JPH0352235B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フレキシブル印刷回路用基板に関す
るものである。

フレキシブル印刷回路用基板は銅箔などの金属
箔と樹脂薄膜が重ね合わされた構成からなる基板
で、可撓性を有する印刷回路を製造するための配
線基板として、近年において電子回路などの簡略
化および高密度化などを主な目的として多用され
つつある。なかでも、樹脂薄膜層を形成する樹脂
材料として特に芳香族のポリアミドイミドおよび
ポリイミドが優れた特性を有しているところか
ら、芳香族のポリアミドイミドもしくはポリイミ
ドの薄膜層と金属箔とからなるフレキシブル印刷
回路用基板がその主流を占めている。

上記の芳香族のポリアミドイミドもしくはポリ
イミドの薄膜層と金属箔とからなるフレキシブル
印刷回路用基板の製造法としては、 (1) 芳香族ポリアミドイミドフイルムもしくは芳
香族ポリイミドフイルムと金属箔とを、接着剤
を用いて加熱、加圧下に接着する方法、およ
び、 (2) 接着剤を使用せずに直接、芳香族ポリアミド
イミドもしくは芳香族ポリイミドと金属箔とか
らなる基板を製造する方法であつて、具体的に
は芳香族ポリアミドイミドもしくは芳香族ポリ
イミドの溶液、あるいは芳香族ポリイミド前駆
体の溶液を金属箔上に流延塗布し、次いで加熱
を加えるなどの方法により乾燥固化する方法が
知られている。

上記の(1)の方法は、従来から一般的に用いられ
ている製造法であり、芳香族ポリアミドイミドも
しくは芳香族ポリイミドのフイルムと金属箔との
間には厚さ10〜30μｍの接着剤層が設けられる。
この接着剤層を形成するために一般的に用いられ
ている樹脂は、耐熱性、電気特性、耐化学薬品
性、機械特性などの諸特性において芳香族のポリ
アミドイミドおよびポリイミドに比較して大きく
劣つており、従つて、そのような構成からなるフ
レキシブル印刷回路用基板の性能は、その接着剤
層を構成する樹脂の特性により規定される傾向と
なる。従つて、フレキシブル印刷回路用基板の絶
縁層として優れた特性を有する芳香族ポリアミド
イミドもしくは芳香族ポリイミドのフイルムを用
いたことによる利点が充分に生かされないとの問
題があつた。

一方、(2)の方法は方法自体が簡潔であり、しか
も接着剤層を設ける必要がないため、得られるフ
レキシブル印刷回路用基板の諸特性は、用いた芳
香族ポリアミドイミドもしくは芳香族ポリイミド
の優れた諸特性を反映するようになり、また高温
時においても金属箔との接着性の低下が余り現れ
ないとの利点も有する。しかしながら、この方法
により製造されたフレキシブル印刷回路用基板で
は樹脂薄膜層の体積収縮に起因するカールが発生
しやすいとの欠点がある。すなわち、芳香族ポリ
アミドイミドもしくは芳香族ポリイミドの溶液を
金属箔上に流延塗布して溶液塗膜層を形成し、こ
れを乾燥して樹脂薄膜層とする場合には、溶媒の
揮散による塗膜層の体積収縮が発生し、これがカ
ール発生のの一原因となる。また芳香族ポリアミ
ツク酸のような芳香族ポリイミド前駆体の溶液を
金属箔上に流延塗布したのち、これを加熱して、
溶媒の揮散とポリアミツク酸の閉環によるポリイ
ミドの生成を行なう方法では、溶媒の揮散収縮と
閉環反応による体積収縮の双方が発生し、激しい
カールを引き起すことが多い。また、これ以外に
も、薄膜層を形成する樹脂と金属箔との線膨張率
の違いもカールを助長することが知られている。
このようなカールの発生は、フレキシブル印刷回
路用基板としては重大な欠点であり、スクリーン
印刷工程、化学エツチング工程等での取扱いが不
便であるばかりでなく、レジストを傷つけたり、
導体の切断や短絡の原因ともなる。

