JPH0357579A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH0357579A JPH0357579A JP1190533A JP19053389A JPH0357579A JP H0357579 A JPH0357579 A JP H0357579A JP 1190533 A JP1190533 A JP 1190533A JP 19053389 A JP19053389 A JP 19053389A JP H0357579 A JPH0357579 A JP H0357579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- output
- laser
- laser beam
- piercing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ光を使用して、鋼板等の被加工物を所
定形状に切断加工するレーザ加工方法に関するものであ
る。
定形状に切断加工するレーザ加工方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
レーザ光を使用して、被加工物である金属材料から所定
形状を切り抜く場合、金属材料上の切断開始点に貫通孔
を設ける必要があり、これを一般にピアシング加工と呼
んでいる。このピアシング加工において、金属材料の加
工面に照射するレーザ光の出力が大き過ぎると、アシス
トガスと金属材料との反応熱エネルギーと金属拐料の熱
拡散速度のバランスが崩れ、セルフバーニング（自己燃
焼）が起こる。このセルフバーニングにより、金属材料
上のピアシング加工点には、入射レーザビーム径よりも
大きな孔が形成されてしまう。このため、レーザ光の連
続発振（ＣＷ）による切断加工のように平均レーザ出力
が高くなる場合、ビアシング加工時のレーザ出力を切断
加工時のレーザ出力よりも低く設定する必要があり、ピ
アシング加工終了後、切断加工に移る前に、レーザ出力
を低出力から高出力へ切換える必要がある。第３図は、
そのレーザ切断方法によるレーザ出力のタイムチャート
である。
形状を切り抜く場合、金属材料上の切断開始点に貫通孔
を設ける必要があり、これを一般にピアシング加工と呼
んでいる。このピアシング加工において、金属材料の加
工面に照射するレーザ光の出力が大き過ぎると、アシス
トガスと金属材料との反応熱エネルギーと金属拐料の熱
拡散速度のバランスが崩れ、セルフバーニング（自己燃
焼）が起こる。このセルフバーニングにより、金属材料
上のピアシング加工点には、入射レーザビーム径よりも
大きな孔が形成されてしまう。このため、レーザ光の連
続発振（ＣＷ）による切断加工のように平均レーザ出力
が高くなる場合、ビアシング加工時のレーザ出力を切断
加工時のレーザ出力よりも低く設定する必要があり、ピ
アシング加工終了後、切断加工に移る前に、レーザ出力
を低出力から高出力へ切換える必要がある。第３図は、
そのレーザ切断方法によるレーザ出力のタイムチャート
である。
以下、第３図により、より詳細に従来のレーザ切断方法
を説明する。
を説明する。
第３図において、Ｔ１はビアシング加工に要する時間＋
Ｔ３は切断加工に要する時間を示す。Ｔ１の間レーザ光
と金属材料の相対位置関係は一定であり、レーザ出力は
Ｔ３間に比べて低い状態を維持する。Ｔ１経過後、レー
ザ出力は、瞬時に高出力に切換わり、その後Ｔ３間にお
いて、レーザ光と金属材料の相対位置関係が変化するこ
とにより、切断加工が開始される。
Ｔ３は切断加工に要する時間を示す。Ｔ１の間レーザ光
と金属材料の相対位置関係は一定であり、レーザ出力は
Ｔ３間に比べて低い状態を維持する。Ｔ１経過後、レー
ザ出力は、瞬時に高出力に切換わり、その後Ｔ３間にお
いて、レーザ光と金属材料の相対位置関係が変化するこ
とにより、切断加工が開始される。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来のレーザ加工方法では、ピアンング加工終
了後、瞬時にレーザ出力を低出力から高出力へ切換える
ためレーザ光による加工範囲の拡大が急激に起こる。こ
のためレーザ光により誘起されるアシス１・ガスと金属
材料との反応熱エネルギーが急激に増大し、セルフバー
ニングが発生しやすいという問題点があった。 そこで
、本発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
のであり、ビアシング加工終了後のレーザ出力切換え時
において、セルフバーニングが発生することなく、良好
かつ安定した切断加工が可能なレーザ加工方法を提供す
ることを目的とする。
了後、瞬時にレーザ出力を低出力から高出力へ切換える
ためレーザ光による加工範囲の拡大が急激に起こる。こ
のためレーザ光により誘起されるアシス１・ガスと金属
材料との反応熱エネルギーが急激に増大し、セルフバー
ニングが発生しやすいという問題点があった。 そこで
、本発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
のであり、ビアシング加工終了後のレーザ出力切換え時
において、セルフバーニングが発生することなく、良好
かつ安定した切断加工が可能なレーザ加工方法を提供す
ることを目的とする。
［発明の構戊］
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、レザ光により被
加工物をビアンング加工した後、前記被加工物に照射さ
れていたレーザ光出力を連続的或いは段階的に所定時間
要して所定出力へ変化させ、その後、その所定出力によ
り切断加工を開始するレーザ加工方法を提供する。
加工物をビアンング加工した後、前記被加工物に照射さ
れていたレーザ光出力を連続的或いは段階的に所定時間
要して所定出力へ変化させ、その後、その所定出力によ
り切断加工を開始するレーザ加工方法を提供する。
（作用）
以上のようなレーザ加工方法においては、レーザ出力を
徐々に低出力から高出力へ変化させることにより、レー
ザ光による加工範囲の拡大も徐々に進行するので、レー
ザ光により誘起されるアシストガスと被加工物との反応
熱エネルギーの急激な増大によって発生していたセルフ
ノ（一ニングの発生を防止できる。
徐々に低出力から高出力へ変化させることにより、レー
ザ光による加工範囲の拡大も徐々に進行するので、レー
ザ光により誘起されるアシストガスと被加工物との反応
熱エネルギーの急激な増大によって発生していたセルフ
