JPH0124074B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0124074B2 JPH0124074B2 JP58148637A JP14863783A JPH0124074B2 JP H0124074 B2 JPH0124074 B2 JP H0124074B2 JP 58148637 A JP58148637 A JP 58148637A JP 14863783 A JP14863783 A JP 14863783A JP H0124074 B2 JPH0124074 B2 JP H0124074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat sink
- protective member
- printing head
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/325—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads by selective transfer of ink from ink carrier, e.g. from ink ribbon or sheet
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱印字ヘツドに関する。
従来例の熱印字ヘツド１には、第１図に示すよ
うに、セラミツクなどでできた絶縁性の基板２を
備え、この基板２の表面に発熱体４を、また、そ
の裏面にアルミニウムなどでできた放熱板６を設
けたものがある。８はローラプラテンである。
うに、セラミツクなどでできた絶縁性の基板２を
備え、この基板２の表面に発熱体４を、また、そ
の裏面にアルミニウムなどでできた放熱板６を設
けたものがある。８はローラプラテンである。
ところで、このような従来の熱印字ヘツド１は
印字の際、感熱紙１０やまた熱転写式のものでは
転写リボンに基板２の周側部の上縁２ａが接触す
る。この上縁２ａはばりが出たりしてエツジ状を
なしておりこのため感熱紙や転写リボンに傷が付
くという不具合がある。この不具合を解消するた
め、第２図に示すように、基板２の上縁１２を面
取りしたり、また、放熱板６に基板２の厚さとほ
ぼ同じ高さを有する突出部１６，１６を形成した
りして基板２の周側部に感熱紙１０や転写リボン
が直接接触しないようにすることも試みられてい
る。しかしながら、前者の場合には、基板２が硬
いので面取り作業が容易でない。しかも、面取り
した分だけ発熱体４を形成する側の表面の有効面
積が少なくなる。また後者の場合には放熱板６の
加工形状が複雑となり、加工に手数がかかり高価
になる。しかも基板２の厚さにばらつきがある場
合には放熱板６の突出部１６，１６の高さも調整
せねばならず煩雑である。
印字の際、感熱紙１０やまた熱転写式のものでは
転写リボンに基板２の周側部の上縁２ａが接触す
る。この上縁２ａはばりが出たりしてエツジ状を
なしておりこのため感熱紙や転写リボンに傷が付
くという不具合がある。この不具合を解消するた
め、第２図に示すように、基板２の上縁１２を面
取りしたり、また、放熱板６に基板２の厚さとほ
ぼ同じ高さを有する突出部１６，１６を形成した
りして基板２の周側部に感熱紙１０や転写リボン
が直接接触しないようにすることも試みられてい
る。しかしながら、前者の場合には、基板２が硬
いので面取り作業が容易でない。しかも、面取り
した分だけ発熱体４を形成する側の表面の有効面
積が少なくなる。また後者の場合には放熱板６の
加工形状が複雑となり、加工に手数がかかり高価
になる。しかも基板２の厚さにばらつきがある場
合には放熱板６の突出部１６，１６の高さも調整
せねばならず煩雑である。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので
あつて、従来の問題点を解消し、感熱紙や転写リ
ボンに傷が付かないようにすることを目的とす
る。
あつて、従来の問題点を解消し、感熱紙や転写リ
ボンに傷が付かないようにすることを目的とす
る。
以下、本発明を第４図および第５図に示す一実
施例に基づいて詳細に説明する。
施例に基づいて詳細に説明する。
第４図はこの実施例の熱印字ヘツドの斜視図、
第５図は第４図の―線に沿う断面図である。
この実施例の熱印字ヘツド２０はセラミツクでで
きた絶縁性の基板２２を備える。基板２２の表面
２２ａには発熱体２４と、この発熱体２４を通電
制御する回路部品へ接続するための導体２６，２
６…とがパターン上に形成されている。
第５図は第４図の―線に沿う断面図である。
この実施例の熱印字ヘツド２０はセラミツクでで
きた絶縁性の基板２２を備える。基板２２の表面
２２ａには発熱体２４と、この発熱体２４を通電
制御する回路部品へ接続するための導体２６，２
６…とがパターン上に形成されている。
一方、この基板２２の裏面２２ｂには、その四
方に張り出す大きさで、かつ、アルミニウムなど
の金属からなる放熱板２８がエポキシ系樹脂から
なる接着剤を介して固着されている。
方に張り出す大きさで、かつ、アルミニウムなど
の金属からなる放熱板２８がエポキシ系樹脂から
なる接着剤を介して固着されている。
そして、この基板２２の側面２２ｃと放熱板２
８の表面２８ａとで挟まれた隅部には、前記接着