従つて、このようなカールの発生を防止あるい
は発生したカールの軽減を目的とした改良も種々
提案されている。

たとえば、フレキシブル印刷回路用基板に最も
適した芳香族ポリイミドを金属箔上に薄膜層とし
て形成させる場合のカール発生の防止法として
は、予め部分的に脱水閉環した芳香族ポリイミド
前駆体を用いることにより体積収縮を少なくする
方法、あるいは溶媒可溶型の芳香族ポリイミドを
流延塗布する方法を利用して閉環反応に起因する
体積収縮を無くす方法なども提案されている。し
かし、これらの方法によつても溶媒の揮散、薄膜
層を形成する樹脂と金属箔との線膨張率の違いな
どに起因するカールが発生し、依然として問題が
残る。また、芳香族ポリアミドイミドを薄膜層と
して形成させる場合には閉環反応による体積収縮
の発生はないが、やはり溶媒の揮散、薄膜層を形
成する樹脂と金属箔との線膨張率の違いなどに起
因するカールが発生する。

一方、一旦発生したカールを矯正することによ
りカールを軽減させる方法も各種知られている。
しかし、これらの方法は通常高温かつ長時間の加
熱処理を必要とするため、工程が煩雑であるばか
りでなく、樹脂薄膜層にピンホールが生じやすく
なり、また樹脂薄膜層と金属箔の線膨張率の差、
あるいは残存溶媒の完全除去により、カール矯正
処理後にカールが再度発生する傾向がある。ある
いは、加熱処理を有機溶媒中で行なう方法もある
が、そのような方法による処理を利用した場合に
は最終製品中に溶媒が残留することもあり好まし
くない。

以上の理由により、本発明は、金属箔上に接着
剤層を介することなく付設された芳香族ポリアミ
ドイミドもしくは芳香族ポリイミドの薄膜層を含
むフレキシブル印刷回路用基板でありながら、そ
のカール性が顕著に軽減したフレキシブル印刷回
路用基板を提供するものである。

すなわち本発明は、金属箔と該金属箔上に接着
剤層を介することなく付設された芳香族ポリアミ
ドイミドもしくは芳香族ポリイミドの薄膜層とか
らなるフレキシブル印刷回路用基板において、該
金属箔が、剛性が800ｇ・cm以下、弾性限界点に
おける引張強度が10Kg／mm²以下、そして降伏点に
おける引張強度が20Kg／mm²以下を示す、焼鈍再結
晶処理された圧延銅箔であることを特徴とするフ
レキシブル印刷回路用基板からなるものである。

本発明が提供するフレキシブル印刷回路用基板
は、金属箔上に、接着剤層を介することなく流延
塗布などの方法により付設された芳香族ポリアミ
ドイミドもしくは芳香族ポリイミドの薄膜層を有
するものであるが、本発明は、その金属箔として
焼鈍再結晶処理された圧延銅箔を用いることによ
り、製造されるフレキシブル印刷回路用基板自体
のカール性を顕著に軽減させることを可能とした
ものである。従つて本発明のフレキシブル印刷回
路用基板は、後処理としてのカール軽減処理を特
に必要としない。ただし、本発明のフレキシブル
印刷回路用基板についても、後処理としてのカー
ル軽減処理を行なうことは好ましく、そのような
処理により本発明のフレキシブル印刷回路用基板
のカールは更に軽減する。

次に本発明を詳しく説明する。

本発明のフレキシブル印刷回路用基板は、焼鈍
再結晶処理された圧延銅箔上に芳香族ポリアミド
イミド、芳香族ポリイミド前駆体もしくは芳香族
ポリイミドを含有する溶液を流延塗布し、該溶液
塗膜層の乾燥、固化を行なうことにより該金属箔
上に芳香族ポリアミドイミドもしくは芳香族ポリ
イミドからなる薄膜層を形成する方法により製造
することができる。

本発明において、芳香族ポリアミドイミドとし
て代表的な化合物は次の一般式（）および
（）により表わされる反復単位を有する重合体
である。

（ただし、上記の式でＸは−CH₂−、−Ｏ−、−Ｓ
−、−CO−、−SO₂−、−SO−などの二価の原子
もしくは原子団である） なお、本発明における芳香族ポリアミドイミド
は上記の一般式（）および（）により表され
る反復単位を有する重合体に限定されるものでは
ない。すなわち、分子中にアミド基とイミド基の
双方を含むものであれば、上記以外の芳香族ポリ
アミドイミドであつてもよい。また、芳香族ポリ
アミドイミドは単一のものである必要はなく、二
種以上の芳香族ポリアミドイミドの混合物であつ
てもよい。

