JPH035272B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH035272B2
JPH035272B2 JP27072486A JP27072486A JPH035272B2 JP H035272 B2 JPH035272 B2 JP H035272B2 JP 27072486 A JP27072486 A JP 27072486A JP 27072486 A JP27072486 A JP 27072486A JP H035272 B2 JPH035272 B2 JP H035272B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
vapor phase
conveyor
speed
preheaters
Prior art date
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Expired
Application number
JP27072486A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63123567A (ja
Inventor
Nobuhide Abe
Takao Takahashi
Shunichi Hirono
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP27072486A priority Critical patent/JPS63123567A/ja
Publication of JPS63123567A publication Critical patent/JPS63123567A/ja
Publication of JPH035272B2 publication Critical patent/JPH035272B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、飽和蒸気相の気化潜熱を用いてリフ
ローはんだ付けを行う気相式はんだ付け方法に関
するものである。
(従来の技術) 第1図は、本発明で使用されるとともに従来か
らも使用されている気相式はんだ付け装置である
が、この気相式はんだ付け装置は、蒸気槽11の
底部の液溜部12に収容されたフツ素系不活性溶
剤13がヒータ14によつて加熱され蒸発される
ことにより、蒸気槽11の内部にフツ素系不活性
飽和蒸気相15が形成され、この飽和蒸気相15
の気化潜熱によつて、ワーク搬送用のコンベヤ1
6にて蒸気槽11内に搬入されたワークとしての
プリント配線基板17とその搭載部品18との間
のペーストはんだ(クリームはんだ)がリフロー
され、基板17に部品18がリフローはんだ付け
される。さらに蒸気槽11の一側にワーク搬入口
部21が設けられるとともに他側にワーク搬出口
部22が設けられ、その搬入口部21と搬出口部
22とに水冷式冷却コイル等の冷却部23,24
が配置され、この冷却部23,24によつて前記
搬入口部21内および搬出口部22内が冷却され
ることにより、前記飽和蒸気相15の領域が限定
されるとともに、この飽和蒸気相15の周囲に浮
遊し外部に漏出しようとするフツ素系不活性蒸気
ミストが凝縮液化され、前記液溜部12に回収さ
れる。一方、前記蒸気槽11のワーク搬入口部2
1の外側にはプリヒータ25,26が配置され、
このプリヒータ25,26によつて前記プリント
配線基板17等が予加熱される。
従来、前記ワーク搬送用のコンベヤ16は常に
一定の速度で駆動され、ワーク17,18は一定
の速度で搬送されている。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来はコンベヤ速度が一定であつた
から、第2図に点線で示されるように、ワークが
必要な予加熱温度(150℃)に加熱される前に前
記搬入口部21の冷却部23に移動し、必要な予
加熱温度が得られず、一方、コンベヤ速度が低速
に設定され、プリヒータ25,26で十分な予加
熱がなされるようにすると、今度は前記冷却部2
3にても時間がかかるので、ワークに温度降下が
生じ、このため、前記蒸気槽11内の飽和蒸気相
15中でのリフローはんだ付け時に、ワーク1
7,18が必要なリフロー温度に達するまで時間
がかかり、確実な気相式はんだ付けがなされない
おそれがある。
本発明の目的は、ワークを搬送するコンベヤの
速度を変化させることによつて、ワークの温度プ
ロフアイルを最適に制御し、理想的な気相式はん
だ付けを行えるようにすることにある。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、ワーク17,18がプリヒータ25
間、26間および蒸気槽11を経て配設されたコ
ンベヤ16によつて搬送され、蒸気槽11中に形
成された飽和蒸気相15の気化潜熱によつてリフ
ローはんだ付けされる気相式はんだ付け方法にお
いて、ワーク17,18がプリヒータ25間、2
6間および飽和蒸気相15中に位置されるとき
に、コンベヤ速度が停止を含む低速に可変制御さ
れるものである。
(作用) 本発明は、ワーク17,18が、前記プリヒー
タ25間、26間では低速搬送されるので、十分
な予加熱がなされ、同様に、前記飽和蒸気相15
中でも低速で搬送されるから、十分なリフロー温
度に加熱され、そしてワーク温度が降下すること
を好まない部分はコンベヤ速度が高速に可変制御
され、ワークが高速で搬送される。
(実施例) 以下、本発明を第1図および第2図を参照して
詳細に説明する。なお、第1図に示された気相式
はんだ付け装置は前記従来例で説明したので、そ
の装置説明は省略する。
第1図において、ワーク投入部31からプリヒ
ータ25までの領域がA−B、プリヒータ26の
領域がB−C、前記ワーク搬入口部21の領域が
C−D、飽和蒸気相15の実効領域がD−E、前
記ワーク搬出口部22からワーク取出部32まで
の領域がE−Fで表わされている。
前記コンベヤ16は、スプロケツトに巻掛けら
れた一対の無端チエンがサーボモータなどの可変
速モータ33によつて回行駆動され、この一対の
