JPH0354810B2 - - Google Patents
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- JPH0354810B2 JPH0354810B2 JP22789883A JP22789883A JPH0354810B2 JP H0354810 B2 JPH0354810 B2 JP H0354810B2 JP 22789883 A JP22789883 A JP 22789883A JP 22789883 A JP22789883 A JP 22789883A JP H0354810 B2 JPH0354810 B2 JP H0354810B2
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- Japan
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- weight
- alloy material
- brush
- sliding contact
- sliding
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- Expired
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- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 17
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着して
耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生の
原因となつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量
％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部が
Co、Sn及びTiの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−
Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリツプリングとを組合わせて成るもの
である。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重量％、
Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重
量％及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも１種
を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構
成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の耐
摩耗性を向上すべく硬くする為で、0.5重量％未
満ではその効果を発揮できず、５重量％を超える
と酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くな
り、その上不安定となるものである。またAu、
Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料の組成
比に変更を加えない範囲とすることにより、従来
の合金材料の特性は損なわれることなく発揮され
ることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流： 0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周速度： 120〜130m／min 接触力： 100ｇ 摺動時間： ７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着して
耐摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生の
原因となつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag27〜31重量％、Cu6.5〜10.5重量
％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部が
Co、Sn及びTiの少なくとも１種を合計で0.5〜５
重量％から成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−
Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリツプリングとを組合わせて成るもの
である。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重量％、
Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重
量％及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも１種
を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構
成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の耐
摩耗性を向上すべく硬くする為で、0.5重量％未
満ではその効果を発揮できず、５重量％を超える
と酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くな
り、その上不安定となるものである。またAu、
Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料の組成
比に変更を加えない範囲とすることにより、従来
の合金材料の特性は損なわれることなく発揮され
ることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流： 0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周速度： 120〜130m／min 接触力： 100ｇ 摺動時間： ７時間
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜12の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜12の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、Co、Sn、Tiの少なくとも１種によつ
て硬くなり、耐凝着性が向上し、また摺動時に発
生する酸化物の量が摩耗量とバランスしているか
らに他ならない。また実施例１〜12の摺動接点装
置のスリツプリングを構成している合金材料の
Cuによつて摺動時の粘着性が高くなるのが抑え
られて耐摩耗性が向上しているからに他ならな
い。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、また接触抵抗についても低く安
定しているので、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜12の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、Co、Sn、Tiの少なくとも１種によつ
て硬くなり、耐凝着性が向上し、また摺動時に発
生する酸化物の量が摩耗量とバランスしているか
らに他ならない。また実施例１〜12の摺動接点装
置のスリツプリングを構成している合金材料の
Cuによつて摺動時の粘着性が高くなるのが抑え
られて耐摩耗性が向上しているからに他ならな
い。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズの発
生が殆んどなく、また接触抵抗についても低く安
定しているので、従来の摺動接点装置にとつて代
わることのできる画期的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu60.5〜64.5重量％、Ag27〜31重
量％、Cu6.5〜10.5重量％のAu−Ag−Cuが95〜
99.5重量％及び残部がCo、Sn及びTiの少なくと
も１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又
はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材
料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
とを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789883A JPS60121626A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22789883A JPS60121626A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121626A JPS60121626A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0354810B2 true JPH0354810B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=16868034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22789883A Granted JPS60121626A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121626A (ja) |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22789883A patent/JPS60121626A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121626A (ja) | 1985-06-29 |