JPH0351071B2 - - Google Patents
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- JPH0351071B2 JPH0351071B2 JP24621683A JP24621683A JPH0351071B2 JP H0351071 B2 JPH0351071 B2 JP H0351071B2 JP 24621683 A JP24621683 A JP 24621683A JP 24621683 A JP24621683 A JP 24621683A JP H0351071 B2 JPH0351071 B2 JP H0351071B2
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- Japan
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- weight
- brush
- sliding
- alloy material
- slip ring
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- Expired
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Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pd87〜93重量％、
Ru7〜13重量％の合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料にて構成し
たコンミテータ又はスリツプリングとを組合わせ
て成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗性を向
上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとする
ものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPd87〜93
重量％、Ru7〜13重量％のPd−Ruが95〜99.5重
量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb、Se、As及び
Znの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量％から
成る合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3
〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％
以下の合金材料にて構成したコンミテータ又はス
リツプリングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPd87〜93重量％、Ru7〜13重量％のPd−Ru
が95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb、
Se、As及びZnの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成した理由は、前
記Rd−Ruの合金材料の耐摩耗性を向上すべく潤
滑剤となる酸化物を適量発生させる為で、0.5重
量％未満では酸化物の発生量が少なくて潤滑剤と
しての効果を発揮できず、５重量％を超えると酸
化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。また、Pd、Ru
の含有量は、前記従来の合金材料の組成比に変更
を加えない範囲とすることにより、従来の合金材
料の特性は損なわれることなく発揮されることと
なるものである。コンミテータ又はスリツプリン
グを、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重
量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成した理
由は、ブラシとの摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗
性を向上させる為で、Cuの含有量が３重量％未
満ではその効果が得られず、12重量％を超えると
摺動時に発生する酸化物の量が多くなりすぎで接
触抵抗が高く不安定になり、Cdの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Cdとなつた際、接触
抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものであ
る。従つて、Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの
含有量は５重量％を超えないようにしたものであ
る。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流 ：0.6A 電 圧 ：12V 負 荷 ：抵抗負荷 回転数 ：1000回転／分 周速度 ：120〜130ｍ／min 接触力 ：100ｇ 摺動時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pd87〜93重量％、
Ru7〜13重量％の合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料にて構成し
たコンミテータ又はスリツプリングとを組合わせ
て成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗性を向
上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとする
ものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPd87〜93
重量％、Ru7〜13重量％のPd−Ruが95〜99.5重
量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb、Se、As及び
Znの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量％から
成る合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3
〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％
以下の合金材料にて構成したコンミテータ又はス
リツプリングとを組合わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPd87〜93重量％、Ru7〜13重量％のPd−Ru
が95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb、
Se、As及びZnの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成した理由は、前
記Rd−Ruの合金材料の耐摩耗性を向上すべく潤
滑剤となる酸化物を適量発生させる為で、0.5重
量％未満では酸化物の発生量が少なくて潤滑剤と
しての効果を発揮できず、５重量％を超えると酸
化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。また、Pd、Ru
の含有量は、前記従来の合金材料の組成比に変更
を加えない範囲とすることにより、従来の合金材
料の特性は損なわれることなく発揮されることと
なるものである。コンミテータ又はスリツプリン
グを、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重
量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成した理
由は、ブラシとの摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗
性を向上させる為で、Cuの含有量が３重量％未
満ではその効果が得られず、12重量％を超えると
摺動時に発生する酸化物の量が多くなりすぎで接
触抵抗が高く不安定になり、Cdの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Cdとなつた際、接触
抵抗が高くなり、耐摩耗性が劣下するものであ
る。従つて、Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの
含有量は５重量％を超えないようにしたものであ
る。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流 ：0.6A 電 圧 ：12V 負 荷 ：抵抗負荷 回転数 ：1000回転／分 周速度 ：120〜130ｍ／min 接触力 ：100ｇ 摺動時間：７時間
【表】
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜23の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜23の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、Se、
As、Zn等の酸化物が発生し、この酸化物が潤滑
剤となり、耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟ら
かい為、摺動作用により容易に除去される為、ブ
ラシの接触面は常に清浄となつて接触抵抗が低く
なるからに他ならない。また実施例１〜23の摺動
接点装置のスリツプリングを構成している合金材
料のCuによつて摺動時の粘着性が高くなるのが
抑えられていて耐摩耗性が向上しているからに他
ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜23の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、Se、
As、Zn等の酸化物が発生し、この酸化物が潤滑
剤となり、耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟ら
かい為、摺動作用により容易に除去される為、ブ
ラシの接触面は常に清浄となつて接触抵抗が低く
なるからに他ならない。また実施例１〜23の摺動
接点装置のスリツプリングを構成している合金材
料のCuによつて摺動時の粘着性が高くなるのが
抑えられていて耐摩耗性が向上しているからに他
ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でPd87〜93重量％、Ru7〜13重量％
のPd−Ruが95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、
Mo、Pb、Se、As及びZnの少なくとも１種を合
計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成し
たブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3
〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成
したコンミテータ又はスリツプリングとを組合わ
せて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24621683A JPS60138861A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24621683A JPS60138861A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138861A JPS60138861A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0351071B2 true JPH0351071B2 (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=17145238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24621683A Granted JPS60138861A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138861A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102522137B (zh) * | 2012-01-12 | 2013-11-13 | 昆明贵金属研究所 | 钯基合金电接触材料及其制备方法 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24621683A patent/JPS60138861A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138861A (ja) | 1985-07-23 |