JPH0351318B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、導電性と熱収縮性と耐熱性とを兼備
する合成樹脂フイルムに関するものであり、特に
電磁波の侵入、漏洩を防止したり、あるいは、静
電気の発生を防止する等のことが必要な物品を、
緊縛状態に包装する際の包装用材において優れた
性質を有する導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムを提供するものである。

［従来の技術］ 電磁波の侵入、あるいは漏洩を防止したり、さ
らには、静電気の発生を防止する等のことが必要
な物品を包装する方法として、絶縁性の合成樹脂
フイルムと各種の金属箔との２重の包装を行なう
方法が利用されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前記従来の合成樹脂フイルムと各種
の金属箔とを利用する包装体においては、これを
緊縛状態に包装されている包装物体とすることが
困難であり、また、その包装方法も煩雑である等
の欠点を有している。

これに対して、本第１〜２の発明は、電磁波遮
断性と帯電防止性とにおいて優れた性質を有する
だけでなく、簡単に緊縛状態の包装体を得ること
のできる熱収縮性と、優れた耐熱性とを兼備する
バランスのとれた物性を有し、しかも、その製造
が容易である等の特徴を有する導電性を有する熱
収縮性合成樹脂フイルムを提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本第１の発明を導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とか
らなる単一層の熱可塑性合成樹脂フイルムからな
るものであり、前記ポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が
導入されており、かつ、前記熱可塑性合成樹脂フ
イルムの軟化温度における熱収縮率が、10〜90％
の範囲内にあるものである。

また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.
％とからなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合
成樹脂層との２種類の合成樹脂層によつて形成さ
れている２層以上の熱可塑性合成樹脂積層フイル
ムからなるものであり、前記導電性合成樹脂層と
絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエチレン鎖を有
する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による架
橋構造が導入されており、かつ、前記熱可塑性合
成樹脂積層フイルムの軟化温度における熱収縮率
が、10〜90％の範囲内にあるものである。

前記構成からなる本各発明の導電性を有する熱
収縮性合成樹脂フイルムにおいて、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、例えば、低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、リニアー低密度ポリエチレン等のポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（鹸
化物）、エチレン−カルボン酸共重合体、エチレ
ン−α・オレフイン共重合体、ポリプロピレンア
イオノマー等のエチレン共重合体、あるいはポリ
塩化ビニル、ポリスチレン等の電子線の照射によ
り架橋構造が導入される性質を有するポリエチレ
ン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が利用でき、特
に、カルボン酸がグラフト共重合等の手段で導入
されているポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成
樹脂の場合には、該樹脂とカーボンとの間の相容
性が高く、極めて優れた均質性を具備する熱収縮
性合成樹脂フイルムとなる。

また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルム、すなわち、カーボンを含有す
る合成樹脂層とカーボンを含有しない合成樹脂層
との多層構成の熱収縮性合成樹脂フイルムの場合
には、カーボンを含有する合成樹脂層とカーボン
を含有しない合成樹脂層とのそれぞれの層におけ
るポリエチレン鎖を有する合成樹脂として、異別
の合成樹脂を適用することもできるが、同種のポ
リエチレン鎖を有する合成樹脂を使用すること
が、両層間の接着強度をより優れたものとするこ
とができるので好ましい。

前記ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
と共に使用されるカーボンは、カーボンを含有す
る単一層からなる合成樹脂フイルム、あるいは、
カーボンを含有する合成樹脂層に導電性をもたら
すものであり、例えば、アセチレンブラツク、フ
アーネスブラツク、ケツチエンブラツク等のカー
ボンが利用される。

なお、前記カーボンの含有量が、カーボンを含
有する単一層の合成樹脂フイルム中、あるいは、
カーボンを含有する合成樹脂層中において、5wt.
％未満の場合には、導電性を有する合成樹脂フイ
ルムに対する一応の目安である体積固有抵抗率が
１×10⁰〜10⁴Ωcmの導電値を満足し得なくなり、
また、50wt.％を越すような場合には、製膜原料
である樹脂混合物の製膜適正が悪くなり、均質な
合成樹脂フイルムが得られなくなるので、前記カ
ーボンは、カーボンを含有する単層の合成樹脂フ
イルム中、あるいは、カーボンを含有する合成樹
脂層中において、５〜50wt.％の範囲内で含有さ
れていることが必要である。

