JPH0347258Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、印刷回路基板に面実装可能な基板
用端子に関する。

(ロ) 従来の技術 従来、印刷回路基板上に設けられた回路の特性
を試験するために、回路を測定機器に接続するた
めの基板用端子としては、第７図に示す２種類の
ものが知られている。

第７図中、ａの基板用端子は、上端a₁をフツク
状に加工したりリード線a₂を筒状の碍子a₄に挿通
してなるものである。この基板用端子ａは、下面
に導体パターンb₁が形成された印刷回路基板ｂに
上方より実装される。基板用端子のリード線下端
部a₃は、印刷回路基板ｂの小孔b₂を挿通して下方
に突出し、この突出した部分が導体パターンb₁に
はんだ付けされる。

一方、第７図中、ｃの基板用端子は、逆Ｕ字状
に曲げられたリード線c₁よりなるフツク状のもの
である。リード線c₁の端部c₂，c₂は、印刷回路基
板ｂの小孔b₂，b₂を挿通し、印刷回路基板ｂ下面
の導体パターンb₁にはんだ付けされる。

これら基板用端子ａ，ｃには、オシロスコープ
等の測定器のかぎ針のプローブｄが引掛けられ
て、回路のチエツクポイントと測定器が導通す
る。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかるに、近年面実装、すなわち導体パターン
上にチツプ状の部品を直接実装することが多く行
われている。このような印刷回路基板には、上記
従来の基板用端子ａは使用できない不都合があつ
た。

一方、前記基板用端子ｃは、面実装の場合にも
適用できるものであるが、手作業により実装しな
ければならないため、工程がかかる不都合があつ
た。

この考案は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、自動化された面実装を可能とする基板用端子
を提供することを目的としている。

(ニ) 問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するための手段として、この
考案の基板用端子は、印刷回路基板上に実装され
る直方体状の絶縁基台と、この絶縁基台に設けら
れる挿通部と、前記絶縁基台表面及び挿通部内面
を一体に被覆する導体層とよりなるものである。

(ホ) 作用 この考案の基板用端子は、その形状が角型のチ
ツプ抵抗器と略同じであり、容易に面実装でき、
かつその実装を自動化して行える。また、チツプ
抵抗器と同様に、大きな絶縁基台を分割して大量
生産することができる。

一方、測定器のプローブを挿通部に挿通し、そ
の内面に接触させれば、前記導体層を介して印刷
回路基板上の導体パターンとの導通を得ることが
できる。

(ヘ) 実施例 この考案の一実施例を、図面に基づいて以下に
説明する。

第６図は、この実施例に係る基板用端子１の外
観斜視図である。２は、アルミナセラミツクより
なる長方体の絶縁基台である。この絶縁基台２の
端面２ａには、導電性厚膜４が形成されている。
また、絶縁基台２には、スルーホール（挿通部）
３が穿設されている。絶縁基台２の全表面及びス
ルーホール３の内面３ａは、重層して形成される
ニツケル（Ni）めつき層（導体層）５及びはん
だ（Sn／Pb）めつき層（導体層）６で被覆され
ている。

この基板用端子１は、第３図ａ乃至第３図ｄに
示す工程により製造される。先ず、アルミナセラ
ミツク基板８を用意し、その表面にスリツト８
ａ，…８ａ，８ｂ，…，８ｂを格子状に形成する
と共に、スルーホール３，…，３を穿設する〔第
３図ａ参照〕。

次に、アルミナセラミツク基板８をスリツト８
ｂ，８ｂに沿つてプレイクする〔第３図ｂ参照〕。
このブレイクされたアルミナセラミツク基板８′
の側面８ｃに導電性ペーストが印刷・焼成され、
導電性厚膜９が形成される〔第３図ｃ参照〕。

