JPH0356533A - 半導体封止用樹脂の製造方法 - Google Patents
半導体封止用樹脂の製造方法Info
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- JPH0356533A JPH0356533A JP19151689A JP19151689A JPH0356533A JP H0356533 A JPH0356533 A JP H0356533A JP 19151689 A JP19151689 A JP 19151689A JP 19151689 A JP19151689 A JP 19151689A JP H0356533 A JPH0356533 A JP H0356533A
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Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はガラス転移点（以下Ｔｇという）が高く、耐湿
性、相溶性に優れ、かつ低応力特性に優れた半導体封止
用樹脂の製造方法に関するものである。
性、相溶性に優れ、かつ低応力特性に優れた半導体封止
用樹脂の製造方法に関するものである。
（従来技術）
近年ＩＣ，ＬＳＩ，｝ランジスター、ダイオードなどの
半導体素子や電子回路等の封止には特性、コスト等の点
からエポキシ樹脂組成物が多量に、かつ最も一般的に用
いられている。
半導体素子や電子回路等の封止には特性、コスト等の点
からエポキシ樹脂組成物が多量に、かつ最も一般的に用
いられている。
しかし、電子部品の量産性指向、高集積化や表面実装化
の方向に進んで来ておりこれに伴い封止樹脂に対する要
求は厳しくなってきている。
の方向に進んで来ておりこれに伴い封止樹脂に対する要
求は厳しくなってきている。
特に高集積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉
化や表面実装時における半田浸漬（２００〜３００℃）
によって装置にクラックが発生し易くなっており信頼性
向上のために半導体封止用樹脂としては低応力特性と耐
熱性が強く望まれている。
化や表面実装時における半田浸漬（２００〜３００℃）
によって装置にクラックが発生し易くなっており信頼性
向上のために半導体封止用樹脂としては低応力特性と耐
熱性が強く望まれている。
半導体封止用樹脂としては現在エポキシ樹脂が主流であ
るが耐湿性、低応力特性の点で未だ満足されるものは得
られていない。
るが耐湿性、低応力特性の点で未だ満足されるものは得
られていない。
これらに対処するためにエポキシ系樹脂においてはシリ
コーン化合物等の添加やシリコーン変性エポキシ樹脂の
利用によって低応力特性をもたせる試みがなされている
が、耐熱性という点ではエボキシ樹脂を用いているかぎ
り、改良に限界があり、表面実装時の半田浸漬後の信頼
性の高いものが得られていない。
コーン化合物等の添加やシリコーン変性エポキシ樹脂の
利用によって低応力特性をもたせる試みがなされている
が、耐熱性という点ではエボキシ樹脂を用いているかぎ
り、改良に限界があり、表面実装時の半田浸漬後の信頼
性の高いものが得られていない。
これらの半田耐熱性に対処するには樹脂特性として低応
力であり、かつＴｇが高く半田浴温度以上であることが
望まれている。
力であり、かつＴｇが高く半田浴温度以上であることが
望まれている。
エボキシ樹脂に変わる高耐熱性を有する樹脂としてはマ
レイミド樹脂が注目されてきているが、低応力特性に劣
り、堅くて脆いという欠点がある。
レイミド樹脂が注目されてきているが、低応力特性に劣
り、堅くて脆いという欠点がある。
ポリアミノマレイミド樹脂においては堅くて脆いという
欠点は改良されて来ているが、低応力特性の面では未だ
不十分である。
欠点は改良されて来ているが、低応力特性の面では未だ
不十分である。
ポリマレイミドとアルケニルフェノール類またはアルケ
ニルフェノールエーテル類などを重合触媒存在下で反応
させる例（特開昭５２−９９４ ，特開昭５８−１１７
２１９号公報）やアリルエーテル化置換フェノール類／
ポラック樹脂とＮ，Ｎ ’−ビスマレイミド化合物から
