JPH0357638B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0357638B2 JPH0357638B2 JP61188185A JP18818586A JPH0357638B2 JP H0357638 B2 JPH0357638 B2 JP H0357638B2 JP 61188185 A JP61188185 A JP 61188185A JP 18818586 A JP18818586 A JP 18818586A JP H0357638 B2 JPH0357638 B2 JP H0357638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- hole
- plating catalyst
- resin
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明はフルアデイテイブ法等の無電解めつき
による印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。 （従来の技術） フルアデイテイブ法等の無電解めつきにより印
刷配線板を製造する場合、パラジウムやパラジウ
ム化合物等のめつき触媒を含有する絶縁基板を用
い、めつき触媒を含有する接着剤がその表面に塗
布された構成になつている。そしてスルーホール
用の孔を有する絶縁基板では、孔内壁のめつき析
出速度を向上し、充分な厚みのめつき層が形成さ
れるように、孔内壁面にめつき触媒を付着してい
る。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、通常、孔内壁面にめつき触媒を付着
後、粗化液中に浸漬して粗化処理しており、この
処理のためにめつき触媒の大部分が除去されてし
まう欠点があつた。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、孔内壁
面のめつき析出速度を向上し充分な厚さのめつき
を析出しうる印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有し、めつき触媒入り接着剤の
塗布された絶縁板の前記孔内にめつき触媒を付着
し、次いで、粗化処理し、無電解めつきして回路
を形成した印刷配線板の製造方法において、めつ
き触媒を付着後、アルカリ成分と反応して可溶性
となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、該工程後
に接着剤層を粗化する工程と、該工程後に前記樹
脂をアルカリ性水溶液により除去する工程とを行
なうことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提
供するものである。 （作用） 本発明によれば、めつき触媒を付着後、粗化前
にこのめつき触媒を樹脂により被覆している。こ
の樹脂としてはアルカリ成分と反応してアルカリ
可溶性となる、カルボン酸を２個以上有し不飽和
基を所有する物質を用いる。すなわち酸としては
特にマレイン酸やフタル酸、メチルナジツク酸、
ピロメリツト酸などの２ケ以上のカルボキシル基
を有する酸および無水物等が用いられ、これらの
カルボン酸と反応するモノマーとしてエチレン、
スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等を
用い、共重合体とする。そしてこの共重合体であ
る樹脂はカルボキシル基基が苛性ソーダや苛性カ
リ等と反応してアルカリ塩となり、アルカリ液に
易溶となる。そして粗化液としては、H2SO4、
NaF、Cr2O5系やHBF4、Na2Cr2O7系等の酸を用
いるが、これ等の酸によつては樹脂は溶解しな
い。従つて、めつき触媒はそのまま孔内壁面に保
持される。粗化処理後、アルカリ液で洗浄するこ
とにより、樹脂が溶けてめつき触媒が露出する。
それ故、その後無電解めつき処理をすると孔内壁
面にめつき触媒が残つているために、充分な厚さ
のめつきが、速く析出する。 なお、パンチングにより孔を明ける場合には孔
内壁にクラツクが生じ、このクラツクに樹脂が入
り込み、アルカリ液に容易に溶けず、めつき析出
不良を生じる恐れがあるが、このような場合には
樹脂中にめつき触媒を混入させてもよい。 （実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。 絶縁基板１としては、厚さ1.5mmの紙エポキシ
樹脂積層板（日立化成工業社製ACC−Ｅ−144）
を用い、これに第１図に示す通りめつき触媒入り
の接着剤（日立化成工業社製HA−21）を塗布し
て接着剤層２を形成し、パンチングによりスルー
ホール用の孔３を形成する。 次に洗浄して、第２図に示す通り、孔３内壁面
にめつき触媒４（日立化成工業社製HS−201B）
を付着する。 めつき触媒４を付着後、濃度10％の硫酸で後処