ノ（一ニングの発生を防止できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は、本実施例におけるレーザ出力のタイムチャー
トである。
トである。
同図において、Ｔ１はピアシング加工に要する時間，Ｔ
２はレーザ出力を変化させるのに要する時間，Ｔ３は切
断加工に要する時間を示す。
２はレーザ出力を変化させるのに要する時間，Ｔ３は切
断加工に要する時間を示す。
本実施例におけるレーザ加工方法は、Ｔ１の間及びＴ３
の間における動作は、Ｔ１の間レーザ光と被加工物であ
る鋼板の相対位置関係は一定てあり、切断開始点におい
て、貫通孔を形成する。そして、Ｔ１経過後、レーザ光
と鋼板の相対位置関係を変化させることなく、Ｔ２の間
において、鋼板を貫通するレーザ光出力をピアシング加
工に適した出力から、切断加工に適した出力へ段階的に
変化させる。このＴ２の間の動作により、ビアンング加
工点におけるレーザ光による加工範囲も段階的に変化す
る。その後、Ｔ２経過後には、レーザ光による加工範囲
が切断加工用レーザ出力におけるレーザ光の加工範囲と
同等の状態により、この後、Ｔ３の間においてレーザ光
と鋼板の位置関係を変化させて、切断加工を行なう。こ
のように本実施例では、Ｔ１とＴ３の間にＴ２を設ける
こ５ とによりレーサ光による加工範囲の急激な変化かなくな
り、ピアシング加工から切断加工へセルフバーニングを
発生させず、スムーズに加丁を移行させることができる
。
の間における動作は、Ｔ１の間レーザ光と被加工物であ
る鋼板の相対位置関係は一定てあり、切断開始点におい
て、貫通孔を形成する。そして、Ｔ１経過後、レーザ光
と鋼板の相対位置関係を変化させることなく、Ｔ２の間
において、鋼板を貫通するレーザ光出力をピアシング加
工に適した出力から、切断加工に適した出力へ段階的に
変化させる。このＴ２の間の動作により、ビアンング加
工点におけるレーザ光による加工範囲も段階的に変化す
る。その後、Ｔ２経過後には、レーザ光による加工範囲
が切断加工用レーザ出力におけるレーザ光の加工範囲と
同等の状態により、この後、Ｔ３の間においてレーザ光
と鋼板の位置関係を変化させて、切断加工を行なう。こ
のように本実施例では、Ｔ１とＴ３の間にＴ２を設ける
こ５ とによりレーサ光による加工範囲の急激な変化かなくな
り、ピアシング加工から切断加工へセルフバーニングを
発生させず、スムーズに加丁を移行させることができる
。
なお、本発明の他の実施例としては、第２図に示すよう
に、レーザ出力の変化過程において、連続的に変化させ
ても本発明の効果は十分奏する。
に、レーザ出力の変化過程において、連続的に変化させ
ても本発明の効果は十分奏する。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、ビアシング加工
から切断加工へ移行する際、セルフノ）ニング発生が防
止でき、さらに切断開始点においても、過大な孔が形成
されることがないので、切断開始点を必要とする切断形
状の軌跡から離れた場所に設ける必要がなくなり、被加
工制料を有効に使うことができる。また、セルフバーニ
ングによる切断作業の中断，及びその復帰に要する時間
が不要となるため、作業時間を短縮できるといった作業
効率面でも優れた効果を奏するものである。
から切断加工へ移行する際、セルフノ）ニング発生が防
止でき、さらに切断開始点においても、過大な孔が形成
されることがないので、切断開始点を必要とする切断形
状の軌跡から離れた場所に設ける必要がなくなり、被加
工制料を有効に使うことができる。また、セルフバーニ
ングによる切断作業の中断，及びその復帰に要する時間
が不要となるため、作業時間を短縮できるといった作業
効率面でも優れた効果を奏するものである。
６
第１図は、本発明の一実施例を示すレーザ出力タイムチ
ャート，第２図は、本発明の他の実施例を示すレーザ出
力タイムチャート，第３図は、従来のレーザ加工方法を
示すレーザ出力タイムチャーｌ・てある。 Ｔ１・・・ビアシング加工時間， Ｔ２ ・・レーザ出力変化時間， Ｔ３・・・切断加工時間
ャート，第２図は、本発明の他の実施例を示すレーザ出
力タイムチャート，第３図は、従来のレーザ加工方法を
示すレーザ出力タイムチャーｌ・てある。 Ｔ１・・・ビアシング加工時間， Ｔ２ ・・レーザ出力変化時間， Ｔ３・・・切断加工時間
Claims (1)
- レーザ光を鋼板等の被加工物上に照射して切断加工を行
なうレーザ加工方法において、前記レーザ光により前記
被加工物をピアシング加工した後、前記被加工物に照射
されていたレーザ光出力を連続的あるいは段階的に所定
出力へ変化させ、その後、その所定出力にて切断加工を
開始することを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190533A JPH0357579A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190533A JPH0357579A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357579A true JPH0357579A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16259671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190533A Pending JPH0357579A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357579A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06675A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1190533A patent/JPH0357579A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06675A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
| US5585018A (en) * | 1994-02-24 | 1996-12-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
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