JPS587377U - 厚膜回路装置 - Google Patents

厚膜回路装置

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JPS587377U
JPS587377U JP10125981U JP10125981U JPS587377U JP S587377 U JPS587377 U JP S587377U JP 10125981 U JP10125981 U JP 10125981U JP 10125981 U JP10125981 U JP 10125981U JP S587377 U JPS587377 U JP S587377U
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JP
Japan
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thick film
circuit device
film circuit
substrate
bonding
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JP10125981U
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枝　茂男
山野　源也
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案が適用される厚膜回路装置　　　゛
の一方の面としての表面を示す平面図である。第　　　
２図は、従来の厚膜回路装置を示す平面図である。 第３図は、この考案の一実施例を示す平面図である。第
４図は、この考案の他の実施例を示す平面図である。 図において、１，２はボンディング部分、３はクロスオ
ーバ部分、４は基板、１０．　１１．　１２はダミーパ
ッドを示す。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　基板の一方の面に電子部品チップをボンディ
    ングするボンディング部位を備え、基板の他方の面に印
    刷回路がクロスオーバされた部分を備える厚膜回路装置
    において、 前記他方の面には、前記印刷回路がクロスオーバされた
    部分と実質的に同等の厚みを有するダミーパッドが形成
    されていることを特徴とす８厚膜回路装置。
  2. （２）前記ダミーパッドは、前記基板をはさんで前記ボ
    ンディング部位と対向する領域に形成されている実用新
    案登録請求の範囲第（１）項記載の厚膜回路装置。
JP10125981U 1981-07-07 1981-07-07 厚膜回路装置 Granted JPS587377U (ja)

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JP10125981U JPS587377U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 厚膜回路装置

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JP10125981U JPS587377U (ja) 1981-07-07 1981-07-07 厚膜回路装置

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Publication Number Publication Date
JPS587377U true JPS587377U (ja) 1983-01-18
JPH0119419Y2 JPH0119419Y2 (ja) 1989-06-05

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103047U (ja) * 1975-02-14 1976-08-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51103047U (ja) * 1975-02-14 1976-08-18

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Publication number Publication date
JPH0119419Y2 (ja) 1989-06-05

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