JPH0349245A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0349245A JPH0349245A JP1185643A JP18564389A JPH0349245A JP H0349245 A JPH0349245 A JP H0349245A JP 1185643 A JP1185643 A JP 1185643A JP 18564389 A JP18564389 A JP 18564389A JP H0349245 A JPH0349245 A JP H0349245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- bonding pad
- tensile strength
- gold plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/951—Materials of bond pads
- H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はワイヤボンディング方法に関し、特にたとえ
ばＩＣチップなどをパッケージに搭載して、ＩＣチップ
とパンケージの端子とを接続する場合などに用いられる
、ワイヤボンディング方法に関する。
ばＩＣチップなどをパッケージに搭載して、ＩＣチップ
とパンケージの端子とを接続する場合などに用いられる
、ワイヤボンディング方法に関する。
（従来技術）
従来、ＩＣパッケージなどでは、ＩＣチップ搭載部分の
周辺に、外部端子と電気的に接続されたボンディングパ
ッドが形成されていた。そして、パッケージにＩＣチッ
プが搭載され、ＩＣデツプとボンディングパッドとがワ
イヤボンディングによって接続されている。
周辺に、外部端子と電気的に接続されたボンディングパ
ッドが形成されていた。そして、パッケージにＩＣチッ
プが搭載され、ＩＣデツプとボンディングパッドとがワ
イヤボンディングによって接続されている。
このようなボンディングパッドは、たとえば電解金めっ
きによって形成される。電解金めっきによるボンディン
グパッド膜面は、無電解金めっきによる膜面より安定し
ている。
きによって形成される。電解金めっきによるボンディン
グパッド膜面は、無電解金めっきによる膜面より安定し
ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、電解金めっきをすることによってボンデ
ィングパッドを形成すると、パターンニングによる電流
分布の不均一のため、金めっき膜厚にばらつきが生じる
。そのため、このようなボンディングパッドにワイヤボ
ンディングを施すと、ボンディングワイヤ接続部の引張
強度は不安定となり、かなりのばらつきが生じる。
ィングパッドを形成すると、パターンニングによる電流
分布の不均一のため、金めっき膜厚にばらつきが生じる
。そのため、このようなボンディングパッドにワイヤボ
ンディングを施すと、ボンディングワイヤ接続部の引張
強度は不安定となり、かなりのばらつきが生じる。
ボンディングパッドにワイヤボンディングを施した後熱
エージングを行えば、ボンディングワイヤ接続部の引張
強度を安定化させることができる。
エージングを行えば、ボンディングワイヤ接続部の引張
強度を安定化させることができる。
しかし、パッケージなどにＩＣチップを搭載する場合、
ＩＣチップの耐熱温度が低いため、この方法はあまり用
いられない。
ＩＣチップの耐熱温度が低いため、この方法はあまり用
いられない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、耐熱温度の低い
ＩＣチ、プなどを搭載する場合にも用いることができ、
かつボンディングワイヤ接続部の引張強度にばらつきの
少ない、ワイヤボンディング方法を提供することである
。
ＩＣチ、プなどを搭載する場合にも用いることができ、
かつボンディングワイヤ接続部の引張強度にばらつきの
少ない、ワイヤボンディング方法を提供することである
。
（課題を解決するための手段）
この発明は、電解金めっきによってボンディングパッド
を形成する工程と、ボンディングパッドに熱エージング
を施す工程と、ボンディングパッドにワイヤボンディン
グをする工程とを含む、ワイヤボンディング方法である
。
を形成する工程と、ボンディングパッドに熱エージング
を施す工程と、ボンディングパッドにワイヤボンディン
グをする工程とを含む、ワイヤボンディング方法である
。
（作用）
熱エージングによって、電解金めっきによるボンディン
グパッドの膜面が安定化する。
グパッドの膜面が安定化する。
（発明の効果）
この発明によれば、ワイヤボンディングを行う前に熱エ
ージングが施されるため、ＩＣチップなどのように耐熱
温度の低い素子を取り付ける場合にもワイヤボンディン
グを行うことができる。また、熱エージングによってボ
ンディングパッドの膜面が安定化し、接続されたボンデ
ィングワイヤ接続部の引張強度のばらつきが少なくなる
。
ージングが施されるため、ＩＣチップなどのように耐熱
温度の低い素子を取り付ける場合にもワイヤボンディン
グを行うことができる。また、熱エージングによってボ
ンディングパッドの膜面が安定化し、接続されたボンデ
ィングワイヤ接続部の引張強度のばらつきが少なくなる
。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
まず、電解金めっきによってボンディングパッドを形成
した。次に、このボンディングパッドを３００℃の雰囲
気中に１時間おいて熱エージングを施した。その後、ボ
ンディングパッドにワイヤボンディングをして、その引
張強度を測定した。
した。次に、このボンディングパッドを３００℃の雰囲
気中に１時間おいて熱エージングを施した。その後、ボ
