JPH0356911B2 - - Google Patents
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- JPH0356911B2 JPH0356911B2 JP28012686A JP28012686A JPH0356911B2 JP H0356911 B2 JPH0356911 B2 JP H0356911B2 JP 28012686 A JP28012686 A JP 28012686A JP 28012686 A JP28012686 A JP 28012686A JP H0356911 B2 JPH0356911 B2 JP H0356911B2
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- Japan
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- metal foil
- glass fiber
- fiber cloth
- flatness
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- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、金属箔の表面平滑性に優れた金属箔
張積層板に関する。 従来の技術 金属箔張積層板は、シート状の基材に熱硬化性
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを、表面に金
属箔（18〜35μ厚）を載置した状態で積層成形し
一体化したものである。この積層板は、表面の金
属箔をエツチングして、配線パターンを形成した
回路板とするが、電子機器の小型軽量化に伴なつ
て配線パターンも細かくなつている。そして、細
かい配線パターンを形成するために、UV感光フ
イルムを使用したエツチングが行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 ところで、上記金属箔張積層板において、金属
箔に接する位置の基材としてガラス繊維布が使用
されている場合、ガラス繊維布の織目の凹凸が金
属箔上に現われてしまう。その結果、UV感光フ
イルムが前記凹凸に追随できず、凹部での金属箔
と密着性が悪くなり、UV感光フイルムを露光後
エツチングした際、密着性の悪い部分にエツチン
グ液がしみ入り、細線パターンの断線が生じやす
い。 本発明は、少なくとも金属箔と接する位置にガ
ラス繊維布を基材として使用した金属箔張積層板
において、金属箔面の表面平滑性をよくして、細
線パターンの形成に対応できる金属箔張積層板を
提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、金属箔
と接する位置にガラス繊維布を基材として使用し
た金属箔張積層板において、ガラス繊維布として
布を構成する経糸および緯糸の扁平度が0.2〜
0.13の平織ガラス繊維布を使用したものである。 作 用 通常、金属箔張積層板に基材として使用される
ガラス繊維布は平織であり、織りあつたガラス繊
維布は、経糸の扁平度が0.23〜0.25、緯糸の扁平
度が0.2〜0.21であり、経糸の扁平度が緯糸より
小さくなつている。一方、積層板の表面粗さは、
基材の縦方向が横方向より平滑であり、このこと
に着目して検討した結果、ガラス繊維布を構成す
る糸の扁平度を変えることで、表面平滑性が良好
になることを見い出した。 扁平度は、糸を解繊することにより大きくでき
る。扁平度が0.2を越えて小さくなると、表面平
滑性の改善が十分でなく、0.13を越えて大きくな
ると、解繊してガラス繊維布に織ることができ
ず、糸切れ、繊維の毛羽立ちが多くなる。 尚、扁平度とは、第１図に示すように、ガラス
繊維１を多数収束して構成した糸２の断面で、短
径(B)／長径(A)で表わされる。この値が小さいほど
扁平度は大きい。 実施例 本発明の実施例を説明する。 実施例１〜３、比較例１〜２ ビスフエノール型エポキシ樹脂（商品名Ep−
1001、油化シエル製、エポキシ当量550）100重量
部に、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジメ
チルアミン0.3重量部を加えてワニスを調整し、
これを第１表に示す平織ガラス繊維布に含浸乾燥
して、樹脂量40％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを８枚重ね、その両面に18μ厚の銅箔を配
置し、成形圧力40Kg／cm2、成形温度170℃で60分
間成形を行ない、1.6mm厚の銅張積層板を得た。 その銅張積層板の表面粗さの測定値およびエツ
チングにより形成した配線パターンの断線の有無
を第１表にあわせて示す。 尚、上記実施例では、基材の全てに所定の平織
ガラス繊維布を使用したが、中心層はガラス不織
布等他の基材を使用したものであつてもよい。
張積層板に関する。 従来の技術 金属箔張積層板は、シート状の基材に熱硬化性
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを、表面に金
属箔（18〜35μ厚）を載置した状態で積層成形し
一体化したものである。この積層板は、表面の金
属箔をエツチングして、配線パターンを形成した
回路板とするが、電子機器の小型軽量化に伴なつ
て配線パターンも細かくなつている。そして、細
かい配線パターンを形成するために、UV感光フ
イルムを使用したエツチングが行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 ところで、上記金属箔張積層板において、金属
箔に接する位置の基材としてガラス繊維布が使用
されている場合、ガラス繊維布の織目の凹凸が金
属箔上に現われてしまう。その結果、UV感光フ
イルムが前記凹凸に追随できず、凹部での金属箔
と密着性が悪くなり、UV感光フイルムを露光後
エツチングした際、密着性の悪い部分にエツチン
グ液がしみ入り、細線パターンの断線が生じやす
い。 本発明は、少なくとも金属箔と接する位置にガ
ラス繊維布を基材として使用した金属箔張積層板
