JPH0350340U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0350340U JPH0350340U JP11220089U JP11220089U JPH0350340U JP H0350340 U JPH0350340 U JP H0350340U JP 11220089 U JP11220089 U JP 11220089U JP 11220089 U JP11220089 U JP 11220089U JP H0350340 U JPH0350340 U JP H0350340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor element
- lead
- dissipation structure
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
Description
第１図は本考案にかかる放熱構造を示す断面図
、第２図は本考案にかかる放熱構造の分解斜視図
、第３図ａ，ｂは従来の放熱構造を示す断面図で
ある。 図において、１……回路基板、２……半導体素
子、３，６，７……ヒートシンク、４……半導体
素子から導出した外部リード、５……回路基板内
部の配線層、８……ヒートシンクから導出したリ
ード、９……回路基板内部の信号線層、１０……
回路基板内部の接地層を示している。
、第２図は本考案にかかる放熱構造の分解斜視図
、第３図ａ，ｂは従来の放熱構造を示す断面図で
ある。 図において、１……回路基板、２……半導体素
子、３，６，７……ヒートシンク、４……半導体
素子から導出した外部リード、５……回路基板内
部の配線層、８……ヒートシンクから導出したリ
ード、９……回路基板内部の信号線層、１０……
回路基板内部の接地層を示している。
Claims (1)
- 半導体素子２が回路基板１に実装され、該半導
体素子に熱的に接続されたヒートシンク７からリ
ード８が導出されて、該リードが回路基板の接地
層１０に接続されていることを特徴とする半導体
素子の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11220089U JPH0350340U (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11220089U JPH0350340U (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350340U true JPH0350340U (ja) | 1991-05-16 |
Family
ID=31660648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11220089U Pending JPH0350340U (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350340U (ja) |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP11220089U patent/JPH0350340U/ja active Pending