本各発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムを構成している皮膜形成成分であるポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
の照射による架橋構造が導入されており、該架橋
構造の導入が本各発明の合成樹脂フイルムの耐熱
性を向上させているものである。

なお、前記電子線の照射による架橋構造の導入
は、架橋剤を添加、混合し、これを熱処理するこ
とによつて架橋構造の導入を計る場合に発生する
部分ゲル化、すなわち、合成樹脂フイルムあるい
は合成樹脂層中に多量に存在するカーボンのため
に、熱処理による架橋構造の導入の場合に発生し
やすい部分ゲル化の発生が全く抑えられるもので
あり、極めて良質な導電性を有する熱収縮性合成
樹脂フイルムとなつているものである。

また、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂が、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体の
場合には、本各発明の導電性を有する熱収縮性合
成樹脂フイルムは、前記特質に加えて、捲回操作
等の取り扱い容易性にも優れた性質を有するもの
であると共に、その製造原料価格を低く抑えられ
るというメリツトをも有するものである。

前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム
におけるポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂が、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体で
あり、しかも、この熱可塑性樹脂に導入されてい
る架橋構造の架橋度が、前記合成樹脂の百分率で
表示されるゲル分率で５〜90wt.％の範囲内にあ
る場合には、前記架橋構造の導入に基づく耐熱性
の向上度が極めて高く、また、合成樹脂フイルム
に熱収縮性を導入するための延伸処理工程が容易
であり、また、合成樹脂フイルムを熱収縮させる
際の熱収縮温度の許容範囲が広く、しかも、熱収
縮度が高く、かつ、合成樹脂フイルムによる緊縛
状態の包装体を得る際には、強い結束力が得られ
る高温度領域の熱収縮温度を利用し得る等の各種
のメリツトが得られる。

これに対して、前記ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂が、ポリエチレンあるいはエチレ
ン共重合体の場合で、前記熱可塑性合成樹脂に導
入されている架橋度が、該合成樹脂の百分率で表
示されるゲル分率で5wt.％未満の場合には、架橋
構造の不足のために、合成樹脂フイルムの耐熱性
が不足し易くなり、また、合成樹脂フイルムに熱
収縮性を導入するための加熱延伸操作が比較的困
難になり易い。

また、前記架橋度が、前記ゲル分率で90wt.％
を越える場合には、合成樹脂フイルム自体が脆く
なり易く、また、熱収縮性を導入するための加熱
延伸操作が比較的困難になり易い。

本第１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルム、すなわち、カーボンを含有する単一
層からなる熱収縮性合成樹脂フイルムは、ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95〜50wt.％
と、カーボン５〜50wt.％とからなる製膜用原料
たる混合組成物を押出成形に付し、合成樹脂原反
フイルムを作製し、しかる後に、得られた合成樹
脂原反フイルムに、延伸倍率約２倍以上の一軸延
伸処理と電子線照射処理とを行なうことによつて
容易に得られる。

また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルム、すなわち、カーボンを含有す
る樹脂層とカーボンを含有することのない樹脂層
との積層構成の熱収縮性合成樹脂フイルムは、ポ
リエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95〜
50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる混合組
成物と、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹
脂とを共押出成形し、カーボンを含んでいる合成
樹脂層とカーボンを全く含んでいない合成樹脂層
との２層構成の合成樹脂原反フイルム、あるいは
カーボンを含んでいる合成樹脂層の表、裏両面に
カーボンを全く含んでいない合成樹脂層が積層さ
れている３層構成等の合成樹脂原反フイルムを作
製し、しかる後に、得られた前記多層構成の合成
樹脂原反フイルムに、延伸倍率約２倍以上の一軸
延伸処理と電子線照射処理とを行なうことによつ
て容易に得られるものである。

なお、前記導電性を有する各熱収縮性合成樹脂
フイルムの製造においては、製造工程中の延伸処
理と電子線照射処理とは、その順序を問わない
が、先に電子線照射処理を施してまず架橋構造を
導入することにより、合成樹脂原反フイルムに耐
熱性を付与し、しかる後に、機械的強度と熱収縮
性とを導入するための延伸処理を施す工程を採る
場合には、延伸工程に続いて電子線照射工程を採
る場合の欠点、すなわち、混入されているカーボ
ンに起因して延伸工程時にフイルム表面に穿孔が
発生し易いという欠点がなく、また、延伸工程時
の延伸倍率を高くしても、原反フイルムを破断さ
せることなく円滑に延伸処理を遂行し得るという
メリツトを有する。

