JPH0396064U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0396064U JPH0396064U JP1990004742U JP474290U JPH0396064U JP H0396064 U JPH0396064 U JP H0396064U JP 1990004742 U JP1990004742 U JP 1990004742U JP 474290 U JP474290 U JP 474290U JP H0396064 U JPH0396064 U JP H0396064U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- recess
- heat generating
- metal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る金属ベース基板の一実施
例を示す断面図である。第２図は従来の金属ベー
ス基板を示す断面図である。 １……金属ベース、２……絶縁層、３，３ａ…
…回路導体、５……凹所、６……パワートランジ
スタ、７……ヒートスプレツダ、８……ワイヤ、
９……接着剤。
例を示す断面図である。第２図は従来の金属ベー
ス基板を示す断面図である。 １……金属ベース、２……絶縁層、３，３ａ…
…回路導体、５……凹所、６……パワートランジ
スタ、７……ヒートスプレツダ、８……ワイヤ、
９……接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属ベース上に絶縁層を介して回路導体を形成
した金属ベース基板において、 前記金属ベースに凹所を形成し、該凹所に発熱
性の機能素子を搭載したヒートスプレツダを取り
付けたこと、 を特徴とする金属ベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004742U JPH0396064U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004742U JPH0396064U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396064U true JPH0396064U (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=31508476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990004742U Pending JPH0396064U (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396064U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042738A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2020188806A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP1990004742U patent/JPH0396064U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042738A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2020188806A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US12027438B2 (en) | 2019-03-20 | 2024-07-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |