JPH01280400A - 導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、導電性と熱収縮性と耐熱性とを兼備する合成
樹脂フィルムに関するものであり、特に電磁波の侵入、
８洩を防止したり、あるいは、静電気の発生を防止する
等のことが必要な物品を、緊縛状態に包装する際の包装
用材において優れた性質を有する導電性を有する熱収縮
性合成樹脂フィルムを提供するものである。

［従来の技術］ 電磁波の侵入、あるいは漏洩を防止したり、さらには、
静電気の発生を防止する等のことが必要な物品を包装す
る方法として、絶縁性の合成樹脂フィルムと各種の金属
箔との２重の包装を行なう方法が利用されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前記従来の合成樹脂フィルムと各種の金属箔
とを利用する包装体においては、これを緊縛状態に包装
されている包装物体とすることが困難であり、また、そ
の包装方法も煩雑である等の欠点を有している。

これに対して、末弟１〜２の発明は、電磁波遮断性と帯
電防止性とにおいて優れた性質を有するだけでなく、簡
単に緊縛状態の包装体を得ることのできる熱収縮性と、
優れた耐熱性とを兼備するバランスのとれた物性を有し
、しかも、その製造が容易である等の特徴を有する導電
性を有する熱収縮性合成樹脂フィルムを提供するもので
ある。

［課題を解決するための手段］ 末弟１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィル
ムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂９５〜
５０ｗｔ、！にとカーボン５〜５０ｗｔ、％ｉとからな
る単一層の熱可塑性合成樹脂フィルムからなるものであ
り、前記ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には
、電子線照射による架橋構造が導入されており、かつ、
前記熱可塑性合成樹脂フィルムの軟化温度における熱収
縮率が、１０〜９０％の範囲内にあるものである。

また、末弟２の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フィルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
９５〜５０ｗｔ、％ｉとカーボン５〜５０ｗｔ．％とか
らなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合成樹脂層との２種類
の合成樹脂層によって形成されている２層以上の熱可塑
性合成樹脂積層フィルムからなるものであり、前記導電
性合成樹脂層と絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエチレ
ン鎖を有する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による
架橋構造が導入されており、かつ、前記熱可塑性合成樹
脂積層フィルムの軟化温度における熱収縮率が、１０〜
９０％の範囲内にあるものである。

前記構成からなる木各発明の導電性を有する熱収縮性合
成樹脂フィルムにおいて、ポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂には、例えば、低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、リニアー低密度
ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（＃１化物）、エチレン−カルボン酸共重合体
、エチレン−α・オレフィン共重合体、ポリプロピレン
アイオノマー等のエチレン共重合体、あるいはポリ塩化
ビニル、ポリスチレン等の電子線の照射により架橋構造
が導入される性質を有するポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂が利用でき、特に、カルボン酸がグラフト
共重合等の手段で導入されているポリエチレン鎖を有す
る熱可塑性合成樹脂の場合には、該樹脂とカーボンとの
間の相客性が高く、極めて優れた均質性を具備する熱収
縮性合成樹脂フィルムとなる。

また、末弟２の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フィルム、すなわち、カーボンを含有する合成樹脂層と
カーボンを含有しない合成樹脂層との多層構成の熱収縮
性合成樹脂フィルムの場合には、カーボンを含有する合
成樹脂層とカーボンを含有しない合成樹脂層とのそれぞ
れの層におけるポリエチレン鎖を有する合成樹脂として
、異別の合成樹脂を適用することもできるが、同種のポ
リエチレン鎖を有する合成樹脂を使用することが、両層
間の接着強度をより優れたものとすることができるので
好ましい。

前記ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂と共に使
用されるカーボンは、カーボンを含有する単一層からな
る合成樹脂フィルム、あるいは、カーボンを含有する合
成樹脂層に導電性をもたらすものであり、例えば、アセ
チレンブラック、ファーネスブラック、ケッチエンブラ
ック等のカーボンが利用される。