続いて、アルミナセラミツク基板８′は、スリ
ツト８ａ，…，８ａにブレイクされ、個々の絶縁
基台２とされる〔第３図ｄ参照〕。前記導電性厚
膜９は、このブレイクに伴い、絶縁基台端面２ａ
を被覆する導電然厚膜４となる。この導電性厚膜
４は、ニツケルめつき層５及びはんだめつき層６
の強度保足を補うもので、省略してもよい。

この絶縁基台２には、先ず無電解めつきが施さ
れ、絶縁基台２の全表面及びスルーホール内面３
ａを一体に被覆するニツケルめつき層５が形成さ
れる。続いて、電解めつきにより、このニツケル
めつき層５上にはんだめつき層６が重ねて形成さ
れる。なお、上記製造工程には、従来の角型チツ
プ抵抗器の製造設備が適用できる。

第２図は、この基板用端子１を印刷回路基板１
０に面実装した状態を示す斜視図である。基板用
端子１の端面２ａ，２ａと印刷回路基板１０表面
の導体パターン１０ａ，１０ａとの間には、はん
だ１１，１１が付着される。この実装作業は、角
型のチツプ抵抗器と全く同様に自動化して行うこ
とができる。また、この基板用端子１は、印刷回
路基板１０の適所に実装することができ、容易に
チエツクポイントを設定できる。

この基板用端子１にプローブ１２を接続するに
は、第２図に示すように、プローブ先端１２ａを
引掛けるようにスルーホール３に挿通する。この
時、プローブ先端１２ａがスルーホール内面３ａ
（又は絶縁基台側面２ｂ，２ｂ）のはんだめつき
層６に接触し、プローブ１２と導体パターン１０
ａとが導通される。

第４図及び第５図は、この実施例基板用端子１
の挿通部の変形例を示している。

第４図に示す基板用端子２１は、絶縁基台２２
の下面に、断面が半円形状の挿通部２３を形成し
てなるものである。第５図に示す基板用端子３１
は、絶縁基台３２の上面及び下面に、断面が半円
形状の挿通部３３，３３を形成してなるものであ
る。これら絶縁基台２２，３２は、第３図ａに示
すアルミナセラミツク基板８の、スリツト８ａ，
８ｂを変更してブレイクすれば、容易に得ること
ができる。なお、変形例の基板用端子２１，３１
のその他の点については、基板用端子１と同様で
ある。

なお、第６図に示す基板用端子１では、前述の
ように、補強のための導電性厚膜４を設けている
が、第１図に示す基板用端子１′のように、これ
を省略してもよい。

また、絶縁基台及び導体層の材質は、上記実施
例のものに限定されず、適宜設計変更可能であ
る。

(ト) 考案の効果 この考案の基板用端子は、印刷回路基板上に実
装される直方体状の絶縁基台と、この絶縁基台に
設けられる挿通部と、前記絶縁基台表面及び挿通
部内面を一体に被覆する導体層よりなるものであ
るから、面実装可能で、かつこれを自動的に行う
ことができる利点を有している。また、チツプ抵
抗器等の製造設備を適用して、大量生産可能であ
る利点をも有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係る基板用端
子の一部を破断して示す外観斜視図、第２図は、
この考案の他の実施例に係る基板用端子を印刷回
路基板に実装した状態を示す斜視図、第３図ａ、
第３図ｂ、第３図ｃ及び第３図ｄは、同基板用端
子の製造工程を説明する図、第４図及び第５図
は、それぞれ同基板用端子の変形例を示す図、第
６図は、同基板用端子の一部を破断して示す外観
斜視図、第７図は、従来の基板用端子を示す斜視
図である。 １，１′：基板用端子、２：絶縁基台、３：ス
ルーホール、５：ニツケルめつき層、６：はんだ
めつき層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 印刷回路基板上に実装される直方体状の絶縁
   基台と、この絶縁基台に設けられる挿通部と、
   前記絶縁基台表面及び挿通部内面を一体に被覆
   する導体層とよりなる基板用端子。 (2) 前記挿通部は、前記絶縁基台に穿設されるス
   ルーホールである実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の基板用端子。