JPH0377768A - 溶融接着剤によるはんだ付け方法 - Google Patents
溶融接着剤によるはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0377768A JPH0377768A JP19063089A JP19063089A JPH0377768A JP H0377768 A JPH0377768 A JP H0377768A JP 19063089 A JP19063089 A JP 19063089A JP 19063089 A JP19063089 A JP 19063089A JP H0377768 A JPH0377768 A JP H0377768A
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- Japan
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- solder
- soldering
- wire rod
- soldered
- wire
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
電子部品に細線をはんだ付けするときのはんだ付け方法
に関し、 細線、極細線のはんだ付け作業の確実、容易化を目的と
し、 被はんだ付け部に線材とはんだとを載置し、そこにはん
だの溶融温度以上の温−度に加熱して溶融した樹脂接着
剤を塗布し、該接着剤の熱ではんだを溶融し、被はんだ
付け部に線材をはんだ付けすると同時に線材の固定及び
絶縁を行う様に構成する。
に関し、 細線、極細線のはんだ付け作業の確実、容易化を目的と
し、 被はんだ付け部に線材とはんだとを載置し、そこにはん
だの溶融温度以上の温−度に加熱して溶融した樹脂接着
剤を塗布し、該接着剤の熱ではんだを溶融し、被はんだ
付け部に線材をはんだ付けすると同時に線材の固定及び
絶縁を行う様に構成する。
本発明は電子部品に細線をはんだ付けするときのはんだ
付け方法に関する。
付け方法に関する。
第３図（ａ）及び（ハ）は従来のコネクタに対する細線
のはんだ付け方法を説明するための図である。
のはんだ付け方法を説明するための図である。
第３図（ａ）はプリント板１に設けられたコネクタ２の
端子３に細線４をはんだ付けする場合であり、端子３に
設けられた孔５に細線４を挿入し、はんだ６及びはんだ
ごて７によりはんだ付けするものである。また第３図中
）はプリント板１に設けられたコネクタ２の平らな端子
３にはんだ付けする場合であり、端子３に細線４の先端
を載置し、はんだ６及びはんだごて７ではんだ付けする
ものである。
端子３に細線４をはんだ付けする場合であり、端子３に
設けられた孔５に細線４を挿入し、はんだ６及びはんだ
ごて７によりはんだ付けするものである。また第３図中
）はプリント板１に設けられたコネクタ２の平らな端子
３にはんだ付けする場合であり、端子３に細線４の先端
を載置し、はんだ６及びはんだごて７ではんだ付けする
ものである。
Ｃ発明が解決しようとする課題〕
上記従来のはんだ付け方法では、細線、極細線のはんだ
付けと、そのはんだ付け部の絶縁及び強度保持の意味で
接着剤による固定作業を行っているが、これらの作業は
最近のコネクタの小型化により非常に作業性が悪くなっ
てきている。このため半田付け時に近接している線材の
被覆をこがすことがあり、またそれを防ぐためにはんだ
ごてを小さいものにするとはんだ付け部のはんだが不足
するといった問題があった。
付けと、そのはんだ付け部の絶縁及び強度保持の意味で
接着剤による固定作業を行っているが、これらの作業は
最近のコネクタの小型化により非常に作業性が悪くなっ
てきている。このため半田付け時に近接している線材の
被覆をこがすことがあり、またそれを防ぐためにはんだ
ごてを小さいものにするとはんだ付け部のはんだが不足
するといった問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、細線、極細線のはん
だ付け作業を確実、容易にしたはんだ付け方法を提供す
ることを目的とする。
だ付け作業を確実、容易にしたはんだ付け方法を提供す
ることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の溶融接着剤による
半田付け方法では、被はんだ付け部１２に線材１３とは
んだ１４とを載置し、そこにはんだの溶融温度以上の温
度に加熱して溶融した樹脂接着剤１５を塗布し、該接着
剤１５の熱ではんだ１４を溶融し、被はんだ付け部１２
に線材Ｉ３をはんだ付けすると同時に線材の固定及び絶
縁を行うことを特徴とする。
半田付け方法では、被はんだ付け部１２に線材１３とは
んだ１４とを載置し、そこにはんだの溶融温度以上の温
度に加熱して溶融した樹脂接着剤１５を塗布し、該接着
剤１５の熱ではんだ１４を溶融し、被はんだ付け部１２
に線材Ｉ３をはんだ付けすると同時に線材の固定及び絶
縁を行うことを特徴とする。
被はんだ付け部１２に予め線材１３とはんだ１４を載置
しておくことによりはんだの不足を生ずることはなく、
はんだの溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤
１５を塗布してはんだを熔融するため、はんだごての如
く線材の絶縁被覆をこがすこともなく、樹脂接着剤１５
の凝固によりはんだ付けと同時に線材１３の固定と絶縁
が同時にできる。
しておくことによりはんだの不足を生ずることはなく、
はんだの溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤
１５を塗布してはんだを熔融するため、はんだごての如
く線材の絶縁被覆をこがすこともなく、樹脂接着剤１５
の凝固によりはんだ付けと同時に線材１３の固定と絶縁
が同時にできる。
（実施例〕
第１図は本発明の詳細な説明するための図である。
本実施例は線材挿入孔１２ａが形成された端子１２を有
するコネクタ１１にはんだ付けする場合であり、先ず第
１図（ａ）に示すように端子１２の孔に絶縁被覆を一部
除去した線材１３の先端を挿入し、その周囲にはんだ１
４を載置しておき、次いで第１図（ロ）に示すようには
んだの溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤１
５を十分量塗布する。
するコネクタ１１にはんだ付けする場合であり、先ず第
１図（ａ）に示すように端子１２の孔に絶縁被覆を一部
