JPH0353588A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH0353588A JPH0353588A JP18905489A JP18905489A JPH0353588A JP H0353588 A JPH0353588 A JP H0353588A JP 18905489 A JP18905489 A JP 18905489A JP 18905489 A JP18905489 A JP 18905489A JP H0353588 A JPH0353588 A JP H0353588A
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- resist layer
- conductor pattern
- metal foil
- layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
フレキシブルプリント配線板の製造方法に関し、製造工
程数を減少させるとともに、ソルダーレジスト層の位置
精度を高めることを目的とし、印刷回路用金属張フレキ
シブル板の金属箔の半田付予定部分に剥離型のインク層
を形成するインク層形戒工程と、上記インク層を含む金
属箔の導体パターン部分を覆うソルダーレジスト層を形
成するソルダーレジスト層形成工程と、金属箔の不要部
分をエッチングにより除去して導体パターンを形成する
エッチング処理工程と、上記インク層及び該インク層上
のソルダーレジスト層のを覆う部分をａｍするソルダー
レジスト層剥離工程とよりなる構威とした。
程数を減少させるとともに、ソルダーレジスト層の位置
精度を高めることを目的とし、印刷回路用金属張フレキ
シブル板の金属箔の半田付予定部分に剥離型のインク層
を形成するインク層形戒工程と、上記インク層を含む金
属箔の導体パターン部分を覆うソルダーレジスト層を形
成するソルダーレジスト層形成工程と、金属箔の不要部
分をエッチングにより除去して導体パターンを形成する
エッチング処理工程と、上記インク層及び該インク層上
のソルダーレジスト層のを覆う部分をａｍするソルダー
レジスト層剥離工程とよりなる構威とした。
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関
する。
する。
（従来の技術）
一ｌｍに、フレキシブルプリント配線板には、例えば第
５図（Ａ）に示すように、可撓性を有する基材１の片面
あるいは両面に銅箔、アルミ箔等の金属箔２を張り合わ
せた印刷回路用金属張フレキシブル板３が用いられ、第
４図に示すように、ドライフィルムラ逅ネート工程（Ｓ
ｌｌ）、焼付工程（３１２）、現像工程（Ｓ１３）、エ
ッチング処理工程（Ｓｌ４）、ドライフイルム剥離工程
（Ｓ１５）およびソルダーレジスト印刷工程（８１６）
を経てフレキシブルプリント配線板が造られる。
５図（Ａ）に示すように、可撓性を有する基材１の片面
あるいは両面に銅箔、アルミ箔等の金属箔２を張り合わ
せた印刷回路用金属張フレキシブル板３が用いられ、第
４図に示すように、ドライフィルムラ逅ネート工程（Ｓ
ｌｌ）、焼付工程（３１２）、現像工程（Ｓ１３）、エ
ッチング処理工程（Ｓｌ４）、ドライフイルム剥離工程
（Ｓ１５）およびソルダーレジスト印刷工程（８１６）
を経てフレキシブルプリント配線板が造られる。
すなわち、ドライフィルムラミネート工程（Ｓ１１）に
おいて、第５図（Ａ）に示すように、その金属箔２に感
光性を有する樹脂よりなるドライフィルムｌ４を重ね、
焼付工程（Ｓ１２）において金属箔２の導体パターン部
分を覆うドライフイルム１４を感光させてパターン画像
を焼きつけ、現像工程（Ｓ１３）でドライフイルム１４
の非感光部分を溶解させて除去することより、第５図（
Ｂ）に示すように、金属箔２の導体パターン部分のめに
ドライフィルム１４がエソチングレジストマとして付着
した状態となる。この後、エッチング処理工程（Ｓｌ４
）で金属箔２の露出している部分をエッチングすること
により、第５図（Ｃ）に示すように導体パターン５上に
ドライフイルムが残った状態が形成される。更にこの後
、ドライフィルム剥離工程（Ｓ１５）を経ることにより
、第５図（Ｄ）に示すように、基材１に金属箔２の導体
パターン５のみが残され、この後、ソルダーレジスト印
刷工程（３１５）で、導体パターン５のうち半田付予定
部分（フットプリント部、スルーホールのランド部）を
除く部分には、ソルダ（半田）の付着による短絡を防止
するため、第５図（Ｅ）に示すように、ソルダーレジス