なる樹脂組成物（特開昭６２−１１７１６，特開昭６２
−２２８１２，特開昭６２−２２８１３号公報）もある
が、ポリアミノマレイミド樹脂と同様に低応力特性に劣
る欠点がある。
ニルフェノールエーテル類などを重合触媒存在下で反応
させる例（特開昭５２−９９４ ，特開昭５８−１１７
２１９号公報）やアリルエーテル化置換フェノール類／
ポラック樹脂とＮ，Ｎ ’−ビスマレイミド化合物から
なる樹脂組成物（特開昭６２−１１７１６，特開昭６２
−２２８１２，特開昭６２−２２８１３号公報）もある
が、ポリアミノマレイミド樹脂と同様に低応力特性に劣
る欠点がある。
ポリアミノマレイミド樹脂を含むマレイミド樹脂の低応
力特性の改善策として各種シリコーン化合物の添加が試
みられているが相溶性が著しく劣り、相分離して、均質
な樹脂が得られない。
力特性の改善策として各種シリコーン化合物の添加が試
みられているが相溶性が著しく劣り、相分離して、均質
な樹脂が得られない。
とくに、シリコーンオイルを用いた場合にはオイルのプ
リードが生じるためにロール滑り、金型汚れを起こして
しまう。又シリコーンゴムを用いた場合には接着性が低
下してしまう。
リードが生じるためにロール滑り、金型汚れを起こして
しまう。又シリコーンゴムを用いた場合には接着性が低
下してしまう。
又相溶性を向上さ♂るために末端に一〇Ｈ基、一〇ＣＨ
，基等の反応性基を持ったシリコーン化合物を添加する
例（Ｂｒｉｔ ＵＫ ＰＡＴ２０１８８０２（１９８４
），ＦＲ２５４４３２５，特開昭５７−９０８２７．５
６−２００２３．５７−９００１２．５８７４７４９号
公報）もあるが成形時にガスが発生し７クレを生じたり
、耐熱性や耐湿性の低下を招き満足のいく性能を発揮で
きていない。
，基等の反応性基を持ったシリコーン化合物を添加する
例（Ｂｒｉｔ ＵＫ ＰＡＴ２０１８８０２（１９８４
），ＦＲ２５４４３２５，特開昭５７−９０８２７．５
６−２００２３．５７−９００１２．５８７４７４９号
公報）もあるが成形時にガスが発生し７クレを生じたり
、耐熱性や耐湿性の低下を招き満足のいく性能を発揮で
きていない。
又、ビスマレイミドとジアミンとアミノ基含有ポリシロ
キサンとを溶液中で反応させる例（特開昭６２−２４６
９３３号公報）も試みられている。
キサンとを溶液中で反応させる例（特開昭６２−２４６
９３３号公報）も試みられている。
しかし、無溶媒ではアミノ基含有ボリシロキサンとビス
マレイミド、ジアミンとの相溶性が悪く、均質な樹脂が
得られていない。
マレイミド、ジアミンとの相溶性が悪く、均質な樹脂が
得られていない。
溶剤を用いると相溶性は向上するが、反応終了時に溶剤
を完全に除去することは困難で、そのｔこめに貯蔵安定
性が低下したり、戊形時にガス、フクレなどが発生して
、実用上問題点が多く残る。
を完全に除去することは困難で、そのｔこめに貯蔵安定
性が低下したり、戊形時にガス、フクレなどが発生して
、実用上問題点が多く残る。
（発明の目的）
本発明の目的とするところは相溶性が良く、一般の特性
を低下させることなく、耐湿性、低応力特性に優れ、か
つ高耐熱性を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れた
半導体封止用樹脂の製造方法を提供することにある。
を低下させることなく、耐湿性、低応力特性に優れ、か
つ高耐熱性を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れた
半導体封止用樹脂の製造方法を提供することにある。
（発明の構戊）
本発明は下記式〔Ｉ〕で示されるビスマレイミドと、下
記式ＣＩ！）で示されるジアミノポリシロキサンとを、 下記式〔Ｉ〕で示される多官能性ボリアリルエーテルフ
ェノール類の存在下で、生成樹脂の融点が５０〜１０２
゜Ｃとなるまで反応させることを特徴とする封止用樹脂
の製造方法である。
記式ＣＩ！）で示されるジアミノポリシロキサンとを、 下記式〔Ｉ〕で示される多官能性ボリアリルエーテルフ
ェノール類の存在下で、生成樹脂の融点が５０〜１０２
゜Ｃとなるまで反応させることを特徴とする封止用樹脂
の製造方法である。
（作用）
