JPH0354567A - フィルム型レジストおよびレジスト形成方法 - Google Patents
フィルム型レジストおよびレジスト形成方法Info
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- JPH0354567A JPH0354567A JP19019489A JP19019489A JPH0354567A JP H0354567 A JPH0354567 A JP H0354567A JP 19019489 A JP19019489 A JP 19019489A JP 19019489 A JP19019489 A JP 19019489A JP H0354567 A JPH0354567 A JP H0354567A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は．多層構戒のフィルム型レジストに関する．詳
しくは，ネガ型もしくはボジ型のパターン原稿が不必要
で，かつ洗浄工程が不必要なフィルム型レジストに間す
る． （従来の技術） プリント基盤の製造において，エッチング，めっき処理
には，従来フィルム型レジストや液状レジストが用いら
れてきた． 例えば特公昭５０−９１７７号公報に開示されたフィル
ム型レジストを用いる場合は，未露光領域中のレジスト
を現像液で除去する．特公昭６０−４６４１４号公報に
は．未露光部分を溶剤で除去するこ４となしに露光可能
な乾式現像性フィルム型レジストが提示されている．こ
の特公昭６０−４６４１４号公報技術は，未露光部分を
破断し．剥離によって除去するという技術であるが．フ
ィルム型レジストをロール状にせしめるため，レジスト
層上にカバーシ一トを設けないと．、プロンキングと称
するレジストとフィルムのはりつき，また未露光部分を
破断し剥離をするため，解像性が低下するという欠点を
有していた． （発明が解決しようとする課題） 特公昭５０−９１７７号公報の技術では，現像液で除去
するという工程を必要とするという問題があり，特公昭
６０−４６４１４号公報の技術では，プロッキングと解
像性の問題があった。
しくは，ネガ型もしくはボジ型のパターン原稿が不必要
で，かつ洗浄工程が不必要なフィルム型レジストに間す
る． （従来の技術） プリント基盤の製造において，エッチング，めっき処理
には，従来フィルム型レジストや液状レジストが用いら
れてきた． 例えば特公昭５０−９１７７号公報に開示されたフィル
ム型レジストを用いる場合は，未露光領域中のレジスト
を現像液で除去する．特公昭６０−４６４１４号公報に
は．未露光部分を溶剤で除去するこ４となしに露光可能
な乾式現像性フィルム型レジストが提示されている．こ
の特公昭６０−４６４１４号公報技術は，未露光部分を
破断し．剥離によって除去するという技術であるが．フ
ィルム型レジストをロール状にせしめるため，レジスト
層上にカバーシ一トを設けないと．、プロンキングと称
するレジストとフィルムのはりつき，また未露光部分を
破断し剥離をするため，解像性が低下するという欠点を
有していた． （発明が解決しようとする課題） 特公昭５０−９１７７号公報の技術では，現像液で除去
するという工程を必要とするという問題があり，特公昭
６０−４６４１４号公報の技術では，プロッキングと解
像性の問題があった。
また．いずれの技術もパターン形成用の原稿フィルムが
必要であるという工程上，コスト上の問題があった． 本発明は，上記欠点を解消したフィルム型レジストを提
供することを目的とする． （課題を解決するための手段） 本発明は，支持体１上にレジスト層を設け，さらに該レ
ジスト上に低融点化合物を主成分とする熱溶融層および
，必要に応じてｒＭ溶融層上に支持体２を設けた，フイ
ルム型レジストである．本発明に用いられる支持体１は
，通常熱転写リボンの支持体に使用されるポリエステル
フィルム．ポリエチレンフィルム，ポリアミドフィルム
，ポリイミドフィルム，コンデンサー紙等のものが望ま
しい。支持体２は，たとえばポリエステルフィルム，ポ
リエチレンフイルム，ボリプロビレンフィルム，コンデ
ンサー紙等のものがあげられる。
必要であるという工程上，コスト上の問題があった． 本発明は，上記欠点を解消したフィルム型レジストを提
供することを目的とする． （課題を解決するための手段） 本発明は，支持体１上にレジスト層を設け，さらに該レ
ジスト上に低融点化合物を主成分とする熱溶融層および
，必要に応じてｒＭ溶融層上に支持体２を設けた，フイ
ルム型レジストである．本発明に用いられる支持体１は
，通常熱転写リボンの支持体に使用されるポリエステル
フィルム．ポリエチレンフィルム，ポリアミドフィルム
，ポリイミドフィルム，コンデンサー紙等のものが望ま
しい。支持体２は，たとえばポリエステルフィルム，ポ
リエチレンフイルム，ボリプロビレンフィルム，コンデ
ンサー紙等のものがあげられる。
支持体１上に設けられるレジスト層は，塗布後固化する
ことができるレジストで．たとえば熱硬化樹脂，活性エ
ネールギ一線硬化樹脂等が例示できる。
ことができるレジストで．たとえば熱硬化樹脂，活性エ