以上、本発明の熱収縮性合成樹脂フイルムにお
ける熱収縮特性の導入方法について、これを延伸
処理によつて導入する方法を説明したが、ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂による原反フ
イルムを得る際の成膜工程での残留応力のみで、
得られる原反フイルムが、既に該フイルムの軟化
温度において10〜90％の熱収縮率を具備している
場合には、この原反フイルムに電子線照射処理を
施すのみで、本各発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムを得ることもできる。

しかしながら、前記原反フイルムの成膜工程で
の残留応力のみによる熱収縮特性を利用する場合
には、この熱収縮性合成樹脂フイルムは延伸処理
による機械的強度の導入が計られていないので、
前述の延伸処理工程が利用されている熱収縮性合
成樹脂フイルムの方が好ましい。

［実施例］ 以下本発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フイルムの具体的な構成を製造実施例を以つて説
明する。

実施例 １ 低密度ポリエチレン［日本ユニカー製、
NUC8160］70wt.％、アセチレンブラツク（カー
ボン）30wt.％との混合組成物を成形用原料とし、
インフレーシヨン法にて厚さ100μに成膜して原
反フイルムを得た。

得られた原反フイルムに、窒素気流中で、加速
電圧175KV、照射線量10Mradの電子線照射処理
を行い、前記原反フイルムに架橋構造を導入し
た。

引き続いて、前記架橋構造が導入されたフイル
ムを、ロール式一軸延伸装置で、延伸温度80℃に
て、幅方向に対して直角方向に、延伸倍率2.5の
延伸処理を施すことによつて、本第１の発明の１
実施例品であるポリエチレン製フイルムを得た。

得られたフイルムは、該フイルムの軟化温度た
る110℃における熱収縮率が80％である。

実施例 ２ 低密度ポリエチレン70wt.％とカーボン30wt.％
とからなる導電性樹脂（東京インキ製パピオスタ
ツト5003）を、Ｔダイ法にて厚さ160μに成膜し、
原反フイルムを得た。この原反フイルムに、窒素
気流中で加速電圧200KV、照射線量10Mradで電
子線照射処理を行い、前記原反フイルムに架橋構
造を導入した。

引き続いて、前記架橋構造が導入されたフイル
ムをロール式一軸延伸装置で延伸温度90℃にて、
幅方向に対して直角方向に、延伸倍率３倍の延伸
処理を施すことによつて、本第１の発明の１実施
例品であるポリエチレン製フイルムを得た。

得られたフイルムは、該フイルムの軟化温度で
ある110℃における熱収縮率が85％である。

［発明の作用、効果］ 本第１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹
脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とか
らなる熱可塑性合成樹脂フイルムで、前記ポリエ
チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
照射による架橋構造が導入されており、かつ、前
記熱可塑性合成樹脂フイルムの軟化温度における
熱収縮率が、10〜90％の範囲内にあるものであ
る。

しかして、前記構成からなる本第１の発明の熱
収縮性合成樹脂フイルムは、電子線の照射によつ
て、前記フイルム中の熱可塑性合成樹脂に導入さ
れている架橋構造に基づく耐熱性と、同じく、フ
イルム中に存在しているカーボンによつて現出さ
れる導電性とを具備しており、しかも、各種の物
体を緊縛状態に包被し得る熱収縮特性をを兼備す
るものであるから、特に、電磁波の侵入、または
漏洩を防止したり、あるいは、静電気の発生を防
止したりしなくてはならない物品、例えば、IC
素子、写真フイルム、磁気テープ、磁気デイス
ク、磁気カード、ビデイオデイスク、絶縁テー
プ、レコード、粉体、手術用具、プラスチツクレ
ンズ等を包装する包装材、あるいは絶縁テープ用
基材等として優れた作用、効果を有するものであ
る。

なお、前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フ
イルムによる緊縛状態の包装体を得るには、前記
フイルムによつて包被された物体を熱処理するだ
けで良く、電磁波遮断性と帯電防止性とを有し、
しかも、機械的強度に優れた合成樹脂フイルムに
よる緊縛状態の包装体を容易に形成し得るもので
ある。