なお、前記カーボンの含有量が、カーボンを含有する単
一層の合成樹脂フィルム中、あるいは、カーボンを含有
する合成樹脂層中において、５　ｗｔ、％Ｆ未満の場合
には、導電性を有する合成樹脂フィルムに対する一応の
目安である体積固有抵抗率が１×ｌＯ°〜１０’Ωｃｍ
の導電値を満足し得なくなり、また、５０ｗｔ、零を越
すような場合には、製膜原料である樹脂混合物の製膜適
性が悪くなり、均質な合成樹脂フィルムが得られなくな
るので、前記カーボンは、カーボンを含有する単層の合
成樹脂フィルム中、あるいは、カーボンを含有する合成
樹脂層中において、５〜５０ｗｔ、９６の範囲内で含有
されていることが必要である。

本各発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルムを
構成している皮膜形成成分であるポリエチレン鎖を有す
る熱可塑性合成樹脂には、電子線の照射による架橋構造
が導入されており、該架橋構造の導入が木各発明の合成
樹脂フィルムの耐熱性を向上させているものである。

なお、前記電子線の照射による架橋構造の導入は、架橋
剤を添加、混合し、これを熱処理することによって架橋
構造の導入を計る場合に発生する部分ゲル化、すなわち
、合成樹脂フィルムあるいは合成樹脂層中に多量に存在
するカーボンのために、熱処理による架橋構造の導入の
場合に発生しやすい部分ゲル化の発生が全く抑えられる
ものであり、極めて良質な導電性を有する熱収縮性合成
樹脂フィルムとなっているものである。

また、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が、ポ
リエチレンあるいはエチレン共重合体の場合には、木各
発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルムは、前
記特質に加えて、捲回操作等の取り扱い容易性にも優れ
た性質を有するものであると共に、その製造原料価格を
低く抑えられるというメリットをも有するものである。

前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルムにおける
ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が、ポリエチ
レンあるいはエチレン共重合体であり、しかも、この熱
可塑性樹脂に導入されている架橋構造の架橋度が、前記
合成樹脂の百分率で表示されるゲル分率で５〜９０ｗｔ
、ｔの範囲内にある場合には、前記架橋構造の導入に基
づく耐熱性の向上度が極めて高く、また、合成樹脂フィ
ルムに熱収縮性を導入するための延伸処理工程が容易で
あり、また、合成樹脂フィルムを熱収縮させる際の熱収
縮温度の許容範囲が広く、しかも、熱収縮度が高く、か
つ、合成樹脂フィルムによる緊縛状態の包装体を得る際
には、強い結束力が得られる高温度領域の熱収縮温度を
利用し得る等の各種のメリットが得られる。

これに対して、前記ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合
成樹脂が、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体の場
合で、前記熱可塑性合成樹脂に導入されている架橋度が
、該合成樹脂の百分率で表示されるゲル分率で５　ｗｔ
、９６未満の場合には、架橋構造の不足のために、合成
樹脂フィルムの耐熱性が不足し易くなり、また、合成樹
脂フィルムに熱収縮性を導入するための加熱延伸操作が
比較的困難になり易い。

また、前記架橋度が、前記ゲル分率で９０　ｗｔ、％ｉ
を越える場合には、合成樹脂フィルム自体が脆くなり易
く、また、熱収縮性を導入するための加熱延伸操作が比
較的困難になり易い。

末弟１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィル
ム、すなわち、カーボンを含有する単一層からなる熱収
縮性合成樹脂フィルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂９５〜５０Ｗｔ、にと、カーボン５〜５０
　　ｗｔ．％とからなる製膜用原料たる混合組成物を押
出成形に付し、合成樹脂原反フィルムを作製し、しかる
後に、得られた合成樹脂原反フィルムに、延伸倍率約２
倍以上の一軸延伸処理と電子線照射処理とを行なうこと
によって容易に得られる。