ネールギ一線硬化樹脂等が例示できる。
本発明では，支持体１上にレジスト層および該レジスト
上に低融点化合物を主成分とする熱溶融層を設けるが，
常温では熱溶融層は固体で，支持体２に対する接着力が
小さいか．ほとんどない。このため，プロソキングとい
う問題もほとんどない。
上に低融点化合物を主成分とする熱溶融層を設けるが，
常温では熱溶融層は固体で，支持体２に対する接着力が
小さいか．ほとんどない。このため，プロソキングとい
う問題もほとんどない。
上記の目的を達成する低融点化合物としては，ポリエチ
レンワックス．バラフィンワックス，酸化ワックス，カ
ルナバワックス．キャンデリラワックス，長鎖アルキル
の脂肪族アルコールとアクリル酸もしくメタクリル酸の
エステル．たとえばオレイルアルコール，ミリスチルア
ルコール，ステアリルアルコール，セチルアルコール，
エイコサノール等のアクリル酸エステル，メタクリル酸
エステル等が例示できる． 該低融点化合物は，上記のレジストと混合して用いても
よく．該低融点化合物の割合は，上記のレジスト１００
重量部に対して．１０〜５００重量部が好ましく，より
好ましくは，２０〜３００重量部がよい． 本発明のフィルム型レジストは．支持体１上にレジスト
層および該レジスト層上に低融点化合物を主威分とする
熱溶融層上に支持体２．あるいは所望の基材を重ね，サ
ーマルプリンターにて支持体ｌ側から加熱し．所望の画
像を描き，該サーマルプリンターの熱で熱溶融層を融解
することにより，レジスト層と混合させ，およびもしく
は，支持体２または所望の基材との接着力を高め，支持
体２あるいは所望の基材とを接着せしめる．その後支持
体１を＠離し，所望の画像を支持体２あるいは所望の基
材上に残存せしめ５所望のレジスト画像を得る．なお，
支持体２を用いた場合は．次に得られた所望の画像と，
たとえばプリント基盤と熱圧着し，次いで支持体２を＠
離する．支持体２と混合レジスト層との接着力は．混合
されたレジスト層と所望の基材との接着力より低くする
ことが望ましく，必要に応じ加熱することにより接着力
の差を生じさせるようにしてもよい．また，本発明のフ
イルム型レジストの熱付加前においては．支持体ｌとレ
ジスト層との接着力は，支持体２もしくは所望の基材と
熱溶融層との接着力は小さい．接着力の調整は，不飽和
二重結合を有する化合物もしくはフィルム性付与ポリマ
ーもしくは．粘着性付与物質の量を調整することで可能
となる．粘着性付与物質としては，生ゴム．スチレンー
ブタジエン共重合体．スチレンーブタジエンースチレン
共重合体．エチレンー酢酸ビヒニル共重合体，ボリブタ
ジエンスチレンーイソブレン共重合体．ポリイソブチレ
ン．ポリアクリル酸，ポリビニルブチルエーテル等があ
げられる．該粘着性付与物質の量は，塗料の１００重量
部に対し５重量部〜ＩＯＯ重量部が好ましい， サーマルプリンターなどによる加熱は，支持体ｌ側から
行うのが望ましい．これは，支持体２や所望の基材への
転写を確実にするためである。但し，場合によっては，
支持体２側から加熱することもできる．なお，所望の基
材に得られたレジストのレジスト性を向上するため，レ
ヅストの種類により活性エネルギー線を照射，あるいは
熱付与を行いレジストを硬化させることもできる。
レンワックス．バラフィンワックス，酸化ワックス，カ
ルナバワックス．キャンデリラワックス，長鎖アルキル
の脂肪族アルコールとアクリル酸もしくメタクリル酸の
エステル．たとえばオレイルアルコール，ミリスチルア
ルコール，ステアリルアルコール，セチルアルコール，
エイコサノール等のアクリル酸エステル，メタクリル酸
エステル等が例示できる． 該低融点化合物は，上記のレジストと混合して用いても
よく．該低融点化合物の割合は，上記のレジスト１００
重量部に対して．１０〜５００重量部が好ましく，より
好ましくは，２０〜３００重量部がよい． 本発明のフィルム型レジストは．支持体１上にレジスト
層および該レジスト層上に低融点化合物を主威分とする
熱溶融層上に支持体２．あるいは所望の基材を重ね，サ
ーマルプリンターにて支持体ｌ側から加熱し．所望の画
像を描き，該サーマルプリンターの熱で熱溶融層を融解
することにより，レジスト層と混合させ，およびもしく
は，支持体２または所望の基材との接着力を高め，支持
体２あるいは所望の基材とを接着せしめる．その後支持
体１を＠離し，所望の画像を支持体２あるいは所望の基
材上に残存せしめ５所望のレジスト画像を得る．なお，
支持体２を用いた場合は．次に得られた所望の画像と，
たとえばプリント基盤と熱圧着し，次いで支持体２を＠
離する．支持体２と混合レジスト層との接着力は．混合
されたレジスト層と所望の基材との接着力より低くする
ことが望ましく，必要に応じ加熱することにより接着力
の差を生じさせるようにしてもよい．また，本発明のフ
イルム型レジストの熱付加前においては．支持体ｌとレ
ジスト層との接着力は，支持体２もしくは所望の基材と
熱溶融層との接着力は小さい．接着力の調整は，不飽和
二重結合を有する化合物もしくはフィルム性付与ポリマ
ーもしくは．粘着性付与物質の量を調整することで可能