ト層６が印刷される。
おいて、第５図（Ａ）に示すように、その金属箔２に感
光性を有する樹脂よりなるドライフィルムｌ４を重ね、
焼付工程（Ｓ１２）において金属箔２の導体パターン部
分を覆うドライフイルム１４を感光させてパターン画像
を焼きつけ、現像工程（Ｓ１３）でドライフイルム１４
の非感光部分を溶解させて除去することより、第５図（
Ｂ）に示すように、金属箔２の導体パターン部分のめに
ドライフィルム１４がエソチングレジストマとして付着
した状態となる。この後、エッチング処理工程（Ｓｌ４
）で金属箔２の露出している部分をエッチングすること
により、第５図（Ｃ）に示すように導体パターン５上に
ドライフイルムが残った状態が形成される。更にこの後
、ドライフィルム剥離工程（Ｓ１５）を経ることにより
、第５図（Ｄ）に示すように、基材１に金属箔２の導体
パターン５のみが残され、この後、ソルダーレジスト印
刷工程（３１５）で、導体パターン５のうち半田付予定
部分（フットプリント部、スルーホールのランド部）を
除く部分には、ソルダ（半田）の付着による短絡を防止
するため、第５図（Ｅ）に示すように、ソルダーレジス
ト層６が印刷される。
このように、従来のフレキシブルプリント配線板の製造
方法はその工程数が多い上に、導体パターン５が形成さ
れた後にソルダーレジスト層６が印刷されるので、ソル
ダーレジスト層６の位置精度が低くなるという問題があ
る。
方法はその工程数が多い上に、導体パターン５が形成さ
れた後にソルダーレジスト層６が印刷されるので、ソル
ダーレジスト層６の位置精度が低くなるという問題があ
る。
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、製
造工程数を減少させるとともに、ソルダーレジスト層の
位置精度を高めることを目的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の目的を達或するため、第１図に示すよ
うに、印刷回路用金属張フレキシブル板３の金属箔２の
半田付予定部分に剥離型のインク層４を形成するインク
層形成工程（Ｓ１）と、上記インク層４を含む金属箔２
の導体パターン部分を覆うソルダーレジスト層６を形成
するソルダレジスト層形戒工程（Ｓ２）と、金属ｆｔ３
２の不要部分をエッチングにより除去して導体パターン
５を形成するエッチング処理工程（Ｓ３）と、最後に、
上記イン、ク層４及び該インク層４上のソルダーレジス
ト層６を除去するソルダーレジスト層剥離工程（Ｓ４）
とよりなっている。
造工程数を減少させるとともに、ソルダーレジスト層の
位置精度を高めることを目的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の目的を達或するため、第１図に示すよ
うに、印刷回路用金属張フレキシブル板３の金属箔２の
半田付予定部分に剥離型のインク層４を形成するインク
層形成工程（Ｓ１）と、上記インク層４を含む金属箔２
の導体パターン部分を覆うソルダーレジスト層６を形成
するソルダレジスト層形戒工程（Ｓ２）と、金属ｆｔ３
２の不要部分をエッチングにより除去して導体パターン
５を形成するエッチング処理工程（Ｓ３）と、最後に、
上記イン、ク層４及び該インク層４上のソルダーレジス
ト層６を除去するソルダーレジスト層剥離工程（Ｓ４）
とよりなっている。
本発明においては、ソルダーレジスト層形成工程（Ｓ２
〉において、上記剥離型のインク層４を含む金属箔２の
導体パターン部分を覆って形成されるソルダーレジスＩ
−Ｍ６が、導体パターン部分のエソチングレジストとし
ての機能をも兼ね備えているこになる。したがって、こ
の後、エソチング処理工程（Ｓ３）及びソルダーレジス
ト層剥離工程（Ｓ４）を行うだけで、改めて導体パター
ン５の半田付予定部分以外の部分をソルダーレジスト層
６で覆うソルダーレジスト印刷工程（Ｓｔ５）は不要と
なる。
〉において、上記剥離型のインク層４を含む金属箔２の
導体パターン部分を覆って形成されるソルダーレジスＩ
−Ｍ６が、導体パターン部分のエソチングレジストとし
ての機能をも兼ね備えているこになる。したがって、こ
の後、エソチング処理工程（Ｓ３）及びソルダーレジス
ト層剥離工程（Ｓ４）を行うだけで、改めて導体パター
ン５の半田付予定部分以外の部分をソルダーレジスト層
６で覆うソルダーレジスト印刷工程（Ｓｔ５）は不要と
なる。
また、ソルダーレジスト層６を形成する時に、印刷回路
用金属張フレキシブル板３の金属箔２がエソチングされ
ていないので、印刷回路用金属張フレキシブル板３の撓