また、末弟２の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フィルム、すなわち、カーボンを含有する樹脂層とカー
ボンを含有することのない樹脂層との積層構成の熱収縮
性合成樹脂フィルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑
性合成樹脂９５〜５０ｗｔ．％とカーボン５〜５０ｗｔ
．％とからなる混合組成物と、ポリエチレン鎖を有する
熱可塑性合成樹脂とを共押出成形し、カーボンを含んで
いる合成樹脂層とカーボンを全く含んでいない合成樹脂
層との２層構成の合成樹脂原反フィルム、あるいはカー
ボンを含んでいる合成樹脂層の表、裏画面にカーボンを
全く含んでいない合成樹脂層が積層されている３層構成
等の合成樹脂原反フィルムを作製し、しかる後に、得ら
れた前記多層構成の合成樹脂原反フィルムに、延伸倍率
約２倍以上の一軸延伸処理と電子線照射処理とを行なう
ことによって容易に得られるものである。

なお、前記導電性を有する各熱収縮性合成樹脂フィルム
の製造においては、製造工程中の延伸処理と電子線照射
処理とは、その順序を問わないが、先に電子線照射処理
を施してまず架橋構造を導入することにより、合成樹脂
原反フィルムに耐熱性を付与し、しかる後に、機械的強
度と熱収縮性とを導入するための延伸処理を施す工程を
採る場合には、延伸工程に続いて電子線照射工程を採る
場合の欠点、すなわち、混入されているカーボンに起因
して延伸工程時にフィルム表面に穿孔が発生し易いとい
う欠点がなく、また、延伸工程時の延伸倍率を高くして
も、原反フィルムを破断させることなく円滑に延伸処理
を遂行し得るというメリットを有する。

以上、本発明の熱収縮性合成樹脂フィルムにおける熱収
縮特性の導入方法について、これを延伸処理によって導
入する方法を説明したが、ポリエチレン鎖を有する熱可
塑性合成樹脂による原反フィルムを得る際の成膜工程で
の残留応力のみで、得られる原反フィルムが、既に該フ
ィルムの軟化温度において１０〜９０％の熱収縮率を具
備している場合には、この原反フィルムに電子線照射ｆ
ｉ理を施すのみで、木各発明の導電性を有する熱収縮性
合成樹脂フィルムを得ることもできる。

しかしながら、前記原反フィルムの成膜工程での残留応
力のみによる熱収縮特性を利用する場合には、この熱収
縮性合成樹脂フィルムは延伸処理による機械的強度の導
入が計られてぃないので、前述の延伸処理工程が利用さ
れている熱収縮性合成樹脂フィルムの方が好ましい。

［実施例］ 以下本発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルム
の具体的な構成を製造実施例を以って説明する。

実施例１ 低密度ポリエチレン［日本ユニカー製、ＮＩｊＣ８１６
０］　７０　　Ｗｔ、零、アセチレンブラック（カーボ
ン）　３０　　ｗｔ、亀との混合組成物を成形用原料と
し、インフレーション法にて厚さ　１００μに成膜して
原反フィルムを得た。

得られた原反フィルムに、窒素気流中で、加速電圧１７
５ＫＶ、照射線量１０Ｍｒａｄの電子線照射処理を行い
、前記原反フィルムに架橋構造を導入した。

引き続いて、前記架橋構造が導入されたフィルムを、ロ
ール式−軸延伸装置で、延伸温度８０℃にて、幅方向に
対して直角方向に、延伸倍率２．５の延伸処理を施すこ
とによって、木第１の発明の１実施例品であるポリエチ
レン製フィルムを得た。

得られたフィルムは、該フィルムの軟化温度たる１１０
℃における熱収縮率が８０％である。

実施例２ 低密度ポリエチレン７０ｗｔ．％とカーボン３０ｗｔ．
％とからなる導電性樹脂（東京インキ製バビオスタット
５００３）を、Ｔダイ法にて厚さ１６０μに成膜し、原
反フィルムを得た。この原反フィルムに、窒素気流中で
加速電圧ＺＱＱＫＶ、照射線量１０Ｍｒａｄで電子線照
射処理を行い、前記原反フィルムに架橋構造を導入した
。

引き続いて、前記架橋構造が導入されたフィルムをロー
ル式−軸延伸装置で延伸温度９０℃にて、幅方向に対し
て直角方向に、延伸倍率３倍の延伸処理を施すことによ
って、末弟１の発明の１実施例品であるポリエチレン製
フィルムを得た。

得られたフィルムは、該フィルムの軟化温度である　１
１０℃における熱収縮率が８５％である。

［発明の作用、効果コ 末弟１の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィル
ムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂９５〜
５０ｗｔ、にとカーボン５〜５０ｗｔ、％とからなる熱
可塑性合成樹脂フィルムで、前記ポリエチレン鎖を有す
る熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が
導入されており、かつ、前記熱可塑性合成樹脂フィルム
の軟化温度における熱収縮率が、１０〜９０％の範囲内
にあるものである。

しかして、前記構成からなる末弟１の発明の熱収縮性合
成樹脂フィルムは、電子線の照射によって、前記フィル
ム中の熱可塑性合成樹脂に導入されている架橋構造に基
づく耐熱性と、同じく、フィルム中に存在しているカー
ボンによって現出される導電性とを具備しており、しか
も、各種の物体を緊縛状態に包被し得る熱収縮特性をも
兼備するものであるから、特に、電磁波の侵入、または
漏洩を防止したり、あるいは、静電気の発生を防止した
りしなくてはならない物品、例えば、ＩＣ素子、写真フ
ィルム、磁気テープ、磁気ディスク、磁気カード、ビデ
イオディスク、絶縁テープ、レコード、粉体、手術用具
、プラスチックレンズ等を包装する包装材、あるいは絶
縁テープ用基材等として優れた作用。

効果を有するものである。

なお、前記導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルムに
よる緊縛状態の包装体を得るには、前記フィルムによっ
て包被された物体を熱処理するだけで良く、電磁波遮断
性と帯電防止性とを有し、しかも、機械的強度に優れた
合成樹脂フィルムによる緊縛状態の包装体を容易に形成
し得るものである。

特に、前記導電性を有するを熱収縮性合成樹脂フィルム
から得られたテープを、銅線等の電線を包装するための
テープとして使用する場合には、銅線等の電線を予め別
製の合成樹脂フィルムあるいはテープ等からなる絶縁材
で直接被覆し、その外周に、前記本発明の熱収縮性合成
樹脂フィルムを利用したテープを捲回し、しかる後に、
熱処理によって、前記捲回されているテープを熱収縮さ
せることによって、前記テープを、複数本の電線を電線
同士の間に間隙を生成することなしに、緊縛状態に巻き
付けることができるので、電線による電流の通過効率を
良くできることは勿論のこと、外部から侵入する電磁波
と、電線から発生する電磁波とを完全に遮蔽するという
効果が奏されるものである。

また、末弟２の発明の導電性を有する熱収縮性合成樹脂
フィルムは、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂
９５〜５０ｗｔ、１＜とカーボン５〜５０ｗｔ．％とか
らなる導電性合成樹脂層と、ポリエチレン鎖を有する熱
可塑性合成樹脂のみによる絶縁性合成樹脂層とからなる
熱可塑性合成樹脂積層フィルムであり、前記導電性合成
樹脂層と絶縁性合成樹脂層とにおけるポリエチレン鎖を
有する熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による架橋構
造が導入されており、また、前記熱可塑性合成樹脂積層
フィルムの軟化温度における熱収縮率が、１０〜９０％
の範囲内にあるものである。