となる．粘着性付与物質としては，生ゴム．スチレンー
ブタジエン共重合体．スチレンーブタジエンースチレン
共重合体．エチレンー酢酸ビヒニル共重合体，ボリブタ
ジエンスチレンーイソブレン共重合体．ポリイソブチレ
ン．ポリアクリル酸，ポリビニルブチルエーテル等があ
げられる．該粘着性付与物質の量は，塗料の１００重量
部に対し５重量部〜ＩＯＯ重量部が好ましい， サーマルプリンターなどによる加熱は，支持体ｌ側から
行うのが望ましい．これは，支持体２や所望の基材への
転写を確実にするためである。但し，場合によっては，
支持体２側から加熱することもできる．なお，所望の基
材に得られたレジストのレジスト性を向上するため，レ
ヅストの種類により活性エネルギー線を照射，あるいは
熱付与を行いレジストを硬化させることもできる。
通常のフィルム型レジストと比較するとプリント基盤上
でのパターン作戒のためのパターン原稿が不必要である
し，かつ硬化後の洗浄工程も不必要である． また．最
近回路パターンはコンピュータの使用により，ＣＲＴ上
で作或することが多くなってきているが．本発明の利点
としてコンピュータからサーマルプリンターに出力する
ことで省力化が可能となる． 本発明では．支持体１上のレジスト層の厚さは．１０〜
１００μｍの範囲がよく，熱溶融層は０． １〜１０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明のフイルム型レジストは，
支持体１上に通常のリバース方式のコーターを用いて実
現できる． 以下に，実施例で本発明をさらに詳細に説明する．実施
例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−１）上に下
記に示すｍ威の紫外線硬化レジスト（Ａ１）をリバース
方式のコーターで固形分の厚さが３０μｍとなるように
塗布をし，乾燥後，ステアリルアルコールとメタクリル
酸のエステル５０重量部，上記紫外線硬化レジスト（Ａ
−１）４９．９重量部及び【−ブチルアントラキノン０
． １重量部からなる低融点化合物（Ｂ−１）の溶剤分
散塗料をリバース方式のコーターで固形分の厚さが２μ
ｍとなるように塗工し９次いでコロナ放電処理をした厚
さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−２）を貼り合
わせた．得られた多層構戒のフィルム型レジストをＡ４
の大きさに切断し，ライン型のサーマルプリンターに装
着し任意の回路パターンを印字した。その後， （Ｆ
−１）のポリエステルフィルムを剥離したところ，（Ｆ
−２）のポリエステルフィルム上に回路パターンが形威
された．プリント基盤と回路パターン面が向合わせにな
るように（Ｆ−２）のポリエステルフィルムを重ね，熱
圧着をし，ポリエステルフィルム側から紫外線（ＩＫＷ
のランプ，３０ｃＩ１の距離で１０秒間）を照射して回
路パターン部分を硬化させた。
でのパターン作戒のためのパターン原稿が不必要である
し，かつ硬化後の洗浄工程も不必要である． また．最
近回路パターンはコンピュータの使用により，ＣＲＴ上
で作或することが多くなってきているが．本発明の利点
としてコンピュータからサーマルプリンターに出力する
ことで省力化が可能となる． 本発明では．支持体１上のレジスト層の厚さは．１０〜
１００μｍの範囲がよく，熱溶融層は０． １〜１０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明のフイルム型レジストは，
支持体１上に通常のリバース方式のコーターを用いて実
現できる． 以下に，実施例で本発明をさらに詳細に説明する．実施
例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−１）上に下
記に示すｍ威の紫外線硬化レジスト（Ａ１）をリバース
方式のコーターで固形分の厚さが３０μｍとなるように
塗布をし，乾燥後，ステアリルアルコールとメタクリル
酸のエステル５０重量部，上記紫外線硬化レジスト（Ａ
−１）４９．９重量部及び【−ブチルアントラキノン０
． １重量部からなる低融点化合物（Ｂ−１）の溶剤分
散塗料をリバース方式のコーターで固形分の厚さが２μ
ｍとなるように塗工し９次いでコロナ放電処理をした厚
さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−２）を貼り合
わせた．得られた多層構戒のフィルム型レジストをＡ４
の大きさに切断し，ライン型のサーマルプリンターに装
着し任意の回路パターンを印字した。その後， （Ｆ
−１）のポリエステルフィルムを剥離したところ，（Ｆ
−２）のポリエステルフィルム上に回路パターンが形威
された．プリント基盤と回路パターン面が向合わせにな
るように（Ｆ−２）のポリエステルフィルムを重ね，熱
圧着をし，ポリエステルフィルム側から紫外線（ＩＫＷ
のランプ，３０ｃＩ１の距離で１０秒間）を照射して回
路パターン部分を硬化させた。
その後（Ｆ−２）のポリエステルフィルムを剥がし，プ
リント基盤上に回路パターンを形威せしめた。