無端チエン上に載せられた前記プリント配線基板
17を前記ワーク投入部31からワーク取出部3
2まで搬送するものであり、前記各領域に位置す
るプリント配線基板17が、各領域に設けられた
センサーまたは駆動系シヤフトに設けられたエン
コーダー等の位置検出手段によつて検出され、こ
の検出に基づき前記可変速モータ33の出力軸の
回転速度が、前記各領域に対応して予め設定され
た速度にそれぞれ制御される。
このコンベヤ16は、1個のワーク17,18
が無端チエン上に投入されてから取外されるま
で、その1個のワーク17,18のみを搬送す
る。
そうして、第2図に示されるように、A−B領
域では、ワークは比較的低速Vc1で搬送される
とともに、プリヒータ25間にて十分に加熱され
るまでの時間T1だけ停止される。さらにB−C
領域でも、ワークは比較的低速Vc2で搬送され
るとともに、プリヒータ26間にて所定温度
(150℃)に温度上昇するまでの時間T2だけ停止
される。さらにC−D領域では、ワークは高速
Vc3で搬送されるため、前記ワーク搬入口部21
の冷却部23間に位置する時間が短く、この冷却
部23によつてさほど温度降下することがない。
したがつて、D−E領域では、ワークは飽和蒸気
相15が有する気化潜熱によつて比較的短時間で
リフロー温度(215℃)まで温度上昇し、ワーク
が比較的低速Vc4で搬送されることもあつて、前
記リフロー温度が比較的長く維持されるので、プ
リント配線基板17と搭載部品18との間に介在
されたペーストはんだ(クリームはんだ)が溶融
されるリフローはんだ付けがプリント配線基板1
7の全面において確実になされる。この確実性
は、飽和蒸気相15中でのワーク停止時間T3が
設定されることによつて、さらに向上する。そし
てE−F領域では、ワークは最も低速Vc5で搬送
され、前記ワーク搬出口部22の蒸気凝縮用冷却
部24間で十分な冷却作用を受け、急速に温度降
下して、コンベヤ16上から取出される。
なお、コンベヤ速度が停止を含む低速に制御さ
れるとは、コンベヤ16が停止する場合もあると
いうことで、コンベヤ16が必ず停止するという
わけではない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ワークがプリヒータ間および
飽和蒸気相中に位置されるときに、コンベヤ速度
が停止を含む低速に可変制御されるようにしたか
ら、ワークを低速搬送することで小形のプリヒー
タおよび蒸気槽でもワークに十分な熱量を与える
ことができ、気相式はんだ付けラインの小形化が
図れるとともに、前記低速制御に対して非加熱領
域では高速制御を行うことによつてワーク温度の
降下を防止できる。このようにして、気相式はん
だ付け時のワークの温度プロフアイルを最適に制
御でき、気相式はんだ付けに対する信頼性を一層
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の実施および従来例に共通
使用される気相式はんだ付け装置の概略図、第2
図は本発明の気相式はんだ付け方法による温度プ
ロフアイルを説明するグラフである。 11……蒸気槽、15……飽和蒸気相、16…
…コンベヤ、17,18……ワークとしてのプリ
ント配線基板および搭載部品、25,26……プ
リヒータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ワークがプリヒータ間および蒸気槽を経て配
    設されたコンベヤによつて搬送され、蒸気槽中に
    形成された飽和蒸気相の気化潜熱によつてリフロ
    ーはんだ付けされる気相式はんだ付け方法におい
    て、ワークがプリヒータ間および飽和蒸気相中に
    位置されるときに、コンベヤ速度が停止を含む低
    速に可変制御されることを特徴とする気相式はん
    だ付け方法。
JP27072486A 1986-11-13 1986-11-13 気相式はんだ付け方法 Granted JPS63123567A (ja)

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JP27072486A JPS63123567A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 気相式はんだ付け方法

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JP27072486A JPS63123567A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 気相式はんだ付け方法

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Publication Number Publication Date
JPS63123567A JPS63123567A (ja) 1988-05-27
JPH035272B2 true JPH035272B2 (ja) 1991-01-25

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ID=17490076

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JP27072486A Granted JPS63123567A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 気相式はんだ付け方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02112871A (ja) * 1988-10-24 1990-04-25 Mitsubishi Electric Corp 気相式はんだ付け装置

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JPS63123567A (ja) 1988-05-27

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