芳香族ポリアミドイミドの塗布溶液を調製する
ための溶媒は各種の公知の溶媒から選ぶことがで
きるが、なかでもＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系
溶媒が好ましい。

本発明において、芳香族ポリイミドの前駆体に
は、下記の一般式（）で表される反復単位を有
するピロメリツト酸二無水物と芳香族ジアミンと
から得られる重合体、一般式（）で表される反
復単位を有する３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとか
ら得られる重合体、そして一般式（）で表され
る反復単位を有する３，3′，４，4′−ビフエニル
テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとか
ら得られる重合体、そして、それらの部分閉環重
合体などが含まれる。

（ただし、上記の式でＸは−CH₂−、−Ｏ−、−Ｓ
−、−CO−、−SO₂−、−SO−などの二価の原子
もしくは原子団である） 上記の重合体の製造に用いられる芳香族ジアミ
ン成分は一般式（）： （ただし、上記の式でＸは−CH₂−、−Ｏ−、−Ｓ
−、−CO−、−SO₂−、−SO−などの二価の原子
もしくは原子団である）で表される置換基を持た
ない対称型芳香族ジアミンであることが、生成す
るポリイミドの物性を考慮すると好ましい。その
ような芳香族ジアミンの例としては、４，4′−ジ
アミノジフエニルメタン、４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテル、４，４−ジアミノジフエニルチ
オエーテル、４，4′−ジアミノジフエニルスルホ
ンなどを挙げることができる。

ただし、ｐ−フエニレンジアミンのような上記
の一般式（）に含まれない他の対称型ジアミン
を使用することも可能である。

また、芳香族ポリイミドを溶剤可溶型にするた
めに通常用いられている３，3′−ジメチル−４，
4′−ジアミノジフエニルメタン、３，3′−ジアミ
ノジフエニルエーテル、２，４−ジアミノトルエ
ン、１−フエニレンジアミンなどの芳香族ジアミ
ンも用いることができる。

なお、本叛明における芳香族ポリイミド前駆体
は上記の一般式（）乃至（）により表される
反復単位を有する重合体に限定されるものではな
い。

また、芳香族ポリイミド前駆体は単一のもので
ある必要はなく、二種以上の芳香族ポリイミド前
駆体の混合物であつてもよい。

芳香族ポリイミド前駆体の塗布溶液を調製する
ための溶媒は各種の公知の溶媒から選ぶことがで
きるが、なかでもＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系
溶媒が好ましい。

本発明において、芳香族ポリイミドとしては、
次に一般式（）で表される反復単位を有する
３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られる重合
体、そして一般式（）で表される反覆単位を有
する３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られる重合
体などが含まれる。

（ただし、上記の式でＸは−CH₂−、−Ｏ−、−Ｓ
−、−CO−、−SO₂−、−SO−などの二価の原子
もしくは原子団である） 上記の化合物の製造に用いられる芳香族ジアミ
ン成分は、前記の一般式（）で表される置換基
を持たない対称型芳香族ジアミンであることがポ
リイミドの物性を考慮すると好ましい。

なお、本発明における芳香族ポリイミドは上記
の一般式（）および（）により表される反復
単位を有する重合体に限定されるものではない。
たとえば、テトラカルボン酸成分として２，3′，
３，4′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物を
酸成分とする化合物なども含まれる。また上記の
各種のテトラカルボン酸成分は一分子中に混合し
て用いることもできる。さらに、芳香族ポリイミ
ドは単一のものである必要はなく、二種以上の芳
香族ポリイミドの混合物であつてもよい。

芳香族ポリイミドの塗布溶液を調製するための
溶媒はフエノール系溶媒などの公知の溶媒から選
ぶことができるが、なかでもハロゲン化フエノー
ル系溶媒、特に４−クロルフエノールを用いるこ
とが好ましい。

本発明では、フレキシブル印刷回路用基板の構
成材料の金属箔として、焼鈍再結晶処理された圧
延銅箔を用いる。圧延銅箔は、たとえば、200〜
600℃に10分間以上加熱して焼鈍する方法により
再結晶処理することができる。このように銅箔の
なかでも圧延銅箔は、比較的低温で焼鈍再結晶処
理することができ、また焼鈍再結晶処理した圧延
銅箔を構成材料とするフレキシブル印刷回路用基
板のカール性は顕著に低い傾向が認められるた
め、本発明のフレキシブル印刷回路用基板の構成
材料としては、焼鈍再結晶処理された圧延銅箔を
用いるのが好ましい。

