JPH0349214B2 - - Google Patents
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- JPH0349214B2 JPH0349214B2 JP59129898A JP12989884A JPH0349214B2 JP H0349214 B2 JPH0349214 B2 JP H0349214B2 JP 59129898 A JP59129898 A JP 59129898A JP 12989884 A JP12989884 A JP 12989884A JP H0349214 B2 JPH0349214 B2 JP H0349214B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- coupled
- base
- signal
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K5/13—Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K5/153—Arrangements in which a pulse is delivered at the instant when a predetermined characteristic of an input signal is present or at a fixed time interval after this instant
- H03K5/1534—Transition or edge detectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/923—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes with means to optimize electrical conductor current carrying capacity, e.g. particular conductor aspect ratio
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Manipulation Of Pulses (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
発明の分野
本発明は、一般的にはマクロセルアレイに関す
るものであり、更に詳しく云うと、多重ゲート・
バイポーラによるオンチツプクロツク発生器を有
するマクロセルアレイに関する。
るものであり、更に詳しく云うと、多重ゲート・
バイポーラによるオンチツプクロツク発生器を有
するマクロセルアレイに関する。
背景技術
大規模デジタル集積回路に対する需要を満たす
ために、半導体業界は3つの基本的アプローチを
開発した。これらの3つのマプローチは標準的な
オフザシエルフ(off the shelf)回路、カスタム
回路およびゲートアレイを含む。標準的なオフザ
シエルフ回路は大量生産によつて最低価格で買え
るか、所望する回路に対する柔軟性は限られてい
る。カスタム回路は所望する回路の数が多くない
と価格の点で制約がある。ゲートアレイはチツプ
内に拡散した多数のゲート回路の標準的アレイで
ある。これらのゲート回路を機能的カスタム回路
に変換する金属化(metallization)パターンは
顧客の要求に応じて処理される。
ために、半導体業界は3つの基本的アプローチを
開発した。これらの3つのマプローチは標準的な
オフザシエルフ(off the shelf)回路、カスタム
回路およびゲートアレイを含む。標準的なオフザ
シエルフ回路は大量生産によつて最低価格で買え
るか、所望する回路に対する柔軟性は限られてい
る。カスタム回路は所望する回路の数が多くない
と価格の点で制約がある。ゲートアレイはチツプ
内に拡散した多数のゲート回路の標準的アレイで
ある。これらのゲート回路を機能的カスタム回路
に変換する金属化(metallization)パターンは
顧客の要求に応じて処理される。
マクロセルアレイは、ゲートアレイ概念を拡大
したものである。マクロセルは基本ゲートよりも
高レベルの論理機能を行うアレイサブセクシヨン
である。マクロセルアレイは、論理シミユレーシ
ヨンを定義するのに用いられるマクロ機能が論理
ゲートを相互接続して形成するのではなく基本セ
ル構造内で直接に実施されるアレイ回路である。
マクロセルアレイ中の各セルは多数の接続されて
いないトランジスタおよび抵抗を含む。金属化相
互接続パターンは各セル内の相互接続されたトラ
ンジスタおよび抵抗をマクロと呼ばれる小規模集
積(SSI)論理機能に変える。これらのマクロは
デユアル形“D”フリツプフロツプ、デユアル全
加算器、カツド(quad)ラツチ、および多数の
あらかじめ定義した機能のような標準的論理素子
の形をとる。マクロはまた金属化によつて相互接
続され所望の大規模集積(LSI)設計を形成す
る。マクロセルアレイチツプの高密度パツキング
はシステムコンポーネント数を最高1/50にまで減
少させ、電力損失を1/5までも改善する。
したものである。マクロセルは基本ゲートよりも
高レベルの論理機能を行うアレイサブセクシヨン
である。マクロセルアレイは、論理シミユレーシ
ヨンを定義するのに用いられるマクロ機能が論理
ゲートを相互接続して形成するのではなく基本セ
ル構造内で直接に実施されるアレイ回路である。
マクロセルアレイ中の各セルは多数の接続されて
