JPH0347334Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は混成集積回路のコーテイング構造に関
するものである。

（従来の技術） 第３図はデユアルタイプの混成集積回路を示す
もので、基板１上に種々の電子部品３が搭載され
ており、基板１には外部端子と接続するためのリ
ード端子２が平行な２辺に沿つて配列されてい
る。なお、リード端子２は外部端子と接続するた
めに導電材料からなり、その接続部は絶縁材によ
り覆われないようにしてある。上記のような混成
集積回路は外部からのストレスや衝撃を緩和する
と共に、電子部品３の露出する電極等を腐食等化
学的作用から保護するためにリード端子２の外部
端子との接続部を残して絶縁材によるコーテイン
グを施こす必要がある。コーテイング材としては
集積回路に種々の形状の電子部品３が高密度に実
装されているので、これら部品の〓間に確実にゆ
きわたり、かつ電極等との密着がよく熱応力等の
ストレスを吸収し、その上弾力性のある物質であ
ることが要求されることからシリコンゴムやシリ
コン樹脂のように通常の状態では液体や粘性の高
い流体で空気に触れたり加熱されることで弾性力
のある物質に化学変化するものが用いられてい
る。

従来の混成集積回路へのコーテイング方法とし
ては第４図に示すように部品搭載面に刷毛やデイ
ツピングによりコーテイング材４を塗布し、空気
中に放置したり加熱して弾性のある絶縁コーテイ
ングを施こしたのち、コーテイング材４の上から
耐湿性に優れたエポキシ等の材質５をコーテイン
グ材４同様に刷毛やデイツピングにより塗布し加
熱して行なつている。

第５図は別のコーテイング方法であつて、ケー
スを用いる方法である。これによれば基板１のリ
ード端子２が上方を向くようにしてコーテイング
材４を充填したケース６内に基板１を収納しての
ち、加熱あるいは空気中に放置してコーテイング
材４を硬化させている。またケース６は上方が開
放されその大きさは実装密度を高めることから混
成集積回路より多少大きな寸法となつている。こ
のようなコーテイング方法はコーテイング材６を
充填したケース６内に混成集積回路を収納して加
熱あるいは空気中に放置すればよいので簡単にし
かも手間を要せずコーテイングが可能なことから
量産性に適し、さらに外部からの衝撃に対しても
耐え得る。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、混成集積回路をケース６内に入
れてコーテイング材４でコーテイングする際、第
６図に示すように基板１には形状の異なる電子部
品３が搭載されているため、ケース６の底面と基
板１とが水平にならず、このためリード端子２の
突出長さが不揃いとなつてパツケージなどのスル
ホールに挿入する場合に挿入しずらく自動機によ
る挿入も行なえなかつた。また、電子部品３の形
状によつてはリード端子２がコーテイング材４内
に沈んでしまうこともあつた。その上、ケース６
と基板１との前後左右の位置もむずかしく、ケー
ス６とリード端子２とが平行になりにくい等の問
題点があつた。

この考案は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、混成集積回路とケースとの位
置決めが簡単な手段により達成することのできる
混成集積回路コーテイング構造を得ることを目的
とする。

（問題点を解決するための手段） この考案に係る混成集積回路のコーテイング構
造は、ケース内に混成集積回路の基板を水平に保
持するための係止部を設け、かつ係止部に基板が
位置ずれしないようにするストツパを設けたもの
である。

（作用） この考案におけるコーテイング構造は、ケース
内に設けた保持部とストツパとにより基板がケー
スに対して水平な位置に、かつ前後左右方向に位
置決め固定して保持されコーテイングすることが
できるので、ケースとリード端子も平行にでき、
かつ前後左右方向にも正確に位置決めでき、この
結果、パツケージのスルホール等に自動機で挿入
することが可能となる。

（考案の実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す混成集積回
路のコーテイング構造の断面図であり、第２図は
ケースの斜視図である。ケース６は上面が開口
し、このケース１内のほぼ四隅には混成集積回路
の基板１をケース６内に水平に保持するための係
止部７が設けられる。さらに、この各係止部７に
は基板１の外縁部を押えて該基板１が前後，左右
に位置ずれしないように位置決めするためのスト
ツパ８ａ，８ｂがそれぞれ設けられている。した
がつて第１図に示すようにコーテイング４を充填
したケース６内に第３図に示す混成集積回路を収
納すると、ケース６の係止部７とストツパ８とに
基板１が保持され、これにより、基板１とケース
６の底面とが水平にできると共に、ケース６に対
する基板１の前後左右方向の位置が正確に固定さ
れ、ケース６に対するリード端子２の位置決めが
正確になるので、パツケージのスルホール等に自
動機により挿入可能となる。

（考案の効果） 以上、説明したようにこの考案によれば、ケー
ス内に混成集積回路の基板を水平に保持するため
の係止部と、前記基板の外縁部を押えて該基板の
前後左右方向の位置ずれを防止するストツパを設
けたことにより、ケースに対して混成集積回路が
正確な位置でコーテイング可能となり、この結
果、量産性に優れ、外部衝撃に強いコーテイング
構造と共に、ケース外形に対して正確にリード端
子が位置決めされるためパツケージのスルホール
等に自動機による自動挿入が可能となる等の効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す混成集積回
路コーテイング構造の断面図、第２図はケースの
斜視図、第３図は混成集積回路の斜視図、第４図
は従来のコーテイング方法を示す一部破断斜視
図、第５図および第６図はケースを使用した例の
コーテイング方法の斜視図と断面図である。 １……基板、２……リード端子、３……電子部
品、４……コーテイング材、６……ケース、７…
…係止部、８ａ，８ｂ……ストツパ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内に混成集積回路を実装した基板を収容
   し、該ケース内にコーテイング材を流し込んでコ
   ーテイングする混成集積回路コーテイング構造に
   おいて、 上部に開口部を有するケースと、 このケース内側面に設けられ、混成集積回路基
   板の周辺部を載せて基板をケース底面と水平に保
   持するための複数の係止部と、 この係止部に設けられ、基板外縁部を押えて該
   基板を前後左右方向に位置決めするストツパと、 ケース内に係止部およびストツパに保持されて
   収容され、開口部から上方へ突出するようにした
   リード端子を有する基板と、 基板をケース内にモールドするためのコーテイ
   ング材とを具備してなる混成集積回路コーテイン
   グ構造。