銅箔は上記のような焼鈍再結晶処理により、強
度の実質的な低下を伴なうことなく、その剛性が
大幅に低下するため、本発明の目的であるフレキ
シブル印刷回路用基板のカール性の軽減が容易に
実現するものと推定される。従つて、焼鈍再結晶
された圧延銅箔については、剛性が800ｇcm以下、
弾性限界点における引張強度が10Kg／mm²以下、そ
して降伏点における引張強度が20Kg／mm²以下を示
すものであることが必要である。

また、焼鈍再結晶処理された圧延銅箔は通常、
厚さ10〜100μｍのものが利用される。

本発明においては、上記のような焼鈍再結晶処
理された圧延銅箔の表面に前記の芳香族ポリアミ
ドイミド、芳香族ポリアミド前駆体もしくは芳香
族ポリイミドを含む塗布溶液を流延塗布して溶液
塗膜層を形成する工程は、たとえば、次のような
方法により行なうことができる。

銅箔の表面に上記の重合体を５〜30重量％含む
塗布溶液を製膜用スリツトから吐出させて均一な
厚み（厚みは、一般的には100〜1000μｍとなる
ように調節する）の塗膜層を連続的に形成する。
この塗布手段としては、ロールコーター、ナイフ
コーター、ドクターブレード、フローコーターな
どの他の塗布手段を利用することも可能である。

次に、上記のようにして調製した重合体の塗膜
層を加熱して溶媒を揮散させる。ただし、重合体
として芳香族ポリアミツク酸などの芳香族ポリイ
ミド前駆体を用いた場合には、溶媒の除去に加え
て閉環反応を起させて銅箔上でポリイミドに変換
させる。

塗膜層の加熱工程は常圧、減圧あるいは加圧な
どの任意の条件で実施することができる。なお、
この加熱工程で塗膜層の表面に重合体の皮膜が形
成される以前に強い加熱を行なうと溶媒の揮散速
度が過度に速くなり、そのために塗膜層表面が粗
面となる傾向がある。従つて、溶媒の加熱除去の
初期の段階においては、加熱は比較的低温下で行
なうことが望ましい。そして加熱温度は徐々に高
くし、最終的には加熱温度が150〜400℃となるよ
うに調整し溶媒の除去（芳香族ポリイミド前駆体
を用いた場合は、その閉環反応の達成も含む）を
完了させる。このようにして形成される芳香族ポ
リアミドイミド層あるいは芳香族ポリイミド層の
厚みは、一般には10〜150μｍとされる。

なお上記の工程において、溶媒の除去（芳香族
ポリイミド前駆体を用いた場合は、その閉環反応
の達成も含む）のための処理は、最終的に150〜
400℃と高温にする必要があり、一方前述のよう
に、圧延銅箔については、その焼鈍再結晶処理は
200〜600℃の温度の加熱により達成することがで
きるため、上記の重合体の流延塗布液の溶媒除去
などを目的とする加熱処理の温度を200〜400℃の
範囲の温度とすることにより、圧延銅箔について
は、その焼鈍再結晶処理と上記の加熱処理とを一
挙に行なうことも可能である。

従つて、重合体の溶液を、焼鈍再結晶処理した
圧延銅箔に流延塗布し、次いで加熱処理してもよ
いが、あるいは、重合体の溶液を、焼鈍再結晶処
理を施していない圧延銅箔に流延塗布し、次いで
溶媒の除去などを目的とする加熱処理を200℃以
上で行なう方法によつても本発明のフレキシブル
印刷回路用基板を製造することができる。