いないトランジスタおよび抵抗を含む。金属化相
互接続パターンは各セル内の相互接続されたトラ
ンジスタおよび抵抗をマクロと呼ばれる小規模集
積(SSI)論理機能に変える。これらのマクロは
デユアル形“D”フリツプフロツプ、デユアル全
加算器、カツド(quad)ラツチ、および多数の
あらかじめ定義した機能のような標準的論理素子
の形をとる。マクロはまた金属化によつて相互接
続され所望の大規模集積(LSI)設計を形成す
る。マクロセルアレイチツプの高密度パツキング
はシステムコンポーネント数を最高1/50にまで減
少させ、電力損失を1/5までも改善する。
典型的なマクロセルは入力を受けとり論理機能
を行うための入力セル、出力を与え論理機能を行
うための出力セル、入力を受けとり論理機能を行
うための主要セル、バイアス電圧を与えるバイア
ス発生器セル、およびクロツクパルスを与えるた
めのクロツク発生器セルを有する。バイアス発生
器セルだけが入力/出力パツドに接続されていな
い。
を行うための入力セル、出力を与え論理機能を行
うための出力セル、入力を受けとり論理機能を行
うための主要セル、バイアス電圧を与えるバイア
ス発生器セル、およびクロツクパルスを与えるた
めのクロツク発生器セルを有する。バイアス発生
器セルだけが入力/出力パツドに接続されていな
い。
しかし、以前から知られているマクロセルアレ
イは、設計者とエンドユーザの両方に問題を提起
するという欠点を有する。マクロセルアレイのゲ
ートをクロツクするのに用いられるクロツク発生
器は代表的な場合には幅の狭いパルスを有する。
イは、設計者とエンドユーザの両方に問題を提起
するという欠点を有する。マクロセルアレイのゲ
ートをクロツクするのに用いられるクロツク発生
器は代表的な場合には幅の狭いパルスを有する。
クロツクパルスは代表的な場合には大きなフア
ンアウトを有する。即ち、これは多数のゲートを
駆動させなければならない。この大きなフアンア
ウトは幅の狭いパルスを縮小させる。パルスの縮
小の程度が大きすぎると、パルスは余りにも狭く
なりすぎて回路動作を不適当にする。一部のチツ
プは他のチツプより動作が遅く、チツプの動作が
遅くなればなる程幅の広いパルスを必要とするの
で更にパルス幅の問題が起きる。
ンアウトを有する。即ち、これは多数のゲートを
駆動させなければならない。この大きなフアンア
ウトは幅の狭いパルスを縮小させる。パルスの縮
小の程度が大きすぎると、パルスは余りにも狭く
なりすぎて回路動作を不適当にする。一部のチツ
プは他のチツプより動作が遅く、チツプの動作が
遅くなればなる程幅の広いパルスを必要とするの
で更にパルス幅の問題が起きる。
従つて必要なのは、大きなフアンアウトに対す
る感度の低下した幅の狭いパルスを有するオンチ
ツプクロツク発生器をもつたマクロセルである。
る感度の低下した幅の狭いパルスを有するオンチ
ツプクロツク発生器をもつたマクロセルである。
発明の要約
従つて、本発明の目的は、改良されたオンチツ
プクロツク発生器を有するマクロセルアレイを提
供することである。
プクロツク発生器を有するマクロセルアレイを提
供することである。
本発明のもう1つの目的は、オンチツプクロツ
ク発生器を有するマクロセルアレイを提供するこ
とである。
ク発生器を有するマクロセルアレイを提供するこ
とである。
本発明の更にもう1つの目的は、幅の狭いパル
スを有するオンチツプクロツク発生器を有するマ
クロセルアレイを提供することである。
スを有するオンチツプクロツク発生器を有するマ
クロセルアレイを提供することである。
本発明の上記の、およびその他の目的を或る1
つの形で達成するために、その各々が複数の半導
体デバイスを有する複数のセルを有するマクロセ
ルアレイが提供されている。これらの半導体デバ
イスは各セル内で相互接続していて論理機能を与
える。1つ又は複数の金属化層内の複数の水平経
路指定(routing)チヤネルは各セル内で、およ
び各セル間で論理機能の入力/出力点に接続され
ている。金属化層内の複数の垂直経路指定チヤネ
ルは水平経路指定チヤネルと入力/出力パツドの
間に結合されている。
つの形で達成するために、その各々が複数の半導
体デバイスを有する複数のセルを有するマクロセ
ルアレイが提供されている。これらの半導体デバ
イスは各セル内で相互接続していて論理機能を与
える。1つ又は複数の金属化層内の複数の水平経
路指定(routing)チヤネルは各セル内で、およ
び各セル間で論理機能の入力/出力点に接続され
ている。金属化層内の複数の垂直経路指定チヤネ
ルは水平経路指定チヤネルと入力/出力パツドの
間に結合されている。
前記複数のセルのうちの1つのセル内にオンチ
ツプクロツク発生器が備えられている。このクロ
ツク発生器は前記複数の入力/出力パツドのうち
の1つに結合され、入力信号に応答して出力とし
て遅延信号を与える。出力手段は前記ゲート手段
に結合され、入力信号および遅延信号に応答して
クロツクパルスを発生させる。外部オーバライド
信号は入力信号に関係なくクロツクパルスの制御
を許す。
ツプクロツク発生器が備えられている。このクロ
ツク発生器は前記複数の入力/出力パツドのうち
の1つに結合され、入力信号に応答して出力とし
て遅延信号を与える。出力手段は前記ゲート手段
に結合され、入力信号および遅延信号に応答して
クロツクパルスを発生させる。外部オーバライド
信号は入力信号に関係なくクロツクパルスの制御
を許す。
本発明の上記の、およびその他の目的、特徴お
よび長所は、添付の図面とともに下記の詳細な説
明から一層よく理解されるであろう。
よび長所は、添付の図面とともに下記の詳細な説
