JPH0357622B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0357622B2
JPH0357622B2 JP3832886A JP3832886A JPH0357622B2 JP H0357622 B2 JPH0357622 B2 JP H0357622B2 JP 3832886 A JP3832886 A JP 3832886A JP 3832886 A JP3832886 A JP 3832886A JP H0357622 B2 JPH0357622 B2 JP H0357622B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
outer frame
plate
manufacturing
circuit box
Prior art date
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Expired
Application number
JP3832886A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62198136A (ja
Inventor
Yasuo Yamakoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TANAKA PURESU KOGYO KK
Original Assignee
TANAKA PURESU KOGYO KK
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Publication date
Application filed by TANAKA PURESU KOGYO KK filed Critical TANAKA PURESU KOGYO KK
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Publication of JPS62198136A publication Critical patent/JPS62198136A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この発明はハイブリツドIC等の印刷回路に使
用される箱体の外枠の製造方法に関する。
<従来の技術> 従来より、この種のハイブリツドIC等の印刷
回路に使用される箱体の製造方法は、例えば、肉
厚の金属製板状体を枠状にワイヤーカツト加工す
る等の製造方法であつた。
<発明が解決しようとする問題点> しかし、前記従来のワイヤーカツト加工による
製造方法では不要な材料費が多くかかり、又、加
工費が高くなると云う問題点を有していた。
そこで、この発明は材料費が少なくて済み、
又、加工費も低廉で、しかも大量生産にも適して
いる印刷回路箱体の外枠の製造方法を目的として
提供するものである。
<問題点を解決するための手段> 前記目的を達成するため、この発明に係る印刷
回路箱体の製造方法はプレスで板状体に所要数の
穴を穿設する工程と、この所要数の穴が穿設され
た板状体を折曲加工し、この折曲加工された板状
体の端部を溶接して枠状に加工する工程とから構
成されることを特徴とするものである。
<作用> 前記構成によれば、プレスで板状体に所要数の
穴を穿設する工程により板状体の所要個所に所要
数の穴が穿設される。
そして、その後の折曲加工と溶接加工との工程
により印刷回路箱体の外枠が製造される。
<実施例> 以下、この発明に係る印刷回路箱体の外枠の製
造方法に係る実施例について説明する。
図面中、第1図はこの発明に係る製造方法によ
り製造された印刷回路箱体の外枠の一態様例を示
す斜視図、第2図はこの発明に係る製造方法によ
り製造された印刷回路箱体の外枠の他の態様例を
示す斜視図である。
先ず、前記第1図に示す印刷回路箱体の外枠A
の製造方法について説明する。
両端部に係合段部1,1を有する2つの金属製
板体2,2にプレスで所要数の穴3,3…を所定
個所に穿設する。
次いで、この所要数の穴3,3…が穿設された
板状体2,2の一方をその係合段部1,1が内方
を向くようにコ字状に折曲加工する。又、他方の
板状体2をその係合段部1,1が外方を向くよう
にコ字状に折曲加工する。
そして、その後、それらの2つの板状体2,2
の係合段部1,1,1,1を係合させ、その係合
部分4,4をレーザ溶接して枠状に加工する。
前記各工程により第1図に示す印刷回路箱体の
外枠Aが製造される。
次に、第2図に示す印刷回路箱体の外枠Bの製
造方法について説明する。
1つの金属製板状体5にプレスで所要数の穴
6,6…を所定個所に穿設する。尚、この金属製
板状体5は第1図に示すものと異なり、その両端
部に係合段部1が形成されていないものである。
次いで、その所要数の穴6,6…が穿設された
板状体5を枠状に折曲加工して、それらの両端部
を接合し、その後、その両端部接合部分7をレー
ザー溶接して枠状に加工する。
前記各工程により第2図に示す印刷回路箱体の
外枠Bが製造される。
<発明の効果> 以上のように構成されたこの発明に係る印刷回
路箱体の外枠の製造方法によれば、プレスで板状
体に所要数の穴を穿設する工程により板状体の所
要数の穴が穿設され、そして、その後の所定の折
曲加工、溶接加工の工程を経て印刷回路箱体の外
枠が製造されるので、従来のこの種の製造方法に
比べ、材料費が少なくて済み、又、加工費も低廉
で、しかも、大量生産に適していると云う特有な
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は、この発明に係る印刷回路箱体の外枠の
製造方法の実施例を示し、第1図はこの発明に係
る印刷回路箱体の外枠の製造方法により製造され
た印刷回路箱体の外枠の一態様例を示す斜視図、
第2図は、この発明に係る印刷回路箱体の外枠の
製造方法により製造された印刷回路箱体の外枠の
他の態様例を示す斜視図である。 <図中の主な符号の説明>2,5:板状体、
3,6:穴。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プレスで板状体に所要数の穴を穿設する工程
    と、この所要数の穴が穿設された板状体を折曲加
    工し、この折曲加工された板状体の端部を溶接し
    て枠状に加工する工程とから構成されることを特
    徴とする印刷回路箱体の外枠の製造方法。 2 所要数の穴が穿設された板状体をコ字状に折
    曲加工する特許請求の範囲第1項記載の印刷回路
    箱体の外枠の製造方法。 3 所要数の穴が穿設された板状体を枠状に折曲
    加工する特許請求の範囲第1項記載の印刷回路箱
    体の外枠の製造方法。
JP3832886A 1986-02-25 1986-02-25 印刷回路箱体の外枠の製造方法 Granted JPS62198136A (ja)

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JPS62198136A JPS62198136A (ja) 1987-09-01
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5656184A (en) * 1995-03-27 1997-08-12 General Electric Company Method of laser welding open receptacles

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JPS62198136A (ja) 1987-09-01

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