本発明において用いられるビスマレイミドは下記式ＣＩ
）で表される。
）で表される。
Ｒ．：２価の芳香族基
具体例としては、Ｎ．Ｎ ’−ｍ−７ ｘニレンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−７二二レンビスマレイミド、
Ｎ ＋ Ｎ ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４．４’−ビフエニレンビスマレイミド、Ｎ．Ｎ
’−４．４ ’−（３．３ ’−ジメチルービ７エニ
レン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ ’−４ ．４ ’−（
３．３′−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド
、Ｎ．Ｎ ’−４．４ ’−（３，３ ’−ジエチルジ
フエニルメタン〕ビスマレイミｌ’、Ｎ，Ｎ ’−４．
４ ’−ジフェニルメタンビスマレイミ｝’、Ｎ，Ｎ
’−４．４ ’−ジフエニルプロパンビスマレイミｌ’
、Ｎ，Ｎ ’−４．４ ’−ジフエニルエーテルビスマ
レイミ｝’、Ｎ，Ｎ ’−３．３ ’−ジフエニルスル
ホンビスマレイミＦ、Ｎ，Ｎ″−４．４″−ジフエニル
スルホンビスマレイミドなどを挙げることができる。こ
れらは２種以上含まれていても何ら差し支えない。
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−７二二レンビスマレイミド、
Ｎ ＋ Ｎ ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４．４’−ビフエニレンビスマレイミド、Ｎ．Ｎ
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、Ｎ．Ｎ ’−４．４ ’−（３，３ ’−ジエチルジ
フエニルメタン〕ビスマレイミｌ’、Ｎ，Ｎ ’−４．
４ ’−ジフェニルメタンビスマレイミ｝’、Ｎ，Ｎ
’−４．４ ’−ジフエニルプロパンビスマレイミｌ’
、Ｎ，Ｎ ’−４．４ ’−ジフエニルエーテルビスマ
レイミ｝’、Ｎ，Ｎ ’−３．３ ’−ジフエニルスル
ホンビスマレイミＦ、Ｎ，Ｎ″−４．４″−ジフエニル
スルホンビスマレイミドなどを挙げることができる。こ
れらは２種以上含まれていても何ら差し支えない。
本発明に用いられるジアミノポリシロキサンは下記式（
Ｉ［）で示されるポリシロキサンであり、その重合度ｎ
は１〜１００の範囲のものである。
Ｉ［）で示されるポリシロキサンであり、その重合度ｎ
は１〜１００の範囲のものである。
Ｒ２：アルキレン基またはフエニレン基Ｒ，，Ｒ，：ア
ルキル基またはフェニル基重合度が１００以上の場合、
相溶性が低下してしまう。ジアミノボリシロキサンはビ
スマレイミド１００重量部に対し５〜５０重量部が好ま
しい。
ルキル基またはフェニル基重合度が１００以上の場合、
相溶性が低下してしまう。ジアミノボリシロキサンはビ
スマレイミド１００重量部に対し５〜５０重量部が好ま
しい。
５１ｔ量部以下では硬化樹脂の低応力効果が低下し、又
、５０１ｉ量部以上であれば相溶性が悪化し、強度が低
下する。
、５０１ｉ量部以上であれば相溶性が悪化し、強度が低
下する。
多官能性ボリアリルエーテルフェノール類は下記式（Ｉ
ＩＩ）で示され、その重合度ｍはＯ−１０の範囲である
。
ＩＩ）で示され、その重合度ｍはＯ−１０の範囲である
。
一Ｓ○「
−と一〇一
マレイミド１００重量部に対し、１０−１００重量部が
好ましい。１０重量部以下であれば相溶性が低下し、ま
た１００重畳部以上であれば硬化樹脂の耐熱性が低下す
る。
好ましい。１０重量部以下であれば相溶性が低下し、ま
た１００重畳部以上であれば硬化樹脂の耐熱性が低下す
る。
ビスマレイミド（Ａ）とジアミノポリシロキサン（Ｂ）
の反応方法は、多官能性ポリアリルエーテルフェノール
類（Ｃ）の共存下で１００〜２０００Ｃの任意の温度で
行い、反応の終点は、得られた樹脂の融点が５０〜１２
０゜Ｃの範囲となるまで反応させる。
の反応方法は、多官能性ポリアリルエーテルフェノール
類（Ｃ）の共存下で１００〜２０００Ｃの任意の温度で
行い、反応の終点は、得られた樹脂の融点が５０〜１２