金属箔として焼鈍再結晶処理された特定の物性
を有する圧延銅箔を利用して上記のような方法に
より得られた本発明のフレキシブル印刷回路基板
に現われるカールは、従来より知られている通常
の電解銅箔などを用いたフレキシブル印刷回路基
板に現われるカールに比較した場合ほぼ同等もし
くは若干の軽減が見られる程度であり、特に顕著
な軽減は現れにくい。ここでカールとは、たとえ
ばフレキシブル印刷回路基板を立上がらせた状態
で吊すなどにより自重の影響を排除した状態で測
定したカールでを意味する。しかしながら、フレ
キシブル印刷回路基板を配線基板とするための工
程、たとえば、スクリーン印刷工程、化学エツチ
ング工程などにおいて特に重要なフレキシブル印
刷回路基板を平面上に置いた場合のカールについ
ては、本発明のフレキシブル印刷回路基板は顕著
な軽減が見られる。従つて、本発明のフレキシブ
ル印刷回路基板は、平面上では自重により、ほぼ
平らとなるため、それらの工程における操作が非
常に容易かつ精度の高いものとなり、実用上非常
に有利となる。

またさらに、本発明のフレキシブル印刷回路基
板は、配線基板とするに際して銅箔の大部分を除
去したのちもカールを殆ど示すことがなく、実用
上非常に有利である。

ただし、金属箔として焼鈍再結晶処理された圧
延銅箔を利用しても、その銅箔が長尺物あるいは
大型のものである場合には、得られる長尺状もし
くは大型フレキシブル印刷回路基板は、その流延
塗布作業が行なわれた方向に沿つた方向（以下、
MD方向と呼ぶ）については見掛け上はカールが
あまり現れないが、流延塗布作業が行なわれた方
向と垂直の方向（以下、TD方向と呼ぶ）につい
ては銅箔面を外側にした比較的強いカールが発生
する場合がある。上記のような長尺状もしくは大
型フレキシブル印刷回路基板のカールは、所望に
より次のような方法を利用して有効に矯正する、
すなわちカールの軽減あるいはカールの実質的な
消滅を達成することが可能である。

たとえば、フレキシブル印刷回路用基板のカー
ル矯正操作は、曲率半径が0.5〜25mmの曲面を有
するバーの該曲面上に、カールを有する基板の銅
箔面を内側にして、折返し角度90度以上にて緊張
状態を維持しながら80℃以下の温度にて、この基
板を任意の方向、たとえば、カールの発生してい
る方向とほぼ同じ方向、あるいはカールの方向と
ほぼ垂直の方向など、に滑らせることにより実施
することができる。

上記操作において用いる曲率半径が0.5〜25mm
の曲面を有するバーは、ガラス、セラミツクス、
金属、合成樹脂、木などの剛性の高い材料からな
るバーであり、その横（すなわち、バーの長さ方
向に垂直の方向の）断面が曲率半径0.5〜25mmの
円もしくは長円であるか、あるいは、横断面は長
方形、正方形、多角形などの任意の形状を有する
が、銅箔との接触面の横断面は曲率半径0.5〜25
mmの曲面から形成されているようなものである。
なお、上記のバーの曲面の曲率半径は１〜10mmの
範囲にあることが好ましく、さらに２〜６mmの範
囲にあることが特に好ましい。またバーの前面
（基板との接触部分）は、その幅方向の中央付近
が若干張出したような形状とすることもできる。
またバーの長さは、矯正処理する基板の移動方向
に垂直な方向の幅よりも長いものが選ばれる。

上記の矯正法では、銅箔面を外側とするカール
を有するフレキシブル印刷回路用基板を、上記の
曲面を有するバーの該曲面上に、銅箔面を内側に
して、折返し角度90度以上にて緊張状態を維持し
ながら80℃以下の温度にて任意の方向に一回、ま
たは同じ方向もしくは異なつた方向に合計二回以
上滑らせる工程からなる。

上記の工程において、折返し角度とは、バーに
接触するように供給されるフレキシブル印刷回路
用基板の延長面と、バーに接触し、折返されて取
出されていく基板とが形成する角度を意味する。
好ましい折返し角度は135度以上であり、たとえ
ば「ヘヤピン状」に折返すような状態で長尺状基
板をバーに接触させることが望ましい。

フレキシブル印刷回路用基板とバーの曲面との
接触は緊張状態を維持しながら行なう。そのよう
な緊張状態の維持は、基板に張力を掛けることに
より行なう。適当な張力範囲は基板のカールの程
度、銅箔および樹脂薄膜層の材料および厚み、そ
してバーの曲率半径などにより変化するが、通常
はフレキシブル印刷回路用基板の幅１cm当り10〜
200ｇ、好ましくは15〜200ｇの範囲から選ばれ
る。

