JPH035006B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH035006B2
JPH035006B2 JP10533084A JP10533084A JPH035006B2 JP H035006 B2 JPH035006 B2 JP H035006B2 JP 10533084 A JP10533084 A JP 10533084A JP 10533084 A JP10533084 A JP 10533084A JP H035006 B2 JPH035006 B2 JP H035006B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor bar
insulating resin
insulating
masking material
masking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10533084A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60249210A (ja
Inventor
Yoshikata Matsumura
Mikio Nakahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP10533084A priority Critical patent/JPS60249210A/ja
Publication of JPS60249210A publication Critical patent/JPS60249210A/ja
Publication of JPH035006B2 publication Critical patent/JPH035006B2/ja
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  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高圧配電盤の母線のごとく熱硬化性絶
縁樹脂を塗装してなる絶縁樹脂被覆導体バーの製
造方法に関する。絶縁樹脂被膜の厚みは電圧によ
つて異るが0.5〜3mm制度が普通である。
一般に導体バーに絶縁樹脂被膜を形成するに
は、接続部の、絶縁をほどこさない部分にマスキ
ングをほどこし、熱硬化性粉体絶縁樹脂を流動浸
漬法または加熱吹付け法によつて塗装した後マス
キング材を除去するようにしているが、マスキン
グ工程を含む製造方法ができるだけ容易で工数が
少く、かつ絶縁被膜の厚みが均一で仕上りが綺麗
にできることがのぞましい。
〔従来の技術〕
従来は第1図に示すように絶縁樹地被覆導体バ
ー1の絶縁端部1aを露出させて絶縁部1bに熱
硬化性絶縁樹脂の絶縁被膜2を形成するようにし
ていた。3は導体バーの接続用ボルト穴である。
このような絶縁樹脂被覆導体バーを製造するため
に第2図に示すごとく導体バー1の露出部1aの
絶縁部1bとの境界部で粘着性耐熱テープ4を巻
回して接着し、その上にシリコンゴムバンド5を
はめ込み、残りの露出部1aをマスキング用ポリ
エステルフイルム6で覆い粘着性耐熱テープ4′
で縛つたうえ、導体バーを加熱炉で加熱し粉体絶
縁樹脂を流動浸漬法または吹付け塗装法によつて
絶縁部1bに塗装し絶縁被膜2を形成した後、第
3図に示すごとくナイフ7によつてポリエステル
フイルム6を、続いてシリコンゴムバンド5、粘
着性耐熱テープ4を除去するようにしていた。こ
の場合マスキング材除去は樹脂が硬化する前の温
度の高いうちに行わなければならず、冷却してか
らではマスキング材剥離が困難であつた。そのう
え粘着性耐熱テープの接着剤が接続端1aに付着
して残り、それを除去するのに手間がかかつた。
また第4図に示すごとく導体バー1の接続接触部
1cが局部的である場合のマスキングが困難なた
め第1〜3図に示すごとく接続端部の両面の広い
範囲にマスキングを施して露出させ、接続導体を
接続露出部を絶縁テープでテーピングするか、絶
縁キヤツプで覆うようにしていた。
発明が解決しようとする課題 そのためマスキング作業に手間がかかるうえ、
導体接続後の絶縁作業にも工数がかかるといつた
欠点があつた。
本発明は前記の欠点を除去し、マスキング作業
が容易で絶縁樹脂コーテイングが綺麗に出来、導
体接続後の絶縁作業に手間を要さない絶縁樹脂被
覆導体バーの製造方法を提供することを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、本発明によれば、導体バーの接続
面のみを覆つて、この導体バーにほどこす絶縁樹
脂被膜の厚さより厚く、熱硬化性絶縁樹脂に対し
て剥離効果のある板状マスキング材を圧接し、導
体バーに硬化性粉体絶縁樹脂を流動浸漬法または
加熱吹付け法によつて塗装して絶縁被膜を形成し
た後に、前記マスキング材を除去することによつ
て達成される。
この場合に、板状マスキング材としては、ポリ
テトラフルオルエチレンよりなる板状マスキング
材を用いることができる。
さらに、板状マスキング材の圧接は、種々の公
知の手段を用いることもできるが、本発明による
実施態様にしたがつて、導体バーの接続面におけ
る接続ボルト穴を利用してボルトで締付けること
によつて行なうと有利である。
〔実施例〕
第5図は本発明の実施例の絶縁樹脂被覆導体バ
ーの製造方法のマスキング状態を示す斜視図、第
6図は第5図のA−A断面図である。第1〜4図
と同一符号で示すものは同一部品である。導体バ
ー1の接続面1cに熱硬化性樹脂に対して離型効
果のある板状マスキング材8を接続ボル穴3を利
用してボルト9とナツト10とで締付けて当接し
ている。この場合マスキング材8の厚みは、塗装
しようとする絶縁樹脂被膜の厚さtより厚くし、
被膜より突出する部分の上面外周に面取り部8a
設けている。また導体バー1の接続面の裏面には
接続ボルトのワツシヤーの当接する面1dにマス
キング材8と同一厚みの円板状マスキング材8′
を当接している。この状態で導体バーを加熱炉で
加熱し、根硬化性粉体絶縁樹脂を流動浸漬法また
は吹付け塗装法によつて塗装する。第7図は絶縁
樹脂塗装時のマスキング部分拡大断面図である。
マスキング材8のまわりに必要膜厚tの絶縁樹脂
被膜2が形成され、ボルト9を外せばマスキング
8が容易に除去できる。マスキング材8のテーパ
