JPH0346779A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ＩＣソケットの改善に関し、 処理スペースを小さくして、スペース当たりのパッケー
ジ実装個数を増やし、且つ、パッケージ装着の自動化を
容易にすることを目的とし、押え蓋の側方からパッケー
ジを取り付けたキャリアを該押え蓋に平行に移動して、
該押え蓋にキャリアを装着し、次いで、該押え蓋をソケ
ット基板に押圧係止するよう゛に構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はＩＣソケットの改善に関する。

最近、半導体装置の製造工程は自動化が進んでおり、そ
の試験やバーンイン処理においても例外ではなく、その
省力化が望まれている。

〔従来の技術〕

ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置は高集積化されるほど高
密度化されて多層配線が形成されるが、パターンニング
の不具合による配線の短絡、断線や層間絶縁膜の破壊に
よる配線の短絡などの問題があり、これらは工程管理の
みでその防止を図ることが難しく、従来よりスクリーニ
ング（選別）方法としてバーンイン（ｂｕｒｎ−ｉｎ）
処理がおこなわれている。

このバーンイン処理とは高温度でバイアスを印加して動
作させ、配線の短絡、断線など破壊し易いものはその動
作中に破壊させて、その後のテストによって不良品を除
去する選別処理である。

このようなバーンイン処理は全数おこなう処理であるか
ら、ボードに実装された個々のＩＣソケットに製品を１
つずつ装着している。

第２図は従来のＩＣソケットの斜視図を示しており、図
中の記号１はソケット基板、２は押え蓋。

３はキャリア、４は掛は金、５はパッケージ（被処理Ｉ
Ｃ製品）、１１はソケット基板のコンタクトピン、１２
は位置決めピン、１３は回転支軸、３１はキャリアの位
置決めガイド、５１はパッケージのリードである。第３
図はパッケージを取り付けたキャリアの平面図を示して
おり、キャリア３の角孔部分にパンケージ５を嵌め込ん
で、４つのコーナーで支えピン３２によって押圧保持す
る構成になっている。

次に、第２図を参照してＩＣソケットにキャリアを装着
する方法を説明すると、パッケージを取り付けたキャリ
ア３を位置決めピン１２と位置決めガイド３１とを一致
させてソケット基板１上に置く。

そうすると、ソケット基板のコンタクトピン１１とパッ
ケージのリード５１とが接触する。次に、押え蓋２を円
弧を描いて下降させて（矢印に示す）ソケット基ｔｆｉ
１に掛は金４で係止する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記のような装着方法をおこなうと、押え蓋２
を回転支軸１３を支点にして直角（９０°）以上の角度
で上方に開く必要があるから、ボードの要するスペース
が大きくなり、１枚のボード当たりのパッケージ実装個
数を増やすことが難しいという欠点がある。

また、そのように、押え蓋２を直角以上の角度で上方に
開（方法は円弧を描く力を加える必要があって、装着の
自動化が複雑で難しくなる。

本発明はこのような問題点を除去して、バーンイン処理
スペースを小さくして、スペース当たりのパンケージ実
装個数を増やし、且つ、パッケージ装着の自動化を容易
にすることを目的にしたＩＣソケットの構造を提案する
ものである。

〔課題を解決するための手段〕

その課題は、第１図に示す実施例図のように、押え蓋２
０の側方からパッケージを取り付けたキャリア３を該押
え蓋に平行に移動して、該押え蓋２０にキャリア３を装
着し、次いで、該押え蓋２０をソケット基板ｌに押圧係
止させて前記パッケージのリードとコンタクトするよう
にしたＩＣソケットによって解決される。

〔作　用〕

即ち、本発明は、パッケージを取り付けたキャリア３を
押え蓋２０に平行にスライドさせて、押え蓋２０にキャ
リア３を装着する構成にする。

そうすれば、押え蓋２０を直角以上の角度に上方に開く
必要はなく、４０〜５０°程度の角度で上方に開くだけ
でキャリアを装着でき、そのため、バーンイン処理スペ
ースが小さくなって、且つ、装着の自動化が容易になる
。

〔実　施　例〕

以下に図面を参照して実施例によって詳細に説明する。

第１図は本発明にかかるＩＣソケットの斜視図を示して
おり、図中の記号は第２図と同じく、１はソケット基板
反、３はキャリア、５はパッケージ。

１１はソケット基板のコンタクトピン、　１２は位置決
めピン、１３は回転支軸、３１はキャリアの位置決めガ
イド、５１はパッケージのリードで、２０は押え蓋。

２１は押え蓋に設けたガイド溝、４０は掛は金である。

即ち、本例は押え蓋２０にガイド溝２１を設けた構造で
、このガイド溝２１にキャリア３を押え蓋に平行に横方
向からスライドして挿入する。

第１図を参照してＩＣソケットにキャリアを装着する方
法を説明すると、パッケージを取り付けるキャリアは従
来と同様のものを用いて、キャリア３にパッケージ５を
嵌め込む（第３図参照）。

次に、押え蓋２０のガイド溝２１にパッケージ５を取り
付けたキャリア３をスライドさせながら挿入してセット
する。次いで、押え１２０を下降させて（矢印に示す）
ソケット基板１に掛は金４０で係止する。このとき、キ
ャリア３の位置決めピン１２とソケット基板１の位置決
めガイド３１とが嵌合して相互位置が微細に整合されて
ソケット基板のコンタクトピン１１とパッケージのり一
ド５１とが正しく接触する。

このようなＩＣソケットに構成すれば４０〜５０゜程度
の角度で上方に開けるだけでキャリアを装着できるから
、バーンイン処理スペースが小さ（なってスペース当た
りのパッケージ実装個数を増加でき、且つ、上方からの
一方向の力を加えるだけで装着できるから装着の自動化
が容易になる。

なお、上記例は押えＭ２Ｏにガイド溝２１を設けた構造
であるが、キャリア３を押え蓋に平行に移動してセット
する他の構造に作成することも考えられる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によればバーン
イン処理スペースが小さくなって実装密度が向上し、且
つ、−力方向の力を加えるだけで装着できる構造のため
に自動装着が容易に工夫できる効果が得られるものであ
る。

また、本発明にかかるＩＣソケットはバーンイン処理の
みならず、他の試験工程などにも適用できることは当然
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるＩＣソケットの斜視図、第２図
は従来のＩＣソケットの斜視図、第３図はパッケージを
取り付けたキャリアの平面図である。 図において、 ｌはソケット基板、 ２．２０は押え蓋、 ３はキャリア、 ４．４０は掛は金、 ５はパッケージ（被処理ＩＣ製品）、 １１はコンタクトピン、 １２は位置決めピン、 １３は回転支軸、 ３１は位置決めガイド、 ５１はパッケージのリード、 ２１は押え蓋に設けたガイド溝、 を示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 押え蓋（２０）の側方からパッケージ（５）を取り付け
   たキャリア（３）を該押え蓋に平行に移動して、該押え
   蓋にキャリアを装着し、次いで、該押え蓋をソケット基
   板（１）に押圧係止させて前記パッケージのリードとコ
   ンタクトするようにしたことを特徴とするＩＣソケット
   。