リント基盤上に回路パターンを形威せしめた。
紫外線硬化レジスト（Ａ−１）
メタクリル酸メチル′−イタコン酸共重合体（モル比１
７対１） ・ ２５重量部ペンタエ
リスリトール・トリアクリル酸エステル７重量部 ミヒラーズケトン ０． ３重量部ク
リスタルバイオレット ０．０６重量部スチレ
ンーブタジエン共重合体 ５重量部メチルエチル
ケトン ７０重量部トルエン
４ ２． ６ ４重量部実施例２ 実施例ｌで（Ｂ−１）の代わりに，ξリスチルアルコー
ルとアクリル酸のエステル４０重量部，紫外線硬化塗料
（Ａ−１）５９．９重量部およびミヒラーズケトン０．
１重量部からなる低融点化合物（Ｂ−２）の溶剤分散塗
料を用いた以外は実施例１と同様にして，プリント基盤
上に回路パターンが形威されているのを確認した． 実施例３ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−１）上に下
記に示す組戒の熱硬化レジス｝（Ａ−２）をリバース方
式のコーターで固形分の厚さが３０μｍとなるように塗
布し．乾燥後．ステアリン酸とへキサメチレンジアξン
をモル比１対１で反応させた低融点化合物（Ｂ−２）の
トルエン溶液をリバース方式のコーターで固形分の厚さ
が２μｍとなるように塗工した．得られた多層構戒のフ
ィルム型レジストをＡ４の大きさに切断し，レジストお
よび熱溶融層が構威されている面をプリント基盤と重ね
，ライン型のサーマルプリンターに装着し任意の回路パ
ターンを印字し． （Ｆ−１）のポリエステルフィル
ムを＃１離したところ．プリント基盤上に回路パターン
が形威された． 熱硬化レジスト（Ａ−２） エビコート１００１ （シェル化学社製エボキシ樹脂
’） １８．３重量部ジ
シアンジアごド １．６重量部ジメ
チルアミノメチルフェノール ０． １重量部メチル
エチルケトン ６０重量部トルエン
２０重量部比較例１ 実施例１で（Ｂ−１）の低融点化合物の層を抜いた，ラ
インプリンターで回路パターンを印字したが，（Ｆ−１
）のポリエステルフィルムをはくリした所，はくリする
場所は不定で， （Ｆ−２）のポリエステル上には回
路パターンは形威されていなかった。
７対１） ・ ２５重量部ペンタエ
リスリトール・トリアクリル酸エステル７重量部 ミヒラーズケトン ０． ３重量部ク
リスタルバイオレット ０．０６重量部スチレ
ンーブタジエン共重合体 ５重量部メチルエチル
ケトン ７０重量部トルエン
４ ２． ６ ４重量部実施例２ 実施例ｌで（Ｂ−１）の代わりに，ξリスチルアルコー
ルとアクリル酸のエステル４０重量部，紫外線硬化塗料
（Ａ−１）５９．９重量部およびミヒラーズケトン０．
１重量部からなる低融点化合物（Ｂ−２）の溶剤分散塗
料を用いた以外は実施例１と同様にして，プリント基盤
上に回路パターンが形威されているのを確認した． 実施例３ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（Ｆ−１）上に下
記に示す組戒の熱硬化レジス｝（Ａ−２）をリバース方
式のコーターで固形分の厚さが３０μｍとなるように塗
布し．乾燥後．ステアリン酸とへキサメチレンジアξン
をモル比１対１で反応させた低融点化合物（Ｂ−２）の
トルエン溶液をリバース方式のコーターで固形分の厚さ
が２μｍとなるように塗工した．得られた多層構戒のフ
ィルム型レジストをＡ４の大きさに切断し，レジストお
よび熱溶融層が構威されている面をプリント基盤と重ね
，ライン型のサーマルプリンターに装着し任意の回路パ
ターンを印字し． （Ｆ−１）のポリエステルフィル
ムを＃１離したところ．プリント基盤上に回路パターン
が形威された． 熱硬化レジスト（Ａ−２） エビコート１００１ （シェル化学社製エボキシ樹脂
’） １８．３重量部ジ
シアンジアごド １．６重量部ジメ
チルアミノメチルフェノール ０． １重量部メチル
エチルケトン ６０重量部トルエン
２０重量部比較例１ 実施例１で（Ｂ−１）の低融点化合物の層を抜いた，ラ
インプリンターで回路パターンを印字したが，（Ｆ−１
）のポリエステルフィルムをはくリした所，はくリする
場所は不定で， （Ｆ−２）のポリエステル上には回
路パターンは形威されていなかった。
比較例２
実施例１で（Ｆ−２）のコロナ放電処理をしたポリエス
テルフィルムの代わりに（Ｆ−１）のポリエステルフィ
ルムと同じポリエステルフィルム（Ｆ−３）を用いて，
実施例１と同様にした．ラインプリンターで回路パター
ンを印字したが（Ｆ−１）のポリエステルフィルムをは
くリした所，全く転写せず（Ｆ−３）のポリエステルフ
ィルム上には回路パターンは形威されなかった。
テルフィルムの代わりに（Ｆ−１）のポリエステルフィ
ルムと同じポリエステルフィルム（Ｆ−３）を用いて，
実施例１と同様にした．ラインプリンターで回路パター
ンを印字したが（Ｆ−１）のポリエステルフィルムをは
くリした所，全く転写せず（Ｆ−３）のポリエステルフ
ィルム上には回路パターンは形威されなかった。
Claims (3)
- １．支持体１上にレジスト層および該レジスト上に低融
点化合物を主成分とする熱溶融層，さらに必要に応じて