明から一層よく理解されるであろう。
発明の詳細説明
第1図は、入力/出力パツド2、出力セル3、
バイアス発生器セル4、クロツク発生器セル5お
よび主要セル6を有するシリコン半導体基板を含
むマクロセルアレイ1を示す。金属化層(図示さ
れていない)内の経路指定チヤネルは所望する論
理によつて決定される方法によつて任意のセルを
互に、また入力/出力パツド2に接続している。
セル3,4,5,6は水平に近接しているが、金
属化が行われるまではセル間に実際の電気的接触
は行われない。各セルは一定の機能を与えるよう
な方法で金属化層によつて接続される複数の半導
体デバイスを含む。各セルは2つ又はそれ以上の
論理セル7に更に分割してもよい。
バイアス発生器セル4、クロツク発生器セル5お
よび主要セル6を有するシリコン半導体基板を含
むマクロセルアレイ1を示す。金属化層(図示さ
れていない)内の経路指定チヤネルは所望する論
理によつて決定される方法によつて任意のセルを
互に、また入力/出力パツド2に接続している。
セル3,4,5,6は水平に近接しているが、金
属化が行われるまではセル間に実際の電気的接触
は行われない。各セルは一定の機能を与えるよう
な方法で金属化層によつて接続される複数の半導
体デバイスを含む。各セルは2つ又はそれ以上の
論理セル7に更に分割してもよい。
3つの金属化層(図示されていない)が用いら
れ、そこでは最初の2層は当業者に周知の方法で
マクロを相互接続し、第3の層はパワーバシング
(power bussing)を相互接続している。金属化
層内の水平経路指定チヤネル8は所望する論理に
よつて決定される方法によりもし必要ならば任意
のセルを相互に、また入力/出力パツド2に接続
している。1つだけの水平経路指定チヤネル8が
示されているが、30ものチヤネルがセルの各水平
行(row)を横切つてもよい。
れ、そこでは最初の2層は当業者に周知の方法で
マクロを相互接続し、第3の層はパワーバシング
(power bussing)を相互接続している。金属化
層内の水平経路指定チヤネル8は所望する論理に
よつて決定される方法によりもし必要ならば任意
のセルを相互に、また入力/出力パツド2に接続
している。1つだけの水平経路指定チヤネル8が
示されているが、30ものチヤネルがセルの各水平
行(row)を横切つてもよい。
金属化層内の垂直経路指定チヤネル9は水平経
路指定チヤネル8の間を横切つて織るように配置
され、それで接続して所望の論理を与える。垂直
経路指定チヤネル9はセルの上を通らずに、セル
の各垂直行の間に位置している。1つだけの垂直
経路指定チヤネル9が示されているが、実際の数
はそれよりも多く、各チツプの要求によつて変わ
る。
路指定チヤネル8の間を横切つて織るように配置
され、それで接続して所望の論理を与える。垂直
経路指定チヤネル9はセルの上を通らずに、セル
の各垂直行の間に位置している。1つだけの垂直
経路指定チヤネル9が示されているが、実際の数
はそれよりも多く、各チツプの要求によつて変わ
る。
第2図を参照すると、クロツク発生器5(第1
図)は端子12における入力信号に応答するゲー
ト回路11を含む。端子12は入力/出力パツド
2のうちの任意の1つでよい。クロツク発生器5
をオンチツプにすることによつて、一方のチツプ
に対する他方のチツプの相対的遅さは補償
(compensate)される。即ち、遅いチツプにより
発生されたパルスは速いチツプにより発生された
パルスより幅が広く、それによつてパルス幅の必
要条件を満たす。トランジスタ13は、ベースを
端子12に接続させ、エミツタを差動的に接続さ
れたトランジスタ14のエミツタに接続させ、か
つ電流源トランジスタ15のコレクタに接続させ
ている。トランジ15は、ベースをバイアス電圧
VCSを受けとるように適合させ、エミツタを抵抗
17によつて電圧供給線16に結合させている。
トランジスタ14は、ベースをバイアス電圧VBB
を受けとるように適合させ、コレクタを抵抗19
により電圧供給線18に結合させ、かつ抵抗21
によりトランジスタ13のコレクタに結合させて
いる。トランジスタ13のコレクタは、更にエミ
ツタフオロアトランジスタ22のベースに接続さ
れている。トタンジスタ22は、コレクタを電圧
供給線18に結合させ、エミツタを抵抗23によ
り電圧供給線16に結合させ、かつトランジスタ
24のベースに結合させている。トランジスタ2
4は、エミツタを差動的に接続したトランジスタ
25のエミツタに接続させ、かつ電流源トランジ
スタ26のコレクタに接続させている。トランジ
スタ26は、ベースをバイアス電圧VCSを受けと
るように適合させ、エミツタを抵抗27により電
圧供給線16に結合させている。トランジスタ2
5は、ベースをバイアス電圧を受けとるように適
合させ、コレクタを抵抗28により電圧供給線1
8に結合させ、かつ抵抗29によりトランジスタ
24のコレクタに結合させている。トランジスタ
24のコレクタは、更にエミツタフオロアトラン
ジスタ31のベースに接続されている。トランジ
スタ31は、コレクタ電圧供給線18に接続さ
せ、エミツタを抵抗32により電圧供給線16に
結合させ、かつトランジスタ33のベースに接続
させている。トランジスタ33は、エミツタを差
動的に接続しているトランジスタ34のエミツタ
および電流源トランジスタ35のコレクタに接続
させている。トランジスタ35は、ベースをバイ
アス電圧VCSを受けとるように適合させ、エミツ
タを抵抗36により電圧供給線16に結合させて
いる。トランジスタ34、ベースをバイアス電圧