理し、その後、無水マレイン酸とスチレンの等モ
ル比共重合体の５％トルエン溶液に浸漬して乾燥
し、表面部分をパフ研摩して、第３図に示す通
り、孔３内壁面のみに樹脂層５を形成した。 樹脂層５を形成後、第４図に示す通り、接着剤
層２の表面に、めつきレジストインク（日立化成
工業社製HNR−01BK）を厚さ20μｍにスクリー
ン印刷し、温度160℃の雰囲気中に30分間放置し
て硬化させ、めつきレジスト層６を形成する。 めつきレジスト層６を形成後、絶縁基板１を、
NaF（20ｇ／）、H2SO4（400ml／）、Cr2O5（40
ｇ／）からなる温度40℃の粗化液中に７分間浸
漬し、第５図に示す通り、接着剤層２を粗化す
る。 接着剤層２を粗化後、温度70℃の苛性ソーダ液
（１ｇ／）中に10分間浸漬し、第６図に示す通
り、孔３内の樹脂層５を除去する。 樹脂層５を除去後、無電解銅めつき処理をし、
第７図に示す通り、厚さ25μｍの銅めつき層７を
形成する。 銅めつき層７を形成後、半田レジスト処理や文
字印刷処理を行ない印刷配線板を製造する。 すなわち、上記実施例１においては、孔３内壁
面にめつき触媒４を付着後、このめつき触媒４を
樹脂層５で被覆し、粗化後に、この樹脂層５を剥
離し、めつき触媒４を露出して無電解銅めつき処
理しているために、孔３内壁面に付着しためつき
触媒４は粗化処理により除去されることなく、め
つき析出速度を向上でき、充分な厚さのめつきを
析出できる。 なお、本発明実施例１について、孔内テークタ
イム、孔内めつきのボイド数、ブローホール発生
数を調べたところ表に示す通りの結果が得られ
た。 各実施例及び従来例の製造条件は次の通りとす
る。 実施例 ２ 実施例１において、樹脂層形成の際、酢酸ビニ
ル、無水マレイン酸共重合体の５％溶液を用い
る。 実施例 ３ 実施例１において、共重合体溶液中にパラジウ
ムめつき触媒（日立化成工業社製CAT−10）を
固形分に対して0.5重量％となるように添加分散
させたものを用いる。 実施例 ４ 実施例３においてめつき触媒のない絶縁基板
（日立化成工業社製LE−４）を用いる。 従来例 実施例１において樹脂層５形成処理を省略した
ものとする。 また、孔内テークタイムは孔内壁全面が銅色と
なる迄のめつき時間とし、孔内めつきボイド数は
１ケの孔内壁面を50倍の顕微鏡でみて銅箔に生ず
るボイド数とし、ブローホール発生数は温度260
℃で５秒間の半田処理を行い、ブローホールが発
生した孔の全体の孔数に対する比とした。
による印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。 （従来の技術） フルアデイテイブ法等の無電解めつきにより印
刷配線板を製造する場合、パラジウムやパラジウ
ム化合物等のめつき触媒を含有する絶縁基板を用
い、めつき触媒を含有する接着剤がその表面に塗
布された構成になつている。そしてスルーホール
用の孔を有する絶縁基板では、孔内壁のめつき析
出速度を向上し、充分な厚みのめつき層が形成さ
れるように、孔内壁面にめつき触媒を付着してい
る。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、通常、孔内壁面にめつき触媒を付着
後、粗化液中に浸漬して粗化処理しており、この
処理のためにめつき触媒の大部分が除去されてし
まう欠点があつた。 本発明の目的は、以上の欠点を改良し、孔内壁
面のめつき析出速度を向上し充分な厚さのめつき
を析出しうる印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有し、めつき触媒入り接着剤の
塗布された絶縁板の前記孔内にめつき触媒を付着
し、次いで、粗化処理し、無電解めつきして回路
を形成した印刷配線板の製造方法において、めつ
き触媒を付着後、アルカリ成分と反応して可溶性
となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、該工程後
に接着剤層を粗化する工程と、該工程後に前記樹
脂をアルカリ性水溶液により除去する工程とを行
なうことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提
供するものである。 （作用） 本発明によれば、めつき触媒を付着後、粗化前
にこのめつき触媒を樹脂により被覆している。こ
の樹脂としてはアルカリ成分と反応してアルカリ
可溶性となる、カルボン酸を２個以上有し不飽和
基を所有する物質を用いる。すなわち酸としては
特にマレイン酸やフタル酸、メチルナジツク酸、
ピロメリツト酸などの２ケ以上のカルボキシル基
を有する酸および無水物等が用いられ、これらの
カルボン酸と反応するモノマーとしてエチレン、
スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等を
用い、共重合体とする。そしてこの共重合体であ