該熱溶融層上に支持体２を設けたことを特徴とするフィ
ルム型レジスト。 - ２．支持体１上にレジスト層および該レジスト上に低融
点化合物を主成分とする熱溶融層と支持体２を積層し，
画像に応じて支持体１側より熱（加熱）付加し支持体１
を剥離し，支持体２上に所望の画像を得，次に支持体２
の画像と所望の基材を重ね，熱（加熱）付加し，レジス
ト層および熱溶融層からなる画像を所望の基材に転写す
ることを特徴とするレジスト形成方法 - ３．支持体１上にレジスト層および該レジスト上に低融
点化合物を主成分とする熱溶融層と支持体２を積層し，
画像に応じて支持体１側より熱（加熱）付加し，支持体
１を剥離することにより，レジスト層および熱溶融層か
らなる画像を，所望の基材に転写することを特徴とする
レジスト形成方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190194A JP2656115B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フィルム型レジストおよびレジスト形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190194A JP2656115B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フィルム型レジストおよびレジスト形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354567A true JPH0354567A (ja) | 1991-03-08 |
| JP2656115B2 JP2656115B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16254015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190194A Expired - Fee Related JP2656115B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | フィルム型レジストおよびレジスト形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656115B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114419A (ja) * | 1990-08-30 | 1991-05-15 | Iseki Foods Eng Co Ltd | 穀類処理装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133789A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社精工舎 | 回路基板およびその製造方法 |
| JPS61144092A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 熱転写法によるプリント配線板の回路形成法 |
| JPS6338283A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
| JPS6338286A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
| JPS6338284A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1190194A patent/JP2656115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133789A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社精工舎 | 回路基板およびその製造方法 |
| JPS61144092A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 熱転写法によるプリント配線板の回路形成法 |
| JPS6338283A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
| JPS6338286A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
| JPS6338284A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114419A (ja) * | 1990-08-30 | 1991-05-15 | Iseki Foods Eng Co Ltd | 穀類処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2656115B2 (ja) | 1997-09-24 |
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