JPH0353558A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0353558A JPH0353558A JP1189616A JP18961689A JPH0353558A JP H0353558 A JPH0353558 A JP H0353558A JP 1189616 A JP1189616 A JP 1189616A JP 18961689 A JP18961689 A JP 18961689A JP H0353558 A JPH0353558 A JP H0353558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- terminals
- semiconductor
- sealing material
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に表面実装部品等を接続するよう
にした半導体装置に関するものである。
にした半導体装置に関するものである。
ｍ５図は従来の半導体装置を示す斜視図である。
図において、２は外部に引き出された端子、ｌは封止材
（エボキシ樹脂或はセラミック）である。
（エボキシ樹脂或はセラミック）である。
次に動作について説明する。従来の半導体装置は以上の
ような外形であり、封止材ｌの中の半導体素子の機能を
引きｆｆｌＴため外部へ端子２を導き、電気的信号の交
信を行なっていた。一方、半導体Ｘ子をパフヶージング
してぃる封止材１表面（最大平坦面）は・その機能を識
別する機櫨名及び製造履歴を知るためのＬｏｔＮｏ及び
製造者又は著作権等表示を行なうための範囲として活用
されていた。
ような外形であり、封止材ｌの中の半導体素子の機能を
引きｆｆｌＴため外部へ端子２を導き、電気的信号の交
信を行なっていた。一方、半導体Ｘ子をパフヶージング
してぃる封止材１表面（最大平坦面）は・その機能を識
別する機櫨名及び製造履歴を知るためのＬｏｔＮｏ及び
製造者又は著作権等表示を行なうための範囲として活用
されていた。
従来の半導体装置は以上のようにＷＥされているが、昨
今の半導体製品の情勢をみると、多機能のｌポデイ化の
ため高集権化が進んでおり、これに伴なって半導体素子
自体のサイズも大きくなることは避けられない。このこ
とから、当然パッケージサイズも半導体素子に見合った
サイズが斐求され、ｌボディ化された半導体装置そのも
のの占有面偵は増大傾向にある。以上のように牛導体素
子サイズの拡大、パンケージサイズの増大からバンケー
ジングされている封止材表面は増加しているが、これが
有効活用されてない問題があった。
今の半導体製品の情勢をみると、多機能のｌポデイ化の
ため高集権化が進んでおり、これに伴なって半導体素子
自体のサイズも大きくなることは避けられない。このこ
とから、当然パッケージサイズも半導体素子に見合った
サイズが斐求され、ｌボディ化された半導体装置そのも
のの占有面偵は増大傾向にある。以上のように牛導体素
子サイズの拡大、パンケージサイズの増大からバンケー
ジングされている封止材表面は増加しているが、これが
有効活用されてない問題があった。
？の発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、増大した半導体装置のパフケージ表面（最大乎坦面
）に表面実装部品等の塔載を可能にしたことを特徴とす
る半導体装置を得ることを目的とする。
で、増大した半導体装置のパフケージ表面（最大乎坦面
）に表面実装部品等の塔載を可能にしたことを特徴とす
る半導体装置を得ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明に係る半導体装置は、半導体素子をパッケージ
ングした半導体装置と、■そのバツケージングした封止
材平面部に他の鴫気回路部品を有する基板を装着し、こ
の基板の幽路を上記バツケージング側に設けられた端子
にリードにより電気的に接続して一体形の半導体装置に
まとめたものである。
ングした半導体装置と、■そのバツケージングした封止
材平面部に他の鴫気回路部品を有する基板を装着し、こ
の基板の幽路を上記バツケージング側に設けられた端子
にリードにより電気的に接続して一体形の半導体装置に
まとめたものである。
この発明における半導体装＠は、表面実装部品である基
板の電極をリードを介してパッケージング側の端子に接
続しているため、パッケージング側端子より半導体素子
のみの電気的な機能の外に・表面実装部品の１ＩＬ気的
機能をも取り出しうるちのである。
板の電極をリードを介してパッケージング側の端子に接
続しているため、パッケージング側端子より半導体素子
のみの電気的な機能の外に・表面実装部品の１ＩＬ気的
機能をも取り出しうるちのである。
（実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示すもので、図において、１
は牛導体素子をバンケージングする封止材（以下封止材
と称す）、２は端子、３は同じく端子であるが、これに
は後述するリードを挿通する穴３ａが設けられている。
図はこの発明の一実施例を示すもので、図において、１
は牛導体素子をバンケージングする封止材（以下封止材
と称す）、２は端子、３は同じく端子であるが、これに
は後述するリードを挿通する穴３ａが設けられている。
４は端子３と基板ＩＯ側の電気回路とを接続するリード
、５はチップコンデンサ、６はミニトランジスタ、７は
８０Ｐ，８はパターン、９は電極、ｌＯは基板である。