VBBを受けとるように適合させ、コレクタを抵抗
37によつて電圧供給線18に結合させ、かつ抵
抗38によつてトランジスタ33のコレクタに結
合させている。トランジスタ33のコレクタは、
更にエミツタフオロアトランジスタ39のベース
に接続させている。トランジスタ39は、コレク
タを電圧供給線18に接続させ、エミツタを抵抗
41によつて電圧供給端子16に結合させ、かつ
トランジスタ42のベースに接続させている。ト
ランジスタ43のベースは入力端子12に接続さ
れ、トランジスタ44のベースは、外部オーバー
ライド高信号を受信するように適合している。ト
ランジスタ42,43,44のコレクタは、抵抗
45によつて電圧供給端子に結合している。トラ
ンジスタ42,43,44のエミツタは差動的に
接続したトランジスタ46のエミツタに接続さ
れ、トランジスタ47のコレクタに接続されてい
る。トランジスタ46は、ベースをバイアス電圧
VBBを受けとるように適合させ、コレクタを抵抗
48によつてトランジスタ42,43,44のコ
レクタに結合させている。トランジスタ47は、
ベースをバイアス電圧VBB′を受けとるように適
合させ、エミツタを差動的に接続させ、電流源ト
ランジスタ51のコレクタに接続させている。ト
ランジスタ51のベースは、バイアス電圧VCSを
受けとるように適合しており、電流源トランジス
タ51は、エミツタを抵抗52により電圧供給線
16に結合させている。トランジスタ49のベー
スは、トランジスタ53のエミツタに接続され、
抵抗54によつて電圧供給線16に結合されてい
る。トランジスタ53のベースは、外部オーバー
ライド低信号を受信するように適合しており、ト
ランジスタ53は、コレクタを電圧供給線18に
接続させている。トランジスタ49のコレクタ
は、トランジスタ46のコレクタおよびトランジ
スタ55のベースに接続されている。トランジス
タ55は、コレクタを電圧供給線18に接続さ
せ、エミツタを出力端子56に接続させ、かつ抵
抗57によつて電圧供給線16に結合させてい
る。
図)は端子12における入力信号に応答するゲー
ト回路11を含む。端子12は入力/出力パツド
2のうちの任意の1つでよい。クロツク発生器5
をオンチツプにすることによつて、一方のチツプ
に対する他方のチツプの相対的遅さは補償
(compensate)される。即ち、遅いチツプにより
発生されたパルスは速いチツプにより発生された
パルスより幅が広く、それによつてパルス幅の必
要条件を満たす。トランジスタ13は、ベースを
端子12に接続させ、エミツタを差動的に接続さ
れたトランジスタ14のエミツタに接続させ、か
つ電流源トランジスタ15のコレクタに接続させ
ている。トランジ15は、ベースをバイアス電圧
VCSを受けとるように適合させ、エミツタを抵抗
17によつて電圧供給線16に結合させている。
トランジスタ14は、ベースをバイアス電圧VBB
を受けとるように適合させ、コレクタを抵抗19
により電圧供給線18に結合させ、かつ抵抗21
によりトランジスタ13のコレクタに結合させて
いる。トランジスタ13のコレクタは、更にエミ
ツタフオロアトランジスタ22のベースに接続さ
れている。トタンジスタ22は、コレクタを電圧
供給線18に結合させ、エミツタを抵抗23によ
り電圧供給線16に結合させ、かつトランジスタ
24のベースに結合させている。トランジスタ2
4は、エミツタを差動的に接続したトランジスタ
25のエミツタに接続させ、かつ電流源トランジ
スタ26のコレクタに接続させている。トランジ
スタ26は、ベースをバイアス電圧VCSを受けと
るように適合させ、エミツタを抵抗27により電
圧供給線16に結合させている。トランジスタ2
5は、ベースをバイアス電圧を受けとるように適
合させ、コレクタを抵抗28により電圧供給線1
8に結合させ、かつ抵抗29によりトランジスタ
24のコレクタに結合させている。トランジスタ
24のコレクタは、更にエミツタフオロアトラン
ジスタ31のベースに接続されている。トランジ
スタ31は、コレクタ電圧供給線18に接続さ
せ、エミツタを抵抗32により電圧供給線16に
結合させ、かつトランジスタ33のベースに接続
させている。トランジスタ33は、エミツタを差
動的に接続しているトランジスタ34のエミツタ
および電流源トランジスタ35のコレクタに接続
させている。トランジスタ35は、ベースをバイ
アス電圧VCSを受けとるように適合させ、エミツ
タを抵抗36により電圧供給線16に結合させて
いる。トランジスタ34、ベースをバイアス電圧
VBBを受けとるように適合させ、コレクタを抵抗
37によつて電圧供給線18に結合させ、かつ抵
抗38によつてトランジスタ33のコレクタに結
合させている。トランジスタ33のコレクタは、
更にエミツタフオロアトランジスタ39のベース
に接続させている。トランジスタ39は、コレク
タを電圧供給線18に接続させ、エミツタを抵抗
41によつて電圧供給端子16に結合させ、かつ
トランジスタ42のベースに接続させている。ト
ランジスタ43のベースは入力端子12に接続さ
れ、トランジスタ44のベースは、外部オーバー
ライド高信号を受信するように適合している。ト
ランジスタ42,43,44のコレクタは、抵抗
45によつて電圧供給端子に結合している。トラ
ンジスタ42,43,44のエミツタは差動的に
接続したトランジスタ46のエミツタに接続さ
れ、トランジスタ47のコレクタに接続されてい
る。トランジスタ46は、ベースをバイアス電圧
VBBを受けとるように適合させ、コレクタを抵抗
48によつてトランジスタ42,43,44のコ