特に、前記導電性を有するを熱収縮性合成樹脂
フイルムから得られたテープを、銅線等の電線を
包装するためのテープとして使用する場合には、
銅線等の電線を予め別製の合成樹脂フイルムある
いはテープ等からなる絶縁材で直接被覆し、その
外周に、前記本発明の熱収縮性合成樹脂フイルム
を利用したテープを捲回し、しかる後に、熱処理
によつて、前記捲回されているテープを熱収縮さ
せることによつて、前記テープを、複数本の電線
を電線同士の間に間隙を生成することなしに、緊
縛状態に巻き付けることができるので、電線によ
る電流の通過効率を良くできることは勿論のこ
と、外部から侵入する電磁波と、電線から発生す
る電磁波とを完全に遮蔽するという効果が奏され
るものである。

また、本第２の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムは、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂95〜50wt.％とカーボン５〜50wt.
％とからなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン
鎖を有する熱可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合
成樹脂層とからなる熱可塑性合成樹脂積層フイル
ムであり、前記導電性合成樹脂層と絶縁性合成樹
脂層とにおけるポリエチレン鎖を有する熱可塑性
合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が導入
されており、また、前記熱可塑性合成樹脂積層フ
イルムの軟化温度における熱収縮率が、10〜90％
の範囲内にあるものである。

しかして、前記構成からなる本第２の発明の導
電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルムは、前記
本第１の発明の熱収縮性フイルムの特性に加え
て、該フイルムには電気絶縁性層が付加されてい
るものであるから、電磁波の侵入、または漏洩を
防止したり、あるいは、静電気の発生を防止した
りしなくてはならない物品の緊縛包装体に利用し
得ることは勿論のこと、特に、導電性層と物品と
を直接接触させることのできない物品の緊縛包装
体の場合にも、該包装体を簡単に得ることができ
るという作用、効果を奏するものである。

すなわち、本第２の発明の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルムの典型的な用途は、銅線等
の電線を被覆するためのテープであり、該テープ
における電気絶縁性層が銅線等の電線と接触する
ようにして電線に捲回し、これを熱処理するだけ
で、前記本第１の発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フイルムを利用したテープの場合と同様
の電線の緊縛包装体が得られるものである。

また、本第１〜２の発明の導電性を有する熱収
縮性合成樹脂フイルムは、該フイルムを構成して
いる合成樹脂に電子線照射による架橋構造が導入
されていることによつて、耐熱性において極めて
優れた性質を有しているので、例えば、前記熱収
縮性フイルムによる包装体の外側面を、さらに、
ポリ塩化ビニルフイルムやテープ等で外被覆する
ような場合には、熱溶着による接着工程を利用す
ることができるため、外被覆の作業を容易に行な
うことができるという作用、、効果をも有するも
のである。

さらにまた、本第１〜第２の発明の熱収縮性合
成樹脂フイルムは、該フイルムに耐熱性をもたら
す前述の架橋構造が電子線の照射によつて導入さ
れているので、極めて生産効率の高い製造方法が
利用されているという製造効率上での作用、効果
をも有するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95
   〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる熱可
   塑性合成樹脂フイルムで、前記ポリエチレン鎖を
   有する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による
   架橋構造が導入されており、かつ、前記熱可塑性
   合成樹脂フイルムの軟化温度における熱収縮率
   が、10〜90％の範囲内にあることを特徴とする導
   電性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。 ２ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
   が、ポリエチレンまたはエチレン共重合体である
   特許請求の範囲第１項記載の導電性を有する熱収
   縮性合成樹脂フイルム。 ３ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に
   導入されている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂
   の百分率で表示されるゲル分率で、５〜90wt.％
   の範囲内にある特許請求の範囲第２項記載の導電
   性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。 ４ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂95
   〜50wt.％とカーボン５〜50wt.％とからなる導電
   性合成樹脂層と、ポリエチレン鎖を有する熱可塑
   性合成樹脂のみによる絶縁性合成樹脂層とからな
   る熱可塑性合成樹脂積層フイルムで、前記導電性
   合成樹脂層と絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエ
   チレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線
   照射による架橋構造が導入されており、かつ、前
   記熱可塑性合成樹脂積層フイルムの軟化温度にお
   ける熱収縮率が、10〜90％の範囲内にあることを
   特徴とする導電性を有する熱収縮性合成樹脂フイ
   ルム。 ５ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
   が、ポリエチレンまたはエチレン共重合体である
   特許請求の範囲第４項記載の導電性を有する熱収
   縮性合成樹脂フイルム。 ６ ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に
   導入されている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂
   の百分率で表示されるゲル分率で、５〜90wt.％
   の範囲内にある特許請求の範囲第５項記載の導電
   性を有する熱収縮性合成樹脂フイルム。