みや変形が少ない状態でソルダーレジスト層６が印刷さ
れる。
用金属張フレキシブル板３の金属箔２がエソチングされ
ていないので、印刷回路用金属張フレキシブル板３の撓
みや変形が少ない状態でソルダーレジスト層６が印刷さ
れる。
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るフレキシブルプリント
配線板の製造手順を示すフロー図であり、第２図（Ａ）
〜（Ｄ）はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリ
ント板のワットプリント部とスルーホール部の構或を示
す下記第３図のＸ−Ｘ断面図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）は
第２図で示したプリント板の平面図であり、第２図の（
Ａ）〜（Ｄ）の各工程は第３図の（Ａ）〜（Ｄ）の各工
程に対応する． まず、印刷回路用金属張フレキシブル板３の金属箔２（
第３図大ピンチハッチング部）の半田付予定部分（Ｒ体
パターン５を形成したときのフットプリント部、スルー
ホールのランド部になる部分等）に、剥離型のインクを
例えば印刷により塗布してその部分に第２図（Ａ）、第
３図（Ａ）に梨地で示すように、インク層４を形成する
（Ｓ１）。この剥離型のインクはエッチング液等に対す
る耐薬品性に富み、また、１−１−１ ｝リクロロエ
タン、塩化メチレン等の溶剤に浸漬すると剥離する性質
を有している（例えば、アサヒ化学研究所製：商標「ス
トリップマスクｌｌ４４８Ｔ Ｊ ）。
配線板の製造手順を示すフロー図であり、第２図（Ａ）
〜（Ｄ）はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリ
ント板のワットプリント部とスルーホール部の構或を示
す下記第３図のＸ−Ｘ断面図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）は
第２図で示したプリント板の平面図であり、第２図の（
Ａ）〜（Ｄ）の各工程は第３図の（Ａ）〜（Ｄ）の各工
程に対応する． まず、印刷回路用金属張フレキシブル板３の金属箔２（
第３図大ピンチハッチング部）の半田付予定部分（Ｒ体
パターン５を形成したときのフットプリント部、スルー
ホールのランド部になる部分等）に、剥離型のインクを
例えば印刷により塗布してその部分に第２図（Ａ）、第
３図（Ａ）に梨地で示すように、インク層４を形成する
（Ｓ１）。この剥離型のインクはエッチング液等に対す
る耐薬品性に富み、また、１−１−１ ｝リクロロエ
タン、塩化メチレン等の溶剤に浸漬すると剥離する性質
を有している（例えば、アサヒ化学研究所製：商標「ス
トリップマスクｌｌ４４８Ｔ Ｊ ）。
上記のようにインク層４を形成したプリント板は、次に
、第２図（Ｂ）、第３図（Ｂ）に示すように、上記イン
ク層４を含む金属箔２の導体パターン部分を覆うソルダ
ーレジスト層６（第３図（Ｂ）小ピッチハンチング部〉
を形成するソルダーレジスト層形成工程（Ｓ２）に移さ
れる。
、第２図（Ｂ）、第３図（Ｂ）に示すように、上記イン
ク層４を含む金属箔２の導体パターン部分を覆うソルダ
ーレジスト層６（第３図（Ｂ）小ピッチハンチング部〉
を形成するソルダーレジスト層形成工程（Ｓ２）に移さ
れる。
ソルダーレジスト層６を形成する方法は、エッチングレ
ジスト７ （第５図（Ｂ））を形成する場合と同様に、
ドライフィルムを使用する写真法を採用することも可能
であるが、ここでは、工程全体を一層簡単にするため、
スクリーン印刷によって形成される。
ジスト７ （第５図（Ｂ））を形成する場合と同様に、
ドライフィルムを使用する写真法を採用することも可能
であるが、ここでは、工程全体を一層簡単にするため、
スクリーン印刷によって形成される。
このように、ソルダーレジスト層６が形成されたプリン
ト板は、この後、第２図（Ｃ）、第３図（Ｃ）に示すよ
うに、エフチング処理され、この工程で金属ｆｆｓ ２
の不要部分がエッチングにより除去され導体パターン５
が形成される。このエッチング処理工程（Ｓ３）は従来
のエッチング処理工程（Ｓ １ ４）とほぼ同じである
ので、その説明は省略する。
ト板は、この後、第２図（Ｃ）、第３図（Ｃ）に示すよ
うに、エフチング処理され、この工程で金属ｆｆｓ ２
の不要部分がエッチングにより除去され導体パターン５
が形成される。このエッチング処理工程（Ｓ３）は従来
のエッチング処理工程（Ｓ １ ４）とほぼ同じである
ので、その説明は省略する。
最後に、ソルダーレジスト層剥離工程（Ｓ４）で、上記