ンディングパッドにワイヤボンディングをして、その引
張強度を測定した。
引張強度としては、ボンディングパッドの面に平行な方
向（Ｘ方向）およびボンディングパッドの面に垂直な方
向（Ｙ方向）の両方向について測定し、第１図に示した
。ここでは、複数のサンプルについて引張強度を測定し
、各引張強度における個数を棒グラフに示した。さらに
、引張強度の分布状態がわかりやすいように、棒グラフ
の各中点を結んで折れ線グラフとした。そして、引張強
度の平均値（ｋ）、最大値（Ｍａｘ）、最小値（Ｍｉｎ
）および分散（σ）を示した。ここで、実線はＸ方向の
引張強度を示し、点線はＹ方向の引張強度を示す。
向（Ｘ方向）およびボンディングパッドの面に垂直な方
向（Ｙ方向）の両方向について測定し、第１図に示した
。ここでは、複数のサンプルについて引張強度を測定し
、各引張強度における個数を棒グラフに示した。さらに
、引張強度の分布状態がわかりやすいように、棒グラフ
の各中点を結んで折れ線グラフとした。そして、引張強
度の平均値（ｋ）、最大値（Ｍａｘ）、最小値（Ｍｉｎ
）および分散（σ）を示した。ここで、実線はＸ方向の
引張強度を示し、点線はＹ方向の引張強度を示す。
比較例として、電解金めっきによって形成したボンディ
ングパッドにワイヤボンディングしたものについて、同
様の測定を行い、第２図に示した。
ングパッドにワイヤボンディングしたものについて、同
様の測定を行い、第２図に示した。
また、電解金めっきによってボンディングパッドを形成
し、これにワイヤボンディングを施した後、３００℃で
１時間熱エージングを行って引張強度を測定し、第３図
に示した。
し、これにワイヤボンディングを施した後、３００℃で
１時間熱エージングを行って引張強度を測定し、第３図
に示した。
第１図、第２図および第３図かられかるように、熱エー
ジングを施したものでは、接続したボンディングワイヤ
接続部の引張強度のばらつきが小さく、安定した接続が
可能である。第１図に示すこの発明の方法でワイヤボン
ディングをした場合、第３図に示す比較例と同様に引張
強度のばらつきが少ないが、この発明の方法ではワイヤ
ボンディングを行う前に熱エージングが施されるため、
ＩＣチップなどの耐熱温度の低い素子を接続する場合に
も用いることができる。
ジングを施したものでは、接続したボンディングワイヤ
接続部の引張強度のばらつきが小さく、安定した接続が
可能である。第１図に示すこの発明の方法でワイヤボン
ディングをした場合、第３図に示す比較例と同様に引張
強度のばらつきが少ないが、この発明の方法ではワイヤ
ボンディングを行う前に熱エージングが施されるため、
ＩＣチップなどの耐熱温度の低い素子を接続する場合に
も用いることができる。
第１図はこの発明の方法でワイヤボンディングを行った
場合のボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個数
との関係を示すグラフである。 第２図はこの発明の方法と比較するために行った方法で
接続したボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個
数との関係を示すグラフである。 第３図はこの発明の方法と比較するための別の方法で接
続したボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個数
との関係を示すグラフである。
場合のボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個数
との関係を示すグラフである。 第２図はこの発明の方法と比較するために行った方法で
接続したボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個
数との関係を示すグラフである。 第３図はこの発明の方法と比較するための別の方法で接
続したボンディングワイヤ接続部の引張強度とその個数
との関係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電解金めっきによってボンディングパッドを形成する工
程、 前記ボンディングパッドに熱エージングを施す工程、お
よび 前記ボンディングパッドにワイヤボンディングをする工
程を含む、ワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185643A JPH0817190B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185643A JPH0817190B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349245A true JPH0349245A (ja) | 1991-03-04 |
| JPH0817190B2 JPH0817190B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16174360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1185643A Expired - Fee Related JPH0817190B2 (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817190B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1185643A patent/JPH0817190B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817190B2 (ja) | 1996-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |