JPH0353791B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 端子をスルーホールに装着し、部品本体は基台
に取付ける基板外搭載部品を、ダミー側縁部に仮
載置することにより、部品本体がプリント基板上
にある基板内搭載部品と同時に、半田デイツプ可
能にして、搭載コストの低減を行う。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント板への部品搭載方法の改良
に関する。

第３図のプリント板装着断面図に示すように、
プリント基板２は、基台１の底板に並列に取付ね
じ３により着脱可能に装着されている。

プリント基板２に搭載される部品の大部分は、
部品本体がプリント基板２上に置かれ、端子がス
レーホールに装着される搭載部品、即ち基板内搭
載部品４である。

しかし、半導体部品の中には、例えば３端子レ
ギユレータ等のように、端子６をプリント基板２
のスルーホール１６に挿着し、部品本体５Ａは基
台１に取付ける搭載部品、即ち基板外搭載部品５
がある。

このような基板外搭載部品５は、部品本体５Ａ
の下面を、基台縁部材１Ａの上端面に密着するよ
うに小ねじ７で固着することにより、広い表面積
を有する金属製基台１に熱的に連結接続すること
ができ、冷却効率の向上が計れる。

この際、基板外搭載部品５を基板内搭載部品４
と同時に半田デイツプすることが、搭載コストの
低減上要望されている。

〔従来の技術〕

第４図ａ，ｂは、従来の基板外搭載部品の搭載
工程を示す側断面図と斜視図である。

従来は第４図ａの如く、プリント基板２のスル
ホールに、基板内搭載部品４の端子を挿入した状
態で、キヤリア１１の対抗する溝にプリント基板
２の側縁を挿入して、キヤリア１１に装着してい
る。

そして、キヤリア１１を降下して、プリント基
板２の下面を半田槽１０Ａ内に収容された溶融半
田１０に浸漬し、半田デイツプすることにより、
まず基板内搭載部品４をプリント基板２に半田付
け実装している。その後、キヤリア１１を移動し
て、プリント基板２の下面に突出した端子の余長
部を自動切断している。

次に、第４図ｂの如くに、部品本体５Ａがプリ
ント基板２の外に水平になる如くにして、端子６
のスルーホール１６に挿入する。そしてその状態
で、端子６とスルーホール１６とを手動で半田接
続して、基板外搭載部品５を、プリント基板２に
実装している。その後端子６の余長部は手動で切
断される。

このように基板内搭載部品４と基板外搭載部品
５との実装工程を分離するのは、基板外搭載部品
５の部品本体５Ａが、プリント基板２の外にはみ
出して搭載されるので、プリント基板２の側縁を
キヤリア１１で挟持することができないからであ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の部品搭載方法は、基板
内搭載部品４と基板外搭載部品５とが別工程であ
るために、半田接続工数と、端子の余長部切断工
数が増加し、搭載コストが高いという問題があ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は本発明によりプリント基板２は基
板内搭載部品４の載置範囲を示す如き、折曲げ分
離可能な少なくとも２本のパーツライン１２で囲
まれた枠内部分と、そのパーツラインの外側に基
板外搭載部品を載置するためのダミー側縁部１３
とを有し、該ダミー側縁部は基板外搭載部品５の
取付け外側端部が基板内に位置しうる巾を有し、
基板内搭載部品４は枠内部分で端子がスルーホー
ル１６中に挿入された状態で載置固定され、基板
外搭載部品５は端子が枠内部分のスルーホール１
６に挿入され、かつその取付孔が気板外に取付け
られるべき位置に対応せるダミー側縁部に設けら
れた孔に合致するようダミー側縁部上に載置さ
れ、プリント基板の裏面が半田デイツプされた
後、ダミー側縁部はパーツラインで切り離される
ことを特徴とするプリント板への部品搭載方法に
よつて達成される。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、枠形のパーツライ
ン１２の外側には、基板外搭載部品５の部品本体
の取付端部が、基板内に収まるに十分な巾を有す
る矩形状のダミー側縁部１３が設けられてあるの
で、端子６をスルーホール１６に挿入し、部品本
体５Ａをダミー側縁部１３上に実装位置と一致す
るように位置決めすることができ、しかもプリン
ト基板２をキヤリアに保持することが可能とな
る。