レクタに結合させている。トランジスタ47は、
ベースをバイアス電圧VBB′を受けとるように適
合させ、エミツタを差動的に接続させ、電流源ト
ランジスタ51のコレクタに接続させている。ト
ランジスタ51のベースは、バイアス電圧VCSを
受けとるように適合しており、電流源トランジス
タ51は、エミツタを抵抗52により電圧供給線
16に結合させている。トランジスタ49のベー
スは、トランジスタ53のエミツタに接続され、
抵抗54によつて電圧供給線16に結合されてい
る。トランジスタ53のベースは、外部オーバー
ライド低信号を受信するように適合しており、ト
ランジスタ53は、コレクタを電圧供給線18に
接続させている。トランジスタ49のコレクタ
は、トランジスタ46のコレクタおよびトランジ
スタ55のベースに接続されている。トランジス
タ55は、コレクタを電圧供給線18に接続さ
せ、エミツタを出力端子56に接続させ、かつ抵
抗57によつて電圧供給線16に結合させてい
る。
先ず第1にトランジスタ42,44,53のベ
ースはすべて低であり、端子12は高であると仮
定しよう。そうすると端子56における出力は高
になる。入力端子12への印加が負に移行すると
(negative going transition)トランジスタ13
をターンオフし、トランジスタ22のベースを高
にする。トランジスタ22が導通すると、トラン
ジスタ24のベースは高になり、従つてトランジ
スタ24をターンオンし、そのコレクタを低にす
る。トランジスタ31のベースが低になると、ト
ランジスタ33のベースは低になる。トランジス
タ33がターンオフすると、トランジスタ39の
ベースは高になり、トランジスタ42のベースは
高になる。
ースはすべて低であり、端子12は高であると仮
定しよう。そうすると端子56における出力は高
になる。入力端子12への印加が負に移行すると
(negative going transition)トランジスタ13
をターンオフし、トランジスタ22のベースを高
にする。トランジスタ22が導通すると、トラン
ジスタ24のベースは高になり、従つてトランジ
スタ24をターンオンし、そのコレクタを低にす
る。トランジスタ31のベースが低になると、ト
ランジスタ33のベースは低になる。トランジス
タ33がターンオフすると、トランジスタ39の
ベースは高になり、トランジスタ42のベースは
高になる。
しかし、トランジスタ43のベースが低になつ
た後3ゲート遅延(three gate delays)までは
トランジスタ42のベースは高にならない。ゲー
ト遅延数は、増減してパルス幅を変える。本発明
は図示されているように3ゲート遅延に限定する
ことを意味するものではない。この3ゲート遅延
の間隔の間に、トランジスタ42,43,44お
よび55のベースはすべて低になり、従つて端子
56における出力も低になる。これは第3図の波
形を参照することによつて更によく理解される。
波形Aはトランジスタ13,43のベースに印加
された端子12における入力信号を表わす。波形
Bはトランジスタ42のベースに印加された信号
を表わす。波形Cは端子56における信号を表わ
す。第3図において、61は入力信号波形(波形
A)の立下り部分、62は出力端子56における
信号波形(波形C)の立下り部分、63はトラン
ジスタ42のベースに印加された信号波形(波形
B)の立上り部分、64は出力端子56における
信号波形(波形C)の立上り部分をそれぞれ示し
ている。波形Aが61において下方に移行する
と、波形Cはトランジスタ43,46,55に固
有の伝播遅延による僅かな遅延の後に62におい
て下方に移行する。3ゲート遅延後の波形Bは、
63において上方に移行する。次に波形Cはトラ
ンジスタ43,46,55に関連した僅かな遅延
後に64において上方に移行する。
た後3ゲート遅延(three gate delays)までは
トランジスタ42のベースは高にならない。ゲー
ト遅延数は、増減してパルス幅を変える。本発明
は図示されているように3ゲート遅延に限定する
ことを意味するものではない。この3ゲート遅延
の間隔の間に、トランジスタ42,43,44お
よび55のベースはすべて低になり、従つて端子
56における出力も低になる。これは第3図の波
形を参照することによつて更によく理解される。
波形Aはトランジスタ13,43のベースに印加
された端子12における入力信号を表わす。波形
Bはトランジスタ42のベースに印加された信号
を表わす。波形Cは端子56における信号を表わ
す。第3図において、61は入力信号波形(波形
A)の立下り部分、62は出力端子56における
信号波形(波形C)の立下り部分、63はトラン
ジスタ42のベースに印加された信号波形(波形
B)の立上り部分、64は出力端子56における
信号波形(波形C)の立上り部分をそれぞれ示し
ている。波形Aが61において下方に移行する
と、波形Cはトランジスタ43,46,55に固
有の伝播遅延による僅かな遅延の後に62におい
て下方に移行する。3ゲート遅延後の波形Bは、
63において上方に移行する。次に波形Cはトラ
ンジスタ43,46,55に関連した僅かな遅延
後に64において上方に移行する。
トランジスタ42がターンオンするやいなや、
電流はトランジスタ46からわきへ向けられ
(divert)、トランジスタ46のコレクタは高にな
り、トランジスタ55をプルアツプして出力端子
56を高にする。トランジスタ55は大型トラン
ジスタであり、抵抗57は大量の電流を引いてク
ロツクパルスが大きなフアンアウトに対する低下
した感度をもつことができるように設計されてい
