JPH056770B2 - - Google Patents
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- JPH056770B2 JPH056770B2 JP16432683A JP16432683A JPH056770B2 JP H056770 B2 JPH056770 B2 JP H056770B2 JP 16432683 A JP16432683 A JP 16432683A JP 16432683 A JP16432683 A JP 16432683A JP H056770 B2 JPH056770 B2 JP H056770B2
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- weight
- alloy material
- sliding contact
- resistance
- brush
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- Expired - Lifetime
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
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Description
本発明は摺動接点装置に係り、特にそれを構成
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コミユテーター又はスプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点を装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がCr、Mg、Zr及びＰの少なくとも一種
を合計で0.5〜5.0重量％の合金材料にて構成した
ブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜
12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成し
たコミユテーター又はスリツプリングと組合わせ
て成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がCr、Mg、Zr及びＰの
少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の合金材
料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag
−Cu−Znの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗
成を向上すべく耐凝着成を向上させる為で、Cr、
MG、Zr及びＰの少なくとも一種を合計で0.5重
量％未満ではその効果を発揮できず、５重量％を
超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が
高くなり、その上不安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
と摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる
為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効果
が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生す
る酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不
安定になり、Cdの含有量が５重量％を超えると
これが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5の板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件に摺動試験
を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量と
接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すよう
な結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コミユテーター又はスプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点を装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がCr、Mg、Zr及びＰの少なくとも一種
を合計で0.5〜5.0重量％の合金材料にて構成した
ブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜
12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成し
たコミユテーター又はスリツプリングと組合わせ
て成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がCr、Mg、Zr及びＰの
少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の合金材
料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag
−Cu−Znの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗
成を向上すべく耐凝着成を向上させる為で、Cr、
MG、Zr及びＰの少なくとも一種を合計で0.5重
量％未満ではその効果を発揮できず、５重量％を
超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が
高くなり、その上不安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
と摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる
為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効果
が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生す
る酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不
安定になり、Cdの含有量が５重量％を超えると
これが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5の板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件に摺動試験
を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量と
接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すよう
な結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜13の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜13の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Cr、Mg、Zr、Ｐ等により摺動
時の軟化を抑制され他凝着性が向上し、その結
果、耐摩耗性が向上するからに他ならない。また
実施例１〜13の摺動接点装置のスリツプリングを
構成して合金材料のCuによつて摺動時の粘着性
が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他らない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜13の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Cr、Mg、Zr、Ｐ等により摺動
時の軟化を抑制され他凝着性が向上し、その結
果、耐摩耗性が向上するからに他ならない。また
実施例１〜13の摺動接点装置のスリツプリングを
構成して合金材料のCuによつて摺動時の粘着性
が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他らない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、
Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重
量％、Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu
−Znが95〜99.5重量％及び残部がCr、Mg、Zr及
びＰの少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量％の
合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12
重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432683A JPS6056045A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432683A JPS6056045A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056045A JPS6056045A (ja) | 1985-04-01 |
| JPH056770B2 true JPH056770B2 (ja) | 1993-01-27 |
Family
ID=15791032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16432683A Granted JPS6056045A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056045A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613565Y2 (ja) * | 1987-10-16 | 1994-04-06 | 日東電工株式会社 | 導体支持装置 |
| JPH0732528B2 (ja) * | 1989-12-25 | 1995-04-10 | 三菱電機株式会社 | 注形絶縁物 |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16432683A patent/JPS6056045A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056045A (ja) | 1985-04-01 |