上記の矯正操作において、フレキシブル印刷回
路用基板をバーの曲面上に滑らせる速度には特に
制限はない。バーを固定状態で保持してその表面
で基板の滑動を行なう場合には、基板の移動速度
を通常は１cm／分以上、好ましくは３〜300cm／
分とする。バーの断面を円形とした場合には、そ
の軸を中心として回動するようにすることもで
き、その場合には、基板の移動速度とバーの回転
速度（表面速度）との相対的な速度の差が上記の
範囲にあれば良い。

上記のカール矯正操作は80℃以下の温度にて実
施する。80℃を越える温度においても一時的なカ
ールの矯正は可能であるが、基板を室温に戻した
場合にその温度変化によりカールが再度発生する
ことが多く、さらに高温では、樹脂薄膜層の塑性
変形も起るため好ましくない。この矯正操作を実
施する場合の好ましい温度範囲は０〜50℃であ
り、さらに好ましくは５〜40℃、たとえば室温に
選ばれる。このような室温に近い温度でカールの
矯正を行なつた場合には、のちの温度変化による
カールの再発生は無視できる程度となるために好
ましい。

以上に述べた矯正操作によれば、焼鈍再結晶処
理した特定の物性を有する圧延銅箔の表面に接着
剤層を介すことなく設けられた芳香族ポリアミド
イミドもしくは芳香族ポリイミドの樹脂薄膜層と
からなる特に長尺状もしくは大型フレキシブル印
刷回路用基板に発生したカールの軽減もしくは実
質的な消滅が簡単な操作により可能となり、また
矯正処理後のカールの再発生も殆ど起ることがな
い。

次に本発明の実施例および比較例を記載する。

実施例 １ ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物73.56ｇ（0.25モル）と４，4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル50.06ｇ（0.25モル）とを４
−クロルフエノール1146ｇ中に加え、撹拌しなが
ら180℃まで１時間で昇温し、次にこの溶液を180
℃の温度に１時間保持して重合、イミド化を行な
い芳香族ポリイミド溶液を調製した。得られた芳
香族ポリイミドの対数粘度は2.28であつた。

この芳香族ポリイミド溶液を約100℃にて、厚
さ35μｍの圧延銅箔上に流延塗布し、減圧下にて
約140℃で１時間加熱して溶媒の大部分を除去し、
次いで300℃にまで加熱して溶媒の残留のない厚
み25μｍの芳香族ポリイミド薄膜層を有するフレ
キシブル印刷回路用基板を得た。このものを、
300℃で更に12時間加熱して銅箔を焼鈍再結晶処
理した。このようにして焼鈍再結晶処理した圧延
銅箔は、剛性が500ｇ・cm、弾性限界点における
引張強度が６Kg／mm²、そして降伏点における引張
強度が８Kg／mm²であつた。

得られたフレキシブル印刷回路用基板に発生し
ていたカールは、樹脂薄膜層を内側とする曲率半
径4.1cmのカールであつたが、これを平面に置い
た場合のカールは7.6cmであり、実用上何らさし
つかえない程度であつた。また、この基板から銅
箔をエツチングにより全面除去したのちのフイル
ムには、銅箔が付いていた側を内側とする曲率半
径6.5cmのカールが見られたが、これは実用上問
題とならない程度である。

比較例 １ 実施例１において圧延銅箔の代りに電解銅箔
（同様に焼鈍再結晶処理を施していないもの）を
用いた以外は同様にしてフレキシブル印刷回路用
基板を製造した。

得られたフレキシブル印刷回路用基板に発生し
ていたカールは、樹脂薄膜層を内側とする曲率半
径4.3cmのカールであり、これを平面に置いた場
合のカールも4.9cmであるため、実用上不適当で
あつた。また、この基板から銅箔をエツチングに
より全面除去したのちのフイルムには、銅箔が付
いていた側を内側とする曲率半径が1.8cmとの強
いカールが見られた。

電解銅箔は本例における程度の加熱温度によつ
ては焼鈍再結晶化しないため、圧延銅箔を用いた
実施例１と明らかに異なる結果となつている。

比較例 ２ 実施例１に従つて、減圧下にて約140℃で１時
間加熱して溶媒の大部分が除去されたフレキシブ
ル印刷回路用基板を得た。この基板は曲率半径で
1.1cmと強くカールしていた。

この基板を更に200℃にて20分間加熱処理を施
したが、曲率半径は1.5cmであり、カールは余り
改善されなかつた。なお、この加熱処理した銅箔
の剛性は1200ｇcmであつた。