る。
電流はトランジスタ46からわきへ向けられ
(divert)、トランジスタ46のコレクタは高にな
り、トランジスタ55をプルアツプして出力端子
56を高にする。トランジスタ55は大型トラン
ジスタであり、抵抗57は大量の電流を引いてク
ロツクパルスが大きなフアンアウトに対する低下
した感度をもつことができるように設計されてい
る。
トランジスタ44のベースに印加された外部オ
ーバーライド高信号は、端子12における入力信
号に関係なく電流をトランジスタ46からわきへ
そらし、出力端子56を高にする。トランジスタ
53のベースに印加された外部オーバーライド低
信号はトランジスタ49のベースを高にし、端子
12における入力信号および外部オーバーライド
高信号の状態には関係なくトランジスタ55のベ
ースから電流を引き込んで(sink)出力端子56
を低にする。この配置はクロツクパルスの手動制
御を可能にする。
ーバーライド高信号は、端子12における入力信
号に関係なく電流をトランジスタ46からわきへ
そらし、出力端子56を高にする。トランジスタ
53のベースに印加された外部オーバーライド低
信号はトランジスタ49のベースを高にし、端子
12における入力信号および外部オーバーライド
高信号の状態には関係なくトランジスタ55のベ
ースから電流を引き込んで(sink)出力端子56
を低にする。この配置はクロツクパルスの手動制
御を可能にする。
大きなフアンアウトに対する感度の低下した幅
の狭いパルスを有するオンチツプクロツク発生器
を含むマクロセルアレイが提供されたことが上記
の説明により認識されるはずである。
の狭いパルスを有するオンチツプクロツク発生器
を含むマクロセルアレイが提供されたことが上記
の説明により認識されるはずである。
第1図は、マクロセルのレイアウト図である。
第2図は、本発明の好ましい実施例を示す。第3
図は、本発明の好ましい実施例において選択され
た点における波形を示す。 1……マクロセルアレイ、2……入力/出力パ
ツド、3……出力セル、4……バイアス発生器セ
ル、5……クロツク発生器(セル)、6……主要
セル、7……論理セル、8……水平経路指定チヤ
ネル、9……垂直経路指定チヤネル、11……ゲ
ート回路、12……(入力)端子、13,14,
22,24,25,31,33,34,42,4
3,44,46,47,49,53,55……ト
ランジスタ、15,26,35,51……電流源
トランジスタ、16,18……電圧供給線、1
7,19,21,23,27,28,29,3
2,36,37,38,41,45,48,5
2,54,57……抵抗、39……エミツタフオ
ロアトランジスタ、56……(出力)端子、61
……入力信号波形(波形A)の立下り部分、62
……出力端子56における信号波形(波形C)の
立下り部分、63……トランジスタ42のベース
に印加された信号波形(波形B)の立上り部分、
64……出力端子56における信号波形(波形
C)の立上り部分。
第2図は、本発明の好ましい実施例を示す。第3
図は、本発明の好ましい実施例において選択され
た点における波形を示す。 1……マクロセルアレイ、2……入力/出力パ
ツド、3……出力セル、4……バイアス発生器セ
ル、5……クロツク発生器(セル)、6……主要
セル、7……論理セル、8……水平経路指定チヤ
ネル、9……垂直経路指定チヤネル、11……ゲ
ート回路、12……(入力)端子、13,14,
22,24,25,31,33,34,42,4
3,44,46,47,49,53,55……ト
ランジスタ、15,26,35,51……電流源
トランジスタ、16,18……電圧供給線、1
7,19,21,23,27,28,29,3
2,36,37,38,41,45,48,5
2,54,57……抵抗、39……エミツタフオ
ロアトランジスタ、56……(出力)端子、61
……入力信号波形(波形A)の立下り部分、62
……出力端子56における信号波形(波形C)の
立下り部分、63……トランジスタ42のベース
に印加された信号波形(波形B)の立上り部分、
64……出力端子56における信号波形(波形
C)の立上り部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 その各々が複数の半導体デバイスを有し、前
記半導体デバイスが各セル内で相互に接続され論
理機能を与える複数のセルと、 その各々が入力信号を受信するように適合され
た複数の入力/出力パツドと、 前記論理機能の選択された入力/出力点におい
て前記複数の半導体デバイスに結合された、前記
セルの上にある1つ又は複数の金属化層内の複数
の水平経路指定チヤネルと、 前記水平経路指定チヤネルと前記入力/出力パ
ツドに結合された前記セルの上にある1つ又は複
数の金属化層内の複数の垂直経路指定チヤネル
と、を具備し、前記複数のセルのうちの1つのセ
ル内に含まれるクロツク発生器は、 (a) 前記複数の入力/出力パツドのうちの1つに
結合して入力信号に応答し、出力として遅延信
号を有するゲート手段、 (b) 基準電圧に結合したベースを有する第1トラ
ンジスタ、 (c) 複数の入力/出力パツドのうちの1つに結合
したベースを有し、前記第1トランジスタに差
動的に接続した第2トランジスタ、 (d) 前記ゲート手段に結合したベースを有し、遅
延信号に応答し、前記第1トランジスタに差動
的に接続した第3トランジスタ、 (e) 前記第1トランジスタのコレクタに結合され
たベースと出力端子に結合されて、出力信号を
与えるエミツタを有する第4トランジスタ、 (f) 外部オーバーライド高信号を受信するように
適合されたベースを有し、前記第1トランジス
タに差動的に接続され、入力信号に関係なく、
出力信号を制御する第5トランジスタ、 を具え、更に、 前記第4トランジスタのベースに結合され、外
部オーバーライド低信号を受信するように適合さ
れ、前記入力信号と前記外部オーバーライド高信
号に関係なく出力信号を制御する手段、 を具えることを特徴とするマイクロセルアレイ。 2 第2基準電圧と結合されるためのベースと前
記第1、第2、第3、第5トランジスタのエミツ
タに結合されるコレクタを有する第6トランジス
タと、 前記第4トランジスタのベースに結合されたコ
レクタを有し、前記第6トランジスタに差動的に
接続した第7トランジスタと、 前記外部オーバーライド低信号に結合するベー
スと、 前記第7トランジスタのベースに結合されたエ
ミツタを有する第8トランジスタと、 を更に具える前記特許請求の範囲第1項記載のマ
クロセルアレイ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/510,042 US4593205A (en) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | Macrocell array having an on-chip clock generator |
| US510042 | 1983-07-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021618A JPS6021618A (ja) | 1985-02-04 |
| JPH0349214B2 true JPH0349214B2 (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=24029126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129898A Granted JPS6021618A (ja) | 1983-07-01 | 1984-06-23 | オンチツプクロツク発生器を有するマクロセルアレイ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4593205A (ja) |
| JP (1) | JPS6021618A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1003549B (zh) * | 1985-01-25 | 1989-03-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体集成电路器件 |
| EP0220454B1 (de) * | 1985-09-27 | 1990-09-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsanordnung zur Kompensation des Temperaturganges von Gatterlaufzeiten |
| US4808861A (en) * | 1986-08-29 | 1989-02-28 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit to reduce switching noise |
| US4933576A (en) * | 1988-05-13 | 1990-06-12 | Fujitsu Limited | Gate array device having macro cells for forming master and slave cells of master-slave flip-flop circuit |
| JPH03162130A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-12 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| US5251228A (en) * | 1989-12-05 | 1993-10-05 | Vlsi Technology, Inc. | Reliability qualification vehicle for application specific integrated circuits |
| US5376849A (en) * | 1992-12-04 | 1994-12-27 | International Business Machines Corporation | High resolution programmable pulse generator employing controllable delay |
| US5671397A (en) * | 1993-12-27 | 1997-09-23 | At&T Global Information Solutions Company | Sea-of-cells array of transistors |
| US6675361B1 (en) * | 1993-12-27 | 2004-01-06 | Hyundai Electronics America | Method of constructing an integrated circuit comprising an embedded macro |
