JPH0351077B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351077B2 JPH0351077B2 JP24622483A JP24622483A JPH0351077B2 JP H0351077 B2 JPH0351077 B2 JP H0351077B2 JP 24622483 A JP24622483 A JP 24622483A JP 24622483 A JP24622483 A JP 24622483A JP H0351077 B2 JPH0351077 B2 JP H0351077B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- brush
- alloy material
- sliding
- sliding contact
- Prior art date
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Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pt0.1〜1重量%、
Pd41〜45重量%、Ag38〜42重量%、Cu14.5〜
18.5重量%の合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成
るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て摩耗粉が生じ易くノイズ発生の原因となつてい
た。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPt0.1〜1
重量%、Pd41〜45重量%、Ag38〜42重量%、
Cu14.5〜18.5重量%のPt−Pd−Ag−Cuが95〜
99.5重量%及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少な
くとも1種を合計で0.5〜5重量%から成る合金
材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量
%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重量%以下の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPt0.1〜1重量%、Pd41〜45重量%、Ag38〜
42重量%、Cu14.5〜18.5重量%のPt−Pd−Ag−
Cuが95〜99.5重量%及び残部がAl、Ga、Mn及
びNiの少なくとも1種を合計で0.5〜5重量%か
ら成る合金材料にて構成した理由は、前記Pt−
Pd−Ag−Cuの合金材料の耐凝着性を向上すべく
摺動時の軟化を抑制する為で、0.5重量%未満で
はその効果を発揮できず、5重量%を超えると酸
化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。またPt、Pd、
Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料の組成
比に変更を加えない範囲とすることにより、従来
の合金材料の特性は損なわれることなく発揮され
ることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重
量%以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が3重量%未満ではその効
果が得られず、12重量%を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が5重量%を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重
量%を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−1の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ8mmに切断し、2本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−1の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示
すような結果を得た。 試験条件 電流:0.6A 電圧:12V 負荷:抵抗負荷 回転数:1000回転/分 周速度:120〜130m/min 接触力:100g 摺動時間:7時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pt0.1〜1重量%、
Pd41〜45重量%、Ag38〜42重量%、Cu14.5〜
18.5重量%の合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成
るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て摩耗粉が生じ易くノイズ発生の原因となつてい
た。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPt0.1〜1
重量%、Pd41〜45重量%、Ag38〜42重量%、
Cu14.5〜18.5重量%のPt−Pd−Ag−Cuが95〜
99.5重量%及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少な
くとも1種を合計で0.5〜5重量%から成る合金
材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量
%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重量%以下の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPt0.1〜1重量%、Pd41〜45重量%、Ag38〜
42重量%、Cu14.5〜18.5重量%のPt−Pd−Ag−
Cuが95〜99.5重量%及び残部がAl、Ga、Mn及
びNiの少なくとも1種を合計で0.5〜5重量%か
ら成る合金材料にて構成した理由は、前記Pt−
Pd−Ag−Cuの合金材料の耐凝着性を向上すべく
摺動時の軟化を抑制する為で、0.5重量%未満で
はその効果を発揮できず、5重量%を超えると酸
化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。またPt、Pd、
Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料の組成
比に変更を加えない範囲とすることにより、従来
の合金材料の特性は損なわれることなく発揮され
ることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重
量%以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が3重量%未満ではその効
果が得られず、12重量%を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が5重量%を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣化するものである。従つて、
Cuの含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重
量%を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−1の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ8mmに切断し、2本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−1の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示
すような結果を得た。 試験条件 電流:0.6A 電圧:12V 負荷:抵抗負荷 回転数:1000回転/分 周速度:120〜130m/min 接触力:100g 摺動時間:7時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−2で明らかなように実施例1〜16の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例1、2の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は同等
に安定していることが判る。これはひとえに実施
例1〜16の摺動接点装置のブラシを構成している
合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくとも1
種の添加により摺動時の軟化が抑制されて耐凝着
性が向上し、また摺動時に発生する酸化物の量が
摩耗量とバランスしているからに他ならない。ま
た実施例1〜16の摺動接点装置のスリツプリング
を構成している合金材料のCuによつて摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上
しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例1、2の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は同等
に安定していることが判る。これはひとえに実施
例1〜16の摺動接点装置のブラシを構成している
合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくとも1
種の添加により摺動時の軟化が抑制されて耐凝着
性が向上し、また摺動時に発生する酸化物の量が
摩耗量とバランスしているからに他ならない。ま
た実施例1〜16の摺動接点装置のスリツプリング
を構成している合金材料のCuによつて摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上
しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
Claims (1)
- 1 組成比でPt0.1〜1重量%、Pd41〜45重量
%、Ag38〜42重量%、Cu14.5〜18.5重量%のPt
−Pd−Ag−Cuが95〜99.5重量%及び残部がAl、
Ga、Mn及びNiの少なくとも1種を合計で0.5〜
5重量%から成る合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量
%−Cd5重量%以下の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成る
摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24622483A JPS60138869A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24622483A JPS60138869A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138869A JPS60138869A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0351077B2 true JPH0351077B2 (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=17145355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24622483A Granted JPS60138869A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138869A (ja) |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24622483A patent/JPS60138869A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138869A (ja) | 1985-07-23 |