JPH0354812B2 - - Google Patents
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- JPH0354812B2 JPH0354812B2 JP22790083A JP22790083A JPH0354812B2 JP H0354812 B2 JPH0354812 B2 JP H0354812B2 JP 22790083 A JP22790083 A JP 22790083A JP 22790083 A JP22790083 A JP 22790083A JP H0354812 B2 JPH0354812 B2 JP H0354812B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sliding
- alloy material
- brush
- sliding contact
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- Expired
Links
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
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- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生
の原因となつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量
％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部が
Ｗ、Ｖ及びTaの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−
Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリツプリングとを組合わせて成るもの
である。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重量％、
Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重
量％及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくとも１種
を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構
成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の耐
摩耗性を向上すべく硬化温度を高くして摺動時の
耐凝着性を向上させる為で、0.5重量％未満では
その効果を発揮できず、５重量％を超えると酸化
物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、そ
の上不安定となるものである。またAu、Ag、Cu
の含有量は、前記従来の合金材料の組成比に変更
を加えない範囲とすることにより、従来の合金材
料の特性は損なわれることなく発揮されることと
なるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流： 0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周速度： 120〜130m／min 接触力： 100ｇ 摺動時間： ７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生
の原因となつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量
％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部が
Ｗ、Ｖ及びTaの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−
Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリツプリングとを組合わせて成るもの
である。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重量％、
Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重
量％及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくとも１種
を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構
成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の耐
摩耗性を向上すべく硬化温度を高くして摺動時の
耐凝着性を向上させる為で、0.5重量％未満では
その効果を発揮できず、５重量％を超えると酸化
物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、そ
の上不安定となるものである。またAu、Ag、Cu
の含有量は、前記従来の合金材料の組成比に変更
を加えない範囲とすることにより、従来の合金材
料の特性は損なわれることなく発揮されることと
なるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流： 0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周速度： 120〜130m／min 接触力： 100ｇ 摺動時間： ７時間
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜12の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜12の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、Ｗ、Ｖ、Taの少なくとも１種によつ
て軟化温度が高められて摺動時の凝着が抑えら
れ、耐摩耗性が向上し、また摺動時に発生する酸
化物の量が摩耗量とバランスしているからに他な
らない。また実施例１〜12の摺動接点装置のスリ
ツプリングを構成している合金材料のCuによつ
て摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩
耗性が向上しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、また接触抵抗についても低く安
定しているので、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜12の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、Ｗ、Ｖ、Taの少なくとも１種によつ
て軟化温度が高められて摺動時の凝着が抑えら
れ、耐摩耗性が向上し、また摺動時に発生する酸
化物の量が摩耗量とバランスしているからに他な
らない。また実施例１〜12の摺動接点装置のスリ
ツプリングを構成している合金材料のCuによつ
て摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩
耗性が向上しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、また接触抵抗についても低く安
定しているので、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重
量％、Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜
99.5重量％及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくと
も１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又
はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材
料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
とを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22790083A JPS60121628A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22790083A JPS60121628A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121628A JPS60121628A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0354812B2 true JPH0354812B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16868066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22790083A Granted JPS60121628A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121628A (ja) |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22790083A patent/JPS60121628A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121628A (ja) | 1985-06-29 |