JPH0352290A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0352290A JPH0352290A JP1185959A JP18595989A JPH0352290A JP H0352290 A JPH0352290 A JP H0352290A JP 1185959 A JP1185959 A JP 1185959A JP 18595989 A JP18595989 A JP 18595989A JP H0352290 A JPH0352290 A JP H0352290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- surface mount
- solder
- soldering
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的Ｊ
（産業上の利用分野）
本発明は半田付け方法に係り、特に電子部品の基板上へ
の半田付け方法に関する。
の半田付け方法に関する。
（従来の技術）
従来、基板上に表面実装部品をリフロ一半田付け法によ
り半田付けをするには、クリーム半田印刷，部品搭載，
リフロ一半田付けの順に実装を行なうことが一般に知ら
れている。第５図及び第６図に示すようにクリーム干．
Ｉｌｌ印刷は、スリット１ａが穿設された薄い平板状の
マスク１の上にクリーム半田２をのせ、平板状のスキー
ジ３をマスク１に押しあてながら移動させることにより
、マスク１に設けられたスリット１ａをクリーム半田２
ａが通過し、基板４の半田付け箇所４ａの上にスリット
１ａの形状にクリーム半田２ａが印刷されることにより
行なわれる。このときマスク１の厚さが一定であるため
に、基板４の上に印刷されたクリーム半田２ａの厚さは
一定となる。次の工程では第７図に示すように部品搭載
が行われる。
り半田付けをするには、クリーム半田印刷，部品搭載，
リフロ一半田付けの順に実装を行なうことが一般に知ら
れている。第５図及び第６図に示すようにクリーム干．
Ｉｌｌ印刷は、スリット１ａが穿設された薄い平板状の
マスク１の上にクリーム半田２をのせ、平板状のスキー
ジ３をマスク１に押しあてながら移動させることにより
、マスク１に設けられたスリット１ａをクリーム半田２
ａが通過し、基板４の半田付け箇所４ａの上にスリット
１ａの形状にクリーム半田２ａが印刷されることにより
行なわれる。このときマスク１の厚さが一定であるため
に、基板４の上に印刷されたクリーム半田２ａの厚さは
一定となる。次の工程では第７図に示すように部品搭載
が行われる。
即ち、リード付表面実装部品５のリード５ａを基板４上
のクリーム半田２ａが印刷された箇所に載せることによ
り行なわれる。またリード無し表面実装部品も電極部を
クリーム半田上に載せることにより同様に行なわれ、こ
れを搭載部品の点数繰り返すことにより全ての部品搭載
が行なわれる。
のクリーム半田２ａが印刷された箇所に載せることによ
り行なわれる。またリード無し表面実装部品も電極部を
クリーム半田上に載せることにより同様に行なわれ、こ
れを搭載部品の点数繰り返すことにより全ての部品搭載
が行なわれる。
このとき搭載されるリード付表面実装部品５のリード５
ａはある角度θ（θは０１〜１０’）の傾きをもってい
る。次に、リフロー半田付けは部品を搭載した基板４を
リフロー炉等で加熱することにより、クリーム半田２ａ
を溶融させて、表面実装部品を基板４の上に接合するこ
とにより行なわれる。
ａはある角度θ（θは０１〜１０’）の傾きをもってい
る。次に、リフロー半田付けは部品を搭載した基板４を
リフロー炉等で加熱することにより、クリーム半田２ａ
を溶融させて、表面実装部品を基板４の上に接合するこ
とにより行なわれる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、第７図に示すように、基板４の上に均一
な厚さに印刷されたクリーム半田２ａの上に、傾斜した
リード５ａを有するリード付表面実装部品５を載せると
、リード５ａとクリーム半田２ａの接触面は狭くなる。
な厚さに印刷されたクリーム半田２ａの上に、傾斜した
リード５ａを有するリード付表面実装部品５を載せると
、リード５ａとクリーム半田２ａの接触面は狭くなる。
リード付表面実装部品５はクリーム半田２ａの粘着力に
よって仮固着されているので、接触面が狭いと仮固着力
は小さく、振動等に対して不安定となる。そのため他の
部品搭載時やりフロー炉までの搬送中に生ずる振動によ
り、リード付表面実装部品５の位置ずれが生じる場合が
あった。リード付表面実装部品５の位置ずれが生ずると
、リフロー半田付け時に半田が付かなかったり、隣接す
る電極と短絡するという問題があった。
よって仮固着されているので、接触面が狭いと仮固着力
は小さく、振動等に対して不安定となる。そのため他の
部品搭載時やりフロー炉までの搬送中に生ずる振動によ
り、リード付表面実装部品５の位置ずれが生じる場合が
あった。リード付表面実装部品５の位置ずれが生ずると
、リフロー半田付け時に半田が付かなかったり、隣接す
る電極と短絡するという問題があった。
本発明の目的は、クリーム半田の上に搭載された表面実
装部品の位置ずれの允生をなくするように、クリーム半