除去した線材１３の先端を挿入し、その周囲にはんだ１
４を載置しておき、次いで第１図（ロ）に示すようには
んだの溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤１
５を十分量塗布する。
これにより第１図（Ｃ）に示すようにはんだ１４は溶融
し線材１３を端子１２にはんだ付けする。同時に樹脂接
着剤１５が凝固し、線材Ｉ３の固定と絶縁ができる。
し線材１３を端子１２にはんだ付けする。同時に樹脂接
着剤１５が凝固し、線材Ｉ３の固定と絶縁ができる。
このように本実施例は予めはんだ付け部にはんだ１４を
供給しておくためはんだの不足は生ぜず、またはんだの
溶融にはんだごてを使用しないため隣接した線材の絶縁
被覆をこがすこともない。従って確実に且つ容易にはん
だ付けすることができる。
供給しておくためはんだの不足は生ぜず、またはんだの
溶融にはんだごてを使用しないため隣接した線材の絶縁
被覆をこがすこともない。従って確実に且つ容易にはん
だ付けすることができる。
第２図は本発明の他の実施例を説明するための図である
。本実施例は第２図（ａ）の如く平らな端子１２を有す
るコネクタ１１にはんだ付けする場合であり、先ず第２
図（ｂ）の如く端子１２にはんだ１４と線材１３の先端
をＲ置しておき、次いで第２図（Ｃ）のようにはんだの
溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤１５を十
分量塗布する。これによりはんだ１４が溶融して線材１
３を端子１２にはんだ付けすると共に、凝固した樹脂接
着剤１５は線材１３の固定と絶縁を行なうことができる
。
。本実施例は第２図（ａ）の如く平らな端子１２を有す
るコネクタ１１にはんだ付けする場合であり、先ず第２
図（ｂ）の如く端子１２にはんだ１４と線材１３の先端
をＲ置しておき、次いで第２図（Ｃ）のようにはんだの
溶融温度以上の温度に加熱溶融した樹脂接着剤１５を十
分量塗布する。これによりはんだ１４が溶融して線材１
３を端子１２にはんだ付けすると共に、凝固した樹脂接
着剤１５は線材１３の固定と絶縁を行なうことができる
。
本実施例の効果は前実施例と全く同様である。
なお前実施例及び本実施例において、樹脂接着剤１５と
しては例えばポリエチレン系樹脂等を用いることができ
る。
しては例えばポリエチレン系樹脂等を用いることができ
る。
以上説明した様に、本発明によれば、線材、極細線等の
線材をコネクタの端子等の被はんだ付け部にはんだ付け
する時に、はんだごてを用いず、はんだの溶融温度以上
の温度に加熱溶融した樹脂接着剤を用いることにより、
確実なはんだ付けができ、且つ極めて容易にはんだ付け
ができる。
線材をコネクタの端子等の被はんだ付け部にはんだ付け
する時に、はんだごてを用いず、はんだの溶融温度以上
の温度に加熱溶融した樹脂接着剤を用いることにより、
確実なはんだ付けができ、且つ極めて容易にはんだ付け
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の詳細な説明するための図、第２図は本
発明の他の実施例を説明するための図、 第３図は従来のコネクタに対する細線のはんだ付け方法
を説明するための図である。 図において、 １０はプリント板、 １１はコネクタ、 １２は被はんだ付け部（端子）、 １３は線材、 １４ははんだ、 Ｉ５は樹脂接着剤 を示す。
発明の他の実施例を説明するための図、 第３図は従来のコネクタに対する細線のはんだ付け方法
を説明するための図である。 図において、 １０はプリント板、 １１はコネクタ、 １２は被はんだ付け部（端子）、 １３は線材、 １４ははんだ、 Ｉ５は樹脂接着剤 を示す。
Claims (1)
- １、被はんだ付け部（１２）に線材（１３）とはんだ（
１４）とを載置し、そこにはんだの溶融温度以上の温度
に加熱して溶融した樹脂接着剤（１５）を塗布し、該接
着剤（１５）の熱ではんだ（１４）を溶融し、被はんだ
付け部（１２）に線材（１３）をはんだ付けすると同時
に線材の固定及び絶縁を行うことを特徴とする溶融接着
剤によるはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19063089A JPH0377768A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 溶融接着剤によるはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19063089A JPH0377768A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 溶融接着剤によるはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377768A true JPH0377768A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16261266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19063089A Pending JPH0377768A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 溶融接着剤によるはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488539A (en) * | 1994-01-21 | 1996-01-30 | Sun Microsystems, Inc. | Protecting cot packaged ICs during wave solder operations |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP19063089A patent/JPH0377768A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5488539A (en) * | 1994-01-21 | 1996-01-30 | Sun Microsystems, Inc. | Protecting cot packaged ICs during wave solder operations |
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