JPH0346909A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に枚葉式の処
理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体基板の食刻等を行う半導体装置の製造装置
は、搬送系にベルトを使用していた。しかし、近年、こ
のベルトによる半導体基板裏面の汚れが問題となってき
たため、真空チャックで半導体基板裏面の一部をつかん
で搬送するロボット搬送方式へと変わりつつある。この
方式により半導体基板裏面の汚れは、従来の１０分の１
以下になった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したロボット搬送方式は、半導体基板裏面の汚れが
それまでのベルト方式に比べ１０分の１以下と改善され
たが、半導体基板裏面の一部を真空チャックでつかむた
め、必ず一定以上の面積を真空チャックと接触させる必
要がある。この部分は真空で吸い付けられているなめ、
従来のベルト方式によるベルトからの汚れの付着に比べ
、真空チャックからさらに高密度でごみ等が付着する。

したがって、この汚れが、次工程のウェット処理等で半
導体基板表面に再付着し、集積回路形成時の配線ショー
ト等の不良原因になるという欠点がある。この面積は、
半導体基板の口径が６インチから８インチへと大きくな
るにしたがって基板が重くなるため増大させる必要があ
り、上記欠点も顕著になる。

上述した従来の枚葉式の半導体基板の処理装置では、ベ
ルトや真空チャックを使用しているため、半導体基板裏
面と搬送系を面接触させているのに対し本発明は搬送系
を半導体基板と点接触させるという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造装置は、半導体基板をのせる
ベルトとこのベルトを動すためのローラーとを有する半
導体装置の製造装置において、前記ベルトに複数の突起
部を設けたものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の搬送系の正面図である
。

２つの歯車状のローラー１の間に、突起部３を１〜２ｃ
ｍ程度の間隔で取りつけたベルト３を張る。ここで突起
部３は、ソロパンの玉のような形状にしておく。

この構成された第１の実施例によれば、ローラー１を回
転させてベルト２上の半導体基板を搬送する場合、ベル
ト２上の突起部３の先端だけで半導体基板の裏面を支え
ることができるなめ、搬送系からの汚れの付着を最小限
にすることができる。

第２図は本発明の第２の実施例の搬送系の正面図である
。

第１の実施例と同様に、ローラー１及び突起部３を取り
付けたベルト２により半導体基板を搬送する。しかし、
第１の実施例では、ローラー１とのこすれ等で突起部３
の先端が汚れることがある。本第２の実施例ではこの汚
れを洗浄用のブラシ４で落とすように構成しである。そ
してこの洗浄用ブラシ４はさらにアルコール等の洗浄液
５で洗浄される。このような構成にすることにより、ベ
ル１〜２上の突起部３の先端はいつもきれいな状態に保
たれ、半導体基板裏面の汚れはなくなる。

〔発明の効果〕

以上説明しなように本発明は、枚葉式の半導体基板処理
装置において、搬送系に、突起部を取り付けたベルトを
使用することにより半導体基板を突起部先端の点接触で
支えながら搬送することができるなめ、ロボット搬送の
真空チャック等に比べて、半導体基板裏面の汚れを大幅
に減少させることができる。その結果、次工程のウェッ
ト処理等で半導体基板表面に汚れが再付着して、配線シ
ョート等の不良が発生するのをおさえることができる。

また、突起部が、歯車状のローラーとかみ合うため、従
来のベルト搬送のようなベルトのすべりもなくなる。

第７図 、３

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の搬
送系の正面図である。 １−′−・ローラー、２・・・ベルト、３・・・突起部
、４・・・ブラシ、５・・・洗浄液。 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板をのせるベルトとこのベルトを動すためのロ
   ーラーとを有する半導体装置の製造装置において、前記
   ベルトに複数の突起部を設けたことを特徴とする半導体
   装置の製造装置。