田の仮ｌＮ！！１着力を大きくずる越板の半田付け方法
を提供することにある。
装部品の位置ずれの允生をなくするように、クリーム半
田の仮ｌＮ！！１着力を大きくずる越板の半田付け方法
を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の半田付け方法は、基板上の半田付け箇所にスク
リーン印刷にてクリーム半田を所定厚に塗布し、このク
リーム半田上に表面実装部品の半田付け部分を装着し、
クリーム半田を加熱して表面実装部品をリフロー半田付
けするものにあって、半田付けされる表面実装部品のリ
ード部分のクリーム半田の塗布形状をリードの先端部で
は薄く、根本部では厚くなるよう段状に形成したことに
特徴を有する。
リーン印刷にてクリーム半田を所定厚に塗布し、このク
リーム半田上に表面実装部品の半田付け部分を装着し、
クリーム半田を加熱して表面実装部品をリフロー半田付
けするものにあって、半田付けされる表面実装部品のリ
ード部分のクリーム半田の塗布形状をリードの先端部で
は薄く、根本部では厚くなるよう段状に形成したことに
特徴を有する。
（作用）
本発明の半田付け方法によれば、基板上の半田付け箇所
にクリーム半田を厚さ方向に段状に印刷するようにした
ので、リードが傾斜したリード付表面実装部品のリード
をこの印刷されたクリーム半田の上にのせると、クリー
ム半田とリードの接触面積が増して固着力が増大し、振
動等に対して安定し、位置ずれが防止される。
にクリーム半田を厚さ方向に段状に印刷するようにした
ので、リードが傾斜したリード付表面実装部品のリード
をこの印刷されたクリーム半田の上にのせると、クリー
ム半田とリードの接触面積が増して固着力が増大し、振
動等に対して安定し、位置ずれが防止される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について第１図乃至第４図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図は本発明の半田付け方法を示す部分拡大図である
。第１図に示すように、４は基板であり、その基板４の
上の半田付け箇所４ａにクリーム半田２ａを厚さ方向に
段状に印刷する。５はリード付表面実装部品であり、こ
のリード付表面実装部品５から先端が傾斜した多数のリ
ード５ａが形威され、そしてこのリード５ａが印刷され
たクリーム半田２ａの上にのせられる。
。第１図に示すように、４は基板であり、その基板４の
上の半田付け箇所４ａにクリーム半田２ａを厚さ方向に
段状に印刷する。５はリード付表面実装部品であり、こ
のリード付表面実装部品５から先端が傾斜した多数のリ
ード５ａが形威され、そしてこのリード５ａが印刷され
たクリーム半田２ａの上にのせられる。
そして、このクリーム半田２ａの戊形方法について説明
する。まず第２図に示すように、１は平板状のマスクで
あり、このマスク１にはリード付表面実装部品５の半田
付けを必要とするリード５ａの半田付け箇所を切抜いた
スリット１ａが穿設されている。このスリット１ａはそ
の中間から外側に向って溝１ｂが形成され、その溝１ｂ
の部分の板厚は薄くなっている。これによりスリット１
ａの長手方向の断向形状は青のａ（いＬ宇状となる。
する。まず第２図に示すように、１は平板状のマスクで
あり、このマスク１にはリード付表面実装部品５の半田
付けを必要とするリード５ａの半田付け箇所を切抜いた
スリット１ａが穿設されている。このスリット１ａはそ
の中間から外側に向って溝１ｂが形成され、その溝１ｂ
の部分の板厚は薄くなっている。これによりスリット１
ａの長手方向の断向形状は青のａ（いＬ宇状となる。
次に、第３図に示すように、このマスク１を基板４の上
にのせ、マスク１の上にクリーム半田２をのせてスキー
ジ３を溝１ｂ内部分を含めてマスク１に押しあてながら
移動させることにより、スリット１ａの中にその断面形
状であるＬ字状の形状にクリーム半田２ａが形成される
。その後、マスク１を基板４から取外すことによって、
第４図に示すように、マスク１に設けられたスリット１
ａのＬ字状の形状すなわち段状にクリーム半田２ａが基
板４の上に印刷される。
にのせ、マスク１の上にクリーム半田２をのせてスキー
ジ３を溝１ｂ内部分を含めてマスク１に押しあてながら
移動させることにより、スリット１ａの中にその断面形
状であるＬ字状の形状にクリーム半田２ａが形成される
。その後、マスク１を基板４から取外すことによって、
第４図に示すように、マスク１に設けられたスリット１
ａのＬ字状の形状すなわち段状にクリーム半田２ａが基
板４の上に印刷される。
次にリード付表面実装部品５の傾斜しているリード５ａ
をクリーム半田２ａの上に載せると、第１図に示すよう
にリード５ａとクリーム半田２ａとは２カ所で接触する
。リード付表面実装部品５のリード５ａの半田付け箇所
５ｂの水平投影寸法Ｌが１．２ｍｍ， リードの傾斜
θが５＠の場合、リード先端部５ｃと折り曲げ部５ｄま
での高さの差Ｌｔａｎθは０．１０５＋ｕである。この
クリーム半田２ａの段差が約０．１＋ａ＋ｓ程度で印刷
されているために、確実にリードの先端部５ｃと折り曲
げ１５ｄが、クリームはんだ２ａに接触することになる
。
をクリーム半田２ａの上に載せると、第１図に示すよう
にリード５ａとクリーム半田２ａとは２カ所で接触する