剤と同じエポキシ系樹脂からなる保護部材３２が
設けられている。なお、この保護部材３２は、基
板２２と放熱板２８とを接着剤で接着する際もし
くは接着した後、前記隅部に充填して硬化させた
ものである。そして、この保護部材３２の厚みＷ
は基板２２の表面２２ａから放熱板２８の表面２
８ａまでの高さと同じになつており、その表面形
状は基板２２の表面２２ａ、すなわち、上縁２２
ｄから放熱板２８の表面２８ａにまで至り、か
つ、外方に向かつて湾曲した曲面状に形成されて
いる。なお２９はローラプラテンである。
８の表面２８ａとで挟まれた隅部には、前記接着
剤と同じエポキシ系樹脂からなる保護部材３２が
設けられている。なお、この保護部材３２は、基
板２２と放熱板２８とを接着剤で接着する際もし
くは接着した後、前記隅部に充填して硬化させた
ものである。そして、この保護部材３２の厚みＷ
は基板２２の表面２２ａから放熱板２８の表面２
８ａまでの高さと同じになつており、その表面形
状は基板２２の表面２２ａ、すなわち、上縁２２
ｄから放熱板２８の表面２８ａにまで至り、か
つ、外方に向かつて湾曲した曲面状に形成されて
いる。なお２９はローラプラテンである。
従つて、印字の際は感熱紙３０や転写リボンに
基板２２の上縁２２ｄが直接接触せず、代りに保
護部材３２が接触することになる。保護部材３２
は樹脂でできているので感熱紙１０や転写リボン
が傷付くことがない。
基板２２の上縁２２ｄが直接接触せず、代りに保
護部材３２が接触することになる。保護部材３２
は樹脂でできているので感熱紙１０や転写リボン
が傷付くことがない。
以上のように、本発明によれば、基板の側面と
放熱板の表面とで挟まれた隅部に樹脂が充填され
てなる保護部材を設けるとともに、この保護部材
の表面形状を前記基板の表面から前記放熱板の表
面にまで至り、かつ、外方に向かつて湾曲した曲
面状に形成しているので、印字に際して感熱紙や
転写リボンが基板の上縁のエツジに直接接触する
ことがなくなり、これらの傷付きが有効に防止さ
れることになる。しかも、この保護部材は充填樹
脂からなるものであるから、この樹脂の接着力に
よつて基板と放熱板との結合力が強化されること
になるばかりか、この保護部材と接着材とが同質
の材料であることから、互いに一体化して基板と
放熱板との接合面から基板の周囲までの隙間を連
続して埋めることになる結果、基板の周辺をみす
封止する効果が生じ、基板と放熱板との間に湿気
などが侵入することを確実に防止し、湿気による
結合力の低下をなくすことができる。また、基板
の面取りが不要となり、かつ、発熱体の形成面の
有効面積を広くとれる。さらに、基板の厚さにば
らつきがあつてもその対応が容易である。また、
基板に放熱板を接着する際同時に保護部材を形成
することも可能なため作業が簡単で、しかも、加
工も容易なため価格を低減できるという優れた効
果が発揮される。
放熱板の表面とで挟まれた隅部に樹脂が充填され
てなる保護部材を設けるとともに、この保護部材
の表面形状を前記基板の表面から前記放熱板の表
面にまで至り、かつ、外方に向かつて湾曲した曲
面状に形成しているので、印字に際して感熱紙や
転写リボンが基板の上縁のエツジに直接接触する
ことがなくなり、これらの傷付きが有効に防止さ
れることになる。しかも、この保護部材は充填樹
脂からなるものであるから、この樹脂の接着力に
よつて基板と放熱板との結合力が強化されること
になるばかりか、この保護部材と接着材とが同質
の材料であることから、互いに一体化して基板と
放熱板との接合面から基板の周囲までの隙間を連
続して埋めることになる結果、基板の周辺をみす
封止する効果が生じ、基板と放熱板との間に湿気
などが侵入することを確実に防止し、湿気による
結合力の低下をなくすことができる。また、基板
の面取りが不要となり、かつ、発熱体の形成面の
有効面積を広くとれる。さらに、基板の厚さにば
らつきがあつてもその対応が容易である。また、
基板に放熱板を接着する際同時に保護部材を形成
することも可能なため作業が簡単で、しかも、加
工も容易なため価格を低減できるという優れた効
果が発揮される。
第１図ないし第３図は従来例を、第４図および
第５図は本発明の実施例をそれぞれ示すもので、
第１図ないし第３図は熱印字ヘツドの断面図、第
４図は熱印字ヘツドの斜視図、第５図は第４図の
―線に沿う断面図である。 ２０……熱印字ヘツド、２２……基板、２４…
…発熱体、２８……放熱板、３２……保護部材。
第５図は本発明の実施例をそれぞれ示すもので、
第１図ないし第３図は熱印字ヘツドの断面図、第
４図は熱印字ヘツドの斜視図、第５図は第４図の
―線に沿う断面図である。 ２０……熱印字ヘツド、２２……基板、２４…
…発熱体、２８……放熱板、３２……保護部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性の基板を備え、この基板の表面に発熱
体を設ける一方、この基板の裏面にはその四方に
張り出す大きさの放熱板が樹脂を介して接着され
てなる熱印字ヘツドにおいて、 前記基板の側面と前記放熱板の表面とで挟まれ
た隅部に充填樹脂からなる保護部材を設けるとと
もに、この保護部材の表面形状を前記基板の表面
から前記放熱板の表面にまで至り、かつ、外方に
向かつて湾曲した曲面状に形成したことを特徴と
する熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58148637A JPS6038177A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58148637A JPS6038177A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038177A JPS6038177A (ja) | 1985-02-27 |
| JPH0124074B2 true JPH0124074B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=15457243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58148637A Granted JPS6038177A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038177A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649374B2 (ja) * | 1985-06-07 | 1994-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 感熱記録ヘッド |
| JPH051409Y2 (ja) * | 1985-09-20 | 1993-01-14 | ||
| JP6427028B2 (ja) * | 2015-02-16 | 2018-11-21 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
| CN109569616B (zh) * | 2017-09-29 | 2021-11-30 | 中国石油化工股份有限公司 | 催化剂组合物、制备方法及其用途 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115344U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-06 | 日本電気株式会社 | サ−マルヘツド |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP58148637A patent/JPS6038177A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6038177A (ja) | 1985-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0124074B2 (ja) | ||
| JPH0321962Y2 (ja) | ||
| JPH0525890Y2 (ja) | ||
| JPS5954038B2 (ja) | サ−マルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2766406B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドにおける反り寸法の設定方法 | |
| JPH0357656A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP5342313B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH04104451U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH07195721A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0625334Y2 (ja) | シリアル型サーマルプリンタ | |
| JP2878009B2 (ja) | 感熱印画装置 | |
| JPH0525892Y2 (ja) | ||
| JPH0620612Y2 (ja) | エツジ型サ−マルヘツド | |
| JPS6049962A (ja) | 多針電極ヘッド | |
| JPH0634114Y2 (ja) | 交換式ヘッドユニット | |
| JP3217546B2 (ja) | サーマルヘッドを使用した印字装置 | |
| JP2538423Y2 (ja) | 半導体用セラミックパッケージ | |
| JP2525171Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6154259B2 (ja) | ||
| JPS63252756A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JP2605392Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0730369Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS5968956U (ja) | サ−マルプリンタ | |
| JPH0732053Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0499653A (ja) | サーマルヘッド |