したｌ−１−１ ｝リクロロレクン、あるいは塩化エ
チレン等の溶剤を用いてインク層４を溶解させ、インク
層４及び該インク層４上のソルダーレジスト層６が除去
され、第２図（Ｄ）、第３図（Ｄ）に示すように、基材
１に金属箔２の導体パターン５のみが残され、かつ、該
導体パターン５の金属箔２の半田付予定部分以外の部分
がソルダーレジスト層６で覆われたプリント板が得られ
る。
したｌ−１−１ ｝リクロロレクン、あるいは塩化エ
チレン等の溶剤を用いてインク層４を溶解させ、インク
層４及び該インク層４上のソルダーレジスト層６が除去
され、第２図（Ｄ）、第３図（Ｄ）に示すように、基材
１に金属箔２の導体パターン５のみが残され、かつ、該
導体パターン５の金属箔２の半田付予定部分以外の部分
がソルダーレジスト層６で覆われたプリント板が得られ
る。
このフレキシブルプリント配線板の製造方法においては
、ソルダーレジスト層形戒工程（Ｓ２）において、イン
ク層４を含む金属箔２の導体パターン部分を覆って形成
されるソルダーレジスト層６が、導体パターン部分のエ
ッチングレジストとしての機能をも兼ねていることにな
る．したがって、この後、エッチング処理工程（Ｓ３）
及びインク層４とソルダーレジスト層６の不要部分とを
除去するソルダーレジスト層９１１Ｍ工程（Ｓ４）を行
うだけで、改めて導体パターン５の半田付予定部分以外
の部分をソルダーレジスト層６で覆うソルダーレジスト
印刷工程（Ｓ１５）は不要となり、工程数を減少させる
ことができる。
、ソルダーレジスト層形戒工程（Ｓ２）において、イン
ク層４を含む金属箔２の導体パターン部分を覆って形成
されるソルダーレジスト層６が、導体パターン部分のエ
ッチングレジストとしての機能をも兼ねていることにな
る．したがって、この後、エッチング処理工程（Ｓ３）
及びインク層４とソルダーレジスト層６の不要部分とを
除去するソルダーレジスト層９１１Ｍ工程（Ｓ４）を行
うだけで、改めて導体パターン５の半田付予定部分以外
の部分をソルダーレジスト層６で覆うソルダーレジスト
印刷工程（Ｓ１５）は不要となり、工程数を減少させる
ことができる。
また、ソルダーレジスト層６を形成する時に、印刷回路
用金属張フレキシブル板３の金属箔２がエッチングされ
ていないので（面に凹凸がないので）、印刷回路用金属
張フレキシブル板３の撓みや変形が少ない状態でソルダ
ーレジスト層６を印刷され、ソルダーレジスト層６の印
刷ずれが生じ難くなり、ソルダーレジス層６の位置精度
が高められる． 更に、撓みや変形が少ない状態の金属箔２の表面にソル
ダーレジスト層６を印刷するので、ソルダーレジストイ
ンクを容易に印刷することができ、製品の品質に対する
信頼性を高めることができる。
用金属張フレキシブル板３の金属箔２がエッチングされ
ていないので（面に凹凸がないので）、印刷回路用金属
張フレキシブル板３の撓みや変形が少ない状態でソルダ
ーレジスト層６を印刷され、ソルダーレジスト層６の印
刷ずれが生じ難くなり、ソルダーレジス層６の位置精度
が高められる． 更に、撓みや変形が少ない状態の金属箔２の表面にソル
ダーレジスト層６を印刷するので、ソルダーレジストイ
ンクを容易に印刷することができ、製品の品質に対する
信頼性を高めることができる。
以上のように、本発明によれば、ソルダーレジスト層形
成工程において、導体パターン部のエッチングレジスト
層と本来のソルダーレジスト層とを同時に形成するので
、エッチング処理工程の後に導体パターンの半田付予定
部分（フットプリント部、スルーホルのランド部等）以
外の部分を改めてソルダーレジスト層で覆うソルダーレ
ジスト印刷工程が不要になり、工程数を減少させて、コ
ストダウンを図ることができる。
成工程において、導体パターン部のエッチングレジスト
層と本来のソルダーレジスト層とを同時に形成するので
、エッチング処理工程の後に導体パターンの半田付予定
部分（フットプリント部、スルーホルのランド部等）以
外の部分を改めてソルダーレジスト層で覆うソルダーレ
ジスト印刷工程が不要になり、工程数を減少させて、コ
ストダウンを図ることができる。
また、金属箔の撓みや変形が少ない状態で金属箔の表面
にソルダーレジスト層を形成するので、ソルダーレジス
ト層を容易に正確な位置に確実に付着させることができ
、ソルダーレジスト層の位置精度を高めることができる
とともに、ソルダーレジスト層を確実に付着させて短絡
等の発生を確実に防止することができ、製品の品質に対
する信頼性を高めることができる。
にソルダーレジスト層を形成するので、ソルダーレジス