。リード付表面実装部品５のリード５ａの半田付け箇所
５ｂの水平投影寸法Ｌが１．２ｍｍ， リードの傾斜
θが５＠の場合、リード先端部５ｃと折り曲げ部５ｄま
での高さの差Ｌｔａｎθは０．１０５＋ｕである。この
クリーム半田２ａの段差が約０．１＋ａ＋ｓ程度で印刷
されているために、確実にリードの先端部５ｃと折り曲
げ１５ｄが、クリームはんだ２ａに接触することになる
。
次に、表面実装部品５の搭載された基板４は図示しない
リフロー炉へ移動する。この表面実装部品搭載後の移動
で基板４は振動を受けるが、リード付表面実装部品５は
確実にクリーム半田２ａに仮固着しているために位置ず
れは生じない。そしてリフロー炉により、表面実装部品
５の搭載された基板４は、加熱され、クリーム半田２ａ
を溶融させて、表面実装部品５を基板４上に半田付けす
る。
リフロー炉へ移動する。この表面実装部品搭載後の移動
で基板４は振動を受けるが、リード付表面実装部品５は
確実にクリーム半田２ａに仮固着しているために位置ず
れは生じない。そしてリフロー炉により、表面実装部品
５の搭載された基板４は、加熱され、クリーム半田２ａ
を溶融させて、表面実装部品５を基板４上に半田付けす
る。
以上述べたように、本実施例によれば、クリーム半田２
ａの印刷形状を段状にすることによって、リード５ｂが
傾斜しているリード付表面実装部品５をクリーム半田２
ａ上に確実に仮固着できるので、他の部品の搭載時やり
フロー炉へ移動する際に生ずる振動に対しても、位置ず
れを発生することなく、良好なりフロー半田付けを行な
うことができる。
ａの印刷形状を段状にすることによって、リード５ｂが
傾斜しているリード付表面実装部品５をクリーム半田２
ａ上に確実に仮固着できるので、他の部品の搭載時やり
フロー炉へ移動する際に生ずる振動に対しても、位置ず
れを発生することなく、良好なりフロー半田付けを行な
うことができる。
［発明の効果］
本発明では、クリーム半田の印刷形状を厚さ方向に段状
にすることによって、クリーム半田の上に搭載したリー
ド付表面実装部品の位置ずれの発生をなくし、リフロー
半田付け時に半田が付かなかったり、隣接する電極と短
絡するという不具合の発生しない良好な半田付け方法を
提供することができる。
にすることによって、クリーム半田の上に搭載したリー
ド付表面実装部品の位置ずれの発生をなくし、リフロー
半田付け時に半田が付かなかったり、隣接する電極と短
絡するという不具合の発生しない良好な半田付け方法を
提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す半田付け方法の部分拡
大図、第２図は第１図に適用したマスクの平面図、第３
図および第４図はそれぞれ第１図に適用したクリーム半
田の成形方法の説明図、第５図乃至第７図は従来方法を
示す説明図である。 １・・・マスク、 １ａ・・・スリット、２
・・・クリーム半田、 ２ ａ・・・段状ク リーム半田、 ３・・・スキージ， ４・・・基板， ５・・・り− ド付表面実装部品 ５ ａ・・・リー ド、 ５ Ｃ・・・リ ド先端部。
大図、第２図は第１図に適用したマスクの平面図、第３
図および第４図はそれぞれ第１図に適用したクリーム半
田の成形方法の説明図、第５図乃至第７図は従来方法を
示す説明図である。 １・・・マスク、 １ａ・・・スリット、２
・・・クリーム半田、 ２ ａ・・・段状ク リーム半田、 ３・・・スキージ， ４・・・基板， ５・・・り− ド付表面実装部品 ５ ａ・・・リー ド、 ５ Ｃ・・・リ ド先端部。
Claims (1)
- 基板上の半田付け箇所にスクリーン印刷にてクリーム半
田を所定厚に塗布し、このクリーム半田上に表面実装部
品の半田付け部分を装着し、クリーム半田を加熱して表
面実装部品をリフロー半田付けによって半田付けする半
田付け方法において、半田付けされる前記表面実装部品
のリード部分の前記クリーム半田の塗布形状をリードの
先端部では薄く、根本部では厚くなるよう段状に形成し
たことを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185959A JPH0352290A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1185959A JPH0352290A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0352290A true JPH0352290A (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=16179872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1185959A Pending JPH0352290A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0352290A (ja) |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1185959A patent/JPH0352290A/ja active Pending
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