よつて、基板内搭載部品４と同時に基板外搭載
部品５を半田デイツプすることができ、さらに端
子の余長部の自動切断もできて、搭載コストが低
減される。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明
する。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を
示す。

第１図は本発明の１実施例の斜視図であり、第
２図は他の実施例の要部斜視図である。

第１図において、プリント基板２には、それぞ
れの４辺に並行して、例えばミシン目或いはＶ溝
の如くに、手で折り曲げることにより切断可能な
パーツライン１２が枠形に設けられ、この部分は
基板内搭載部品取付範囲である枠内部分である。

このパーツライン１２の外側には、基板外搭載
部品５の部品本体５Ａの取付外側端部が基板内に
あるような巾を有する矩形状のダミー側縁部１３
が形成されている。

基板内搭載部品４は、パーツライン１２の枠内
の所望の個所のスルーホールにそれぞれの端子が
挿入され、基板外搭載部品５は、部品本体５Ａの
下面がダミー側縁部１３上に載置固定され、端子
６がスルーホール１６に挿入されている。

なお、部品本体５Ａを基台に小ねじ（第３図に
示す小ねじ７）で固着するための部品本体５Ａに
設けた孔と、ダミー側縁部１３に設けた孔とを貫
通するピン１７を使用して、基板外搭載部品５が
位置ずれしないようにしてある。その場合ダミー
側縁部の孔の位置は、第３図の基台１のねじ７で
止める孔の位置に対応して決められている。

このように基板内搭載部品４と基板外搭載部品
５をプリント基板２に載置した後に、対向するダ
ミー側縁部１３の側縁、図の斜影線で示すキヤリ
ア挟持用側縁１４部分を、キヤリアの溝に挿入し
て、プリント基板２をキヤリアに装着する。

そしてプリント基板２を半田デイツプして、基
板内搭載部品４の端子と基板外搭載部品５の端子
６を同時に、それぞれのスルーホール部分に半田
接続する。その後引続き、プリント基板２の下面
に突出した端子の余長部を自動切断する。

上述のように、基板内搭載部品４と基板外搭載
部品５とを同時にプリント基板２に実装した後
に、基板外搭載部品をダミー側縁部１３よる取外
し、ダミー側縁部を折曲げ、パーツライン１２部
分で切り離す。

第２図に示す部品搭載方法は、部品本体５Ａの
下面がプリント基板２の表面よりも、上方に位置
すように、基板外搭載部品５を搭載する場合の実
施例である。

このような場合は、部品本体５Ａとダミー側縁
部１３とを、所望の厚さのスペーサ１５を介して
密着させ、ピン１７により位置ずれしないように
している。

その後は第１図で説明したと同様の手順によ
り、基板内搭載部品４と基板外搭載部品５を同時
にプリント基板２に実装する。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、手で切離し容易
なダミー側縁部に、基板外搭載部品の部品本体を
載置することにより、基板内搭載部品と同時に基
板外搭載部品をプリント基板に実装することがで
き、半田デイツプ工数、端子余長部切断工数の節
減ができて、搭載コストが低減できるという優れ
た効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図は
他の実施例の要部斜視図、第３図はプリント板装
着断面図、第４図ａ，ｂは、従来の基板外搭載部
品の搭載工程を示す斜視図である。 図において、１は基台、２はプリント基板、４
は基板内搭載部品、５は基板外搭載部品、５Ａは
部品本体、６は端子、１２はパーツライン、１３
はダミー側縁部、１６はスルーホールを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント基板２は基板内塔載部品４の載置範
   囲を示す如き、折曲げ分離可能な少なくとも２本
   のパーツライン１２で囲まれた枠内部分と、その
   パーツラインの外側に基板外塔載部品を載置する
   ためのダミー側縁部１３とを有し、該ダミー側縁
   部は基板外塔載部品５の取付け外側端部が基板内
   に位置しうる巾を有し、基板内塔載部品４は枠内
   部分で端子がスルーホール１６中に挿入された状
   態で載置固定され、基板外塔載部品５は端子が枠
   内部品のスルーホール１６に挿入され、かつその
   取付孔が基板外に取付けられるべき位置に対応せ
   るダミー側縁部に設けられた孔に合致するよう、
   ダミー側縁部上に載置され、プリント基板の裏面
   が半田デイツプされた後、ダミー側縁部はパーツ
   ラインで切り離されることを特徴とするプリント
   基板への部品搭載方法。