０゜Ｃの範囲となるまで反応させる。
なお、反応の終点を確認するには、反応系より少量の樹
脂を取り出し、冷却し、融点を測定し、確認する。
脂を取り出し、冷却し、融点を測定し、確認する。
又、得られた樹脂を用いて戊形材料化するには硬化促進
剤、エポキシ樹脂、無機充填材、滑剤、難燃剤、離型剤
、シランカツプリング剤等を必要に応じて適宜配合添加
し、加熱混練することによって材料化できる。
剤、エポキシ樹脂、無機充填材、滑剤、難燃剤、離型剤
、シランカツプリング剤等を必要に応じて適宜配合添加
し、加熱混練することによって材料化できる。
本発明の半導体封止用樹脂組戒物を戊形材料として製造
する一般的な方法としては、これらの必須戊分に各種添
加剤を加えて均一に混合した組戊物を二−ダー、熱ロー
ル等により混線処理を行い、冷却後粉砕して戊形材料と
する。
する一般的な方法としては、これらの必須戊分に各種添
加剤を加えて均一に混合した組戊物を二−ダー、熱ロー
ル等により混線処理を行い、冷却後粉砕して戊形材料と
する。
得られた戊形材料を半導体の封止用としてもちいれば高
Ｔｇであり、しかも低応力特性６こ優れ、非常に信頼性
の高い半導体封止用樹脂組戊物を得ることができる。
Ｔｇであり、しかも低応力特性６こ優れ、非常に信頼性
の高い半導体封止用樹脂組戊物を得ることができる。
（実施例）
実施例ｌ〜３
第ｌ表に示す配合でジアミノポリシロキサンとｏ，ｏ’
−ジアリルエーテルビス７エノールＡとを加熱して溶解
し、これにＮ，Ｎ ’−４．４ ’−ジ７エニルメタン
ビスマレイミドを添加し、２０分間反応させ、融点が６
０〜８０゜Ｃの均質なシリコーン変性マレイミド樹脂得
た。
−ジアリルエーテルビス７エノールＡとを加熱して溶解
し、これにＮ，Ｎ ’−４．４ ’−ジ７エニルメタン
ビスマレイミドを添加し、２０分間反応させ、融点が６
０〜８０゜Ｃの均質なシリコーン変性マレイミド樹脂得
た。
比較例ｌ〜５
第１表に示す配合で実施例と同様に反応させた。
比較例１，３．５は相溶性が悪く、均質な樹脂が得られ
なかった。
なかった。
実施例４〜６
第２表に示すように実施例１〜３で得たシリコーン変性
マレイミド樹脂にシリカ粉末、硬化促進剤、アミノシラ
ン、着色剤および離型剤を配合し、熱ロールで混練し或
形材料を得た。
マレイミド樹脂にシリカ粉末、硬化促進剤、アミノシラ
ン、着色剤および離型剤を配合し、熱ロールで混練し或
形材料を得た。
得られた戊形材料をトランスファー戊形により１８０℃
，３分で戊形しフクレの無い光沢の有る戒形品が得られ
た、この戊形品をさらに１８０℃．８時間後硬化を行い
特性を評価した。結果を第２表に示す。
，３分で戊形しフクレの無い光沢の有る戒形品が得られ
た、この戊形品をさらに１８０℃．８時間後硬化を行い
特性を評価した。結果を第２表に示す。
実施例ｌ〜３の樹脂を用いた実施例４〜６の戊形材料は
常温での曲げ弾性率が小さく、低応力で、内部応力も小
さい。しかも、ガラス転移点温度が高く、２５０℃での
曲げ強度も大きく、耐熱性、耐半田クラック性に優れて
いる。
常温での曲げ弾性率が小さく、低応力で、内部応力も小
さい。しかも、ガラス転移点温度が高く、２５０℃での
曲げ強度も大きく、耐熱性、耐半田クラック性に優れて
いる。
比較例６．７
比較例２．比較例４の樹脂を第２表に示す配合で同様に
戊形して特性を評価した。結果を第２表に示す。
戊形して特性を評価した。結果を第２表に示す。
比較例２．４の樹脂を用いた比較例６．７の成形材料は
常温での曲げ弾性率が高すぎたり、吸水率が大きいため
耐半田クラック性に劣るものであっＩこ。
常温での曲げ弾性率が高すぎたり、吸水率が大きいため
耐半田クラック性に劣るものであっＩこ。
（以
下
余
白）
（発明の効果）
本発明の製造方法による半導体封止用樹脂を用いた組戊
物の硬化したものは高Ｔｇであり、耐湿性及び熱時の強
度に優れているＩ；め封正体の耐半田クラック性が良く
、かつ低応力であり耐ヒートサイクル性にも優れており
、半導体封止用樹脂組威物として非常に信頼性の高い優
れたものである。
物の硬化したものは高Ｔｇであり、耐湿性及び熱時の強
度に優れているＩ；め封正体の耐半田クラック性が良く