| USRE37577E1 (en) | 1996-01-11 | 2002-03-12 | Cypress Semiconductor Corporation | High speed configuration independent programmable macrocell |
| US20070030019A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Micron Technology, Inc. | Power sink for IC temperature control |
| US9666212B2 (en) | 2012-12-05 | 2017-05-30 | Seagate Technology Llc | Writer with protruded section at trailing edge |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3522446A (en) * | 1967-08-31 | 1970-08-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Current switching logic circuit |
| NL145374B (nl) * | 1969-07-11 | 1975-03-17 | Siemens Ag | Schakeling voor het vormen van het uitgangsoverdrachtcijfer bij een volledige binaire opteller. |
| US3906212A (en) * | 1971-08-18 | 1975-09-16 | Siemens Ag | Series-coupled emitter coupled logic (ECL) circuit having a plurality of independently controllable current paths in a lower plane |
| US3808475A (en) * | 1972-07-10 | 1974-04-30 | Amdahl Corp | Lsi chip construction and method |
| US4069429A (en) * | 1976-09-13 | 1978-01-17 | Harris Corporation | IGFET clock generator |
| JPS53114651A (en) * | 1977-03-17 | 1978-10-06 | Fujitsu Ltd | Electronic circuit |
| US4140927A (en) * | 1977-04-04 | 1979-02-20 | Teletype Corporation | Non-overlapping clock generator |
| US4278897A (en) * | 1978-12-28 | 1981-07-14 | Fujitsu Limited | Large scale semiconductor integrated circuit device |
| JPS5650630A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor integrated circuit |
| JPS5720448A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor integrated circuit device |
| JPS5761214A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-13 | Dainichi Nippon Cables Ltd | Method of producing insulated wire |
| JPS57133662A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-18 | Nec Corp | Master sliced large scale integration substrate |
| JPS5835963A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-02 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置 |
| DE3215518C1 (de) * | 1982-04-26 | 1983-08-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verknuepfungsglied mit einem Emitterfolger als Eingangsschaltung |
-
1983
- 1983-07-01 US US06/510,042 patent/US4593205A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-06-23 JP JP59129898A patent/JPS6021618A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4593205A (en) | 1986-06-03 |
| JPS6021618A (ja) | 1985-02-04 |
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