ト層を容易に正確な位置に確実に付着させることができ
、ソルダーレジスト層の位置精度を高めることができる
とともに、ソルダーレジスト層を確実に付着させて短絡
等の発生を確実に防止することができ、製品の品質に対
する信頼性を高めることができる。
第１図は本発明の一実施例に係るフレキシブルプリント
配線板の製造手順を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）
はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリント板の
構威を示す断面図であって、第３図はは第２図の各工程
の平面図、第４図は従来のフレキシブルプリント配線板
の製造方法の手順を示す工程図、第５図（Ａ）〜（Ｅ）
はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリント板の
構戒を示す断面図である． 図中、 ｌ・・・基材、 ２・・・金属箔、３・・・
印刷回路用金属張フレキシブル板、４・・・インク層、
５・・・導体パターン、６・・・ソルダーレジ
スト層、 Ｓｌ・・・インク層形成工程、 Ｓ２・・・ソルダーレジスト層形成工程、Ｓ３・・・エ
ッチング処理工程、 Ｓ４・・・ソルダーレジスト層剥離工程。 本局多Ｂ月工ぶ呈図 第 １ 図 皐Ｊき９月乎６ｂ図 第３図 従乗の二蛙図 第 ４ 図 ／ｇ足景の名トエｉｌ＝Ｌ１ｊろフｉノント宅文４ｉ忘
）ｌ第 ５ 図
配線板の製造手順を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）
はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリント板の
構威を示す断面図であって、第３図はは第２図の各工程
の平面図、第４図は従来のフレキシブルプリント配線板
の製造方法の手順を示す工程図、第５図（Ａ）〜（Ｅ）
はそれぞれその各工程を終了した段階でのプリント板の
構戒を示す断面図である． 図中、 ｌ・・・基材、 ２・・・金属箔、３・・・
印刷回路用金属張フレキシブル板、４・・・インク層、
５・・・導体パターン、６・・・ソルダーレジ
スト層、 Ｓｌ・・・インク層形成工程、 Ｓ２・・・ソルダーレジスト層形成工程、Ｓ３・・・エ
ッチング処理工程、 Ｓ４・・・ソルダーレジスト層剥離工程。 本局多Ｂ月工ぶ呈図 第 １ 図 皐Ｊき９月乎６ｂ図 第３図 従乗の二蛙図 第 ４ 図 ／ｇ足景の名トエｉｌ＝Ｌ１ｊろフｉノント宅文４ｉ忘
）ｌ第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕印刷回路用金属張フレキシブル板（３）の金属箔
（２）の半田付予定部分に剥離型のインク層（４）を形
成するインク層形成工程（Ｓ１）と、上記剥離型のイン
ク層（４）を含む金属箔（２）の導体パターン部分を覆
うソルダーレジスト層（６）を形成するソルダーレジス
ト層形成工程（Ｓ２）と、金属箔（２）の不要部分をエ
ッチングにより除去して、導体パターン（５）を形成す
るエッチング処理工程（Ｓ３）と、 上記インク層（４）及び該インク層（４）上のソルダー
レジスト層（６）を除去するソルダーレジスト層剥離工
程（Ｓ４）と よりなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905489A JPH0353588A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18905489A JPH0353588A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353588A true JPH0353588A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16234519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18905489A Pending JPH0353588A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353588A (ja) |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP18905489A patent/JPH0353588A/ja active Pending
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