、かつ低応力であり耐ヒートサイクル性にも優れており
、半導体封止用樹脂組威物として非常に信頼性の高い優
れたものである。
Claims (1)
- （１）（Ａ）下記式〔 I 〕で示されるビスマレイミド
１００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼‐‐‐‐‐‐‐‐（
I 〕 Ｒ＿１：２価の芳香族基 （Ｂ）下記式〔II〕で示されるジアミノポリシロキサン
５〜５０重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼‐‐‐‐‐‐〔II〕 Ｒ＿２：アルキレン基又はフェニレン基 Ｒ＿３、Ｒ＿４：アルキル基又はフェニル基ｎ：１〜１
００ （Ｃ）下記式〔III〕で示される多官能ポリアリルエー
テルフェノール類１０〜１００重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼‐‐‐‐‐‐〔III
〕 Ｒ＿５：−Ｏ−，−ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等
があります▼、 −ＳＯ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼ ｍ：０〜１０ の（Ａ）と（Ｂ）とを（Ｃ）の共存下で、生成樹脂の融
点が５０〜１２００℃となるまで反応させることを特徴
とする封止用樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151689A JP2872701B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体封止用樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151689A JP2872701B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体封止用樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356533A true JPH0356533A (ja) | 1991-03-12 |
| JP2872701B2 JP2872701B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=16275956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19151689A Expired - Lifetime JP2872701B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 半導体封止用樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872701B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116239777A (zh) * | 2022-10-11 | 2023-06-09 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
| WO2024077887A1 (zh) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19151689A patent/JP2872701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116239777A (zh) * | 2022-10-11 | 2023-06-09 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
| WO2024077887A1 (zh) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872701B2 (ja) | 1999-03-24 |
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