において、金属箔面の表面平滑性をよくして、細
線パターンの形成に対応できる金属箔張積層板を
提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、金属箔
と接する位置にガラス繊維布を基材として使用し
た金属箔張積層板において、ガラス繊維布として
布を構成する経糸および緯糸の扁平度が0.2〜
0.13の平織ガラス繊維布を使用したものである。 作 用 通常、金属箔張積層板に基材として使用される
ガラス繊維布は平織であり、織りあつたガラス繊
維布は、経糸の扁平度が0.23〜0.25、緯糸の扁平
度が0.2〜0.21であり、経糸の扁平度が緯糸より
小さくなつている。一方、積層板の表面粗さは、
基材の縦方向が横方向より平滑であり、このこと
に着目して検討した結果、ガラス繊維布を構成す
る糸の扁平度を変えることで、表面平滑性が良好
になることを見い出した。 扁平度は、糸を解繊することにより大きくでき
る。扁平度が0.2を越えて小さくなると、表面平
滑性の改善が十分でなく、0.13を越えて大きくな
ると、解繊してガラス繊維布に織ることができ
ず、糸切れ、繊維の毛羽立ちが多くなる。 尚、扁平度とは、第１図に示すように、ガラス
繊維１を多数収束して構成した糸２の断面で、短
径(B)／長径(A)で表わされる。この値が小さいほど
扁平度は大きい。 実施例 本発明の実施例を説明する。 実施例１〜３、比較例１〜２ ビスフエノール型エポキシ樹脂（商品名Ep−
1001、油化シエル製、エポキシ当量550）100重量
部に、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジメ
チルアミン0.3重量部を加えてワニスを調整し、
これを第１表に示す平織ガラス繊維布に含浸乾燥
して、樹脂量40％のプリプレグを得た。このプリ
プレグを８枚重ね、その両面に18μ厚の銅箔を配
置し、成形圧力40Kg／cm2、成形温度170℃で60分
間成形を行ない、1.6mm厚の銅張積層板を得た。 その銅張積層板の表面粗さの測定値およびエツ
チングにより形成した配線パターンの断線の有無
を第１表にあわせて示す。 尚、上記実施例では、基材の全てに所定の平織
ガラス繊維布を使用したが、中心層はガラス不織
布等他の基材を使用したものであつてもよい。
【表】
発明の効果
上述したように、本発明によれば、その構成
を、金属箔に接して使用される平織ガラス繊維布
の経糸および緯糸の扁平度を0.2〜0.13としたた
め、金属箔の表面平滑性が優れた金属箔張積層板
となる。その結果、UV感光フイルムと金属箔と
密着性が良好となり、エツチングによる細線パタ
ーン形成の断線不良率の低減を図れる点、その工
業的価値は極めて大である。
を、金属箔に接して使用される平織ガラス繊維布
の経糸および緯糸の扁平度を0.2〜0.13としたた
め、金属箔の表面平滑性が優れた金属箔張積層板
となる。その結果、UV感光フイルムと金属箔と
密着性が良好となり、エツチングによる細線パタ
ーン形成の断線不良率の低減を図れる点、その工
業的価値は極めて大である。
第１図はガラス繊維布を構成する糸の断面図で
ある。 １はガラス繊維、２は糸。
ある。 １はガラス繊維、２は糸。
Claims (1)
- １ シート状の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを、表面に金属箔を載置して積
層成形した積層板であつて、少なくとも前記金属
箔と接する位置に平織ガラス繊維布を基材として
用いた積層板において、前記平織ガラス繊維布の
経糸および緯糸の扁平度を0.2〜0.13としたこと
を特徴とする金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28012686A JPS63132044A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28012686A JPS63132044A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 金属箔張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132044A JPS63132044A (ja) | 1988-06-04 |
| JPH0356911B2 true JPH0356911B2 (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=17620696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28012686A Granted JPS63132044A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132044A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03128239A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-05-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2501038B2 (ja) * | 1990-10-15 | 1996-05-29 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| US5435877A (en) * | 1992-05-07 | 1995-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| WO1999028126A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP28012686A patent/JPS63132044A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63132044A (ja) | 1988-06-04 |
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