、５はチップコンデンサ、６はミニトランジスタ、７は
８０Ｐ，８はパターン、９は電極、ｌＯは基板である。
この基仮ｌＯは半導体素子の封止材１の平面部に適宜の
方法、例え２ば接着剤により固定され、また表面実装部
品５、６、７等は、パターン８、電極９に’！！気的に
接続され、さらに′ＪＬ晰９と端子３とは、リード４を
端子３の穴３ａにリードを挿通し、牛田付けなどするこ
とにより接続する。従って、半導体素子の機能、表面実
装部品の機能はすべて端子２、３より収り出される。
方法、例え２ば接着剤により固定され、また表面実装部
品５、６、７等は、パターン８、電極９に’！！気的に
接続され、さらに′ＪＬ晰９と端子３とは、リード４を
端子３の穴３ａにリードを挿通し、牛田付けなどするこ
とにより接続する。従って、半導体素子の機能、表面実
装部品の機能はすべて端子２、３より収り出される。
第２図は基阪ｌＯ側の邪品の実装態様を示し、またｉａ
ＦｉＪは基板１０を牛導体素子封止材ｌに実装する態様
を示している。
ＦｉＪは基板１０を牛導体素子封止材ｌに実装する態様
を示している。
以上の実施例では、一般にＱＦＰと称される四方向に端
子の出たパッケージを用いたが、これに代るどのような
形態の半導体装置でもよい０例えばＱＦＰ以外、８０Ｐ
，ＤＩＦでもよく、また以上の樹脂封止型以外にセラミ
ック形パッケージにも適用可能である。その実施例を第
４図に示す。
子の出たパッケージを用いたが、これに代るどのような
形態の半導体装置でもよい０例えばＱＦＰ以外、８０Ｐ
，ＤＩＦでもよく、また以上の樹脂封止型以外にセラミ
ック形パッケージにも適用可能である。その実施例を第
４図に示す。
セラミック形の場合にはセラミック蓋上に゛層気回路を
厚膜基板等で構嘱し、端子との電気的接合はａに設けら
れたスルホールにはんだ球等を乗せ、セラミック本体！
Ｉｓり端子と電気的接合を行なうものである〇 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、従来の半導体装置の最
大平坦面に電気的回路を備えるように構威したので、従
来の半導体装置の最大平坦面を有効に活用し得る効果が
ある。
厚膜基板等で構嘱し、端子との電気的接合はａに設けら
れたスルホールにはんだ球等を乗せ、セラミック本体！
Ｉｓり端子と電気的接合を行なうものである〇 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、従来の半導体装置の最
大平坦面に電気的回路を備えるように構威したので、従
来の半導体装置の最大平坦面を有効に活用し得る効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す斜
視図、ｇ！！４２図は半導体素子をパッケージングした
半導体装置と組み合わされる基板の分解斜視図、第８図
は第２図の完或図と半導体パッケージングを示す分解斜
視図、第４図はこの発明の他の実施例を示す斜視図、第
５図は従来の半導体装置を示す斜視図である。 図中、ｌは封止材、２は端子、３は端子、３ａは穴、４
はリード、５はチップコンデンサ、６はミニトランジス
タ、７は８０Ｐ，８はパターン、９は電極、ｌＯは基板
である。 なお図中同一符号は同一または柑当部分を示す。
視図、ｇ！！４２図は半導体素子をパッケージングした
半導体装置と組み合わされる基板の分解斜視図、第８図
は第２図の完或図と半導体パッケージングを示す分解斜
視図、第４図はこの発明の他の実施例を示す斜視図、第
５図は従来の半導体装置を示す斜視図である。 図中、ｌは封止材、２は端子、３は端子、３ａは穴、４
はリード、５はチップコンデンサ、６はミニトランジス
タ、７は８０Ｐ，８はパターン、９は電極、ｌＯは基板
である。 なお図中同一符号は同一または柑当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子をパッケージングした半導体装置の最大平
坦面に、表面実装部品を複数塔載することを可能した電
気的回路を有する基板を装着し、上記電気的回路上に複
数の表面実装部品を塔載すると共に、上記基板に設けら
れた電気的回路の電極部と、上記半導体素子のパッケー
ジング側に設けられた端子を電気的に接続したことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189616A JPH0353558A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189616A JPH0353558A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353558A true JPH0353558A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16244284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189616A Pending JPH0353558A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353558A (ja) |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1189616A patent/JPH0353558A/ja active Pending
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