部8aは除去を容易にするとともに絶縁被膜の境
界仕上げを綺麗にする効果がある。
マスキング材として熱硬化性樹脂がエポキシ樹
脂である場合にはポリテトラフルオルエチレン材
が離型効果が優れており、ポリテトラフルオルエ
チレンを用いれば樹脂を硬化させて導体バーが冷
却した後でもマスキング除去を容易に行うことが
できる。シリコン材もマスキング用に用いられな
いこともないが、ポリテトラフルオルエチレンに
比して除去に手間がかかり仕上りも綺麗にはでき
ない。ポリテトラフルオルエチレン材は高価では
あるが、使用量は僅かでよく、繰返えし使用が可
能である。
第8図は本発明により製作した絶縁樹脂被覆導
体バーの接続例の平面図、第9図は第8図のA−
A矢視断面図である。絶縁樹脂被覆導体バー1に
別の絶縁樹脂被覆導体バー11の端面を突合せ接
続するようにしたものである。導体バー1は前述
の方法により接続接触面のみにマスキングをほど
こして製作され、導体バー11は突合せ端11a
にマスキングをほどこして絶縁樹脂被膜が形成さ
れている。両者を突合せ接続した後、接続ボルト
12で固定し、ボルト頭を絶縁キヤツプ13で覆
つている。突合せコーナ部の導体バー1の絶縁被
膜と導体バー11の突合せ端絶縁被膜との間には
絶縁パツキング14がはさみ込まれている。した
がつて接続後の絶縁作業はほとんど不要となる。
絶縁キヤツプ13は標準化して安価なものを使用
することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば絶縁樹脂被覆導体バーの接続部
が局部的にマスキングされ、マスキング除去が容
易で仕上りが綺麗となり、接続後の絶縁作業がほ
とんど不要となるので工数短縮、品質向上、価格
低減の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の方法により製作された絶縁樹脂
被覆導体バーの部分斜視図、第2図、第3図はそ
のマスキング工程を示す斜視図、第4図は局部接
触面を有する絶縁樹脂導体バーの部分斜視図、第
5図は本発明の実施例の絶縁樹脂被覆導体バーの
製造方法のマスキング状態を示す斜視図、第6図
は第5図のA−A断面図、第7図は絶縁樹脂塗装
時のマスキング部分拡大断面図、第8図は本発明
により製作した絶縁樹脂被覆導体バーの接続例の
平面図、第9図は第8図のA−A矢視断面図であ
る。 1……導体バー、2……絶縁被覆、3……接続
ボルト穴、8,8′……板状マスキング材、9…
…ボルト、10……ナツト、11……絶縁樹脂被
覆導体バー、12……接続ボルト、13……絶縁
キヤツプ、14……絶縁パツキング。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 導体バーの接続面のみを覆つて、この導体バ
    ーにほどこす絶縁樹脂被膜の厚さより厚く、熱硬
    化性絶縁樹脂に対して剥離効果のある板状マスキ
    ング材を圧接し、導体バーに熱硬化性粉体絶縁樹
    脂を流動浸漬法または加熱吹付け法によつて塗装
    して絶縁被膜を形成した後に、前記マスキング材
    を除去することを特徴とする絶縁樹脂被覆導体バ
    ーの製造方法。 2 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    板状マスキング材がポリテトラフルオルエチレン
    よりなることを特徴とする絶縁樹脂被覆導体バー
    の製造方法。 3 特許請求の範囲第1項または第2項記載の方
    法において、板状マスキング材の圧接は、導体バ
    ーの接続面における接続ボルト穴を利用してボル
    トで締付けることによつて行なうことを特徴とす
    る絶縁樹脂被覆導体バーの製造方法。
JP10533084A 1984-05-24 1984-05-24 絶縁樹脂被覆導体バ−の製造方法 Granted JPS60249210A (ja)

Priority Applications (1)

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JP10533084A JPS60249210A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 絶縁樹脂被覆導体バ−の製造方法

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JP10533084A JPS60249210A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 絶縁樹脂被覆導体バ−の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60249210A JPS60249210A (ja) 1985-12-09
JPH035006B2 true JPH035006B2 (ja) 1991-01-24

Family

ID=14404710

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JP10533084A Granted JPS60249210A (ja) 1984-05-24 1984-05-24 絶縁樹脂被覆導体バ−の製造方法

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JP (1) JPS60249210A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101941981B1 (ko) * 2018-05-14 2019-01-25 (주) 건일이엔지 분전반의 버스바 절연 도장방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101941981B1 (ko) * 2018-05-14 2019-01-25 (주) 건일이엔지 분전반의 버스바 절연 도장방법

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JPS60249210A (ja) 1985-12-09

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