る樹脂はカルボキシル基基が苛性ソーダや苛性カ
リ等と反応してアルカリ塩となり、アルカリ液に
易溶となる。そして粗化液としては、H2SO4、
NaF、Cr2O5系やHBF4、Na2Cr2O7系等の酸を用
いるが、これ等の酸によつては樹脂は溶解しな
い。従つて、めつき触媒はそのまま孔内壁面に保
持される。粗化処理後、アルカリ液で洗浄するこ
とにより、樹脂が溶けてめつき触媒が露出する。
それ故、その後無電解めつき処理をすると孔内壁
面にめつき触媒が残つているために、充分な厚さ
のめつきが、速く析出する。 なお、パンチングにより孔を明ける場合には孔
内壁にクラツクが生じ、このクラツクに樹脂が入
り込み、アルカリ液に容易に溶けず、めつき析出
不良を生じる恐れがあるが、このような場合には
樹脂中にめつき触媒を混入させてもよい。 （実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。 絶縁基板１としては、厚さ1.5mmの紙エポキシ
樹脂積層板（日立化成工業社製ACC−Ｅ−144）
を用い、これに第１図に示す通りめつき触媒入り
の接着剤（日立化成工業社製HA−21）を塗布し
て接着剤層２を形成し、パンチングによりスルー
ホール用の孔３を形成する。 次に洗浄して、第２図に示す通り、孔３内壁面
にめつき触媒４（日立化成工業社製HS−201B）
を付着する。 めつき触媒４を付着後、濃度10％の硫酸で後処
理し、その後、無水マレイン酸とスチレンの等モ
ル比共重合体の５％トルエン溶液に浸漬して乾燥
し、表面部分をパフ研摩して、第３図に示す通
り、孔３内壁面のみに樹脂層５を形成した。 樹脂層５を形成後、第４図に示す通り、接着剤
層２の表面に、めつきレジストインク（日立化成
工業社製HNR−01BK）を厚さ20μｍにスクリー
ン印刷し、温度160℃の雰囲気中に30分間放置し
て硬化させ、めつきレジスト層６を形成する。 めつきレジスト層６を形成後、絶縁基板１を、
NaF（20ｇ／）、H2SO4（400ml／）、Cr2O5（40
ｇ／）からなる温度40℃の粗化液中に７分間浸
漬し、第５図に示す通り、接着剤層２を粗化す
る。 接着剤層２を粗化後、温度70℃の苛性ソーダ液
（１ｇ／）中に10分間浸漬し、第６図に示す通
り、孔３内の樹脂層５を除去する。 樹脂層５を除去後、無電解銅めつき処理をし、
第７図に示す通り、厚さ25μｍの銅めつき層７を
形成する。 銅めつき層７を形成後、半田レジスト処理や文
字印刷処理を行ない印刷配線板を製造する。 すなわち、上記実施例１においては、孔３内壁
面にめつき触媒４を付着後、このめつき触媒４を
樹脂層５で被覆し、粗化後に、この樹脂層５を剥
離し、めつき触媒４を露出して無電解銅めつき処
理しているために、孔３内壁面に付着しためつき
触媒４は粗化処理により除去されることなく、め
つき析出速度を向上でき、充分な厚さのめつきを
析出できる。 なお、本発明実施例１について、孔内テークタ
イム、孔内めつきのボイド数、ブローホール発生
数を調べたところ表に示す通りの結果が得られ
た。 各実施例及び従来例の製造条件は次の通りとす
る。 実施例 ２ 実施例１において、樹脂層形成の際、酢酸ビニ
ル、無水マレイン酸共重合体の５％溶液を用い
る。 実施例 ３ 実施例１において、共重合体溶液中にパラジウ
ムめつき触媒（日立化成工業社製CAT−10）を
固形分に対して0.5重量％となるように添加分散
させたものを用いる。 実施例 ４ 実施例３においてめつき触媒のない絶縁基板
（日立化成工業社製LE−４）を用いる。 従来例 実施例１において樹脂層５形成処理を省略した
ものとする。 また、孔内テークタイムは孔内壁全面が銅色と
なる迄のめつき時間とし、孔内めつきボイド数は
１ケの孔内壁面を50倍の顕微鏡でみて銅箔に生ず
るボイド数とし、ブローホール発生数は温度260
℃で５秒間の半田処理を行い、ブローホールが発
生した孔の全体の孔数に対する比とした。
【表】
表から明らかな通り、本発明実施例によれば、
従来例に比べて、孔内テークタイムは４倍以上早
く、孔内めつきボイド数は1/10以下となり、ブロ
ーホール発生数は2/13以下となる。 なお、樹脂層５中にめつき触媒を混入した場合
には、混入しない場合に比べて孔内テークタイム
は2/3となり、めつき析出速度がさらに向上する。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、粗化前にめつき
触媒に樹脂層で覆い、粗化後にこの樹脂層を除去
することによりめつき析出速度を著しく向上で
き、ボイドの少ないめつきの実質的な厚みの充分
に厚い印刷配線板の製造方法が得られる。
従来例に比べて、孔内テークタイムは４倍以上早
く、孔内めつきボイド数は1/10以下となり、ブロ
ーホール発生数は2/13以下となる。 なお、樹脂層５中にめつき触媒を混入した場合
には、混入しない場合に比べて孔内テークタイム