しかして、前記構成からなる末弟２の発明の導電性を有
する熱収縮性合成樹脂フィルムは、前記末弟１の発明の
熱収縮性フィルムの特性に加えて、該フィルムには電気
絶縁性層が付加されているものであるから、電磁波の侵
入、または漏洩を防止したり、あるいは、静電気の発生
を防止したりしなくてはならない物品の緊縛包装体に利
用し得ることは勿論のこと、特に、導電性層と物品とを
直接接触させることのできない物品の緊縛包装体の場合
にも、該包装体を簡単に得ることができるという作用、
効果を奏するものである。

すなわち、末弟２の発明の導電性を有する熱収縮性合成
樹脂フィルムの典型的な用途は、銅線等の電線を被覆す
るためのテープであり、該テープにおける電気絶縁性層
が銅線等の電線と接触するようにして電線に捲回し、こ
れを熱処理するだけで、前記末弟１の発明の導電性を有
する熱収縮性合成樹脂フィルムを利用したテープの場合
と同様の電線の緊縛包装体か得られるものである。

また、末弟１〜２の発明の導電性を有する熱収縮性合成
樹脂フィルムは、該フィルムを構成している合成樹脂に
電子線照射による架橋構造が導入されていることによっ
て、耐熱性において極めて優れた性質を有しているので
、例えば、前記熱収縮性フィルムによる包装体の外側面
を、さらに、ポリ塩化ビニルフィルムやテープ等で外被
覆するような場合には、熱溶着による接着工程を利用す
ることができるため、外被覆の作業を容易に行なうこと
ができるという作用、効果をも有するものである。

さらにまた、本第１〜第２の発明の熱収縮性合成樹脂フ
ィルムは、該フィルムに耐熱性をもたらす前述の架橋構
造が電子線の照射によって導入されているので、極めて
生産効率の高い製造方法が利用されているという製造効
率上での作用、効果をも有するものである。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. １．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂９５〜５
   ０ｗｔ．％とカーボン５〜５０ｗｔ．％とからなる熱可
   塑性合成樹脂フィルムで、前記ポリエチレン鎖を有する
   熱可塑性合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が導
   入されており、かつ、前記熱可塑性合成樹脂フィルムの
   軟化温度における熱収縮率が、１０〜 ９０％の範囲内にあることを特徴とする導電性を有する
   熱収縮性合成樹脂フィルム。
2. ２．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が、ポリ
   エチレンまたはエチレン共重合体である特許請求の範囲
   第１項記載の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルム
   。
3. ３．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に導入さ
   れている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂の百分率で表
   示されるゲル分率で、５〜９０ｗｔ．％の範囲内にある
   特許請求の範囲第２項記載の導電性を有する熱収縮性合
   成樹脂フィルム。
4. ４．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂９５〜５
   ０ｗｔ．％とカーボン５〜５０ｗｔ．％とからなる導電
   性合成樹脂層と、ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成
   樹脂のみによる絶縁性合成樹脂層とからなる熱可塑性合
   成樹脂積層フィルムで、前記導電性合成樹脂層と絶縁性
   合成樹脂層とにおけるポリエチレン鎖を有する熱可塑性
   合成樹脂には、電子線照射による架橋構造が導入されて
   おり、かつ、前記熱可塑性合成樹脂積層フィルムの軟化
   温度における熱収縮率が、１０〜９０％の範囲内にある
   ことを特徴とする導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィ
   ルム。
5. ５．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂が、ポリ
   エチレンまたはエチレン共重合体である特許請求の範囲
   第４項記載の導電性を有する熱収縮性合成樹脂フィルム
   。
6. ６．ポリエチレン鎖を有する熱可塑性合成樹脂に導入さ
   れている架橋構造の架橋度が、該合成樹脂の百分率で表
   示されるゲル分率で、５〜９０ｗｔ．％の範囲内にある
   特許請求の範囲第５項記載の導電性を有する熱収縮性合
   成樹脂フィルム。