比がおよそ１０：１から１＝１０の間
であるのが適当であり、特に３：１から１：５の間であ
ることが好ましい。プリント基板用に最も一般的に用い
られる銅箔の場合、最も好ましい重合比は、パラフェニ
レンジアミン対４，４°−ジアミノジフェニルエーテル
が１対５から１対１の間である。
また、重合方法については、ランダム共重合、ブロック
共重合等の任意の重合方法を採用できるが、最も好まし
いのは次に述べる交互共重合による重合方法である。即
ち、第１アミン成分に対し過剰モル比のピロメリット酸
二無水物を加え、酸無水物末端のオリゴマーとし、これ
に第２アミン成分を、第１アミン成分と第２アミン成分
とのモル量の和がピロメリット酸二無水物のモル量とほ
ぼ同量となるように添加することによって、交互共重合
体を得る方法である。こうして得られた交互今日重合体
は、ランダム共重合体や通常のブロック共重合体に比べ
、フィルム化した場合に優れた機械物性を示す。
共重合等の任意の重合方法を採用できるが、最も好まし
いのは次に述べる交互共重合による重合方法である。即
ち、第１アミン成分に対し過剰モル比のピロメリット酸
二無水物を加え、酸無水物末端のオリゴマーとし、これ
に第２アミン成分を、第１アミン成分と第２アミン成分
とのモル量の和がピロメリット酸二無水物のモル量とほ
ぼ同量となるように添加することによって、交互共重合
体を得る方法である。こうして得られた交互今日重合体
は、ランダム共重合体や通常のブロック共重合体に比べ
、フィルム化した場合に優れた機械物性を示す。
重合反応及びコーティングの際に用いられる有機溶媒と
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、ＮｌＮ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ
、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキ
シアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチ
ルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ピリジン等があ
り、これらの溶媒は単独又は二種以上組合わせて用いる
。また、その一部にトルエン、ベンゼン、キシレン等の
非溶媒を混合して用いることもできる。
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、ＮｌＮ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ
、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキ
シアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチ
ルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ピリジン等があ
り、これらの溶媒は単独又は二種以上組合わせて用いる
。また、その一部にトルエン、ベンゼン、キシレン等の
非溶媒を混合して用いることもできる。
本発明で用いられる金属箔としては、一般には銅箔が用
いられるが、アルミ箔、ニッケル箔等も用いることがで
きる。金属箔の厚みは５〜１００μのものが用いられ、
ポリアミド酸のキャストされる面は粗面化処理されてい
るのが好ましい。
いられるが、アルミ箔、ニッケル箔等も用いることがで
きる。金属箔の厚みは５〜１００μのものが用いられ、
ポリアミド酸のキャストされる面は粗面化処理されてい
るのが好ましい。
ポリアミド酸溶液を金属箔に塗布する方法は、ロールコ
ータ、ナイフコータ、ドクターブレード、フローコータ
等の公知の塗布手段で３０〜１０００μの均一な厚さに
流延塗布する方法が採用できる。続いて、加熱によりポ
リアミド酸の溶媒を除去するが、急激な加熱は発泡やひ
きつりの原因となり、また物性の低下をももたらすため
、低温から加熱して徐々に高温にするのが好ましい。
ータ、ナイフコータ、ドクターブレード、フローコータ
等の公知の塗布手段で３０〜１０００μの均一な厚さに
流延塗布する方法が採用できる。続いて、加熱によりポ
リアミド酸の溶媒を除去するが、急激な加熱は発泡やひ
きつりの原因となり、また物性の低下をももたらすため
、低温から加熱して徐々に高温にするのが好ましい。
最高温度は２００〜５５０℃の範囲が好ましい。
加熱は空気中でも行い得るが、減圧下又は窒素等の不活
性ガスの雰囲気中で行うのがより好ましい。
性ガスの雰囲気中で行うのがより好ましい。
なお、ポリイミド薄層の残存応力を緩和しフレキシブル
プリント基板のカールを防ぐため、最高温度で焼成した
後、アニール処理及び徐冷が行われることもある。ポリ
イミドフィルムの厚みは最終的には５〜２００μに制御
される。また、加熱により金属箔が酸化されることがあ
るため、焼成後、箔を酸処理することもある。また、箔
に防錆処理がされても良い。
プリント基板のカールを防ぐため、最高温度で焼成した
後、アニール処理及び徐冷が行われることもある。ポリ
イミドフィルムの厚みは最終的には５〜２００μに制御
される。また、加熱により金属箔が酸化されることがあ
るため、焼成後、箔を酸処理することもある。また、箔
に防錆処理がされても良い。
［実施例］
次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。
実施例におけるポリアミド酸の粘度はＢ型粘度計での測
定による。プリント基板としての各種の性能は次に示す
方法で測定した。
定による。プリント基板としての各種の性能は次に示す
方法で測定した。
（Ｉ）ビール強度
ＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ａの方法に準じて行った。
（２）表面抵抗
ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行った。
（３）耐ハンダ性
ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて処理した試料を３００℃
の半田浴中に６０秒浸漬した後、形状を目視で観察した
。
の半田浴中に６０秒浸漬した後、形状を目視で観察した
。
（４）耐折性
ＪＩＳ Ｐ−８１１５に準じ、折り曲げ面の曲率半径
０．８ｍｍ、静止荷重５００ｇで測定を行った。
０．８ｍｍ、静止荷重５００ｇで測定を行った。
（５）寸法安定性
ＩＰＣ−ＦＣ−２４１Ａの方法に準じて行い、収縮率で
表わした。
表わした。
実施例Ｉ
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド８１５ｇにＯＤＡ （４
，４°−ジアミノジフエニノにエーテル）７０．２８ｇ
を溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物
）１０２．０７ｇを添加して１時間攪拌した後、ｐ−Ｐ
ＤＡ （バラフェニレンジアミン）約１２．６５ｇを加
え、粘度を２５００ボイズに調整した。ＯＤＡ ： ｐ
−ＰＤＡ謹３：１である。このポリアミド酸溶液を銅箔
上に２７０μの厚みで均一に塗布し、８０℃、１００℃
、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃、３５０℃
、４００℃、及び４５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥し
た。得られた基板の特性は表１１；示す通りであった。
，４°−ジアミノジフエニノにエーテル）７０．２８ｇ
を溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物
）１０２．０７ｇを添加して１時間攪拌した後、ｐ−Ｐ
ＤＡ （バラフェニレンジアミン）約１２．６５ｇを加
え、粘度を２５００ボイズに調整した。ＯＤＡ ： ｐ
−ＰＤＡ謹３：１である。このポリアミド酸溶液を銅箔
上に２７０μの厚みで均一に塗布し、８０℃、１００℃
、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃、３５０℃
、４００℃、及び４５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥し
た。得られた基板の特性は表１１；示す通りであった。
実施例２
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド８１５ｇにＯＤＡ （４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）６３．７０ｇを
溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物）
１０４．０９ｇを添加して１時間攪拌した後、ｐ−ＰＤ
Ａ （バラフェニレンジアミン）約１７．２０．を加え
、粘度を２５００ボイズに調整した。ＯＤＡ ： ｐ−
ＰＤＡ−２： １である。このポリアミド酸溶液を銅箔
上に２７０μの厚みで均一に塗布し、８０℃、１００℃
、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃、３５０℃
、４００℃、及び４５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥し
た。得られた基板の特性は表１に示す通りであった。
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）６３．７０ｇを
溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物）
１０４．０９ｇを添加して１時間攪拌した後、ｐ−ＰＤ
Ａ （バラフェニレンジアミン）約１７．２０．を加え
、粘度を２５００ボイズに調整した。ＯＤＡ ： ｐ−
ＰＤＡ−２： １である。このポリアミド酸溶液を銅箔
上に２７０μの厚みで均一に塗布し、８０℃、１００℃
、１５０℃、２００℃、２５０℃、３００℃、３５０℃
、４００℃、及び４５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥し
た。得られた基板の特性は表１に示す通りであった。
比較例２
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド８１５ｇにＯＤＡ （４
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）８８．３７ｇを
溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物）
９４．３３ｇを添加して、粘度を２５００ポイズに調整
した。このポリアミド酸溶液を銅箔上に２７０μの厚み
で均一に塗布し、８０℃、１００℃、１５０℃、２００
℃、２５０℃、３００℃、３５０℃、４００℃、及び４
５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥した。得られた基板の
特性は表１に示す通りであった。
，４’−ジアミノジフェニルエーテル）８８．３７ｇを
溶解し、ここにＰＭＤＡ （ピロメリット酸二無水物）
９４．３３ｇを添加して、粘度を２５００ポイズに調整
した。このポリアミド酸溶液を銅箔上に２７０μの厚み
で均一に塗布し、８０℃、１００℃、１５０℃、２００
℃、２５０℃、３００℃、３５０℃、４００℃、及び４
５０℃で各５分づつ加熱し、乾燥した。得られた基板の
特性は表１に示す通りであった。
表１
項目 単位 実施例１ 実施例２ 比較例１ピ一ル強
度 ）ｃｇｆ／ｃｍ １．７ １．７ １
．６表面抵抗 Ω １．７ Ｘｌ０１６１．８
ＸＩＯ” １．８ Ｘｌ０１６耐半田性
異常なし 異常なし 異常なし耐折性