圧延銅箔は本例における程度の溶媒除去用の加
熱条件および追加加熱条件によつては焼鈍再結晶
化が充分進行しないため、焼鈍再結晶が充分進ん
だ圧延銅箔を用いた実施例１と異なる結果となつ
ている。

実施例 ２ 実施例１において、圧延銅箔として予め600℃
にて１時間焼鈍して再結晶処理したもの（剛性：
420ｇcm、弾性限界点における引張強度が５Kg／
mm²、そして降伏点における引張強度が７Kg／mm²）
を用い、かつ300℃、12時間の追加の加熱を行な
わなかつた以外は同様にしてフレキシブル印刷回
路用基板を製造した。

得られたフレキシブル印刷回路用基板に発生し
ていたカールは、樹脂薄膜層を内側とする曲率半
径4.8cmのカールであつたが、これを平面に置い
た場合のカールも8.2cmであり、実用上問題はな
かつた。

実施例 ３ ピロメリツト酸二無水物15.27ｇ（0.07モル）
と４，4′−ジアミノジフエニルエーテル14.02ｇ
（0.07モル）とをＮ−メチル−２−ピロリドン117
ｇ中に加え、24時間反応させて濃度20重量％、対
数粘度0.96の芳香族ポリアミツク酸溶液を調製し
た。

この芳香族ポリアミツク酸溶液を約100℃にて、
厚み35μｍの圧延銅箔上に流延塗布し、熱風乾燥
器にて120℃で２時間加熱して溶媒を除去し、次
いで300℃で30分間加熱してイミド化させ厚み
40μｍの芳香族ポリイミド薄膜層を有するフレキ
シブル印刷回路用基板を得た。このものを300℃
で更に12時間加熱して銅箔を焼鈍再結晶処理し
た。

得られたフレキシブル印刷回路用基板に発生し
ていたカールは、樹脂薄膜層を内側とする曲率半
径4.3cmのカールであつたが、これを平面に置い
た場合のカールは7.3cmであり、実用上何らさし
つかえない程度であつた。

実施例 ４ 無水トリメリツト酸と４，4′−ジアミノジフエ
ニルメタンとから合成された市販の芳香族ポリア
ミドイミドワニス（固形分：30重量％、溶媒：Ｎ
−メチルピロリドン）を厚さ35μｍの圧延銅箔上
に流延塗布し、約120℃で加熱して溶媒の大部分
を除去し、次いで400℃にまで加熱して溶媒の残
留のない厚み35μｍの芳香族ポリアミドイミド薄
膜層を有するフレキシブル印刷回路用基板を得
た。このものを400℃で更に12時間加熱して銅箔
を焼鈍再結晶処理した。

得られたフレキシブル印刷回路用基板に発生し
ていたカールは、樹脂薄膜層を内側とする曲率半
径3.1cmのカールであつたが、これを平面に置い
た場合のカールは6.8cmであり、実用上何らさし
つかえない程度であつた。

実施例 ５ 実施例１と同様にしてMD方向×TD方向が24
×14cmのフレキシブル印刷回路用基板を製造し
た。この基板を平面に置いたところ、カールは
TD方向で7.8cmであり、実用上は何ら差しつかえ
ないものであつた。ただし、この基板のMD方向
の端部を支持した状態で吊して自重を排除したと
ころTD方向のカールは4.2cmであつた。

上記のフレキシブル印刷回路用基板を、曲率半
径が7.5mmの矯正バーを用いて、端部に１Kgの荷
重をかけ、滑り速度101cm／分で銅箔面を内側に
してヘヤピン状に折返して矯正した。矯正後の自
重を排除した状態におけるTD方向のカールは
13.5cmであり、顕著な改善が見られた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属箔と該金属箔上に接着剤層を介すること
   なく付設された芳香族ポリアミドイミドもしくは
   芳香族ポリイミドの薄膜層とからなるフレキシブ
   ル印刷回路用基板において、該金属箔が、剛性が
   800ｇ・cm以下、弾性限界点における引張強度が
   10Kg／mm²以下、そして降伏点における引張強度が
   20Kg／mm²以下を示す、焼鈍再結晶処理された圧延
   銅箔であることを特徴とするフレキシブル印刷回
   路用基板。