は2/3となり、めつき析出速度がさらに向上する。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、粗化前にめつき
触媒に樹脂層で覆い、粗化後にこの樹脂層を除去
することによりめつき析出速度を著しく向上で
き、ボイドの少ないめつきの実質的な厚みの充分
に厚い印刷配線板の製造方法が得られる。
第１〜第７図は本発明の製造工程の図を示し、
第１図は絶縁基板の断面図、第２図はめつき触媒
を付着した絶縁基板の断面図、第３図は樹脂層を
形成した絶縁基板の断面図、第４図はめつきレジ
スト層形成後の絶縁基板の断面図、第５図は粗化
処理後の絶縁基板の断面図、第６図は樹脂層を除
去した絶縁基板の断面図、第７図は銅めつき層形
成後の絶縁基板の断面図を示す。 １……絶縁基板、２……接着剤層、３……孔、
４……めつき触媒、５……樹脂層、６……めつき
レジスト層、７……銅めつき層。
第１図は絶縁基板の断面図、第２図はめつき触媒
を付着した絶縁基板の断面図、第３図は樹脂層を
形成した絶縁基板の断面図、第４図はめつきレジ
スト層形成後の絶縁基板の断面図、第５図は粗化
処理後の絶縁基板の断面図、第６図は樹脂層を除
去した絶縁基板の断面図、第７図は銅めつき層形
成後の絶縁基板の断面図を示す。 １……絶縁基板、２……接着剤層、３……孔、
４……めつき触媒、５……樹脂層、６……めつき
レジスト層、７……銅めつき層。
Claims (1)
- １ スルーホール用の孔を有し、めつき触媒入り
接着剤の塗布された絶縁板の前記孔内にめつき触
媒を付着し、次いで粗化処理し、無電解めつきし
て回路を形成した印刷配線板の製造方法におい
て、めつき触媒を付着後、アルカリ成分と反応し
て可溶性となる樹脂を孔内壁に塗布する工程と、
該工程後に接着剤層を粗化する工程と、該工程後
に前記樹脂をアルカリ性水溶液により除去する工
程とを行なうことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18818586A JPS6344797A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18818586A JPS6344797A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344797A JPS6344797A (ja) | 1988-02-25 |
| JPH0357638B2 true JPH0357638B2 (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=16219253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18818586A Granted JPS6344797A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6344797A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58145759A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-08-30 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | アントラキノン系色素、これを含む液晶組成物及びこれを用いた表示体 |
| JPS58138768A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-17 | Hitachi Ltd | 液晶組成物及び表示体 |
| JPS5884858A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 液晶組成物及び表示体 |
| JPH0643584B2 (ja) * | 1983-03-23 | 1994-06-08 | 三菱化成株式会社 | 液晶組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569032A (en) * | 1979-07-03 | 1981-01-29 | Natl House Ind Co Ltd | Production of brace |
| JPS6037794A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-27 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP18818586A patent/JPS6344797A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344797A (ja) | 1988-02-25 |
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