回 ２８０ ２５０ ２８０寸法安定性
％ ０．０８ ０． ０６０．１４［発明の効
果］ 本発明のフレキシブルプリント基板は、カール、シワ等
を生じず、かつ十分な接着力、電気特性、耐折性を有し
、しかも製造工程を簡略化することができるので、工業
材料として極めて有用なものである。
度 ）ｃｇｆ／ｃｍ １．７ １．７ １
．６表面抵抗 Ω １．７ Ｘｌ０１６１．８
ＸＩＯ” １．８ Ｘｌ０１６耐半田性
異常なし 異常なし 異常なし耐折性
回 ２８０ ２５０ ２８０寸法安定性
％ ０．０８ ０． ０６０．１４［発明の効
果］ 本発明のフレキシブルプリント基板は、カール、シワ等
を生じず、かつ十分な接着力、電気特性、耐折性を有し
、しかも製造工程を簡略化することができるので、工業
材料として極めて有用なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）一般式（ I ）で表わされる構造単位を有するポリ
イミド薄層が直接金属箔に接合されていることを特徴と
するフレキシブルプリント基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ２）ｍ／ｎが５から１の間である請求項１に記載のフレ
キシブルプリント基板。 ３）フィルム厚みが５〜２００μであり、かつ金属箔の
厚みが５〜１００μである請求項１又は２に記載のフレ
キシブルプリント基板。 ４）金属箔が銅箔である請求項１〜３のいずれかに記載
のフレキシブルプリント基板。 ５）ピロメリット酸二無水物をパラフェニレンジアミン
及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルと反応させ
て得られるポリアミド酸溶液を金属箔に直接コーティン
グした後、加熱、脱水、乾燥することを特徴とするフレ
キシブルプリント基板の製造方法。 ６）４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとパラフェ
ニレンジアミンとの当量比が５対１から１対１の間であ
る請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方
法。 ７）金属箔が銅箔である請求項５又は６に記載のフレキ
シブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18174289A JPH0346292A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18174289A JPH0346292A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0346292A true JPH0346292A (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=16106095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18174289A Pending JPH0346292A (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6548179B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-04-15 | Dupont-Toray Co., Ltd. | Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate |
| US6555238B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-04-29 | Dupont-Toray Co. Ltd. | Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60210894A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
| JPS6419789A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flexible printed substrate |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP18174289A patent/JPH0346292A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60210894A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
| JPS6419789A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-23 | Kanegafuchi Chemical Ind | Flexible printed substrate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6548179B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-04-15 | Dupont-Toray Co., Ltd. | Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate |
| US6555238B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-04-29 | Dupont-Toray Co. Ltd. | Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate |
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